JPS62250687A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPS62250687A JPS62250687A JP9555386A JP9555386A JPS62250687A JP S62250687 A JPS62250687 A JP S62250687A JP 9555386 A JP9555386 A JP 9555386A JP 9555386 A JP9555386 A JP 9555386A JP S62250687 A JPS62250687 A JP S62250687A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- small electronic
- electronic components
- circuit board
- mounting
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、小型電子部品の回路基板への接続時の固定に
関し、特に一度に複数個の基板への半田付けを必要とす
る小型電子部品の実装方法に関する。
関し、特に一度に複数個の基板への半田付けを必要とす
る小型電子部品の実装方法に関する。
□〔従来の技術〕
従来、複数の小型電子部品を同時に一枚の回路基板には
んだ付けして製造される半導体装置では、半田ゲップを
行った回路基板に７ラツクスを塗布し、その上に小型電
子部品をただ単にのせベルト炉等の加熱装置で基板上の
半田を溶かし小型電子部品と回路基板の接続を行ってい
た。
んだ付けして製造される半導体装置では、半田ゲップを
行った回路基板に７ラツクスを塗布し、その上に小型電
子部品をただ単にのせベルト炉等の加熱装置で基板上の
半田を溶かし小型電子部品と回路基板の接続を行ってい
た。
上述した従来の小型電子部品の実装方法は半田ディツプ
された回路基板の上に小型電子部品を単にのせているだ
けの為、加熱装置で回路基板が加熱され半田やフラック
スが溶けだしか場合、その上にのせである小型電子部品
の位置がずれて最悪の場合は、他の回路上の電極と短絡
したりして不具合を発生するという欠点がある。
された回路基板の上に小型電子部品を単にのせているだ
けの為、加熱装置で回路基板が加熱され半田やフラック
スが溶けだしか場合、その上にのせである小型電子部品
の位置がずれて最悪の場合は、他の回路上の電極と短絡
したりして不具合を発生するという欠点がある。
本発明の小型電子部品の実装方法は、セラミック回路基
板に複数の小型電子部品を加熱炉等により同時にはんだ
付けする半導体装置においてセラミック回路基板上の小
型電子部品の取付位置のズしを防ぐために回路基板に固
定する枠とその内側に小型電子部品を固定するための凹
部を有する固定器具を用いることを特徴としている。
板に複数の小型電子部品を加熱炉等により同時にはんだ
付けする半導体装置においてセラミック回路基板上の小
型電子部品の取付位置のズしを防ぐために回路基板に固
定する枠とその内側に小型電子部品を固定するための凹
部を有する固定器具を用いることを特徴としている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例の縦断面■である。
第２図は、本発明の一実施例の下面図である。回路基板
１０１上に半田ディツプされた電極１０２゜１０２’
、１０２’、１０２”が取付けてあり端子１０３゜１０
３’ 、１０３“、１０３”を有する小型電子部品１０
４゜１０４′が前記電極１０２，１０２’ 、１０２’
、１０２＝の上部に搭載されている。この小型電子部品
１０４゜１０４′を固定させるために固定器具１０５，
２０５を上部にのせるこの固定器具１０５，２０５には
、回路基板１０１に固定するための枠２０６と小型電子
部品１０４，１０４’を固定するための凹部２０７．２
０７’が設けてあり半田付は時の小型電子部品１０４，
１０４’の端子１０３，１０３’ 、１０３’、１０３
”と基板１０１上の電極１０２．１０２’ 、 １０２
”、 １０２”との位置ズレを防ぐ固定器具１０５，２
０５により小型電子部品１０４．１０４’の実装を行う
方法である。
１０１上に半田ディツプされた電極１０２゜１０２’
、１０２’、１０２”が取付けてあり端子１０３゜１０
３’ 、１０３“、１０３”を有する小型電子部品１０
４゜１０４′が前記電極１０２，１０２’ 、１０２’
、１０２＝の上部に搭載されている。この小型電子部品
１０４゜１０４′を固定させるために固定器具１０５，
２０５を上部にのせるこの固定器具１０５，２０５には
、回路基板１０１に固定するための枠２０６と小型電子
部品１０４，１０４’を固定するための凹部２０７．２
０７’が設けてあり半田付は時の小型電子部品１０４，
１０４’の端子１０３，１０３’ 、１０３’、１０３
”と基板１０１上の電極１０２．１０２’ 、 １０２
”、 １０２”との位置ズレを防ぐ固定器具１０５，２
０５により小型電子部品１０４．１０４’の実装を行う
方法である。
以上説明したように本発明は、回路基板に固定する枠と
小型電子部品を固定する四部を有する固定器具による小
型電子部品の実装方法を用いることによりベルト炉等で
の加熱時に溶は出した半田やフラックスの影響や外部か
らの振動の影響による小型電子部品の取付は位置ズレを
確実に防止できる。又、複数個の小型電子部品を取付け
る時などには、特に有効な実装方法である、。
小型電子部品を固定する四部を有する固定器具による小
型電子部品の実装方法を用いることによりベルト炉等で
の加熱時に溶は出した半田やフラックスの影響や外部か
らの振動の影響による小型電子部品の取付は位置ズレを
確実に防止できる。又、複数個の小型電子部品を取付け
る時などには、特に有効な実装方法である、。
第１図は、本発明の小型電子部品の実装方法の一実施例
の従断面図である。 １０１・・・・・・回路基板、１０２，１０２’ 、１
０２”’。 １０２ ”’・・・・・・電極、１０３，１０３’ 、
１０３”、１０３”’・・・・・・小型電子部品の端子
、１０４，１０４’・・−・・・小型電子部品、１０５
・・・・・・固定器具。 第２図は、本発明の実装方法に用いる固定器具の一実施
例を下面から見たものである。 ２０５・・・・・・固定器具、２０６・・・・・・基板
に固定するための枠、２０７ 、２０７’・・・・・・
小型電子部品を固定するための枠。 二＼ 代理人 弁理士 内 原 晋−：’Ｔｌ７７針・、
（、・１ 竿 ／ＩＵＩ 茅 ２ 回
の従断面図である。 １０１・・・・・・回路基板、１０２，１０２’ 、１
０２”’。 １０２ ”’・・・・・・電極、１０３，１０３’ 、
１０３”、１０３”’・・・・・・小型電子部品の端子
、１０４，１０４’・・−・・・小型電子部品、１０５
・・・・・・固定器具。 第２図は、本発明の実装方法に用いる固定器具の一実施
例を下面から見たものである。 ２０５・・・・・・固定器具、２０６・・・・・・基板
に固定するための枠、２０７ 、２０７’・・・・・・
小型電子部品を固定するための枠。 二＼ 代理人 弁理士 内 原 晋−：’Ｔｌ７７針・、
（、・１ 竿 ／ＩＵＩ 茅 ２ 回
Claims (1)
- セラミック回路基板に複数の小型電子部品を加熱炉等
により同時にはんだ付けする小型電子部品の実装寸法に
おいてセラミック基板上の前記小型電子部品の取付け位
置のズレを防ぐために、回路基板に固定する枠とその内
側に前記小型電子部品を固定するための凹部を有する固
定器具を用いることを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9555386A JPS62250687A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9555386A JPS62250687A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62250687A true JPS62250687A (ja) | 1987-10-31 |
Family
ID=14140768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9555386A Pending JPS62250687A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62250687A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008147518A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法及び電子機器の製造方法 |
| CN103158336A (zh) * | 2013-03-06 | 2013-06-19 | 上海大唐移动通信设备有限公司 | 一种印刷电路板的工具及电路板的印刷方法 |
-
1986
- 1986-04-23 JP JP9555386A patent/JPS62250687A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008147518A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法及び電子機器の製造方法 |
| CN103158336A (zh) * | 2013-03-06 | 2013-06-19 | 上海大唐移动通信设备有限公司 | 一种印刷电路板的工具及电路板的印刷方法 |
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