JPH09246099A

JPH09246099A - 電子部品

Info

Publication number: JPH09246099A
Application number: JP7120796A
Authority: JP
Inventors: Seiichi Nishino; 誠一西野; Kozaburo Okubo; 公三郎大久保; Hiroyuki Nakagawa; 博幸中川; Takashi Yokoyama; 孝横山; Takeshi Nonoguchi; 武野々口
Original assignee: Nichicon Corp
Current assignee: Nichicon Corp
Priority date: 1996-03-01
Filing date: 1996-03-01
Publication date: 1997-09-19

Abstract

(57)【要約】【課題】アルミ電解コンデンサにこれをプリント基板
に面実装するための絶縁板を取り付ける際に、その取付
作業を容易にする。【解決手段】アルミ電解コンデンサ本体２２のリード
１８、１８を引き出した端面に絶縁板１９が当接されて
おり、絶縁板１９の外表面にリード１８、１８と電気的
に接続する金属端子２０、２１を設け、これら金属端子
より絶縁板１９の外側縁２４に向けて絶縁板１９にスリ
ット２３、２３を設け、リード１８、１８を外側縁２４
における開口よりスリット２３、２３に沿って誘導して
金属端子２０、２１の位置へ移動させて、リード１８、
１８を金属端子２０、２１に電気的に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、リード線形式の
電子部品のプリント基板への取付を容易にするために、
その端面に実装用の絶縁板を取付けた、いわゆるリード
レスの電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術及びその課題】従来のこの種のリードレス
電子部品として、例えば特開昭59-211213 号公報（従来
例１）、実公平3-25393 号公報（従来例２）、及び特開
平62-186519 号公報（従来例３）などに開示されている
ものが存在する。上記従来例１に開示されているリード
レスアルミ電解コンデンサは、図６に示すように、コン
デンサ素子１を金属ケース２内に収納し、コンデンサ素
子１より伸びるリード３、３をケース２の開口端を封口
する封口部材４を通して引き出してなるコンデンサ本体
５と、このコンデンサ本体５のリード３、３を引き出し
た端面に当接され、かつリード３、３が貫通する貫通孔
６、６及び外表面に設けた貫通孔６、６につながる凹溝
７、７を有する絶縁板８とで構成し、貫通孔６、６を貫
通したリード３、３の先端部を丸棒のまま、又は偏平加
工を施して凹溝７、７内に納めるように折曲げ、この折
曲げ部から先をプリント基板への半田付部とするもので
ある。

【０００３】しかし、従来例１のコンデンサでは、凹溝
７、７内に折曲げて納めたリード３、３の周面の外側部
分のみが基板への半田付面となるために半田付面積が小
さくなり、コンデンサをプリント基板に面実装する工程
において、プリント基板に対するコンデンサの位置決め
が困難である。そして、コンデンサと基板の導体面相互
間の接触面積が狭いために相互間に付着する溶融半田量
が少なく、従って、接着強度を十分にとることができな
い。また、リード３、３を折曲げる際に内部のコンデン
サ素子１にストレスが加わって特性を劣化させ易く、こ
れを軽減するためにリード３、３の折曲げ予定箇所に切
り込みを入れるなど、予め折曲げ易くすることが行われ
ているが、これにより、プリント基板に実装したコンデ
ンサに衝撃や振動が加わった場合に、リードが折曲げ部
で断線することがある。

【０００４】図７に示す従来例２のコンデンサでは、絶
縁板８の外表面に金属端子９、９を設け、絶縁板８及び
金属端子９、９を貫通する貫通孔１１、１１にリード
３、３を挿通し、その先端を折曲げて金属端子９、９の
表面に形成した凹部１２、１２内にリード３、３を溶接
している。

【０００５】従来例２のコンデンサでは、プリント基板
の導体に対するコンデンサの半田付面積を大きくできる
ために、面実装装置による位置決めが容易であり、かつ
プリント基板への取付強度も向上する。しかし、依然と
してリード３、３が折曲げられているので、コンデンサ
素子１にストレスが加わる問題及び折曲げ部でリードが
断線する問題は残る。

【０００６】図８に示す従来例３のコンデンサは、絶縁
板８の表面に金属端子１３、１３を設け、各金属端子１
３、１３と絶縁板８にはリード１４、１４を貫通させる
リード挿通孔１５、１５を設けている。そして、この挿
通孔１５、１５は、コンデンサ本体５側から外表面側に
向かって徐々に直径が小さくなるようにテーパ状孔とな
っており、この挿通孔１５、１５の金属端子１３、１３
が貫通する部分は、リード１４、１４の直径よりも小さ
くなっている。従って、リード１４、１４の各先端部を
絶縁板８に設けた各挿通孔１５、１５に圧入することに
より各リード１４、１４を金属端子１３、１３に電気的
に接続することができる。

【０００７】上記のように、従来例２、３の電解コンデ
ンサは、絶縁板８に金属端子９や金属端子１３を設けて
いるので、コンデンサの半田付面積を広くすることがで
き、コンデンサをプリント基板に面実装する工程におい
て、コンデンサの端子面と基板の導体面との位置決めが
容易となり、相互間に付着する溶融半田の量が多く、従
って、接着強度を十分にとることができる。

【０００８】従来例３のコンデンサでは、プリント基板
への半田付面積が大きく、かつリード１４、１４は折曲
げられていないので、従来例１及び２のコンデンサにつ
いて指摘した問題は一応は解決されているが、挿通孔１
５、１５にリード１４、１４を圧入する際に、やはりコ
ンデンサ素子１にストレスが加わって特性を劣化させる
おそれがある。そして、従来例１乃至３のコンデンサに
共通の問題点は、コンデンサ素子に絶縁板を取り付ける
際に、リードを絶縁板の小孔に挿通しなければならぬこ
とである。この挿通作業は、手作業で行えば極めて非能
率的なものとなり、自動化しようとすればコンデンサ素
子と絶縁板の相互関係の位置決めに非常な高精度を要
し、特に従来例１及び２のようにリードが細線の場合
は、２本のリードが必ずしも平行状態になっていないた
めに、その取扱が困難である。

【０００９】そのために、従来例１または２のような細
線のリードを有するコンデンサ素子に絶縁板を取り付け
る作業を自動化すると、装置が如何に精巧であっても、
リードがコンデンサ素子端面と絶縁板との間で小孔に挿
通されずに偏平な塊状に圧縮された形となり、そのよう
な態様でコンデンサ素子及び絶縁板が製品として排出さ
れる。量産工程においては、このような不良品が１個で
も発見されると、そのロットの製品の全てを廃棄するこ
とになるので、これによる損害は非常に大きい。

【００１０】本発明は、上述のような小孔にリードを挿
通する困難な作業を必要とせずに生産することができ、
しかも生産時に内部の部品素子にストレスが加わらず、
基板導体に対する半田付面積が大きく、リードの断線も
少ない電子部品を実現しようとするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に係る発明は、複数のリードを同一端面よ
り引き出してなる電子部品本体と、この電子部品本体の
上記端面に当接するように配設した絶縁板と、この絶縁
板の外表面に互いに電気的に絶縁して設けられ上記各リ
ードとそれぞれ電気的に接続する金属端子と、を具備す
る電子部品において、上記金属端子より上記絶縁板の外
側縁に向けて上記リードの相互間隔に等しい間隔で互い
に略平行なスリットを上記絶縁板に設けたことを特徴と
するものである。

【００１２】請求項２に係る発明は、請求項１の上記ス
リットの上記側縁における開口部の幅が、連続的に拡げ
られていることを特徴とするものである。また、請求項
３に係る発明は、請求項１の上記スリットの幅が、上記
側縁に向けて連続的に拡げられていることを特徴とする
ものである。

【００１３】請求項１に係る発明によると、絶縁板にそ
の外側縁からスリットを設けているので、電子部品本体
と絶縁板とを結合する際に、絶縁板の外側縁におけるス
リットの開口部からリードを導入し、スリットに沿って
移動させると、リードを金属端子まで容易に案内するこ
とができ、しかる後に、このリードと金属端子とを電気
的に接続することができる。そして、絶縁板の外表面に
設けた金属端子が電子部品の半田付面となるので、電子
部品のプリント基板への半田付面積を広くとることがで
き、金属端子は折曲されていないので、断線のおそれが
少ない。

【００１４】請求項２又は３に係る発明によると、スリ
ットの開口部またはスリットの全域にわたってスリット
幅を連続的に拡げているため、各リードを各スリット内
に導く際の位置決めをこの広げた分だけ容易にすること
ができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明に係る一実施形態のリード
レスアルミ電解コンデンサを図１乃至図４を参照して説
明する。図に示す１６はコンデンサ素子、１７は金属ケ
ース、１８、１８はリード、１９は絶縁板、２０、２１
は絶縁板１９の外表面に設けた金属端子である。コンデ
ンサ素子１６から伸延するリード１８、１８は、金属ケ
ース１７の開口部を封止している封口部材２８を気密に
貫通して外部に引き出されている。

【００１６】絶縁板１９は、図１に示すように、コンデ
ンサ本体２２のリード１８、１８を引き出した端面に当
接するように配設してあり、この絶縁板１９の外表面に
は、図１及び図２に示すように、２つの互いに電気的に
絶縁された銅、鉄等の溶接、又は半田付け可能な金属よ
りなる金属端子２０、２１を例えばインサート成形によ
って設けてある。そして、この絶縁板１９及び金属端子
２０、２１にはリード１８を挿通させる２本のスリット
２３、２３を設けてある。

【００１７】この２本のスリット２３、２３は、図２に
示すように、互いにリード１８、１８の間隔に等しい間
隔を隔てて平行し、各スリット２３、２３の左側端部が
絶縁板１９の１つの外側縁２４で開口し、各スリット２
３、２３の右側端部が夫々と対応する各金属端子２０、
２１の略中心部で終端している。そして、各スリット２
３、２３の外側縁２４における開口部２５は、テーパ形
状に拡げられている。

【００１８】そして、図４の拡大平面図に示すように、
このコンデンサ本体２２に絶縁板１９を結合した状態
で、各リード１８、１８と対応する各金属端子２０、２
１とをレーザ溶接、又は半田により互いに電気的に接続
してある。図４に示す２６は溶接部である。

【００１９】次に、コンデンサ本体２２に絶縁板１９を
結合する手順を説明する。まず、図２の平面図及び図３
の正面図に示すように、リード１８、１８の突出方向が
絶縁板１９の板面に対して垂直をなし、各リード１８、
１８が絶縁板１９に設けた２本のスリット２３、２３の
各開口部２５、２５と対向する位置にコンデンサ本体２
２を配置する。そして、コンデンサ本体２２を矢印２７
の方向に移動させて、各リード１８、１８を対応する各
スリット２３、２３内に導き、その終端部の各金属端子
２０、２１に当接させる。しかる後に、各リード１８、
１８と各金属端子２０、２１とをレーザ溶接、又は半田
等により互いに電気的に接続して結合が終了する。

【００２０】このように、絶縁板１９にリード１８と１
８の間隔に等しい間隔で平行するスリット２３、２３を
設けたので、リード１８、１８を絶縁板１９の所定位置
へ導くための操作が図６乃至図８に示す従来のものより
も著しく容易になり、コンデンサ本体２２に絶縁板１９
を容易に結合することができる。これによって、この結
合作業を自動化した場合に、コンデンサ本体２２に対す
る絶縁板１９の結合不良率を従来よりも格段に低減させ
ることができる。また、スリット２３の開口部２５を、
図２に示すように、テーパ状に拡大した場合は、リード
１８、１８のスリット２３、２３内への導入を更に容易
にすることができる。

【００２１】なお、スリット２３、２３の開口部２５、
２５の拡大の態様は、テーパ状、ラッパ状など、要は段
差を伴わずに連続的にスリット幅が変化していればよ
く、その幅の変化の範囲は図５に示すようにスリット２
３、２３の各全域にわたってもよい。

【００２２】そして、図６乃至図８に示した従来のコン
デンサをプリント基板実装半田付けする際に、フラック
スの蒸気がコンデンサ本体の端面と絶縁板との間隙に侵
入して、そこに凝結することがあり、その場合は溶剤で
洗浄してフラックスを除去しなければならないが、本実
施形態の場合は、この蒸気をスリット２３、２３を通し
て外部に逃がすことができるので、この凝結フラックス
を除去する作業工程が不要となる。

【００２３】なお、上記実施形態では、本発明をアルミ
電解コンデンサに適用したが、本発明はアルミ電解コン
デンサに限定されるものではなく、他の電子部品にも同
様に適用することができる。

【００２４】

【発明の効果】請求項１に係る発明によると、絶縁板に
リードと等間隔のスリットを設けているので、リードを
金属端子位置に導く操作が著しく容易となり、電子部品
本体と絶縁板を容易に結合できるようになる。これによ
って、この結合作業を自動化した場合に電子部品本体に
対する絶縁板の結合不良率を従来よりも格段に低減させ
ることができる。また、リードに折曲部が存在しないの
で、電子部品本体に絶縁板を結合する際に内部の部品素
子に応力が加わることがなく、運搬時やプリント基板へ
の実装の後に加わった振動や衝撃によりリードが断線す
る可能性を低減することができる。そして、基板導体に
対する半田付面積も十分に大きくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態に係るリードレスアルミ
電解コンデンサを図２に示すＡ−Ａ方向から見た半断面
正面図である。

【図２】同実施形態に係る同電解コンデンサの絶縁板の
結合手順を示す平面図である。

【図３】同実施形態に係る同電解コンデンサの絶縁板の
結合手順を示す正面図である。

【図４】同実施形態に係る同電解コンデンサを示す拡大
平面図である。

【図５】同実施形態における絶縁板の変形例を示す拡大
平面図である。

【図６】従来のリードレスアルミ電解コンデンサを示す
半断面正面図である。

【図７】（ａ）は従来の他のリードレスアルミ電解コン
デンサを示す斜視図、（ｂ）は同電解コンデンサを示す
半断面正面図である。

【図８】従来の更に他のリードレスアルミ電解コンデン
サを示す半断面正面図である。

【符号の説明】

１６コンデンサ素子１８リード１９絶縁体２０、２１金属端子２２コンデンサ本体２３スリット２４外側縁２５開口部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者中川博幸京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目仲保利町191番地の４上原ビル３階ニチコン株式会社内 (72)発明者横山孝京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目仲保利町191番地の４上原ビル３階ニチコン株式会社内 (72)発明者野々口武京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目仲保利町191番地の４上原ビル３階ニチコン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】部品素子に接続する複数のリードを同一
端面より引き出してなる電子部品本体と、この電子部品
本体の上記リードを引き出した上記端面に当接するよう
に配設した絶縁板と、この絶縁板の外表面に互いに電気
的に絶縁して設けられ上記リードとそれぞれ電気的に接
続する金属端子と、を具備する電子部品において、上記各リードへ向けて上記絶縁板及び上記各金属端子に
上記絶縁板の一側縁より互いに略平行なスリットが設け
られていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】請求項１に記載の電子部品において、上
記スリットの幅が、上記側縁における開口部において連
続的に拡げられていることを特徴とする電子部品。
【請求項３】請求項１に記載の電子部品において、上
記絶縁板のスリットの幅が、上記絶縁板の一側縁に向け
て連続的に拡げられていることを特徴とする電子部品。