JPH118151A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH118151A JPH118151A JP17891697A JP17891697A JPH118151A JP H118151 A JPH118151 A JP H118151A JP 17891697 A JP17891697 A JP 17891697A JP 17891697 A JP17891697 A JP 17891697A JP H118151 A JPH118151 A JP H118151A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
上面に円筒形アルミ電解コンデンサ本体の端面を当接さ
せ、このコンデンサ本体より伸延するリードを上記金属
板端子に結合したコンデンサにおいて、上記金属端子板
の上記取付板への結合強度を高める。 【解決手段】 下面に金属板端子10、10を有し1側
縁8aより金属板端子10、10へ向けてスリット9、
9を有する絶縁物製の取付板8の上面に円筒形アルミ電
解コンデンサ本体5の端面を当接させ、コンデンサ本体
5より伸延するリード3、3はスリット9、9を通過さ
せて金属板端子10、10にそれぞれ溶接し、金属板端
子10、10は側縁8aに隣接する側縁8b、8cへ伸
延させ、この伸延端の近傍において各金属端子板10の
両側より舌片14、14を起立させて取付板8中に埋没
させ、かつスリット9の位置にスリット内壁の一部をな
す立上り部13を設けた。
Description
電子部品のプリント基板への取付けを容易にするため
に、その端面に実装用の絶縁板を取付けた、いわゆるリ
ードレスの電子部品に関する。
電子部品として、例えば特開昭59−211213号公
報に示されているような電解コンデンサが存在する。こ
のリードレスアルミ電解コンデンサは、図4に示すよう
に、コンデンサ素子1を金属ケース2内に収納し、コン
デンサ素子1より伸びるリード3、3をケース2の開口
端を封口する封口部材4を通して引き出してなるコンデ
ンサ本体5と、このコンデンサ本体5のリード3、3を
引き出した端面に当接され、かつリード3、3が貫通す
る貫通孔6、6及び外表面に設けた貫通孔6、6につな
がる凹溝7、7を有する絶縁性取付板8とからなり、貫
通孔6、6を貫通したリード3、3の先端部を丸棒のま
ま、又は偏平加工を施して凹溝7、7内に納めるように
折曲げ、この折曲げ部から先をプリント基板への半田付
部とするものである。
内に折曲げて納めたリード3、3の周面の外側部分のみ
が基板への半田付面となるために半田付面積が小さくな
り、コンデンサをプリント基板に面実装する工程におい
て、プリント基板に対するコンデンサの位置決めが困難
である。そして、コンデンサとプリント基板の導体との
接触面積が狭いために相互間に付着する溶融半田量が少
なく、従って、接着強度を十分にとることができない。
また、リード3、3を折曲げる際に内部のコンデンサ素
子1にストレスが加わって特性を劣化させ易く、これを
軽減するためにリード3、3の折曲げ予定箇所に切り込
みを入れるなど、予め折曲げ易くすることも行われてい
るが、これにより、プリント基板に実装したコンデンサ
に衝撃や振動が加わった場合に、リードが折曲げ部で断
線することがある。
サ素子に取付板を結合する際に、リードを小径の貫通孔
に挿通しなければならぬ問題がある。この挿通作業は、
手作業で行えば極めて非能率的なものとなり、自動化し
ようとすればコンデンサ素子と取付板の相互関係に非常
な高精度を要し、特にリードが細線の場合は2本のリー
ドが必ずしも平行になっていないので、その取扱いが困
難である。そのためにこのような作業を自動化すると、
装置が如何に精巧であっても、リードが貫通孔に挿通さ
れずにコンデンサ本体端面と取付板との間で偏平な塊状
に圧縮された形となり、このようなものが完成品として
送出されることがある。量産工程では、このような不良
品が1個でも発見されると、そのロットの製品の全てを
廃棄することになるので、これによる損害は非常に大き
い。
の問題点を解決するために、図5に示すように貫通孔
6、6の代わりにスリット9、9を取付板8に設けるこ
とが考えられる。同図において、取付板8の外表面に
は、インサート成形により金属板端子10、10が接合
されており、取付板8の一側縁8aから金属板端子1
0、10へ向けて互いに平行なスリット9、9が設けら
れている。コンデンサ本体5のリード3、3の長さは取
付板8の厚さにほぼ等しく、その間隔はスリット9、9
の間隔にほぼ等しい。
合する際は、リード3、3を取付板側縁8aからスリッ
ト9、9内へ導入し、取付板8とコンデンサ本体5との
位置を所定関係に保ち、リード3、3をそれぞれ金属板
端子10、10へレーザー溶接する。
の貫通孔へ挿通しなくてよいので生産が容易であり、リ
ードを折曲げなくてよいのでコンデンサ素子への悪影響
やリードの断線を回避することができる。また面積が広
い金属板端子が存在するため、プリント基板導体への半
田付が容易である。ところで、プリント基板への上記コ
ンデンサの取付強度は、金属板端子10、10と基板導
体との半田付の強度以外に金属板端子10、10と取付
板8との結合強度にも依存する。従って本発明は金属板
端子10、10と取付板8との結合強度を高めることを
目的とする。
子部品本体と、その一端面に当接された絶縁物製の取付
板とからなる。上記電子部品本体の上記端面からは複数
のリードが引出されている。上記取付板は外表面に上記
各リードにそれぞれ対応する金属板端子を有し、上記取
付板の一側縁から上記各金属板端子へ向けてそれぞれス
リットが形成されている。上記各リードはこれらスリッ
ト内に位置し、上記各金属板端子にそれぞれ電気的に接
続されている。
は、上記取付板の下面即ち外表面とほぼ同一平面をなし
て上記各リード位置より上記取付板の第1の側縁以外の
互いに異なる側縁までそれぞれ伸延している部分と、上
記スリットの内壁面の一部を構成するように上方即ち上
記電子部品本体の方向へ立上っている部分と、上記伸延
部分の先端付近において上記伸延部分の両側より立上っ
て上記取付板を形成している絶縁物中に埋没している舌
片とを具備している。このように各金属板端子は一端で
はスリット内への立上り部分により取付板に結合され、
他端では取付板内へ喰込んだ舌片により取付板に結合さ
れているので、取付板に対する高い結合強度を実現する
ことができる。
の端面5aに絶縁物製の取付板8が当接している。取付
板8の外側面、即ち下面には、対向する側縁8b、8c
よりそれぞれ中心方向に向けて金属板端子10、10が
接合され、別の側縁8aよりそれぞれ金属板端子10、
10へ向けて互いに平行なスリット9、9が形成されて
いる。コンデンサ本体5の端面5aからは、取付板8の
厚さにほぼ等しいリード3、3がスリット9、9の間隔
に等しい間隔で導出されており、これらリード3、3は
それぞれスリット9、9の最奥部において金属板端子1
0、10にレーザー溶接されている。
板8の成型時に、インサート成型により取付板8と一体
に結合されている。金属板端子10は、大略短冊形をな
し、図2に拡大して示すように、取付板8の下面、即ち
外側面と同一平面をなしている主部11と、主部11の
一端から上方へ若干凹入している凹部12と、主部11
の他端から上方へ折曲されている立上り部13と、主部
11の両側から上方へ折曲されている舌片14、14と
からなり、凹部12に上方へ向けて形成されたU字形の
立上り部15は、取付板8と協働してスリット9の内壁
面を構成している。立上り部13は取付板8の外周面に
密着して立上っており、舌片14、14は取付板8を構
成する樹脂中に埋没されている。
属板端子主部11との間に適当な厚さの半田の薄層を形
成させるために、突起16、16、16及び17が突設
されており、突起17の中央には樹脂注入ゲート18及
びこれを囲む凹所19が形成されている。
ット9、9が開口している側縁8aの方向に開いた馬蹄
形の障壁20が側縁8b、8c、8dに沿って一体に形
成されている。この実施形態では、コンデンサ本体5の
リード3、3を側縁8aの側からスリット9、9内へ導
入し、コンデンサ本体5の下面と取付板8の上面とを摺
動させながらリード3、3をスリット9、9の最奥部の
所定位置へ移動させるに際し、コンデンサ本体5の周面
を障壁16の内周面に当接させることにより、リード
3、3に過大な応力を与えることなくその位置決めを行
うことができる。
10はその両端をスリット内壁面に位置する立上り部1
5と取付板8内に喰込んだ舌片14、14とによって取
付板8に結合されているので、取付板8に対する結合強
度が高く、更にこの電子部品をプリント基板導体に半田
付する際には溶融半田がリード3の周面と立上り部15
との隙間を埋めるので、金属板端子10及び取付板8と
電子部品本体5との結合強度も高くなる。
コンデンサを対象にしたものであるが、同様に一端面か
らリードが導出されている他の電子部品にも本発明を実
施することができる。
付板と金属板端子との間の結合強度を高めた結果、電子
部品のプリント基板への取付強度を向上させることがで
きる。
−A線に沿う断面図、(b)は底面図である。
板端子を示し、(a)は拡大平面図、(b)は拡大正面
図である。
板を示し、(a)は平面図、(b)は側面図である。
は部分切断正面図、(b)は底面図である。
の一例を示し、(a)は部分切断正面図、(b)は底面
図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 複数のリードが同一端面より引出されて
いる電子部品本体と、この電子部品本体の上記端面に当
接されている絶縁物製の取付板とにより構成され、この
取付板はその外表面における上記各リードに対応する位
置にそれぞれ金属板端子を有し、上記取付板及び上記金
属板端子には上記取付板の第1の側縁と上記各リードに
対応する位置との間にわたってそれぞれスリットが形成
され、上記各リードはそれぞれこれらスリット内にあっ
て上記各金属板端子にそれぞれ電気的及び機械的に結合
されており、上記各金属板端子は、上記取付板の外表面
とほぼ同一平面をなして上記各スリット位置より上記取
付板の第1の側縁以外の互いに異なる側縁までそれぞれ
伸延している部分と、上記スリットの内壁面の一部を構
成するように上方へ立上っている部分と、上記伸延部分
の先端付近においてこの伸延部分の両側より立上って上
記絶縁物中に埋没している舌片とよりなることを特徴と
する電子部品。 - 【請求項2】 上記電子部品本体より引出されているリ
ードは2個であり、上記各金属板端子は上記取付板の第
1の側縁に隣接する第2及び第3の側縁まで伸延してい
ることを特徴とする請求項1記載の電子部品。 - 【請求項3】 上記各リードは上記各金属板端子にそれ
ぞれ溶接されていることを特徴とする請求項1記載の電
子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17891697A JP3758002B2 (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17891697A JP3758002B2 (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH118151A true JPH118151A (ja) | 1999-01-12 |
JP3758002B2 JP3758002B2 (ja) | 2006-03-22 |
Family
ID=16056903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17891697A Expired - Fee Related JP3758002B2 (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3758002B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7453683B2 (en) | 2004-11-15 | 2008-11-18 | Panasonic Corporation | Chip-type aluminum electrolytic capacitor |
-
1997
- 1997-06-18 JP JP17891697A patent/JP3758002B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7453683B2 (en) | 2004-11-15 | 2008-11-18 | Panasonic Corporation | Chip-type aluminum electrolytic capacitor |
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