CN217010944U - 一种电路板以及摄像头模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板以及摄像头模组，涉及摄像头组装技术领域，解决了现有技术中由于摄像头模组肩高尺寸不同而导致具有同款马达的摄像头模组安装至不同终端设备时，马达的引脚到RFPC的表面距离无法满足焊接要求的技术问题。该电路板包括电路板本体，电路板本体设置有用于连接引脚的连接部，引脚的侧壁与连接部之间具有重叠区域。本实用新型提供的电路板，通过在电路板本体上设置与马达引脚的侧壁具有重叠区域的连接部，使得引脚与电路板本体之间有充足的预留空间和焊接距离，避免了具有同款马达而肩高尺寸不同的摄像头模组安装至不同终端设备需要马达厂商配合调整引脚长度的问题。

Description

一种电路板以及摄像头模组

技术领域

本实用新型涉及摄像头组装技术领域，具体来说，是指一种电路板以及摄像头模组。

背景技术

自动对焦摄像头模组需要将马达引脚与软硬结合电路板(以下简称RFPC)通过焊接导通，以使得马达能够通电作动，带动镜头移动，从而完成摄像头的自动对焦。为保证焊接工艺顺利进行，需要保证的是，马达引脚到RFPC表面距离达到0.15毫米至0.25mm。

然而，由于摄像头模组肩高尺寸不同，导致具有同款马达的摄像头模组安装至不同终端设备时，马达的引脚到RFPC的表面距离无法全部满足0.15毫米至0.25mm 的焊接要求，因此，需要马达厂商配合调整引脚长度，不仅浪费时间，而且降低了生产效率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于改进现有技术的不足，第一方面，提供一种电路板，以解决现有技术中由于摄像头模组肩高尺寸不同而导致具有同款马达的摄像头模组安装至不同终端设备时，马达的引脚到RFPC的表面距离无法满足焊接要求的技术问题。

本实用新型解决该技术问题所采用的技术方案是：

一种电路板，包括电路板本体，所述电路板本体设置有用于连接引脚的连接部，所述引脚的侧壁与所述连接部之间具有重叠区域。

可选的，所述连接部包括设置于所述电路板本体的缺口，所述引脚的端部伸入所述缺口，并且所述电路板本体在所述缺口位置的侧壁与所述引脚的侧壁之间具有重叠区域。

可选的，所述电路板本体在所述缺口位置的侧壁覆有金属层。

可选的，所述引脚的侧壁与所述金属层之间具有0.15毫米至0.25毫米的间距。

可选的，所述引脚的端部与所述电路板本体远离所述引脚的板面之间具有0毫米至0.4毫米的间距。

可选的，所述连接部包括所述电路板本体在所述引脚位置设置的连接板，所述引脚的侧壁与所述连接板的侧壁之间具有重叠区域。

可选的，所述电路板本体开设有所述引脚的端部能够伸入的过孔，所述连接板设置于所述过孔周边位置，或者，所述连接板的一端设置于所述过孔内且所述连接板的侧壁与所述电路板连接。

可选的，所述连接部包括所述电路板本体在所述引脚位置设置的凸起部，所述凸起部开设有用于放置所述引脚的通孔。

可选的，所述凸起部连接有用于挤压所述引脚的导电片，所述导电片位于所述通孔内。

第二方面，本实用新型还提供一种摄像头模组，包括摄像头本体以及上述的电路板，所述摄像头本体包括马达，所述马达设置有引脚，所述引脚的侧壁与所述电路板本体的连接部之间具有重叠区域。

与现有技术相比，本实用新型提供的电路板具有的有益效果是：

本实用新型提供的电路板，通过在电路板本体上设置的连接部，使得引脚与电路板本体之间产生重叠区域，可以明白的是，引脚与电路板本体具有重叠区域，针对具有同款马达而肩高尺寸不同的摄像头模组安装至不同的终端设备，需要调节引脚与RFPC之间的距离时，就仅仅是引脚与电路板本体重叠区域的面积变化，使得引脚与电路板本体之间有充足的预留空间和焊接距离，避免了具有同款马达而肩高尺寸不同的摄像头模组组装至不同终端设备需要马达厂商配合调整引脚长度的问题，不仅节约了时间，而且提高了具有同款马达而肩高尺寸不同的摄像头模组的通用性，提高了生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本实用新型电路板其中一种实施方式的轴测图一；

图2是本实用新型电路板其中一种实施方式的轴测图二；

图3是图2中A处放大图；

图4是本实用新型电路板其中一种实施方式的左视图；

图5是图4中B处放大图；

图6是本实用新型摄像头模组的轴测图；

图7是图6中C处放大图；

图8是本实用新型摄像头模组的左视图；

图9是图8中D处放大图；

图10是图8中D处结构的另一种实施方式一；

图11是图8中D处结构的另一种实施方式二。

图中：

100-RFPC，110-电路板本体，111-铜层，112-缺口，113-连接板，114-过孔， 115-凸起部，1151-导电片，1152-通孔，200-摄像头本体，210-引脚，300-易熔金属。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。

实施例1：

本实用新型提供一种电路板，如图1以及图6至图9所示，包括电路板本体110，电路板本体110包括但不局限于呈方体形，电路板本体110的形状通常是根据摄像头本体200的底座的形状设计。RFPC100通常是指软硬结合电路板，即柔性电路板(FPC)与电路板本体110经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有柔性特性与硬性特性的电路板。

同时，电路板本体110的上端面与摄像头本体200底座的下端面贴合，电路板本体110与摄像头本体200底座之间可以采用粘接的方式固定，以使得电路板本体 110固定在摄像头本体200的底座上。其中，摄像头本体200马达的引脚210位于电路板本体110同一端两个角部位置的上方。电路板本体110于引脚210位置设置有连接部，连接部通过包括但不局限于切割的方式切割形成缺口112，例如，也可以是电路板本体110制作时直接预留缺口112位置，则无需后期重新加工。引脚210 需要连接电路板本体110的一端伸入至缺口112内，以使得引脚210与电路板本体 110之间形成重叠区域。

另外，电路板本体110靠近缺口112的侧壁覆有金属层，以便于引脚210与电路板本体110焊接连接，增加引脚210与电路板本体110之间电导通的效果，金属层通常采用的是铜层111，当然，金属层也可以是铁层、钨铜合金层或者钴层等。本实施例采用的方式是覆铜层111，铜层111与电路板本体110内设的导电线连接，铜层111侧壁与引脚210侧壁之间的距离为0.15毫米至0.25毫米，引脚210位于缺口112内的端部与电路板本体110远离引脚210的端面之间的距离为0毫米至0.4 毫米，以保证将引脚210与电路板本体110之间焊接有足够的操作空间以及为调整引脚210长度预留足够的空间，为导通引脚210与电路板本体110，通常是在引脚210 的侧壁与铜层111之间设置易熔金属300，易熔金属300包括但不局限于锡，也可以是铅或者锌等，然后通常采用电洛铁等方式将易熔金属300熔化，行业内通常称为钎焊，易熔金属300熔化冷却之后与铜层111以及引脚210连接在一起，一方面使得引脚210与电路板本体110导通，另一方面还能够实现引脚210的固定。

当然，需要说明的是，易熔金属300熔化后也不仅仅局限于只与引脚210的侧壁连接，同时也可以将引脚210的端部包围，并不会影响引脚210导通电路板本体110，因此，无需追求仅在引脚210的侧壁与电路板本体110之间设置易熔金属300，可以根据实际需要设置易熔金属300的位置，以实现加固引脚210或者其他目的。

明显的是，通过在电路板本体110上开设的缺口112，使得引脚210的侧壁与电路板本体110之间通过重叠区域实现焊接导通，对于具有同款马达而肩高尺寸不同的摄像头模组安装至不同的终端设备，需要调整引脚210长度时，仅仅需要引脚 210伸入或者伸出缺口112即可，可以保证的是,引脚210伸入或者伸出缺口112，引脚210的侧壁与铜层111侧壁之间的距离并不会改变，即仅仅增加或减小了引脚 210的侧壁与电路板本体110之间的重叠区域的面积，并不会影响焊接操作。即明显的是通过在电路板本体110上设置的缺口112可以大大提高具有同款马达而肩高尺寸不同的摄像头模组的通用性。

如图2、图3以及图8至图10所示，电路板本体110上设置的连接部包括但不局限于开设缺口112的方式，还可以在电路板本体110于引脚210的位置，沿引脚 210端部延伸方向开设过孔114，在电路板本体110靠近过孔114的端面上竖立连接板113，即连接板113设置在电路板本体110上位于过孔114的周边位置，或者，连接板113的一端放置在过孔114内后连接板113的一侧侧壁连接固定在电路板本体110上，也不失为一种实施方式。连接板113包括但不局限于铜板，也可以是铁板、钨铜合金板等，连接板113与电路板本体110电性连接。

其中，设置过孔114目的在于，便于具有同款马达的摄像头模组安装至不同的终端设备上时，马达引脚210有充足的空间进行调整，例如，需要收缩引脚210时，引脚210伸入过孔114一段距离即可，避免引脚210过长与电路板本体110干涉，影响焊接效果。连接板113的侧壁与引脚210的侧壁之间的距离亦为0.15毫米至 0.25毫米，需要增加引脚210长度时，抬高引脚210之后依然不会影响引脚210与连接板113之间的焊接，仅减小了连接板113与引脚210的重叠区域。另外，连接板113与引脚210之间亦是采用熔化易熔金属300实现焊接连接的，同样的，易熔金属300包括但不局限于锡，也可以是铅或者锌等。

如图4、图5、图8以及图11所示，发明人还提供了一种电路板本体110的实施方式，在电路板本体110于引脚210的位置，电路板本体110靠近引脚210的端面设置凸起部115作为连接部，凸起部115靠近引脚210的端面开设有通孔1152，通孔1152的孔面积大于引脚210的截面积，即引脚210能够放置至通孔1152内，当然，通孔1152的截面形状包括但不局限于圆形，也可以是方形、椭圆形等。凸起部115的内侧壁上还连接有若干相对布置的弹性导电片1151，也即，明显的是导电片1151位于通孔1152内，引脚210放至通孔1152后，导电片1151在自身弹性作用下挤压引脚210，实现引脚210的稳固，也不失为一种实施方式，明显的是此实施方式可不进行焊接操作。当然，弹性导电片1151与电路板本体110内的导电线电性连接。

另外需要说明的是，连接部的三种设置方式，即缺口112、连接板113或者凸起部115设置时应当沿引脚210侧壁延伸方向布置，以使得引脚210侧壁与连接部之间的间隔距离一致，以形成便于施焊的重叠区域，本实施例提供的引脚210均是竖直形式的，若引脚210倾斜，那么连接部设置时，应当倾斜。

实施例2：

本实用新型提供一种摄像头模组，包括摄像头本体200以及实施例1提供的电路板，摄像头本体200又包括马达，马达设置有引脚210，引脚210的侧壁与电路板本体110的连接部之间具有重叠区域。如图6至图11所示，本领域技术人员通过实施例1可以明白的是，本摄像头模组因具有本实用新型提供的电路板，能够有效避免具有同款马达的摄像头模组，由于摄像头模组的肩高尺寸不同而导致马达的引脚210因不满足焊接要求而无法直接焊接组装至不同终端设备，以需要马达厂家配合调整引脚210长度的问题，大大扩展了具有同款马达的而肩高尺寸不同的摄像头模组的通用性，有效提高了生产效率。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括电路板本体(110)，所述电路板本体(110)设置有用于连接引脚(210)的连接部，所述引脚(210)的侧壁与所述连接部之间具有重叠区域。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接部包括设置于所述电路板本体(110)的缺口(112)，所述引脚(210)的端部伸入所述缺口(112)，并且所述电路板本体(110)在所述缺口(112)位置的侧壁与所述引脚(210)的侧壁之间具有重叠区域。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板本体(110)在所述缺口(112)位置的侧壁覆有金属层。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述引脚(210)的侧壁与所述金属层之间具有0.15毫米至0.25毫米的间距。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板，其特征在于，所述引脚(210)的端部与所述电路板本体(110)远离所述引脚(210)的板面之间具有0毫米至0.4毫米的间距。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接部包括所述电路板本体(110)在所述引脚(210)位置设置的连接板(113)，所述引脚(210)的侧壁与所述连接板(113)的侧壁之间具有重叠区域。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板本体(110)开设有所述引脚(210)的端部能够伸入的过孔(114)，所述连接板(113)设置于所述过孔(114)周边位置，或者，所述连接板(113)的一端设置于所述过孔(114)内且所述连接板(113)的侧壁与所述电路板本体(110)连接。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接部包括所述电路板本体(110)在所述引脚(210)位置设置的凸起部(115)，所述凸起部(115)开设有用于放置所述引脚(210)的通孔(1152)。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述凸起部(115)连接有用于挤压所述引脚(210)的导电片(1151)，所述导电片(1151)位于所述通孔(1152)内。

10.一种摄像头模组，其特征在于，包括摄像头本体(200)以及权利要求1至9中任一项所述的电路板，所述摄像头本体(200)包括马达，所述马达设置有引脚(210)，所述引脚(210)的侧壁与所述电路板本体(110)的连接部之间具有重叠区域。

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