JPS63157493A - プリント基板およびその使用方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリント基板及びその使用方法、詳しくは
ハミ出し、糸ヒキ、ダレ等の障害なしに基板実装部品を
仮固定できるようにしたプリント基板及びその使用方法
に関する。

〔従来の技術〕

最近の通信機器や家庭電化製品等においては、いわゆる
軽薄短小の製品が好まれ、特に例えば携帯用の音響製品
やビデオカメラ等においては一段と小型化が望まれてい
る。

そのために、上記携帯用の音響製品等においては電子部
品の実装に用いられているプリント基板については高密
度実装が要求されており、この高密度実装を実現するた
めの一つの手段としてプリントの表裏両面に各種の電子
部品を実装する両面実装が用いられている。

一方、従来の抵抗であるとか、或はコンデンサであると
かのいわゆるディスクリート部品は、例えば抵抗であれ
ば円筒形の両端面から中心軸方向にリード線が延び出し
ていて、このリード線を適宜に折り曲げてプリント基板
に形成されている孔（スルーホール等）に差し込み、自
動はんだ槽を用いてはんだ付をするようにしていた。

しかし、前述のような高密度実装をしようとすると従来
のリード線を有する電子部品ではプリント基板の上面側
から実装した時にリード線の先端部が下面側に突き出し
てしまい、この突き出した場所には下面側において他の
電子部品を実装するわけにはいかない。

そこで、このような場合に対処するためにリード線がな
いリードレスパーツ（チップ部品）が用いられるように
なってきており、このリードレスパーツには角形チップ
部品と円筒形チップ部品とが知られている。

この円筒形チップ部品は第３図に示すように、例えば直
径が２鶴で長さが６１ｍの円筒形であって、この円筒の
左右端部側には円周に沿ってベルト状のはんだ打部１０
２，１０３が夫々形成されている。

このような円筒形チップ部品をプリント基板の両面に実
装する場合には、第２図に示すように、プリント基板を
所定の工程の作業位置に搬入し、先ずこのプリント基板
の一方の面におけるチップ部品を実装することが決めら
れている位置に、適宜の接着剤を自動機を用いて塗布す
る。次いで、この接着剤を塗布した場所に決められてい
る円筒形チップ部品をパーツフィーダから供給すること
によって例えば数１００個の円筒形チップ部品を接着剤
を塗布した場所に押しつけていく。

このようにしてプリント基板に円筒形チップ部品を仮接
着させた後に、さらに熱硬化炉に入れて′上記塗布され
た接着剤を硬化させるとプリント基板と円筒形チップ部
品とがしっかりと接着される。

上述のようにプリント基板の一方の面に円筒形チップ部
品を接着・硬化した後に他方の面に対しても他の電子部
品等を実装し、その後自動はんだ槽によってはんだ付を
行っている。

〔解決しようとする問題点〕

ところで、上述のような高密度実装の場合にはプリント
基板の片面に対し数１００個の円筒形チップ部品を載せ
ることがあり、このような場合には接着剤を自動機を用
いて予め決められた位置に塗布していく。

しかし、前述のようにプリント基板の片面には数１００
個の電子部品が実装されるために、上述のようにして接
着剤を塗布した場合には、所定の電子部品を押し付ける
と接着剤がハミ出したり、或は接着剤が糸ヒキを起こし
たり、さらには接着剤がダしたりしてしまい、電気的な
接続不良を起こしてしまうことがある。

そのために、上述のようなハミ出し等を起こさない接着
の手段が望まれていた。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上述の問題点を解決するために、平生において
は酸化防止用プリフラックスとしての作用をなし、高温
を加えると接着力を有するようにした酸化防止用プリフ
ラックスが塗布されたものである。

また、酸化防止用プリフラックスが塗布されたプリント
基板を加熱して接着力を生せしめる第１の工程と、この
第１の工程により接着力の生じたプリント基板上の所定
の位置に基板実装部品を接着する第２の工程と、この第
２の工程により基板実装部品が接着されたプリント基板
をはんだ付する第３の工程とを有し、プリント基板に基
板実装部品を実装するようにしたものである。

〔作用〕

本発明のプリント基板は平生においては酸化防止用プリ
フラックスとしての作用をなすのでプリント基板の銅箔
が錆びることがなく、しかも熱を加えることによって必
要な接着力が生じてきてこの接着力が生じた時に基板実
装部品を接着させ、その後はんだ付をするようにしてい
る。

したがって、接着力が生じた場合にはプリント基板全面
にわたって接着力が生じており接着剤がハミだし、糸ヒ
キ、ダレ等を起こすことがない。

〔実施例〕

以下、本発明のプリント基板及びその使用方法を図示の
一実施例によって説明する。

第１図は本発明のプリント基板の使用方法を示すフロー
チャートである。

先ず、プリント基板を所定の作業場所に運び込む。この
プリント基板の全面には通常の銅箔の酸化防止用のプリ
フラックスに対し、所定の温度に加熱すると接着力を発
揮する薬剤が添加されていて、プリント基板の全面にわ
たって一様に塗布されている。

このようなプリント基板には当然のことながら必要な電
子回路を構成するパターンが形成されており、この形成
されたパターンの上に上述のプリフラックスが塗布され
ている。

このようなプリント基板を電気炉にいれて加熱すると、
上記プリフラックスに含まれている接着剤の成分が所定
の接着力を有するようになる。

この接着力を有した状態において、図示しないパーツフ
ィーダからチップ部品等の電子部品を順次実装しプリン
ト基板に対し押しつけていく。

この状態でしばらくの間装置しておくと、プリントの熱
が下がるのと共に接着力が一段と増し、プリント基板を
持ち運びしても上述のようにして接着したチップ部品等
は脱落しないようになる。

このように脱落しない状態までプリント基板が冷えたな
ら、次の工程であるはんだディップ工程によりはんだ付
を行い、更に必要があればはんだの修正を行って一連の
作業が終了する。

上述の過程において加熱によって接着力が生じているが
、この場合にはプリント基板の全面にわたって接着剤が
塗布された場合と同様となっているため、接着剤がハミ
だしたり糸をひいたり或ははダしたりすることは起こり
えない。

〔効果〕

本発明によれば、接着剤を塗布する工程を省略すること
ができるばかりでなく、加熱によってプリント基板全面
にわたって接着力を生じているので接着剤のハミだし等
が起こりえず、従来発生したようなトラフ゛ルを客色滅
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のプリント基板を使用する方法を示すフ
ローチャート、第２図は従来のプリント基板を使用する
方法を示すフローチャート、第３図は従来の円筒形チッ
プ部品を示す斜視図である。 １０１・・・円筒形チップ部品。 出願人　日本電気ホームエレクトロ ニクス株式会社 代理人　弁理士　増　１）竹　夫 第　３　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、平生においては酸化防止用プリフラックスとしての
   作用をなし、高温を加えると接着力を有するようにした
   酸化防止用プリフラックスが塗布されたことを特徴とる
   すプリント基板。 ２、酸化防止用プリフラックスが塗布されたプリント基
   板を加熱して接着力を生ぜしめる第１の工程と、 この第１の工程により接着力の生じたプリント基板上の
   所定の位置に基板実装部品を接着する第２の工程と、 この第２の工程により基板実装部品が接着されたプリン
   ト基板をはんだ付する第３の工程と、を有し、プリント
   基板に基板実装部品を実装するようにしたことを特徴と
   するプリント基板の使用方法。