JPS59168695A - リ−ド線付電子部品の製造方法 - Google Patents
リ−ド線付電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS59168695A JPS59168695A JP4378483A JP4378483A JPS59168695A JP S59168695 A JPS59168695 A JP S59168695A JP 4378483 A JP4378483 A JP 4378483A JP 4378483 A JP4378483 A JP 4378483A JP S59168695 A JPS59168695 A JP S59168695A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- electronic component
- lead wires
- lead wire
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリン１〜配線基板等の基板に装着するに適
したリード線付電子部品を製造する方法に関する。
したリード線付電子部品を製造する方法に関する。
以下本発明の実施例を図面を参照しつつ順次説明する。
第１図はリード線１の形状例を示したもので、Ｕ字状に
曲げられ、両先端部が互いに交叉するように屈曲されて
いる。このリード線１の両先端部には第１の半田２が付
着されており、この第１の半田２の近傍には、この第１
の半田２よりも高（１融点の第２の半田３による突出部
が付着形成されている。
曲げられ、両先端部が互いに交叉するように屈曲されて
いる。このリード線１の両先端部には第１の半田２が付
着されており、この第１の半田２の近傍には、この第１
の半田２よりも高（１融点の第２の半田３による突出部
が付着形成されている。
第２図は、このリード線１の両先端部間に、セラミック
コンデンサや抵抗体で代表される電子部品素子４が挟着
された状態である。この挟着は、素子４の両面に（＝ｌ
与されている電極に、第１の半田２が当接され、これを
加熱溶融させることによって行なわれる。この場合、第
２の半田３による突出部は、第１の半田２よりも高い融
点を有しているので、前記加熱によっては溶融されるこ
とはない。
コンデンサや抵抗体で代表される電子部品素子４が挟着
された状態である。この挟着は、素子４の両面に（＝ｌ
与されている電極に、第１の半田２が当接され、これを
加熱溶融させることによって行なわれる。この場合、第
２の半田３による突出部は、第１の半田２よりも高い融
点を有しているので、前記加熱によっては溶融されるこ
とはない。
第３図は前記Ｕ字状リード線１に固着された電子部品素
子４に外装５を施し、後Ｕ字状リード線１の基部を切除
し１〔完成品の状態を示したものである。図から明らか
なように、外装５は第２の半田３による突出部が覆われ
る二とのないように行なわれる。すなわち、素子４を、
突出部３が浸漬されることのないように、外装塗料（図
示せず）中に浸漬して引き上げ、加熱硬化させるのであ
る。
子４に外装５を施し、後Ｕ字状リード線１の基部を切除
し１〔完成品の状態を示したものである。図から明らか
なように、外装５は第２の半田３による突出部が覆われ
る二とのないように行なわれる。すなわち、素子４を、
突出部３が浸漬されることのないように、外装塗料（図
示せず）中に浸漬して引き上げ、加熱硬化させるのであ
る。
この場合、通常外装塗料中に浸漬すると、塗料が毛細管
現象によってリード線１に治って上昇しようとするが、
前記突出部３によってこの上昇ｐ押えられ、結果として
外装材のタレのないものが得リント配線基板等の基板に
装着する場合、効果的である。本発明により得られた電
子部品は、まず第４図示のように、基板１０の通孔１１
に、接続電極１２が形成されＣいる面側からそのリード
線１を挿入し、突出部３によつＣ係止された状態となす
。
現象によってリード線１に治って上昇しようとするが、
前記突出部３によってこの上昇ｐ押えられ、結果として
外装材のタレのないものが得リント配線基板等の基板に
装着する場合、効果的である。本発明により得られた電
子部品は、まず第４図示のように、基板１０の通孔１１
に、接続電極１２が形成されＣいる面側からそのリード
線１を挿入し、突出部３によつＣ係止された状態となす
。
次に少なくとも突出部３を加熱し、第２の半田を溶融さ
せ、リード線１と接続電極１２とを半田付りするととも
に、電子部品を固着する。この場合、第２の半田３の溶
融時に電子部品が基板から浮き上がることのないように
、適当な押圧力を矢印へ方向に加えておくことが好まし
い。そして基板１０の他面から突出しているリード線の
先端部側をすべて切断して、第５図示の状態となし、装
着を完了する。第５図中１３は基板１０下面に貼着され
た絶縁シートあるいは板であって、リード線１の先端部
がなお仙のものと接触したりすることを防止するための
ものであり、必要により設けられるものである。
せ、リード線１と接続電極１２とを半田付りするととも
に、電子部品を固着する。この場合、第２の半田３の溶
融時に電子部品が基板から浮き上がることのないように
、適当な押圧力を矢印へ方向に加えておくことが好まし
い。そして基板１０の他面から突出しているリード線の
先端部側をすべて切断して、第５図示の状態となし、装
着を完了する。第５図中１３は基板１０下面に貼着され
た絶縁シートあるいは板であって、リード線１の先端部
がなお仙のものと接触したりすることを防止するための
ものであり、必要により設けられるものである。
このように本発明により得られた電子部品は、第２の半
田による突出部によって、基板上に係止できるとともに
、外装材のタレをなくすことができたものであるから、
基板の接続電極が形成された面側において装着でき、そ
の結果基板の他面側の突出リードをすべて切断すること
が可能となるものである。従って、一般によく行なわれ
ているような、基板の下面にリード線を折り曲げて、半
田付（プするというものにくらべて、下面側のゲットス
ペースをなくせて小型化に適するのみならず、リード線
の長さを短くできて不要インダクタンスを最少にできる
ものとなり、高周波回路用に特に適づる。
田による突出部によって、基板上に係止できるとともに
、外装材のタレをなくすことができたものであるから、
基板の接続電極が形成された面側において装着でき、そ
の結果基板の他面側の突出リードをすべて切断すること
が可能となるものである。従って、一般によく行なわれ
ているような、基板の下面にリード線を折り曲げて、半
田付（プするというものにくらべて、下面側のゲットス
ペースをなくせて小型化に適するのみならず、リード線
の長さを短くできて不要インダクタンスを最少にできる
ものとなり、高周波回路用に特に適づる。
また本発明にａ５いては、融点の異なる第１、第２の半
田をあらかじめリード線に形成しておくもので、その後
の製造工程等が簡素化でき、設備も簡単化できるもので
ある。
田をあらかじめリード線に形成しておくもので、その後
の製造工程等が簡素化でき、設備も簡単化できるもので
ある。
第１図〜第３図は、本発明におりる工程中の状態を示し
たもので、第１図はリード線の形状図、第２図は電子部
品素子を装着した状態図、第３図は完成されｌ〔状態図
、第４図は本発明により得られた電子部品を基板に載冒
した状態図、第５図は基板への装着を完了した状態を示
１図である。 １−リード線 ２−第１の半田 ３−第２の半１） ４−電子部品素子 ５−外装 １〇一基板 １１−通孔 １２−接続電極性
Ｖ［出 願 人 株式会社村田製作所 第Ｔ［３１第２図 第う図 第４図 第５図 〜 Ｃ
たもので、第１図はリード線の形状図、第２図は電子部
品素子を装着した状態図、第３図は完成されｌ〔状態図
、第４図は本発明により得られた電子部品を基板に載冒
した状態図、第５図は基板への装着を完了した状態を示
１図である。 １−リード線 ２−第１の半田 ３−第２の半１） ４−電子部品素子 ５−外装 １〇一基板 １１−通孔 １２−接続電極性
Ｖ［出 願 人 株式会社村田製作所 第Ｔ［３１第２図 第う図 第４図 第５図 〜 Ｃ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 先端部に第１の半田が付着され、この第１の半田の近傍
に突出して、第１の半田よりも融点の高い、第２の半田
が付着されてなる少なくとも２本のリード線の先端部間
に、電極を有する電子部品素子を挟持させ、 前記第１の半田の溶融温度で加熱してリード線を電子部
品素子に半ＩＢ付けし、 次に前記電子部品素子を、前記第２の半田が浸漬されな
いように、外装塗料中に浸漬して引ぎ上げ、外装を施す
ことを特徴とするリード線付電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4378483A JPS59168695A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | リ−ド線付電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4378483A JPS59168695A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | リ−ド線付電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59168695A true JPS59168695A (ja) | 1984-09-22 |
Family
ID=12673381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4378483A Pending JPS59168695A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | リ−ド線付電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59168695A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7766437B2 (en) | 2004-06-14 | 2010-08-03 | Lg Electronics Inc. | Refrigerator |
-
1983
- 1983-03-15 JP JP4378483A patent/JPS59168695A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7766437B2 (en) | 2004-06-14 | 2010-08-03 | Lg Electronics Inc. | Refrigerator |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS597225B2 (ja) | 電気回路デバイスと端子リ−ド部片の固定接続法 | |
| US5090926A (en) | Solderable lead | |
| JPS59168695A (ja) | リ−ド線付電子部品の製造方法 | |
| JP3751080B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0745926A (ja) | 部品実装用基板及び実装方法 | |
| JPH0356032Y2 (ja) | ||
| JP3744611B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0558680B2 (ja) | ||
| JPH0412664Y2 (ja) | ||
| JPS6333317B2 (ja) | ||
| JP3563197B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPS5994897A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPS6110298A (ja) | リ−ドレス電子部品の製造方法 | |
| JPS6316892B2 (ja) | ||
| JPS6055610A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS61154101A (ja) | 電子部品のリ−ド取付方法 | |
| JPH03203208A (ja) | チップ形電子部品 | |
| JPS59207690A (ja) | 集積回路素子の実装方法 | |
| JPS58219702A (ja) | チツプ抵抗器の製造方法 | |
| JPH0465158A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH118150A (ja) | 電子部品 | |
| JPS61237494A (ja) | 回路基板の組立方法 | |
| JPS63157493A (ja) | プリント基板およびその使用方法 | |
| JPH118152A (ja) | 電子部品 | |
| JPS60152088A (ja) | 電子回路装置 |