JP2001338841A - チップコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田付けの際、半田が偏ることによる半田付
け後のチップコンデンサの傾きを防止する。 【解決手段】 同一平面内に、陰極端子の半田付け面５
３と、陽極端子の半田付け面７３とを、それぞれ間隔を
隔てて複数設ける。このように、各半田付け面５３、７
３が、それぞれ複数に分割された状態にあるので、チッ
プコンデンサをプリント配線板上のランドに半田付けす
る際、半田は偏ることなく分散される。従って、チップ
コンデンサが傾いた状態で取り付けられるのを抑制で
き、半田付け不良等をも防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばプリント配
線板等の基板上に実装される所謂表面実装（ＳＭＤ）型
のチップコンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】上記チップコンデンサとして、従来、例
えば図６に示すようなものがある。同図（ａ）に示すよ
うに、このチップコンデンサは、固体タンタルコンデン
サ素子１０１を有している。このコンデンサ素子１０１
は、表面に陰極層が形成された概略直方体状の素子本体
１０２と、この素子本体１０２の一側面から突出した概
略丸棒状のタンタルワイヤ製陽極リード１０３と、から
成る。そして、陽極リード１０３の先端部分には、概略
帯状の陽極端子１０４の一端が、例えば溶接されてい
る。一方、陰極層（素子本体表面）１０２の上記陽極リ
ード１０３が突出している側とは反対側の側面及び上面
（同図（ａ）おいて右側の面及び上方側の面）には、こ
れら各面に沿ってクランク状に成形された概略帯状の陰
極端子１０５の一端が、例えば導電性接着剤１０６によ
り接着されている。

【０００３】更に、コンデンサ素子１０１は、上記各端
子１０４、１０５の各他端側をそれぞれ外方に引き出し
た状態で、例えばエポキシ樹脂等の硬質樹脂製の外装材
１０７により概略直方体状に成型（モールド）されてい
る。そして、各端子１０４、１０５は、それぞれ略対称
的に、外装材１０７の相対向する側面（同図において左
右の各側面）１０８、１０９及び底面（同図において下
方側の面）１１０に沿って、概略コの字状に折り曲げら
れている。これにより、同図（ｂ）に示すように、各端
子１０４、１０５の各他端側に、それぞれ外装材１０７
の底面１１０に沿う面１０４ａ、１０５ａが形成され
る。これら各面１０４ａ、１０５ａが、図示しないプリ
ント配線板上に設けられたランドへの半田付け面とな
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のチ
ップコンデンサによれば、上記各端子１０４、１０５の
各半田付け面１０４ａ、１０５ａが、それぞれ一面構成
とされているので、これら各半田付け面１０４ａ、１０
５ａを上記ランド上に半田付けする際、半田が偏って、
当該半田付け後のチップコンデンサが傾いてしまうこと
があるという問題がある。この問題は、半田量が多いほ
ど顕著になり、また、場合によっては、半田付け不良を
招くおそれもある。

【０００５】そこで、本発明は、傾いた状態で半田付け
されたり、また、半田付け不良を招いたりするのを防止
できるチップコンデンサを提供することを目的とする。
また、この目的を達成しつつも、上記従来のチップコン
デンサよりも小型のチップコンデンサを実現すること
も、本発明の目的とするところである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るチップコンデンサは、陰極部と陽極部
とを有するコンデンサ素子と、それぞれ間隔を隔てて略
同一平面内に位置する第１の平面を有し、上記陰極部と
電気的に接続されている複数の陰極端子と、それぞれ間
隔を隔てて上記各第１の平面と略同一平面内に位置する
第２の平面を有し、上記陽極部と電気的に接続されてい
る複数の陽極端子と、上記各第１の平面及び各第２の平
面それぞれの少なくとも一部分を露出させた状態で、コ
ンデンサ素子、各陰極端子及び各陽極端子を被覆する外
装材と、を具備するものである。

【０００７】本発明によれば、上記同一平面内に、複数
の陰極端子の各第１の平面と、複数の陽極端子の各第２
の平面とが、それぞれ間隔を隔てて位置している。そし
て、これら各平面それぞれの一部分または全面が、外装
材の外部に露出しており、これら露出した部分が、半田
付け面となる。このように各端子の各半田付け面が、そ
れぞれ分割された状態にあるので、本発明に係るチップ
コンデンサを、基板上、例えばプリント配線板上に設け
られたランド等に半田付けする際、半田が上記各半田付
け面（各第１の平面及び各第２の平面）に分散される。
従って、上記従来技術において問題としている半田の偏
りを抑制でき、ひいてはチップコンデンサが傾いた状態
で半田付けされるのを防止できる。

【０００８】また、本発明では、上記コンデンサ素子と
して、上記陰極部が、コンデンサ素子本体の表面を形成
する少なくとも一つの平面部分を有し、上記陽極部が、
上記コンデンサ素子本体の表面の上記平面部分を除く所
定の部分から外方に向かって突出する部分を有するも
の、を用いてもよい。この場合、各陰極端子は、それぞ
れ、上記第１の平面と対向する第３の平面を有する平板
状導電体により構成する。そして、上記陰極部の平面部
分の下方に、この平面部分と略平行に上記各第３の平面
を位置させると共に、これら第３の平面と上記陰極部の
平面部分とを電気的に接続する。また、各陽極端子は、
それぞれ、上記第２の平面と対向する第４の平面を有す
る平板状導電体により構成する。そして、これら第４の
平面を上記各第３の平面と略同一平面内に位置させると
共に、これら第４の平面と上記陽極部の突出部分とを電
気的に接続する。

【０００９】この構成によれば、各陰極端子及び各陽極
端子は、それぞれ陰極部（コンデンサ素子本体）の平面
部分の下方にのみ位置し、しかも、いずれも平板状であ
る。更に、陰極端子は、陰極部に対して極めて短い距離
で直接に接続される。従って、各端子１０４、１０５を
概略コの字状に成形する上記従来のチップコンデンサに
比べて、各端子がチップコンデンサ全体に占める体積の
割合を低減でき、その分、チップコンデンサ全体を小型
化できる。

【００１０】更に、上記各陰極端子については、これら
を外装材内部において相互に結合する陰極端子結合手段
を設けてもよい。このようにすれば、各陰極端子を一部
品として取り扱うことができ、本発明に係るチップコン
デンサの製造（組立作業）及び部品管理等が、容易にな
る。また、各陽極端子についても、同様に、これらを外
装材内部において相互に結合する陽極端子結合手段を設
けてもよい。このようにすれば、各陽極端子を一部品と
して取り扱うことができ、本発明に係るチップコンデン
サの製造及び部品管理等が、容易になる。

【００１１】なお、上記各陰極端子と陰極端子結合手段
とから成る部分は、１枚の平板状金属を成形する、例え
ば打ち抜き加工や折り曲げ加工等を行うことにより、一
体に形成してもよい。このようにすれば、これら各陰極
端子と陰極端子結合手段とから成る部分自体の製造及び
管理等が、より容易になる。また、各陽極端子と陽極端
子結合手段とから成る部分についても、同様に、１枚の
平板状金属を成形することにより一体に形成してもよ
い。このようにすれば、これら各陽極端子と陽極端子結
合手段とから成る部分自体の製造及び管理等も、より容
易になる。

【００１２】更に、各陰極端子の各第１の平面のうち、
一部のものまたは全てのものについて、それぞれ凹所
（所謂段差）を設けてもよい。このようにすれば、当該
凹所内にも半田が浸入して、その分、各陰極端子（各第
１の平面）について更に半田の偏りを抑制できる。ま
た、凹所を設けることにより、半田付け面全体としての
面積が増大するので、各陰極端子とランドとの結合力
が、増大する。これと同様に、各陽極端子の各第２の平
面についても、そのうちの一部ものもまたは全てのもの
について、それぞれ凹所を設けてもよい。このようにす
れば、当該凹所内にも半田が浸入して、その分、各陽極
端子（各第２の平面）について更に半田の偏りを抑制で
き、また、各陽極端子とランドとの結合力も、増大す
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明を例えばタンタルチップコ
ンデンサに応用する場合の第１の実施の形態について、
図１を参照して説明する。同図（ａ）乃至同図（ｃ）に
示すように、本第１の実施の形態に係るチップコンデン
サは、内部に、固体タンタルコンデンサ素子１を有して
いる。このコンデンサ素子１は、公知の方法によって製
造される例えば上述した従来技術におけるコンデンサ素
子１０１と同様のもので、略全表面にわたって陰極層が
形成された概略直方体状の素子本体２と、この素子本体
２の一側面２１の中央やや底面２２側寄りの部分から外
方に直線状に突出した概略丸棒状のタンタルワイヤ製陽
極リード３と、から成る。

【００１４】なお、素子本体２は、その外表面のうち、
少なくとも一面、例えば底面２２が平面に形成されてい
るものであれば、他の形状、例えば五角柱等の多角柱状
や蒲鉾状等の構造であってもよい。また、陽極リード３
は、素子本体２の内部に形成された図示しない陽極部を
素子本体２の外部に引き出すためのもので、この引き出
し部分において陽極リード３と素子本体２の表面に形成
された上記陰極層とが接触しないように、陽極リード３
の当該引き出し部分の周囲には、同図（ａ）に示すよう
に、円盤状の絶縁キャップ４が設けられている。ここで
は、この陽極リード３を、上記概略丸棒状のタンタルワ
イヤ構成としているが、これに限らず、板状や帯状のも
のを用いてもよい。

【００１５】素子本体２の上記陽極リード３が突出した
側とは反対側の面２３と底面２２との接合部である角部
には、これら各面２２、２３に沿って概略Ｌ字状に形成
された陰極端子体５が配置されている。この陰極端子体
５は、同図（ｅ）に示すように、複数、例えば２つ、の
概略長方形状の陰極端子部５１、５１と、これら各端子
部５１、５１の各一端縁を互いに結合する概略コの字状
の陰極端子結合部５２と、から成る。

【００１６】各陰極端子部５１、５１は、それぞれ互い
に平行な２つの平面５３、５４を有する平板金属から成
り、それぞれの両端縁を揃えた状態で、それぞれの一長
辺を互いに間隔を隔てて平行に位置させ、かつ、それぞ
れの一平面（例えば同図（ｅ）における下方の面であっ
て、以下、この面を底面と言う。）５３、５３と他平面
（同図（ｅ）における上方の面であって、以下、この面
を上面と言う。）５４、５４とをそれぞれ同一平面上に
位置させた状態にある。陰極端子結合部５２もまた、平
板金属から成り、この陰極端子結合部５２は、上記各陰
極端子５１、５１の各上面５４、５４側において、これ
ら各上面５４、５４と当該結合部５２の一面５５とが直
角を成しかつ互いに隣接する状態に、設けられている。
そして、この陰極端子結合部５２の上記概略コの字の開
口部側に位置する各端縁が、上記各陰極端子部５１、５
１の各一端縁に結合されている。この構成により、各陰
極端子部５１、５１は、少なくともそれぞれの底面５
３、５３よりも上方の位置において、陰極端子結合部５
２により互いに電気的にかつ機械的に結合される状態に
なる。

【００１７】上記陰極端子体５は、導電性接着剤６によ
り、素子本体２の表面に形成された陰極層と電気的にか
つ機械的に接続されている。具体的には、各陰極端子部
５１、５１が、陰極層（素子本体）２の底面２２の幅方
向（陽極リード３の突出方向を横切る方向であって、例
えば同図（ｃ）における左右方向）に沿って位置するよ
うに配置され、これら各陰極端子部５１、５１の各上面
５４、５４が、陰極層２の底面２２に接続されている。
そして、陰極端子結合部５２の上記上面５４、５４と隣
接する側の面５５が、陰極層２の側面２３に接続されて
いる。

【００１８】一方、素子本体２の底面２２の下方におけ
る上記陽極リード３が突出した側には、上記陰極端子体
５と同様の陽極端子体７が、配置されている。即ち、こ
の陽極端子体７は、同図（ｅ）に示すように、上記陰極
端子体５と同一形状及び同一寸法のもので、上記陰極端
子部５１、５１と同様の、概略長方形状の２つの陽極端
子部７１、７１と、上記陰極端子結合部５２と同様の、
各陽極端子部７１、７１の各一端縁を互いに電気的にか
つ機械的に結合する概略コの字状の陰極端子結合部７２
と、から成る。そして、陽極端子体７は、各陽極端子部
７１、７１の各他端縁を、上記陰極端子体５の各陰極端
子部５１、５１の各他端縁と対向させると共に、各陽極
端子部７１、７１の各底面７３、７３及び各上面７４、
７４を、それぞれ上記各陰極端子部５１、５１の各底面
５３、５３及び各上面５４、５４と同一平面上に位置さ
せた状態で、当該陰極端子体７と線対称に配置されてい
る。なお、各陽極端子部７１、７１の各一端縁（陽極端
子結合部７２の外側面）は、陽極リード３の先端位置に
概ね揃えられている。また、各陽極端子部７１、７１の
各他端縁側においては、これら陽極端子部７１、７１と
陰極層２とが直接に接触することを阻止するために、各
陽極端子部７１、７１の各上面７４、７４のうち陰極層
２の下方に位置する部分に、絶縁テープ等の絶縁体６１
が設けられている。

【００１９】そして、上記各陽極端子部７１、７１の各
上面７４、７４と、陽極リード３の下方と、の間に、例
えば円柱状の接続具８が設けられている。この接続具８
は、例えばタンタルワイヤ製のもので、各陽極端子部７
１、７１間を架渡す状態に、陽極リード３の突出方向を
水平方向に沿って横切る方向に伸延している。そして、
この接続具８の外側面は、各陽極端子部７１、７１の各
上面７４、７４と陽極端子結合部７２の内側面７５と陽
極リード３の下側面とに、それぞれ接触しており、これ
ら接触部分において、例えば溶接が成されている。これ
により、陽極端子体７と陽極リード３とは、上記接続具
８を介して、電気的にかつ機械的に接続されている。

【００２０】なお、上記各陰極端子部５１、５１と陽極
端子結合部５２とから成る陰極端子体５は、例えば１枚
の長方形状の平板金属を板金加工することにより一体に
形成できる。具体的には、まず、当該長方形状の平板金
属を概略コの字状に打ち抜き加工する。そして、この打
ち抜き加工により形成される互いに平行を成す２つの帯
状の部分の途中を、直角に折り曲げ加工すれば、上記一
体の陰極端子体５を形成できる。各陽極端子部７１、７
１と陰極端子結合部７２とから成る陽極端子体７につい
ても、これと全く同様である。

【００２１】上記陰極端子体５及び陽極端子体７の各外
形寸法は、次の通りとされている。即ち、図１（ｂ）か
ら明らかなように、陽極リード３の突出方向に沿う方向
における各端子体５、７（各端子部５１、７１）の各長
さ寸法は、同方向におけるコンデンサ素子１全体の長さ
寸法（陽極リード３の先端から素子本体２の側面２３ま
での距離）の１／２よりも小さ目とされており、例えば
コンデンサ素子１全体の長さ寸法の１／４乃至２／５程
度の寸法とされている。そして、同図（ａ）及び同図
（ｃ）から明らかなように、陽極リード３の突出方向を
水平方向に沿って横切る方向、における各端子体５、７
の所謂各幅寸法は、同方向におけるコンデンサ素子１全
体の幅寸法（素子本体２の幅寸法）と略同程度の寸法と
されている。そして、各端子体５、７（各結合部５２、
５７）の各高さ寸法、厳密には各端子部５１、７１の上
面５４、７４から各結合部５２、７２の上方側端縁まで
の寸法は、素子本体２の底面２２から陽極リード３の下
側面までの距離（より厳密には、この距離に上記絶縁テ
ープ６１の厚さ寸法を加算した値）よりも若干小さ目と
されている。なお、上記接続具８の長さ寸法（陽極リー
ド３の突出方向を水平方向に沿って横切る方向における
寸法）は、同図（ａ）に示すように、上記各端子体５、
７の幅寸法（素子本体２の幅寸法）よりも僅かに小さ目
とされている。

【００２２】上記コンデンサ素子１、陰極端子５、陽極
端子７及び接続具８は、例えばエポキシ樹脂等の硬質樹
脂製の外装材９によって概略直方体形に被覆されてい
る。ただし、外装材９は、各陰極端子部５１、５１の各
底面５３、５３及び各陽極端子部７１、７１の各底面７
３、７３のみ外部に露出させ、他の部分は内部に埋没さ
せる状態に被覆している。また、外装材９の上記各底面
５３、５３及び７３、７３を露出させている側の外側面
９１は、これら各底面５３、５３及び７３、７３と同一
平面を形成する状態に形成されている。この同一平面
が、本第１の実施の形態に係るチップコンデンサの底
面、即ち図示しないプリント配線板等の基板との接触面
となる。そして、上記各端子部５１、５１及び７１、７
１の各底面５３、５３及び７３、７３が、プリント配線
板上に設けられたランドへの半田付け面となる。

【００２３】このように、本第１の実施の形態によれ
ば、各端子（端子体）５、７の各半田付け面５３、５３
及び７３、７３が、それぞれ間隔を隔てて複数（２つ）
に分割された状態にあるので、本実施の形態に係るチッ
プコンデンサを、上記ランド上に半田付けする際、半田
が上記各半田付け面５３、５３及び７３、７３に分散さ
れる。従って、上述した従来技術において問題としてい
る半田の偏りを抑制でき、ひいてはチップコンデンサが
傾いた状態で半田付けされたり、或いは半田付け不良を
招いたりするのを、防止できる。

【００２４】また、本第１の実施の形態では、上記各半
田付け面５３、５３及び７３、７３を有する各端子部５
１、５１及び７１、７１は、それぞれ素子本体２の下方
にのみ位置しており、しかも、いずれも平板状である。
更に、各陰極端子部５１、５１は、それぞれの上面５
４、５４を陰極層（素子本体）２に密着させることによ
って、当該陰極層２に対して極めて短い距離で直接に接
続されている。また、各陰極端子部５１、５１は、それ
ぞれの一端縁が陰極端子結合部５２によって結合されて
いるものの、この陰極端子結合部５２もまた、その一面
５５を陰極層２の側面２３に密着させている。一方、各
陽極端子部７１、７１は、それぞれの一端縁を陽極リー
ド３の先端に揃えた状態で、それぞれの他端縁を上記各
陰極端子部５１、５１の各他端縁に対向させている。そ
して、各陽極端子部７１、７１を結合する陽極端子結合
部７２、及びこれらと陽極リード３とを接続する接続具
８は、陽極リード３と素子本体２の全面は、素子本体２
の全面２１と陽極リード３とに挟まれた空間内に収容さ
れる状態に位置している。従って、各端子１０４、１０
５を概略コの字状に成形する上記従来のチップコンデン
サに比べて、各端子体５、７がチップコンデンサ全体に
占める体積の割合を低減でき、その分、チップコンデン
サ全体を小型化できる。

【００２５】なお、本第１の実施の形態においては、陰
極端子体５を構成する陰極端子部５１（半田付け面５
３）の数を２としたが、３以上としてもよい。同様に、
陽極端子体７についても、これを構成する陽極端子部７
１（半田付け面７３）の数を３以上としてもよい。ま
た、これら陰極端子部５１の数と陽極端子部７１の数と
は、必ずしも同じである必要はなく、これら両者の数を
異ならせてもよい。このようにすれば、各端子部５１、
７１（半田付け面５３、７３）の数の違いにより、チッ
プコンデンサ自体の極性を認識できるようになる。

【００２６】また、上記各半田付け面５３、５３及び７
３、７３を形成するのに、平板金属を成形してなる陰極
端子体５及び陽極端子体部７を用いたが、これに限らな
い。即ち、同一平面上に、上記各半田付け面５３、５３
及び７３、７３と同様な面を形成できるのであれば、他
の構造体により、これら各半田付け面を形成してもよ
い。

【００２７】そして、本第１の実施の形態では、コンデ
ンサ素子１として、素子本体２とこの素子本体２から突
出した陽極リード３とを備えた構造のものを用いたが、
これ以外の構造のものを用いてもよい。また、外装材９
により、チップコンデンサ全体として概略直方体の形状
になるよう形成したが、これ以外の形状としてもよい。

【００２８】更に、各端子体５、７については、それぞ
れ１枚の平板金属を板金加工することによりこれらを形
成したが、これ以外の手法によりこれら各端子体５、７
を形成してもよい。また、各端子体５、７の形状及び寸
法を、それぞれ同一としたが、本第１の実施の形態と同
様の作用及び効果を奏するのであれば、これら両者の形
状及び寸法は同一でなくてもよい。ただし、これら各端
子体５、７の形状及び寸法を、それぞれ同一とした方
が、製造上及び管理上、便利である。

【００２９】図２に、本発明の第２の実施の形態を示
す。同図に示すように、本第２の実施の形態は、陽極端
子体７を構成する陽極端子結合部７２の高さ寸法を、上
記第１の実施の形態のものよりも高くして、この陽極端
子結合部７２自体の上方側端縁を、直接に陽極リード３
の下側面に接触させたものである。そして、この接触部
分を溶接することにより、陽極端子結合部７２を含む陽
極端子体７と陽極リード３とを、電気的にかつ機械的に
接続したものである。なお、これ以外の構成について
は、上記図１に示す第１の実施の形態と同様であるの
で、同等部分には図１と同一符号を付して、その詳細な
説明を省略する。

【００３０】同図から明らかなように、この第２の実施
の形態によれば、陽極リード３と陽極端子体５とを接続
するための上記第１の実施の形態における接続具８が不
要となる。従って、その分、製造コストを低減でき、ひ
いては、本発明に係るチップコンデンサを低価格で提供
できる。

【００３１】なお、本第２の実施の形態では、陰極端子
体５を構成する陰極端子結合部５２の高さ寸法について
も、上記陰極端子結合部７２と同様、第１の実施の形態
のものよりも高くしている。即ち、陰極端子体５の形状
及び寸法を、陽極端子体７の形状及び寸法と、同一とし
ている。勿論、これら両者の形状及び寸法を同一とする
必要のないことは、上述した通りである。

【００３２】図３に、本発明の第３の実施の形態を示
す。同図に示すように、本第３の実施の形態は、上記陽
極端子結合部７２の高さ寸法を、上記第２の実施の形態
のものよりも更に高くすると共に、その中央部に概略Ｕ
字状の凹部７６を設け、この凹部７６に陽極リード３を
嵌合させたものである。そして、この嵌合により、陽極
リード３の外側面の下方側略半周にわたる部分と上記凹
部７６の縁部とを接触させることによって、これら陽極
リード３と陽極端子結合部７２（陽極端子体７）との接
触面積を増大させたものである。なお、これ以外の構成
については、上記図１に示す第１の実施の形態と同様で
あるので、同等部分には図１と同一符号を付して、その
詳細な説明を省略する。

【００３３】このように、陽極リード３と陽極端子体７
との接触面積を増大させることによって、これら両者間
の電気的及び機械的な接続をより強固にできる。また、
これら両者間での等価直列抵抗（ＥＳＲ）を、上記第２
の実施の形態のものに比べて遥かに低減でき、所謂低Ｅ
ＳＲ型のチップコンデンサを実現できる。

【００３４】なお、陰極端子体５についても、陰極端子
結合部５２の高さ寸法を上記陽極端子結合部７３の高さ
寸法と同程度としている。このようにすれば、陰極端子
結合部５２（陰極端子体５）と陰極層２との接触面積も
増大して、上記ＥＳＲをより低減できる。ただし、陰極
端子結合部５２には、上記凹部７３のような切欠をもう
ける必要はないので、当該陰極端子結合部５２は、単に
平板状としている。

【００３５】図４に、本発明の第４の実施の形態を示
す。同図に示すように、本第４の実施の形態は、上記第
１の実施の形態における陰極端子体５を構成する陰極端
子結合部５２及び陽極端子体７を構成する陽極端子結合
部７２を、構成要素から削除し、各陰極端子部５１、５
１及び各陽極端子部７１、７１を、それぞれ独立した平
板金属構成としたものである。なお、これ以外の構成に
ついては、上記図１に示す第１の実施の形態と同様であ
るので、同等部分には図１と同一符号を付して、その詳
細な説明を省略する。

【００３６】このようにすれば、上記各結合部５２、７
２の分だけ、金属部分を削減でき、各端子体５、７の材
料費を削減できる。ただし、チップコンデンサの製造
（組立作業）及び部品管理等の利便性を考慮すれば、上
記第１の実施の形態のように、各陰極端子部５１、５１
及び各陽極端子部７１、７１を、それぞれ陰極端子結合
部５２及び陽極端子結合部７２により一体に結合する方
が、有効である。また、各結合部５２、７２が、外装材
９の内部に埋没する分、例えば各端子体５、７が外装材
９から剥離し難くなる等、各端子体５、７の機械的外力
に対する耐久性が向上する。

【００３７】なお、陰極端子部５１、５１及び陽極端子
部７１、７１の一方のみを、図４に示すようにそれぞれ
独立した平板金属構成とし、他方は、上記第１の実施の
形態のように結合部５２または７２によって一体に結合
される構成としてもよい。

【００３８】また、外装材９によりコンデンサ素子１等
を被覆する際、例えば図２（ｂ）及び同図（ｄ）にそれ
ぞれ一点鎖線９２、９２で示すように、各端子部５１、
５１及び７１、７１の外方側の各端面５７、５７及び７
７、７７をも、露出させるよう被覆してもよい。このよ
うにすれば、これら各端面５７、５７及び７７、７７も
半田付け面として機能し、より安定した半田付けを実現
できる。

【００３９】図５に、本発明の第５の実施の形態を示
す。同図に示すように、本第５の実施の形態は、各端子
体５、７の各半田付け面（底面）５３、５３及び７３、
７３の外方側に、それぞれ凹所（段差）５８、５８及び
７８、７８を設けたものである。これらの凹所５８、５
８及び７８、７８は、例えば、各端子体５、７が単体の
状態にあるとき（即ち本チップコンデンサを組み立てる
以前に）、これら各端子体５、７を予めハーフエッチン
グすることにより形成できる。なお、これ以外の構成に
ついては、上記図１に示す第１の実施の形態と同様であ
るので、同等部分には図１と同一符号を付して、その詳
細な説明を省略する。

【００４０】本第５の実施の形態によれば、チップコン
デンサをランド上に半田付けする際、これら各凹所５
８、５８及び７８、７８内にも半田が侵入して、更に半
田の偏りを抑制できる。また、これら凹所５８、５８及
び７８、７８を設けたことにより、各半田付け面５３、
５３及び７３、７３全体としての面積が増大するので、
これら各半田付け面５３、５３及び７３、７３とランド
との結合力が、増大する。

【００４１】なお、本第５の実施の形態では、各半田付
け面（底面）５３、５３及び７３、７３の外方側に、上
記各凹所５８、５８及び７８、７８を設けたが、これに
限らない。例えば、各半田付け面５３、５３及び７３、
７３の中央部分や内側部分に、上記各凹所５８、５８及
び７８、７８を設けてもよい。また、個々の半田付け面
５３、５３及び７３、７３に対して、それぞれ上記凹所
５８、５８及び７８、７８を複数設けてもよい。更に、
全ての半田付け面５３、５３及び７３、７３に上記凹所
５８、５８及び７８、７８を設けるのではなく、各半田
付け面５３、５３及び７３、７３のうち任意のもの、例
えば陰極端子体５側の半田付け面５３、５３のみ、また
は陽極端子体７側の半田付け面７３、７３のみに、上記
凹所５８、５８及び７８、７８を設けてもよい。

【００４２】

【発明の効果】以上のように、本発明に係るチップコン
デンサによれば、陰極端子及び陽極端子の各半田付け面
が複数に分割された状態にあるので、本チップコンデン
サを、プリント配線板上のランド等に半田付けする際、
半田（半田量）が分散される。従って、上述した従来技
術において問題としている半田の偏りを抑制でき、これ
により、チップコンデンサが傾いた状態で半田付けされ
たり、半田付け不良を招いたりするのを防止できるとい
う効果がある。

【００４３】また、上記各端子は、平板状金属等の平板
状導電体により形成できるので、各端子１０４、１０５
を概略コの字状に成形する上記従来技術に比べて、各端
子がチップコンデンサ全体に占める体積の割合を低減で
き、その分、チップコンデンサ全体を小型化できるとい
う効果がある。このことは、例えば携帯電話機等に代表
される移動体通信機器等のように、機器の小型化が重要
視される用途において、極めて有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るチップコンデンサの第１の実施の
形態を示す図で、（ａ）は、外装材を取り除いた状態で
前方から見た図、（ｂ）は、外装材を取り除いた状態で
の右方から見た図、（ｃ）は、外装材を取り除いた状態
で後方から見た図、（ｄ）は、外観底面図、（ｅ）は、
各端子のみを示す拡大斜視図、である。

【図２】本発明に係るチップコンデンサの第２の実施の
形態を示す図である。

【図３】本発明に係るチップコンデンサの第３の実施の
形態を示す図である。

【図４】本発明に係るチップコンデンサの第４の実施の
形態を示す図である。

【図５】本発明に係るチップコンデンサの第５の実施の
形態を示す図である。

【図６】従来のチップコンデンサの概略構成を示す図
で、（ａ）は、内部構造を右側から見た図、（ｂ）は、
外観底面図である。

【符号の説明】

１ コンデンサ素子 ２ 陰極層 ３ 陽極リード ５ 陰極端子体 ７ 陽極端子体 ９ 外装材 ５１ 陰極端子部（陰極端子） ５２ 陰極端子結合部 ５３ 底面（第１の平面） ５４ 上面（第３の平面） ７１ 陽極端子部（陽極端子） ７２ 陽極端子結合部 ７３ 底面（第２の平面） ７４ 上面（第４の平面）

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 陰極部と陽極部とを有するコンデンサ素
   子と、 それぞれ間隔を隔てて略同一平面内に位置する第１の平
   面を有し、上記陰極部と電気的に接続されている複数の
   陰極端子と、 それぞれ間隔を隔てて上記各第１の平面と略同一平面内
   に位置する第２の平面を有し、上記陽極部と電気的に接
   続されている複数の陽極端子と、 上記各第１の平面及び各第２の平面それぞれの少なくと
   も一部分を露出させた状態で、上記コンデンサ素子、各
   陰極端子及び各陽極端子を被覆する外装材と、を具備す
   るチップコンデンサ。
2. 【請求項２】 上記陰極部は、コンデンサ素子本体の表
   面を形成する少なくとも一つの平面部分を有し、上記陽
   極部は、上記コンデンサ素子本体の表面の上記平面部分
   を除く所定の部分から外方に向かって突出する部分を有
   し、 上記各陰極端子は、それぞれ、上記第１の平面と対向す
   る第３の平面を有する平板状導電体から成り、上記陰極
   部の平面部分の下方に、この平面部分と略平行に上記各
   第３の平面が位置し、これら第３の平面が上記陰極部の
   平面部分と電気的に接続されており、 上記各陽極端子は、それぞれ、上記第２の平面と対向す
   る第４の平面を有する平板状導電体から成り、これら第
   ４の平面が上記各第３の平面と略同一平面内に位置し、
   これら第４の平面と上記陽極部の突出部分とが電気的に
   接続されている、請求項１に記載のチップコンデンサ。
3. 【請求項３】 上記外装材の内部において上記各陰極端
   子を相互に結合する陰極端子結合手段、及び上記外装材
   の内部において上記各陽極端子を相互に結合する陽極端
   子結合手段、の一方または両方を設けた、請求項１に記
   載のチップコンデンサ。
4. 【請求項４】 上記各陰極端子と上記陰極端子結合手段
   とから成る部分、及び上記各陽極端子と上記陽極端子結
   合手段とから成る部分、の一方または両方が、それぞれ
   １枚の平板状金属を成形することにより一体に形成され
   た、請求項３に記載のチップコンデンサ。
5. 【請求項５】 一部または全ての上記第１の平面、及び
   一部または全ての上記第２の平面、の一方または両方
   に、それぞれ凹所を設けた請求項１に記載のチップコン
   デンサ。