JPH09289136A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH09289136A JPH09289136A JP12258696A JP12258696A JPH09289136A JP H09289136 A JPH09289136 A JP H09289136A JP 12258696 A JP12258696 A JP 12258696A JP 12258696 A JP12258696 A JP 12258696A JP H09289136 A JPH09289136 A JP H09289136A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting plate
- leads
- metal plate
- electronic component
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 円筒形アルミ電解コンデンサ本体の端面に一
側縁より平行に設けたスリットを有する取付板を当接さ
せ、これらスリット内にあるコンデンサリードを取付板
の外側面に接合されている金属板端子に溶接したコンデ
ンサにおいて、取付板に対する金属板端子の接合強度を
高める。 【解決手段】 コンデンサ本体５のリード３、３を引出
した端面に、絶縁物製の取付板８を当接させ、その側縁
８ａより互いに平行に設けたスリット９、９内にリード
３、３を位置させてこれを取付板８の外側面に接合した
金属板端子１０、１０に溶接したコンデンサにおいて、
金属端子１０、１０はリード３、３の位置から取付板側
縁８ｂ、８ｃの間にわたって取付板８にインサート成型
によって接合されており、適所に接合強度を高めるため
の結合孔１１、１１及び１２、１２が設けられている。
側縁より平行に設けたスリットを有する取付板を当接さ
せ、これらスリット内にあるコンデンサリードを取付板
の外側面に接合されている金属板端子に溶接したコンデ
ンサにおいて、取付板に対する金属板端子の接合強度を
高める。 【解決手段】 コンデンサ本体５のリード３、３を引出
した端面に、絶縁物製の取付板８を当接させ、その側縁
８ａより互いに平行に設けたスリット９、９内にリード
３、３を位置させてこれを取付板８の外側面に接合した
金属板端子１０、１０に溶接したコンデンサにおいて、
金属端子１０、１０はリード３、３の位置から取付板側
縁８ｂ、８ｃの間にわたって取付板８にインサート成型
によって接合されており、適所に接合強度を高めるため
の結合孔１１、１１及び１２、１２が設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、リード線形式の
電子部品のプリント基板への取付を容易にするために、
その端面に実装用の絶縁板を取付けた、いわゆるリード
レスの電子部品に関する。
電子部品のプリント基板への取付を容易にするために、
その端面に実装用の絶縁板を取付けた、いわゆるリード
レスの電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】従来のこの種のリードレス
電子部品として、例えば特開昭５９−２１１２１３号公
報に示されているような電解コンデンサが存在する。こ
のリードレスアルミ電解コンデンサは、図４に示すよう
に、コンデンサ素子１を金属ケース２内に収納し、コン
デンサ素子１より伸びるリード３、３をケース２の開口
端を封口する封口部材４を通して引き出してなるコンデ
ンサ本体５と、このコンデンサ本体５のリード３、３を
引き出した端面に当接され、かつリード３、３が貫通す
る貫通孔６、６及び外表面に設けた貫通孔６、６につな
がる凹溝７、７を有する絶縁性取付板８とからなり、貫
通孔６、６を貫通したリード３、３の先端部を丸棒のま
ま、又は偏平加工を施して凹溝７、７内に納めるように
折曲げ、この折曲げ部から先をプリント基板への半田付
部とするものである。
電子部品として、例えば特開昭５９−２１１２１３号公
報に示されているような電解コンデンサが存在する。こ
のリードレスアルミ電解コンデンサは、図４に示すよう
に、コンデンサ素子１を金属ケース２内に収納し、コン
デンサ素子１より伸びるリード３、３をケース２の開口
端を封口する封口部材４を通して引き出してなるコンデ
ンサ本体５と、このコンデンサ本体５のリード３、３を
引き出した端面に当接され、かつリード３、３が貫通す
る貫通孔６、６及び外表面に設けた貫通孔６、６につな
がる凹溝７、７を有する絶縁性取付板８とからなり、貫
通孔６、６を貫通したリード３、３の先端部を丸棒のま
ま、又は偏平加工を施して凹溝７、７内に納めるように
折曲げ、この折曲げ部から先をプリント基板への半田付
部とするものである。
【０００３】しかし、このコンデンサでは、凹溝７、７
内に折曲げて納めたリード３、３の周面の外側部分のみ
が基板への半田付面となるために半田付面積が小さくな
り、コンデンサをプリント基板に面実装する工程におい
て、プリント基板に対するコンデンサの位置決めが困難
である。そして、コンデンサとプリント基板の導体との
接触面積が狭いために相互間に付着する溶融半田量が少
なく、従って、接着強度を十分にとることができない。
また、リード３、３を折曲げる際に内部のコンデンサ素
子１にストレスが加わって特性を劣化させ易く、これを
軽減するためにリード３、３の折曲げ予定箇所に切り込
みを入れるなど、予め折曲げ易くすることも行われてい
るが、これにより、プリント基板に実装したコンデンサ
に衝撃や振動が加わった場合に、リードが折曲げ部で断
線することがある。
内に折曲げて納めたリード３、３の周面の外側部分のみ
が基板への半田付面となるために半田付面積が小さくな
り、コンデンサをプリント基板に面実装する工程におい
て、プリント基板に対するコンデンサの位置決めが困難
である。そして、コンデンサとプリント基板の導体との
接触面積が狭いために相互間に付着する溶融半田量が少
なく、従って、接着強度を十分にとることができない。
また、リード３、３を折曲げる際に内部のコンデンサ素
子１にストレスが加わって特性を劣化させ易く、これを
軽減するためにリード３、３の折曲げ予定箇所に切り込
みを入れるなど、予め折曲げ易くすることも行われてい
るが、これにより、プリント基板に実装したコンデンサ
に衝撃や振動が加わった場合に、リードが折曲げ部で断
線することがある。
【０００４】更にこのようなコンデンサには、コンデン
サ素子に取付板を結合する際に、リードを小径の貫通孔
に挿通しなければならぬ問題がある。この挿通作業は、
手作業で行えば極めて非能率的なものとなり、自動化し
ようとすればコンデンサ素子と取付板の相互関係に非常
な高精度を要し、特にリードが細線の場合は２本のリー
ドが必ずしも平行になっていないので、その取扱いが困
難である。そのためにこのような作業を自動化すると、
装置が如何に精巧であっても、リードが貫通孔に挿通さ
れずにコンデンサ本体端面と取付板との間で偏平な塊状
に圧縮された形となり、このようなものが完成品として
送出されることがある。量産工程では、このような不良
品が１個でも発見されると、そのロットの製品の全てを
廃棄することになるので、これによる損害は非常に大き
い。
サ素子に取付板を結合する際に、リードを小径の貫通孔
に挿通しなければならぬ問題がある。この挿通作業は、
手作業で行えば極めて非能率的なものとなり、自動化し
ようとすればコンデンサ素子と取付板の相互関係に非常
な高精度を要し、特にリードが細線の場合は２本のリー
ドが必ずしも平行になっていないので、その取扱いが困
難である。そのためにこのような作業を自動化すると、
装置が如何に精巧であっても、リードが貫通孔に挿通さ
れずにコンデンサ本体端面と取付板との間で偏平な塊状
に圧縮された形となり、このようなものが完成品として
送出されることがある。量産工程では、このような不良
品が１個でも発見されると、そのロットの製品の全てを
廃棄することになるので、これによる損害は非常に大き
い。
【０００５】上述のような取付板付きの電解コンデンサ
の問題点を解決するために、図５に示すように貫通孔
６、６の代わりにスリット９、９を取付板８に設けるこ
とが考えられる。同図において、取付板８の外表面に
は、インサート成形により金属板端子１０、１０が接合
されており、取付板８の一側縁８ａから金属板端子１
０、１０へ向けて互いに平行なスリット９、９が設けら
れている。コンデンサ本体５のリード３、３の長さは取
付板８の厚さにほぼ等しく、その間隔はスリット９、９
の間隔にほぼ等しい。
の問題点を解決するために、図５に示すように貫通孔
６、６の代わりにスリット９、９を取付板８に設けるこ
とが考えられる。同図において、取付板８の外表面に
は、インサート成形により金属板端子１０、１０が接合
されており、取付板８の一側縁８ａから金属板端子１
０、１０へ向けて互いに平行なスリット９、９が設けら
れている。コンデンサ本体５のリード３、３の長さは取
付板８の厚さにほぼ等しく、その間隔はスリット９、９
の間隔にほぼ等しい。
【０００６】上述の取付板８とコンデンサ本体５とを結
合する際は、リード３、３を取付板側縁８ａからスリッ
ト９、９内へ導入し、取付板８とコンデンサ本体５との
位置を所定関係に保ち、リード３、３をそれぞれ金属板
端子１０、１０へレーザー溶接する。
合する際は、リード３、３を取付板側縁８ａからスリッ
ト９、９内へ導入し、取付板８とコンデンサ本体５との
位置を所定関係に保ち、リード３、３をそれぞれ金属板
端子１０、１０へレーザー溶接する。
【０００７】図５に示したコンデンサは、リードを小径
の貫通孔へ挿通しなくてよいので生産が容易であり、リ
ードを折曲げなくてよいのでコンデンサ素子への悪影響
やリードの断線を回避することができる。また面積が広
い金属板端子が存在するため、プリント基板導体への半
田付が容易である。しかし、プリント基板への取付強度
は、取付板と金属板端子との結合強度に依存する。よっ
て本発明はこの取付板と金属板端子との結合強度を高め
ることを目的とする。
の貫通孔へ挿通しなくてよいので生産が容易であり、リ
ードを折曲げなくてよいのでコンデンサ素子への悪影響
やリードの断線を回避することができる。また面積が広
い金属板端子が存在するため、プリント基板導体への半
田付が容易である。しかし、プリント基板への取付強度
は、取付板と金属板端子との結合強度に依存する。よっ
て本発明はこの取付板と金属板端子との結合強度を高め
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明における電子部品
は、図５に示したコンデンサと同様に、複数のリードを
同一端面より引出した電子部品本体と、この電子部品本
体の上記端面に当接され、その外表面に上記各リードに
それぞれ電気的に接続された複数の金属板端子が接続さ
れ、一側縁より上記各リードへ向かう互いにほぼ平行な
スリットを有する絶縁物製の取付板とからなる。上記各
金属板端子は上記各リード位置より上記取付板の上記各
スリットが開口する側縁とは別の側縁との間にわたって
配置され、インサート成型により上記取付板を形成する
絶縁物と一体化されている。
は、図５に示したコンデンサと同様に、複数のリードを
同一端面より引出した電子部品本体と、この電子部品本
体の上記端面に当接され、その外表面に上記各リードに
それぞれ電気的に接続された複数の金属板端子が接続さ
れ、一側縁より上記各リードへ向かう互いにほぼ平行な
スリットを有する絶縁物製の取付板とからなる。上記各
金属板端子は上記各リード位置より上記取付板の上記各
スリットが開口する側縁とは別の側縁との間にわたって
配置され、インサート成型により上記取付板を形成する
絶縁物と一体化されている。
【０００９】本発明の特徴として、上記各金属板端子は
適所に結合孔または内方へ折曲された舌片付きの結合孔
を有し、これらの結合孔には取付板を形成する絶縁物が
充たされ、上記舌片は上記取付板中に埋設されて、金属
板端子と上記取付板との結合強度を高めている。金属板
端子における望ましい結合孔の位置は、対応する上記取
付板側縁に接近した位置である。
適所に結合孔または内方へ折曲された舌片付きの結合孔
を有し、これらの結合孔には取付板を形成する絶縁物が
充たされ、上記舌片は上記取付板中に埋設されて、金属
板端子と上記取付板との結合強度を高めている。金属板
端子における望ましい結合孔の位置は、対応する上記取
付板側縁に接近した位置である。
【００１０】上述のように各金属板端子は結合孔や舌片
によって強力に取付板に接合しているために、電子部品
をプリント基板上に半田付した際に、衝撃や振動によっ
て取付板から金属板端子が剥離するのを防いで、プリン
ト基板に対する電子部品の取付強度を高めることができ
る。そして、この金属板端子を取付板から剥離させよう
とする力は、特に上記取付板の側縁に近いほど大きくな
るが、この部位に重点的に結合孔や舌片付結合孔を設け
ることにより、効果的に金属板端子の剥離を防ぐことが
できる。
によって強力に取付板に接合しているために、電子部品
をプリント基板上に半田付した際に、衝撃や振動によっ
て取付板から金属板端子が剥離するのを防いで、プリン
ト基板に対する電子部品の取付強度を高めることができ
る。そして、この金属板端子を取付板から剥離させよう
とする力は、特に上記取付板の側縁に近いほど大きくな
るが、この部位に重点的に結合孔や舌片付結合孔を設け
ることにより、効果的に金属板端子の剥離を防ぐことが
できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１において、コンデンサ本体５
の端面に絶縁物製の取付板８が当接している。取付板８
の外側面、即ち下面には、対向する側縁８ｂ、８ｃより
それぞれ中心方向に向けて金属板端子１０、１０が接合
され、別の側縁８ａよりそれぞれ金属板端子１０、１０
へ向けて互いに平行なスリット９、９が形成されてい
る。コンデンサ本体５の端面からは、取付板８の厚さに
ほぼ等しいリード３、３がスリット９、９の間隔に等し
い間隔で導出されており、これらリード３、３はそれぞ
れスリット９、９の最奥部において金属板端子１０、１
０にレーザー溶接されている。
の端面に絶縁物製の取付板８が当接している。取付板８
の外側面、即ち下面には、対向する側縁８ｂ、８ｃより
それぞれ中心方向に向けて金属板端子１０、１０が接合
され、別の側縁８ａよりそれぞれ金属板端子１０、１０
へ向けて互いに平行なスリット９、９が形成されてい
る。コンデンサ本体５の端面からは、取付板８の厚さに
ほぼ等しいリード３、３がスリット９、９の間隔に等し
い間隔で導出されており、これらリード３、３はそれぞ
れスリット９、９の最奥部において金属板端子１０、１
０にレーザー溶接されている。
【００１２】各金属板端子１０は結合孔１１、１１及び
１２、１２を有し、絶縁物により取付板８をモールド成
型する際にインサートされる。そのために、図２に示す
ようにこれら結合孔１１、１１及び１２、１２内に絶縁
物が充満し、金属板端子８と取付板との接合強度を高め
ている。
１２、１２を有し、絶縁物により取付板８をモールド成
型する際にインサートされる。そのために、図２に示す
ようにこれら結合孔１１、１１及び１２、１２内に絶縁
物が充満し、金属板端子８と取付板との接合強度を高め
ている。
【００１３】図３に示す実施例では、これら結合孔１
１、１１及び１２、１２は孔縁より取付板内へ伸延する
舌片１３、１３を有し、これにより金属板端子８と取付
板との接合強度を一層高めている。
１、１１及び１２、１２は孔縁より取付板内へ伸延する
舌片１３、１３を有し、これにより金属板端子８と取付
板との接合強度を一層高めている。
【００１４】上述のコンデンサは、金属板端子１０、１
０をプリント基板の導体に半田付した場合、衝撃や振動
によって金属板端子１０と取付板８との間に加わる力
は、取付板８の中心に近い部分よりも側縁８ｂ、８ｃに
近い部分の方が大きい。従って中心に近い結合孔１２、
１２は場合によって省略しても差支えない。また、取付
板側縁８ｂ、８ｃに近い結合孔１１、１１も、各金属板
端子１０に２個づつ設ける必要はなく、１個設けるだけ
でもよい。
０をプリント基板の導体に半田付した場合、衝撃や振動
によって金属板端子１０と取付板８との間に加わる力
は、取付板８の中心に近い部分よりも側縁８ｂ、８ｃに
近い部分の方が大きい。従って中心に近い結合孔１２、
１２は場合によって省略しても差支えない。また、取付
板側縁８ｂ、８ｃに近い結合孔１１、１１も、各金属板
端子１０に２個づつ設ける必要はなく、１個設けるだけ
でもよい。
【００１５】上述の実施例は、本発明を円筒形アルミ電
解コンデンサに実施したものであるが、本発明は同様に
一端面よりリードが導出されている他の電子部品にも実
施することができる。
解コンデンサに実施したものであるが、本発明は同様に
一端面よりリードが導出されている他の電子部品にも実
施することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、複数の
リードが一端より導出されている電子部品に取付板を結
合して面実装型に変更する際に、リードを取付板の貫通
孔に挿通しなければならない問題を解決すると同時に、
取付板とこれに接合された金属板端子との間の接合強度
を高めることによって、プリント基板に対する電子部品
の取付強度を向上させることができる。
リードが一端より導出されている電子部品に取付板を結
合して面実装型に変更する際に、リードを取付板の貫通
孔に挿通しなければならない問題を解決すると同時に、
取付板とこれに接合された金属板端子との間の接合強度
を高めることによって、プリント基板に対する電子部品
の取付強度を向上させることができる。
【図１】本発明の実施例を示し、（ａ）は正面図、
（ｂ）は底面図である。
（ｂ）は底面図である。
【図２】図１（ｂ）におけるＡ−Ａ線に沿う断面の一例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】図１（ｂ）におけるＡ−Ａ線に沿う断面の他の
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図４】従来の面実装型電子部品の一例を示し、（ａ）
は部分切断正面図、（ｂ）は底面図である。
は部分切断正面図、（ｂ）は底面図である。
【図５】本発明によらない改良された面実装型電子部品
の一例を示し、（ａ）は部分切断正面図、（ｂ）は底面
図である。
の一例を示し、（ａ）は部分切断正面図、（ｂ）は底面
図である。
３ リード ５ 電子部品本体 ８ 取付板 ８ａ 側縁 ８ｂ 側縁 ８ｃ 側縁 ９ スリット １０ 金属板端子 １１ 結合孔 １２ 結合孔 １３ 舌片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川 博幸 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内 (72)発明者 横山 孝 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内 (72)発明者 野々口 武 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 複数のリードを同一端面より引出した電
子部品本体と、この電子部品本体の上記端面に当接され
その外表面に各リードにそれぞれ電気的に接続された複
数の金属板端子が接合され一側縁よりそれぞれ上記各リ
ードに向かう互いにほぼ平行なスリットを有する絶縁物
製の取付板とよりなり、上記各金属板端子は上記各リー
ド位置及び上記取付板の上記側縁とは別の各側縁の間に
わたってそれぞれ配置されかつインサート成型により上
記取付板を構成する絶縁物と一体化されており、上記各
金属板端子は適所に上記絶縁物が充たされた結合孔を有
していることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 請求項１に記載の電子部品において、上
記結合孔は上記取付板内部に向かって折曲げられた舌片
を有することを特徴とする電子部品。 - 【請求項３】 請求項１に記載の電子部品において、上
記結合孔は上記各金属板端子の上記リードに対する接続
位置より遠い端縁に接近して設けられていることを特徴
とする電子部品。 - 【請求項４】 請求項３に記載の電子部品において、上
記結合孔の数は少なくとも１個であることを特徴とする
電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12258696A JPH09289136A (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12258696A JPH09289136A (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09289136A true JPH09289136A (ja) | 1997-11-04 |
Family
ID=14839591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12258696A Pending JPH09289136A (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09289136A (ja) |
-
1996
- 1996-04-19 JP JP12258696A patent/JPH09289136A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040705 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040713 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050111 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050823 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |