JPH118150A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH118150A JPH118150A JP17891597A JP17891597A JPH118150A JP H118150 A JPH118150 A JP H118150A JP 17891597 A JP17891597 A JP 17891597A JP 17891597 A JP17891597 A JP 17891597A JP H118150 A JPH118150 A JP H118150A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting plate
- leads
- terminals
- metal plate
- electronic component
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 下面に金属板端子を有する絶縁物製取付板の
上面に円筒形アルミ電解コンデンサ本体の端面を当接さ
せ、このコンデンサ本体より伸延するリードを上記金属
板端子に結合したコンデンサにおいて、上記金属端子板
のプリント基板導体への半田付強度を高める。 【解決手段】 下面に金属板端子１０、１０を有し１側
縁８ａより金属板端子１０、１０へ向けてスリット９、
９を有する絶縁物製の取付板８の上面に円筒形アルミ電
解コンデンサ本体５の端面を当接させ、コンデンサ本体
５より伸延するリード３、３はスリット９、９を通過さ
せて金属板端子１０、１０にそれぞれ溶接し、金属板端
子１０、１０は側縁８ａに隣接する側縁８ｂ、８ｃへ伸
延させ、この伸延端寄りの部分１１は取付板８の下面と
同じ高さとし、スリット９の周辺部分１２は部分１１よ
りも若干上方に凹入させ取付板８の下面の４隅近傍には
部分１１上に形成しようとする半田層の厚さに等しい高
さの突起を設けた。
上面に円筒形アルミ電解コンデンサ本体の端面を当接さ
せ、このコンデンサ本体より伸延するリードを上記金属
板端子に結合したコンデンサにおいて、上記金属端子板
のプリント基板導体への半田付強度を高める。 【解決手段】 下面に金属板端子１０、１０を有し１側
縁８ａより金属板端子１０、１０へ向けてスリット９、
９を有する絶縁物製の取付板８の上面に円筒形アルミ電
解コンデンサ本体５の端面を当接させ、コンデンサ本体
５より伸延するリード３、３はスリット９、９を通過さ
せて金属板端子１０、１０にそれぞれ溶接し、金属板端
子１０、１０は側縁８ａに隣接する側縁８ｂ、８ｃへ伸
延させ、この伸延端寄りの部分１１は取付板８の下面と
同じ高さとし、スリット９の周辺部分１２は部分１１よ
りも若干上方に凹入させ取付板８の下面の４隅近傍には
部分１１上に形成しようとする半田層の厚さに等しい高
さの突起を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、リード線形式の
電子部品のプリント基板への取付けを容易にするため
に、その端面に実装用の絶縁板を取付けた、いわゆるリ
ードレスの電子部品に関する。
電子部品のプリント基板への取付けを容易にするため
に、その端面に実装用の絶縁板を取付けた、いわゆるリ
ードレスの電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】従来のこの種のリードレス
電子部品として、例えば特開昭５９−２１１２１３号公
報に示されているような電解コンデンサが存在する。こ
のリードレスアルミ電解コンデンサは、図４に示すよう
に、コンデンサ素子１を金属ケース２内に収納し、コン
デンサ素子１より伸びるリード３、３をケース２の開口
端を封口する封口部材４を通して引き出してなるコンデ
ンサ本体５と、このコンデンサ本体５のリード３、３を
引き出した端面に当接され、かつリード３、３が貫通す
る貫通孔６、６及び外表面に設けた貫通孔６、６につな
がる凹溝７、７を有する絶縁性取付板８とからなり、貫
通孔６、６を貫通したリード３、３の先端部を丸棒のま
ま、又は偏平加工を施して凹溝７、７内に納めるように
折曲げ、この折曲げ部から先をプリント基板への半田付
部とするものである。
電子部品として、例えば特開昭５９−２１１２１３号公
報に示されているような電解コンデンサが存在する。こ
のリードレスアルミ電解コンデンサは、図４に示すよう
に、コンデンサ素子１を金属ケース２内に収納し、コン
デンサ素子１より伸びるリード３、３をケース２の開口
端を封口する封口部材４を通して引き出してなるコンデ
ンサ本体５と、このコンデンサ本体５のリード３、３を
引き出した端面に当接され、かつリード３、３が貫通す
る貫通孔６、６及び外表面に設けた貫通孔６、６につな
がる凹溝７、７を有する絶縁性取付板８とからなり、貫
通孔６、６を貫通したリード３、３の先端部を丸棒のま
ま、又は偏平加工を施して凹溝７、７内に納めるように
折曲げ、この折曲げ部から先をプリント基板への半田付
部とするものである。
【０００３】しかし、このコンデンサでは、凹溝７、７
内に折曲げて納めたリード３、３の周面の外側部分のみ
が基板への半田付面となるために半田付面積が小さくな
り、コンデンサをプリント基板に面実装する工程におい
て、プリント基板に対するコンデンサの位置決めが困難
である。そして、コンデンサとプリント基板の導体との
接触面積が狭いために相互間に付着する溶融半田量が少
なく、従って、接着強度を十分にとることができない。
また、リード３、３を折曲げる際に内部のコンデンサ素
子１にストレスが加わって特性を劣化させ易く、これを
軽減するためにリード３、３の折曲げ予定箇所に切り込
みを入れるなど、予め折曲げ易くすることも行われてい
るが、これにより、プリント基板に実装したコンデンサ
に衝撃や振動が加わった場合に、リードが折曲げ部で断
線することがある。
内に折曲げて納めたリード３、３の周面の外側部分のみ
が基板への半田付面となるために半田付面積が小さくな
り、コンデンサをプリント基板に面実装する工程におい
て、プリント基板に対するコンデンサの位置決めが困難
である。そして、コンデンサとプリント基板の導体との
接触面積が狭いために相互間に付着する溶融半田量が少
なく、従って、接着強度を十分にとることができない。
また、リード３、３を折曲げる際に内部のコンデンサ素
子１にストレスが加わって特性を劣化させ易く、これを
軽減するためにリード３、３の折曲げ予定箇所に切り込
みを入れるなど、予め折曲げ易くすることも行われてい
るが、これにより、プリント基板に実装したコンデンサ
に衝撃や振動が加わった場合に、リードが折曲げ部で断
線することがある。
【０００４】更にこのようなコンデンサには、コンデン
サ素子に取付板を結合する際に、リードを小径の貫通孔
に挿通しなければならぬ問題がある。この挿通作業は、
手作業で行えば極めて非能率的なものとなり、自動化し
ようとすればコンデンサ素子と取付板の相互関係に非常
な高精度を要し、特にリードが細線の場合は２本のリー
ドが必ずしも平行になっていないので、その取扱いが困
難である。そのためにこのような作業を自動化すると、
装置が如何に精巧であっても、リードが貫通孔に挿通さ
れずにコンデンサ本体端面と取付板との間で偏平な塊状
に圧縮された形となり、このようなものが完成品として
送出されることがある。量産工程では、このような不良
品が１個でも発見されると、そのロットの製品の全てを
廃棄することになるので、これによる損害は非常に大き
い。
サ素子に取付板を結合する際に、リードを小径の貫通孔
に挿通しなければならぬ問題がある。この挿通作業は、
手作業で行えば極めて非能率的なものとなり、自動化し
ようとすればコンデンサ素子と取付板の相互関係に非常
な高精度を要し、特にリードが細線の場合は２本のリー
ドが必ずしも平行になっていないので、その取扱いが困
難である。そのためにこのような作業を自動化すると、
装置が如何に精巧であっても、リードが貫通孔に挿通さ
れずにコンデンサ本体端面と取付板との間で偏平な塊状
に圧縮された形となり、このようなものが完成品として
送出されることがある。量産工程では、このような不良
品が１個でも発見されると、そのロットの製品の全てを
廃棄することになるので、これによる損害は非常に大き
い。
【０００５】上述のような取付板付きの電解コンデンサ
の問題点を解決するために、図５に示すように貫通孔
６、６の代わりにスリット９、９を取付板８に設けるこ
とが考えられる。同図において、取付板８の外表面に
は、インサート成形により金属板端子１０、１０が接合
されており、取付板８の一側縁８ａから金属板端子１
０、１０へ向けて互いに平行なスリット９、９が設けら
れている。コンデンサ本体５のリード３、３の長さは取
付板８の厚さにほぼ等しく、その間隔はスリット９、９
の間隔にほぼ等しい。
の問題点を解決するために、図５に示すように貫通孔
６、６の代わりにスリット９、９を取付板８に設けるこ
とが考えられる。同図において、取付板８の外表面に
は、インサート成形により金属板端子１０、１０が接合
されており、取付板８の一側縁８ａから金属板端子１
０、１０へ向けて互いに平行なスリット９、９が設けら
れている。コンデンサ本体５のリード３、３の長さは取
付板８の厚さにほぼ等しく、その間隔はスリット９、９
の間隔にほぼ等しい。
【０００６】上述の取付板８とコンデンサ本体５とを結
合する際は、リード３、３を取付板側縁８ａからスリッ
ト９、９内へ導入し、取付板８とコンデンサ本体５との
位置を所定関係に保ち、リード３、３をそれぞれ金属板
端子１０、１０へレーザー溶接する。
合する際は、リード３、３を取付板側縁８ａからスリッ
ト９、９内へ導入し、取付板８とコンデンサ本体５との
位置を所定関係に保ち、リード３、３をそれぞれ金属板
端子１０、１０へレーザー溶接する。
【０００７】図５に示したコンデンサは、リードを小径
の貫通孔へ挿通しなくてよいので生産が容易であり、リ
ードを折曲げなくてよいのでコンデンサ素子への悪影響
やリードの断線を回避することができる。また面積が広
い金属板端子が存在するため、プリント基板導体への半
田付が容易である。この半田付はプリント基板導体の所
定位置にクリーム半田を塗布し、その上に電子部品を乗
せて加熱する方法がよく用いられるが、加熱時に半田か
ら揮散するガスによって半田中に気泡を生じ易く、その
ために半田付強度が低下することが多い。プリント基板
に対するコンデンサの取付強度を高めるためには、取付
板８の中央部よりも周辺部で気泡の少ない半田付状態を
得ることが必要である。よって本発明は、取付板８の周
辺部で気泡の少ない良好な半田付状態を得ようとするも
のである。
の貫通孔へ挿通しなくてよいので生産が容易であり、リ
ードを折曲げなくてよいのでコンデンサ素子への悪影響
やリードの断線を回避することができる。また面積が広
い金属板端子が存在するため、プリント基板導体への半
田付が容易である。この半田付はプリント基板導体の所
定位置にクリーム半田を塗布し、その上に電子部品を乗
せて加熱する方法がよく用いられるが、加熱時に半田か
ら揮散するガスによって半田中に気泡を生じ易く、その
ために半田付強度が低下することが多い。プリント基板
に対するコンデンサの取付強度を高めるためには、取付
板８の中央部よりも周辺部で気泡の少ない半田付状態を
得ることが必要である。よって本発明は、取付板８の周
辺部で気泡の少ない良好な半田付状態を得ようとするも
のである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は、電
子部品本体と、その一端面に当接された絶縁物製の取付
板とからなる。上記電子部品本体の上記端面からは複数
のリードが引出されている。上記取付板は外表面に上記
各リードにそれぞれ対応する金属板端子を有し、上記取
付板の一側縁から上記各金属板端子へ向けてそれぞれス
リットが形成されている。上記各リードはこれらスリッ
ト内に位置し、上記各金属板端子にそれぞれ電気的に接
続されている。
子部品本体と、その一端面に当接された絶縁物製の取付
板とからなる。上記電子部品本体の上記端面からは複数
のリードが引出されている。上記取付板は外表面に上記
各リードにそれぞれ対応する金属板端子を有し、上記取
付板の一側縁から上記各金属板端子へ向けてそれぞれス
リットが形成されている。上記各リードはこれらスリッ
ト内に位置し、上記各金属板端子にそれぞれ電気的に接
続されている。
【０００９】本発明の特徴として、各金属板端子は上記
各スリット位置から上記取付板の側縁部まで伸延してお
り、上記スリット周辺の第１の部分と、取付板側縁部寄
りの第２の部分とに分けられる。金属板端子の第２の部
分は取付板の外表面と同じ高さを有し、第１の部分はこ
れから若干凹入している。そして、取付板の各隅部分に
は適当な高さの突起が設けられている。
各スリット位置から上記取付板の側縁部まで伸延してお
り、上記スリット周辺の第１の部分と、取付板側縁部寄
りの第２の部分とに分けられる。金属板端子の第２の部
分は取付板の外表面と同じ高さを有し、第１の部分はこ
れから若干凹入している。そして、取付板の各隅部分に
は適当な高さの突起が設けられている。
【００１０】基板導体の所定箇所にクリーム半田を塗布
して上述の電子部品を乗せ、加熱炉中で加熱すると、半
田は溶融して、金属板端子の第２の部分と基板導体との
間の溶融半田層は取付板の突起によって規制された薄層
となり、半田中の気泡は効果的に押出されるので、高い
強度の半田付が得られる。金属板端子の第１の部分と基
板導体との間隙はこれより厚く、十分な量の溶融半田を
保有できるので、その半田の一部はリードと金属板端子
との隙間を埋めて電子部品本体と取付板との結合強度を
高め、かつ電気的接続を確実なものとする。
して上述の電子部品を乗せ、加熱炉中で加熱すると、半
田は溶融して、金属板端子の第２の部分と基板導体との
間の溶融半田層は取付板の突起によって規制された薄層
となり、半田中の気泡は効果的に押出されるので、高い
強度の半田付が得られる。金属板端子の第１の部分と基
板導体との間隙はこれより厚く、十分な量の溶融半田を
保有できるので、その半田の一部はリードと金属板端子
との隙間を埋めて電子部品本体と取付板との結合強度を
高め、かつ電気的接続を確実なものとする。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１において、コンデンサ本体５
の端面５ａに絶縁物製の取付板８が当接している。取付
板８の外側面、即ち下面には、対向する側縁８ｂ、８ｃ
よりそれぞれ中心方向に向けて金属板端子１０、１０が
接合され、別の側縁８ａよりそれぞれ金属板端子１０、
１０へ向けて互いに平行なスリット９、９が形成されて
いる。コンデンサ本体５の端面５ａからは、取付板８の
厚さにほぼ等しいリード３、３がスリット９、９の間隔
に等しい間隔で導出されており、これらリード３、３は
それぞれスリット９、９の最奥部において金属板端子１
０、１０にレーザー溶接されている。
の端面５ａに絶縁物製の取付板８が当接している。取付
板８の外側面、即ち下面には、対向する側縁８ｂ、８ｃ
よりそれぞれ中心方向に向けて金属板端子１０、１０が
接合され、別の側縁８ａよりそれぞれ金属板端子１０、
１０へ向けて互いに平行なスリット９、９が形成されて
いる。コンデンサ本体５の端面５ａからは、取付板８の
厚さにほぼ等しいリード３、３がスリット９、９の間隔
に等しい間隔で導出されており、これらリード３、３は
それぞれスリット９、９の最奥部において金属板端子１
０、１０にレーザー溶接されている。
【００１２】金属板端子１０は、絶縁性樹脂による取付
板８の成型時に、インサート成型により取付板８と一体
に結合されている。金属板端子１０は、大略短冊形をな
し、図２に拡大して示すように、取付板８の下面、即ち
外側面と同一平面をなしている主部１１と、主部１１の
一端から上方へ若干凹入している凹部１２と、主部１１
の他端から上方へ折曲されている立上り部１３と、主部
１１の両側から上方へ折曲されている舌片１４、１４と
からなり、凹部１２に上方へ向けて形成されたＵ字形の
立上り部１５は、取付板８と協働してスリット９の内壁
面を構成している。立上り部１３は取付板８の外周面に
密着して立上っており、舌片１４、１４は取付板８を構
成する樹脂中に埋没されている。
板８の成型時に、インサート成型により取付板８と一体
に結合されている。金属板端子１０は、大略短冊形をな
し、図２に拡大して示すように、取付板８の下面、即ち
外側面と同一平面をなしている主部１１と、主部１１の
一端から上方へ若干凹入している凹部１２と、主部１１
の他端から上方へ折曲されている立上り部１３と、主部
１１の両側から上方へ折曲されている舌片１４、１４と
からなり、凹部１２に上方へ向けて形成されたＵ字形の
立上り部１５は、取付板８と協働してスリット９の内壁
面を構成している。立上り部１３は取付板８の外周面に
密着して立上っており、舌片１４、１４は取付板８を構
成する樹脂中に埋没されている。
【００１３】取付板８の下面の４隅付近には、同一の高
さの突起１６、１６、１６及び１７が突設されており、
突起１７の中央には樹脂注入ゲート１８及びこれを囲む
凹所１９が形成されている。これら突起の高さは、電子
部品をプリント基板の導体上に置いたとき、主部１１を
基板導体との間隙が、薄くて気泡の少ない半田層を作る
のに適した厚さになるように選ばれる。また凹部１２
は、半田付時に十分な量の溶融半田を収容して、その溶
融半田がリード３と金属板端子１０の立上り部１５との
間隙内へ上昇してこれを埋めるように、基板導体との間
に主部１１よりも広い間隙を形成し、これによりリード
３と取付板８との結合強度を高め、かつリード３と金属
板端子１０との電気的接続を改善する。
さの突起１６、１６、１６及び１７が突設されており、
突起１７の中央には樹脂注入ゲート１８及びこれを囲む
凹所１９が形成されている。これら突起の高さは、電子
部品をプリント基板の導体上に置いたとき、主部１１を
基板導体との間隙が、薄くて気泡の少ない半田層を作る
のに適した厚さになるように選ばれる。また凹部１２
は、半田付時に十分な量の溶融半田を収容して、その溶
融半田がリード３と金属板端子１０の立上り部１５との
間隙内へ上昇してこれを埋めるように、基板導体との間
に主部１１よりも広い間隙を形成し、これによりリード
３と取付板８との結合強度を高め、かつリード３と金属
板端子１０との電気的接続を改善する。
【００１４】取付板８の上面には、図３に示すようにス
リット９、９が開口している側縁８ａの方向に馬蹄形状
に開いた障壁２０が、側縁８ｂ、８ｃ、８ｄに沿って一
体に形成されている。この実施形態では、コンデンサ本
体５のリード３、３を側縁８ａの側からスリット９、９
内へ導入し、コンデンサ本体５の下面と取付板８の上面
とを摺動させながらリード３、３をスリット９、９の最
奥部の所定位置へ移動させるに際し、コンデンサ本体５
の周面を障壁１６の内周面に当接させることにより、リ
ード３、３に過大な応力を与えることなくその位置決め
を行うことができる。
リット９、９が開口している側縁８ａの方向に馬蹄形状
に開いた障壁２０が、側縁８ｂ、８ｃ、８ｄに沿って一
体に形成されている。この実施形態では、コンデンサ本
体５のリード３、３を側縁８ａの側からスリット９、９
内へ導入し、コンデンサ本体５の下面と取付板８の上面
とを摺動させながらリード３、３をスリット９、９の最
奥部の所定位置へ移動させるに際し、コンデンサ本体５
の周面を障壁１６の内周面に当接させることにより、リ
ード３、３に過大な応力を与えることなくその位置決め
を行うことができる。
【００１５】上述の実施形態において、電解コンデンサ
を基板導体に強力に取付けるためには、金属板端子１
０、１０の特に取付板側縁８ｃ、８ｄに近い部分を確実
に半田付する必要があるが、金属板端子１０、１０は取
付板側縁に沿う立上り部１３をそれぞれ有しており、半
田付に際して溶融半田がこれら立上り部に沿って上昇す
るので、容易に半田付の良否を目視によって観察するこ
とができる。
を基板導体に強力に取付けるためには、金属板端子１
０、１０の特に取付板側縁８ｃ、８ｄに近い部分を確実
に半田付する必要があるが、金属板端子１０、１０は取
付板側縁に沿う立上り部１３をそれぞれ有しており、半
田付に際して溶融半田がこれら立上り部に沿って上昇す
るので、容易に半田付の良否を目視によって観察するこ
とができる。
【００１６】上述の実施形態は円筒形アルミニウム電解
コンデンサを対象にしたものであるが、同様に一端面か
らリードが導出されている他の電子部品にも本発明を実
施することができる。
コンデンサを対象にしたものであるが、同様に一端面か
らリードが導出されている他の電子部品にも本発明を実
施することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明によるときは、電
子部品本体に取付板を結合してリードレス化するに際
し、電子部品本体より伸延するリードを取付板の貫通孔
に挿入する作業を回避することができると共に、電子部
品とプリント基板導体とを高い強度で半田付することが
できる。
子部品本体に取付板を結合してリードレス化するに際
し、電子部品本体より伸延するリードを取付板の貫通孔
に挿入する作業を回避することができると共に、電子部
品とプリント基板導体とを高い強度で半田付することが
できる。
【図１】本発明の一実施例を示し、（ａ）は底面図のＡ
−Ａ線に沿う断面図、（ｂ）は底面図である。
−Ａ線に沿う断面図、（ｂ）は底面図である。
【図２】本発明の図１に示した実施形態に使用する金属
板端子を示し、（ａ）は拡大平面図、（ｂ）は拡大正面
図である。
板端子を示し、（ａ）は拡大平面図、（ｂ）は拡大正面
図である。
【図３】本発明の図１に示した実施形態に使用する取付
板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図４】従来の面実装型電子部品の一例を示し、（ａ）
は部分切断正面図、（ｂ）は底面図である。
は部分切断正面図、（ｂ）は底面図である。
【図５】本発明によらない改良された面実装型電子部品
の一例を示し、（ａ）は部分切断正面図、（ｂ）は底面
図である。
の一例を示し、（ａ）は部分切断正面図、（ｂ）は底面
図である。
３ リード ５ 電子部品本体 ８ 取付板 ８ａ〜８ｄ 側縁 ９ スリット １０ 金属板端子 １１ 主部（第２の部分） １２ 凹部（第１の部分） １３ 立上り部分 １４ 舌片 １５ 立上り部 １６ 突起 １７ 突起
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川 博幸 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内 (72)発明者 横山 孝 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内 (72)発明者 野々口 武 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のリードが同一端面より引出されて
いる電子部品本体と、この電子部品本体の上記端面に当
接されている絶縁物製の取付板とにより構成され、この
取付板はその外表面における上記各リードに対応する位
置にそれぞれ金属板端子を有し、上記取付板及び上記金
属板端子には上記取付板の第１の側縁と上記各リードに
対応する位置との間にわたってそれぞれスリットが形成
され、上記各リードはそれぞれこれらスリット内にあっ
て上記各金属板端子にそれぞれ電気的及び機械的に結合
されており、上記各金属板端子は、上記各スリット位置
より上記取付板の第１の側縁以外の互いに異なる側縁ま
でそれぞれ伸延していて、上記スリットが存在する第１
の部分は上記取付板の外表面より若干凹入し、この第１
の部分より上記取付板側縁に至る第２の部分は上記取付
板の外表面と同一平面をなし、上記取付板の外表面の４
隅近傍には上記金属板端子の第２の部分上に形成しよう
とする半田層に等しい高さの突起が存在することを特徴
とする電子部品。 - 【請求項２】 上記電子部品本体より引出されているリ
ードは２個であり、上記各金属板端子は上記取付板の第
１の側縁に隣接する第２及び第３の側縁まで伸延してい
ることを特徴とする請求項１記載の電子部品。 - 【請求項３】 上記各リードは上記各金属板端子にそれ
ぞれ溶接されていることを特徴とする請求項１記載の電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17891597A JP3853029B2 (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17891597A JP3853029B2 (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH118150A true JPH118150A (ja) | 1999-01-12 |
| JP3853029B2 JP3853029B2 (ja) | 2006-12-06 |
Family
ID=16056890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17891597A Expired - Lifetime JP3853029B2 (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3853029B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041125A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Nichicon Corp | チップ形アルミニウム電解コンデンサ |
-
1997
- 1997-06-18 JP JP17891597A patent/JP3853029B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006041125A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Nichicon Corp | チップ形アルミニウム電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3853029B2 (ja) | 2006-12-06 |
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