CN216414720U - 一种侧立式插件usb物料进行smt贴片工艺的pcb焊盘封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种侧立式插件USB物料进行SMT贴片工艺的PCB焊盘封装装置，包括PCB焊盘封装；PCB焊盘封装表面设置有一个以上的第一长方形锡膏印刷钢网开口和一个以上的第二长方形锡膏印刷钢网开口；第一长方形锡膏印刷钢网开口内设置有固定引脚过孔焊盘；第二长方形锡膏印刷钢网开口内设置有信号引脚过孔焊盘；本实用新型通过把插件光纤物料焊锡件从插件焊接工艺流程取消，移到SMT贴片焊接工艺流程，进程SMT贴片焊接工艺的工站加工，把插件USB物料进行装配焊接，从而取消插件焊接工艺流程，明显节约了生产工艺成本。

Description

一种侧立式插件USB物料进行SMT贴片工艺的PCB焊盘封装 装置

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板技术领域，具体涉及一种侧立式插件USB物料进行SMT贴片工艺的PCB焊盘封装装置。

背景技术

目前在消费类电子产品的发展趋势中向小型化发展，这样需要在产品PCB设计过程也因为空间尺寸问题进行密集布局，普遍选择贴片型的物料，但是一些功能接口物料如果选择SMT贴片物料，引脚需要向外折弯适用于贴片，这样会扩大物料占用面积从而需要加大结构尺寸，而插件物料有其特有的尺寸优势被大量采用。同时功能接口物料如果采用贴片型物料也会因为频繁插拔贴片物料在插拔次数过多与插拔力度影响，都会导致焊盘与焊锡脱离导致损坏，插件物料有其特有的牢靠的焊接方式不可避免的被大量选用。

目前的消费电子产品的设计过程中为了降低生产工艺成本在设计过程中也大量采用贴片物料，以减少人力插件以及插件的波峰焊接工艺的生产成本，但不可避免的接口物料有一些必须采用的插件物料需要进行插件工艺生产。这样就产生必须要采用插件物料进行生产造成的人力插件成本以及插件物料波峰焊接工艺的成本高的问题。目前涉及使用插件物料的产品，常规的生产工艺流程是：SMT贴片焊接工艺→插件波峰焊接工艺→组装→包装。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种侧立式插件USB物料进行SMT贴片工艺的PCB焊盘封装装置；在侧立USB插件物料的固定引脚过孔PCB焊盘周围增加一个尺寸为宽2.0mm，高3.0mm的长方形锡膏印刷钢网开口，在信号引脚过孔PCB焊盘周围增加尺寸为宽1.4mm，高3.0mm的正方形锡膏印刷钢网开口。在SMT生产时候此尺寸开口会使锡膏印刷在过孔及PCB焊盘周围，侧立USB物料用自动化贴片机定位装配进PCB焊盘过孔。然后经过回流焊接锡炉加热焊接，把侧立USB物料焊接在PCB焊盘过孔内。

其目的是把插件的USB物料由插件焊接生产工艺流程移动到SMT贴片焊接生产工艺进行贴片装配，省略插件焊接生产工艺流程，以达到简化生产流程，节约生产工艺流程成本的效果。

本实用新型侧立式插件USB物料进行SMT贴片工艺的PCB焊盘封装装置是通过以下技术方案来实现的：包括PCB焊盘封装；PCB焊盘封装表面设置有一个以上的第一长方形锡膏印刷钢网开口和一个以上的第二长方形锡膏印刷钢网开口；第一长方形锡膏印刷钢网开口内设置有固定引脚过孔焊盘；第二长方形锡膏印刷钢网开口内设置有信号引脚过孔焊盘。

作为优选的技术方案，USB焊件底端设置的USB固定引脚和信号引脚分别对应安装固定引脚过孔焊盘和信号引脚过孔焊盘

作为优选的技术方案，第一长方形锡膏印刷钢网开口上表面安装有环形露铜上锡焊盘；环形露铜上锡焊盘设置于固定引脚过孔焊盘外侧；

第二长方形锡膏印刷钢网开口上表面安装有圆形露铜上锡焊盘；圆形露铜上锡焊盘设置于信号引脚过孔焊盘外侧。

作为优选的技术方案，固定引脚过孔焊盘为环形+圆形机械开槽钻孔，环形+圆形机械开槽钻孔的内壁镀铜工艺；信号引脚过孔焊盘为圆形机械开槽钻孔，圆形机械开槽钻孔的内壁镀铜工艺。

本实用新型的有益效果是：在侧立USB插件物料的固定引脚过孔PCB焊盘周围增加一个尺寸为宽2.0mm，高3.0mm的长方形锡膏印刷钢网开口，在信号引脚过孔PCB焊盘周围增加尺寸为宽1.4mm，高3.0mm的正方形锡膏印刷钢网开口。在SMT生产时候此尺寸开口会使锡膏印刷在过孔及PCB焊盘周围，侧立USB物料用自动化贴片机定位装配进PCB焊盘过孔。然后经过回流焊接锡炉加热焊接，把侧立USB物料焊接在PCB焊盘过孔内。

其目的是把插件的USB物料由插件焊接生产工艺流程移动到SMT贴片焊接生产工艺进行贴片装配，省略插件焊接生产工艺流程。以达到简化生产流程，节约生产工艺流程成本的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为固定引脚过孔焊盘和环形露铜上锡焊盘的安装示意图；

图2为本实用新型侧立式插件USB物料进行SMT贴片工艺的PCB焊盘封装装置的示意图一；

图3为本实用新型侧立式插件USB物料进行SMT贴片工艺的PCB焊盘封装装置的示意图二。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1－图3所示，本实用新型的一种侧立式插件USB物料进行SMT贴片工艺的PCB焊盘封装装置，包括PCB焊盘封装1；PCB焊盘封装1表面设置有一个以上的第一长方形锡膏印刷钢网开口4和一个以上的第二长方形锡膏印刷钢网开口7；第一长方形锡膏印刷钢网开口4内设置有固定引脚过孔焊盘2；第二长方形锡膏印刷钢网开口7内设置有信号引脚过孔焊盘5。

本实施例中，USB焊件100底端设置的USB固定引脚和信号引脚分别对应安装固定引脚过孔焊盘2和信号引脚过孔焊盘5

本实施例中，第一长方形锡膏印刷钢网开口4上表面安装有环形露铜上锡焊盘3；环形露铜上锡焊盘3设置于固定引脚过孔焊盘2外侧；

第二长方形锡膏印刷钢网开口7上表面安装有圆形露铜上锡焊盘6；圆形露铜上锡焊盘6设置于信号引脚过孔焊盘5外侧。

本实施例中，固定引脚过孔焊盘2为环形+圆形机械开槽钻孔，环形+圆形机械开槽钻孔的内壁镀铜工艺；信号引脚过孔焊盘5为圆形机械开槽钻孔，圆形机械开槽钻孔的内壁镀铜工艺。

本实施例中，一个以上的第一长方形锡膏印刷钢网开口4之间的距离与所使用USB焊件底端设置的USB固定引脚的物尺寸来设置；一个以上的第二长方形锡膏印刷钢网开口7之间的距离与所使用USB焊件底端设置的USB信号引脚的实物尺寸来设置。

本实施例中，环形露铜上锡焊盘3的宽度为0.2mm；长方形锡膏印刷钢网开口的尺寸为宽2mm长3mm；圆形机械开槽钻孔的内壁镀铜工艺，且其直径尺寸为1mm；圆形露铜上锡焊盘6的宽度为0.2mm；正方形锡膏印刷钢网开口7尺寸为宽1.4mm高2.5mm的正方形；上述尺寸可根据实际情况做出改变。

工作过程如下：

在SMT贴片焊接工艺流程内各工站流程：印刷机印刷锡膏工站→自动化贴片机定位装配工站→回流焊锡锡炉焊接工站→自动化焊锡质量检测工站，

具体的实施方式为：在SMT生产时候，在印刷机印刷锡膏工站，锡膏印刷机会通过印刷钢网开口4、7印刷锡膏在PCB表面的固定引脚过孔焊盘2与信号引脚过孔焊盘5的表面。

此进一步的，在自动化贴片定位组装工站，USB插件物料焊锡件8用自动化贴片机进行定位装配进固定引脚过孔焊盘2与信号引脚过孔焊盘5过孔封装上。

进一步的，在回流焊接锡炉焊接工站，经过加热融化锡膏。由于液化的锡膏的流动性，锡膏液态化的焊锡会经过USB插件物料焊锡件5引脚的牵引，流进固定引脚过孔焊盘2与信号引脚过孔焊盘5。液化焊锡再经过降温冷却固化，把USB插件物料焊锡件5的引脚固定焊接在PCB焊盘过孔内，完成焊接过程。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (4)

1.一种侧立式插件USB物料进行SMT贴片工艺的PCB焊盘封装装置，其特征在于：包括PCB焊盘封装(1)；所述PCB焊盘封装(1)表面设置有一个以上的第一长方形锡膏印刷钢网开口(4)和一个以上的第二长方形锡膏印刷钢网开口(7)；所述第一长方形锡膏印刷钢网开口(4)内设置有固定引脚过孔焊盘(2)；所述第二长方形锡膏印刷钢网开口(7)内设置有信号引脚过孔焊盘(5)。

2.根据权利要求1所述的侧立式插件USB物料进行SMT贴片工艺的PCB焊盘封装装置，其特征在于：所述USB焊件(100)底端设置的USB固定引脚和信号引脚分别对应安装固定引脚过孔焊盘(2)和信号引脚过孔焊盘(5)。

3.根据权利要求1所述的侧立式插件USB物料进行SMT贴片工艺的PCB焊盘封装装置，其特征在于：所述第一长方形锡膏印刷钢网开口(4)上表面安装有环形露铜上锡焊盘(3)；所述环形露铜上锡焊盘(3)设置于固定引脚过孔焊盘(2)外侧；

所述第二长方形锡膏印刷钢网开口(7)上表面安装有圆形露铜上锡焊盘(6)；所述圆形露铜上锡焊盘(6)设置于信号引脚过孔焊盘(5)外侧。

4.根据权利要求1所述的侧立式插件USB物料进行SMT贴片工艺的PCB焊盘封装装置，其特征在于：所述固定引脚过孔焊盘(2)为环形+圆形机械开槽钻孔，环形+圆形机械开槽钻孔的内壁镀铜工艺；所述信号引脚过孔焊盘(5)为圆形机械开槽钻孔，圆形机械开槽钻孔的内壁镀铜工艺。

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