CN103158336A

CN103158336A - 一种印刷电路板的工具及电路板的印刷方法

Info

Publication number: CN103158336A
Application number: CN2013100707408A
Authority: CN
Inventors: 王建翔; 黄凌; 王猛
Original assignee: Datang Mobile Communications Equipment Co Ltd
Current assignee: Datang Mobile Communications Equipment Co Ltd
Priority date: 2013-03-06
Filing date: 2013-03-06
Publication date: 2013-06-19
Anticipated expiration: 2033-03-06
Also published as: CN103158336B

Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，公开了一种印刷电路板的工具及电路板的印刷方法。所述印刷电路板的工具包括：承载治具以及位于承载治具上方的阶梯钢网；其中，所述承载治具具有功放铜基放置槽和印刷电路基板放置槽；所述阶梯钢网具有分别与功放铜基和印刷电路基板的多个焊盘位置对应的焊膏通孔。本发明有益效果如下：通过承载治具和阶梯钢网，实现了功放铜基和印刷电路基板一体印刷，缩短了电路板的生产流程，由于采用一台焊膏印刷机来印刷功放铜基和印刷电路基板，因此，极大的降低了电路板的生产成本。

Description

一种印刷电路板的工具及电路板的印刷方法

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及到一种印刷电路板的工具及电路板的印刷方法。

背景技术

目前具有信息传输功能的电路板上均设有功率放大器（包括功放管和功放铜基）。在实际生产过程中，功放铜基与印刷电路基板焊接的方法为：采用两台焊膏印刷机分别单独印刷功放铜基和印刷电路基板；将印刷后的功放铜基和印刷电路基板通过贴装治具完成元器件贴装；因分两台焊膏印刷机完成锡膏印刷，所以贴装前需要进行搬运再组合。该方法的具体说明如下：

功放铜基印刷钢网介绍：采用0.2mm厚度的不锈钢钢片，半蚀刻工艺开焊膏通孔；

印刷电路基板印刷钢网介绍：采用0.15mm厚度的不锈钢钢片，半蚀刻工艺开焊膏通孔；

印刷工艺介绍：需要两台焊膏印刷机，其中一台印刷功放铜基，另一台印刷印刷电路基板主板，此时还需要设计两种印刷承载治具，如图1所示和图2所示，图1为功放铜基承载治具、图2为印刷电路基板承载治具，将功放铜基放置到功放铜基承载治具10上，在上方覆盖上功放铜基印刷钢网，再通过焊膏印刷机将焊膏印刷到功放铜基上；将印刷电路基板放置到印刷电路基板承载治具20上，上方覆盖印刷电路基板印刷钢网，再通过另一台焊膏印刷机将焊膏印刷到印刷电路基板上，完成印刷后再将印刷好后的功放铜基和印刷电路基板移至后续生产线上进行贴装、回流焊接。

现有技术的缺陷在于，目前必须使用两台印刷设备、两张印刷钢网、两套印刷承载治具才能完成功放铜基和印刷电路基板的印刷，增加了生产成本；增加了生产工艺流程和搬运过程，并且造成不良的人为因素不可控；同时，增加了人员配置，亦增加了产品整体的生产成本。

发明内容

本发明提供了一种印刷电路板的工具以及电路板的印刷方法，用以缩短电路板的生产流程，降低电路板的生产成本。

本发明一种印刷电路板的工具，包括：承载治具以及位于承载治具上方的阶梯钢网；其中，所述承载治具具有功放铜基放置槽和印刷电路基板放置槽；所述阶梯钢网具有分别与功放铜基和印刷电路基板的多个焊盘位置对应的焊膏通孔。

优选的，所述功放铜基放置槽和印刷电路基板放置槽的间隔不小于5mm。

优选的，所述功放铜基放置槽的两个相对的侧壁分别具有第一下沉槽；所述印刷电路基板放置槽的两个相对的侧壁分别具有第二下沉槽。

优选的，所述与功放铜基焊盘位置对应的焊膏通孔的深度为0.3mm，所述与印刷电路基板的焊盘位置对应的焊膏通孔的深度为0.15mm。

优选的，所述阶梯钢网的焊膏通孔通过半蚀刻工艺或激光切割制作。

较佳的，所述印刷电路基板的多个焊盘中包括与功放管焊接的焊盘。

本发明一种电路板的印刷方法，采用如权利要求1所述的印刷电路板的工具进行印刷，包括以下步骤：

将功放铜基和印刷电路基板分别放置到承载治具的功放铜基放置槽和印刷电路基板放置槽内；

将阶梯钢网覆盖到功放铜基和印刷电路基板上；

通过焊膏印刷机将焊膏印刷到功放铜基和印刷电路基板上。

较佳的，所述电路板的印刷方法在所述通过焊膏印刷机将焊膏印刷到功放铜基和印刷电路基板上之前，还包括：固定阶梯钢网并使阶梯钢网的焊膏通孔分别与功放铜基和印刷电路基板的焊盘对中。

本发明有益效果如下：通过承载治具和阶梯钢网，实现了功放铜基和印刷电路基板一体印刷，缩短了电路板的生产流程，由于采用一台焊膏印刷机来印刷功放铜基和印刷电路基板，因此，极大的降低了电路板的生产成本。

附图说明

图1为现有技术中功放铜基承载治具的俯视图；

图2为现有技术中印刷电路基板承载治具的俯视图；

图3为本发明实施例提供的承载治具的俯视图；

图4为本发明实施例提供的阶梯钢网的左侧示图；

图5为本发明电路板的印刷方法实施例的流程示意图。

附图标记：

10-功放铜基承载治具 20-印刷电路基板承载治具 30-承载治具

31-功放铜基放置槽 32-第一下沉槽 33-印刷电路基板放置槽

34-第二下沉槽 40-阶梯钢网

具体实施方式

为了缩短电路板的生产流程，降低电路板的生产成本，本发明实施例提供了一种印刷电路板的工具及电路板的印刷方法，通过采用一台焊膏印刷机印刷功放铜基和印刷电路基板，印刷后的印刷电路基板和功放铜基在后续生产线中可以直接装配进行回流焊接，提高了电路板的生产流程，降低了电路板的生产成本。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本发明作进一步详细说明。

如图3及图4所示，图3为本发明实施例提供的承载治具的俯视图，图4为本发明实施例提供的阶梯钢网的左侧示图。

本发明实施例提供的一种印刷电路板的工具，包括：

承载治具30以及位于承载治具30上方的阶梯钢网40；其中，所述承载治具30具有功放铜基放置槽31和印刷电路基板放置槽33；所述阶梯钢网40具有分别与功放铜基和印刷电路基板的多个焊盘位置对应的焊膏通孔。

在上述实施例中，通过采用具有功放铜基放置槽32和印刷电路基板放置槽34的承载治具30，以及具有分别与功放铜基和印刷电路基板上的焊盘位置相对应的焊膏通孔的阶梯钢网40，实现在功放铜基和印刷电路基板放置在同一台焊膏印刷机上进行印刷的目的。通过采用功放铜基和印刷电路基板放置到一台焊膏印刷机上进行印刷，印刷后的功放铜基和印刷电路基板在后续工序直接进行贴装、回流焊接，缩短了电路板的生产流程，减少了功放铜基和印刷电路基板在印刷后的搬运，从而避免了印刷后的功放铜基和印刷电路基板在搬运过程中，印刷电路基板或功放铜基上的焊膏受到碰损，影响印刷电路基板的质量。此外，由于采用一台焊膏印刷机，省去了功放铜基单独印刷的承载治具、钢网，降低了电路板的生产时成本，另外，由于焊膏在印刷后必须在一定的时间内进行贴装、回流焊接，否则会影响到焊膏的焊接品质，因此，在生产过程中，焊膏在印刷后必须在规定的时限内进行回流焊接，采用功放铜基和印刷电路基板同步印刷可以有效降低临时库存，降低了在生产过程中出现设备故障等不可控因素的影响，避免造成浪费，提高了生产效率。

在上述实施例中，优选的，所述功放铜基放置槽31和印刷电路基板放置槽33的间隔不小于5mm。在印刷过程中，由于锡膏在印刷后在功放铜基和印刷电路基板上呈膏状的凸起，且在印刷过程中，功放铜基和印刷电路基板上的焊膏的凸起高度不同，为了避免焊膏印刷机上的印刷刀在出现高度落差时出现跳动，从而造成印刷到印刷电路基板上的焊膏过厚，因此，功放铜基和和印刷电路基板放置位置应保持一定的间隔，优选的，间隔不小于5mm。此外，由于印刷后的焊膏在功放铜基和印刷电路基板上呈膏状凸起，因此，采用一定的间隔也避免了在印刷完后取出功放铜基和印刷电路基板时，出现功放铜基碰到印刷电路基板的情况，降低了功放铜基和印刷电路基板在印刷过程中受到的不可控因素的影响。

继续参考图3，在上述实施例中，由于功放铜基和印刷电路基板在印刷时均需放置到承载治具30的功放铜基放置槽31和印刷电路基板放置槽33内，在功放铜基和印刷电路基板印刷完后取出时，由于焊膏在功放铜基和印刷电路基板上呈膏状凸起，因此，在取功放铜基和印刷电路基板时应该尽量保持功放铜基和印刷电路基板平稳的取出，避免印刷后的焊膏在功放铜基和印刷电路基板在取出时受到损坏，优选的，所述功放铜基放置槽31的两个相对的侧壁分别具有第一下沉槽32；所述印刷电路基板放置槽33的两个相对的侧壁分别具有第二下沉槽34。通过采用下沉槽结构，操作人员可以方便的拿住功放铜基或印刷电路基板的两端，从而能够快速、平稳的将印刷好后的功放铜基和印刷电路基板取出，提高了生产时的工作效率。

继续参考图4，在上述实施例中，由于功放铜基和印刷电路基板印刷的焊膏的厚度不同，且所述焊膏的高度由覆盖在功放铜基和印刷电路基板上方的阶梯钢网40的厚度来决定，因此，通过采用阶梯钢网40的厚度来实现对印刷在功放铜基和印刷电路基板上焊膏高度的控制。在实际生产过程中，优选的，所述与功放铜基焊盘位置对应的焊膏通孔的深度为0.3mm，所述与印刷电路基板的焊盘位置对应的焊膏通孔的深度为0.15mm。

在上述实施例中，优选的，所述印刷电路基板的多个焊盘中包括与功放管焊接的焊盘。因此，阶梯钢网40上也具有对应的焊膏通孔，从而实现采用焊膏来代替现有技术中采用焊锡片作为焊接材料将功放管焊接到印刷电路基板上，降低了印刷电路基板主板生产成本。

在上述实施例中，阶梯钢网40上的焊膏通孔是焊膏印刷时存放焊膏的，因此，焊膏通孔优选的，所述阶梯钢网40上与所述功放铜基和印刷电路基板对应的焊膏通孔通过半蚀刻工艺或激光切割制作。

如图5所示，本发明提供的一种电路板的印刷方法，通过采用上述的承载治具和阶梯钢网进行印刷，包括以下步骤：

步骤101、将功放铜基和印刷电路基板分别放置到承载治具的功放铜基放置槽和印刷电路基板放置槽内；

步骤102、将阶梯钢网覆盖到功放铜基和印刷电路基板上；

步骤103、固定阶梯钢网并使阶梯钢网的焊膏通孔分别与功放铜基和印刷电路基板的焊盘对中；

步骤104、通过焊膏印刷机将焊膏印刷到功放铜基和印刷电路基板上；

步骤105、取下阶梯钢网，将印刷完的功放铜基和印刷电路基板取出，完成印刷。

通过本发明实施例提供的电路板的印刷方法印刷功放铜基和印刷电路基板，印刷后的功放铜基和印刷电路基板在后续工序直接进行贴装、回流焊接，缩短了电路板的生产流程，减少了功放铜基和印刷电路基板在印刷后的搬运，从而避免了印刷后的功放铜基和印刷电路基板在搬运过程中，印刷电路基板或功放铜基上的焊膏受到碰损，此外，还降低了电路板的生产时成本，避免造成浪费，提高了生产效率。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种印刷电路板的工具，其特征在于，包括：承载治具（30）以及位于承载治具（30）上方的阶梯钢网（40）；其中，所述承载治具（30）具有功放铜基放置槽（31）和印刷电路基板放置槽（33）；所述阶梯钢网（40）具有分别与功放铜基和印刷电路基板的多个焊盘位置对应的焊膏通孔。

2.如权利要求1所述的印刷电路板的工具，其特征在于，所述功放铜基放置槽（31）和印刷电路基板放置槽（33）的间隔不小于5mm。

3.如权利要求2所述的印刷电路板的工具，其特征在于，所述功放铜基放置槽（31）的两个相对的侧壁分别具有第一下沉槽（32）；所述印刷电路基板放置槽（33）的两个相对的侧壁分别具有第二下沉槽（34）。

4.如权利要求1所述的印刷电路板的工具，其特征在于，所述与功放铜基焊盘位置对应的焊膏通孔的深度为0.3mm，所述与印刷电路基板的焊盘位置对应的焊膏通孔的深度为0.15mm。

5.如权利要求4所述的印刷电路板的工具，其特征在于，所述阶梯钢网（40）的焊膏通孔通过半蚀刻工艺或激光切割制作。

6.如权利要求1所述的印刷电路板的工具，其特征在于，所述印刷电路基板的多个焊盘中包括与功放管焊接的焊盘。

7.一种电路板的印刷方法，其特征在于，采用如权利要求1所述的印刷电路板的工具进行印刷，包括以下步骤：

将阶梯钢网覆盖到功放铜基和印刷电路基板上；

通过焊膏印刷机将焊膏印刷到功放铜基和印刷电路基板上。

8.如权利要求7所述的电路板的印刷方法，其特征在于，在所述通过焊膏印刷机将焊膏印刷到功放铜基和印刷电路基板上之前，还包括：固定阶梯钢网并使阶梯钢网的焊膏通孔分别与功放铜基和印刷电路基板的焊盘对中。