JP4693469B2 - 面実装型固体電解コンデンサ - Google Patents
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「コンデンサ素子と,金属板製の陽極リード端子及び陰極リード端子と,前記コンデンサ素子の全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体とから成り,前記両リード端子を,前記パッケージ体の底部に,当該両リード端子の下面が前記パッケージ体の下面に露出するように埋設し,この両リード端子の上面側に,前記コンデンサ素子を,そのチップ片を前記陰極リード端子の上面に導電性ペーストにて固着するように配設して成る面実装型固体電解コンデンサにおいて,
前記コンデンサ素子におけるチップ体のうち陽極棒が突出する一端面を,絶縁膜にて被覆して,この絶縁膜を前記陽極リード端子の上面に接当する構成にし,前記陽極棒を,前記絶縁膜を貫通してその外側面には突出するが,前記パッケージ体からは突出しない構成にする一方,前記パッケージ体の内部のうち前記絶縁膜の外側面と前記陽極リード端子の上面との間に,前記陽極棒と前記陽極リード端子とを電気的に接続する導電性ペーストを設けて,この導電性ペーストを,前記絶縁膜の外側面に沿って前記陽極リード端子の上面に至る構成にした。」
ことを特徴としている。
「前記請求項1の記載において,コンデンサ素子におけるチップ体を,前記陽極リード端子の上面に,絶縁性の接着剤にて接着した。」
ことを特徴としている。
更にまた,本発明の請求項3は,
「前記請求項2の記載において,前記絶縁性の接着剤を,前記絶縁膜より内側の部分に設けた。」
ことを特徴としている。
このコンデンサ素子11を,前記陽極リード端子12及び陰極リード端子13の上面に,チップ体11aが陰極リード端子13側に,陽極棒11bが陽極リード端子12側に各々に位置するように配設する。
この場合,前記絶縁性の接着剤17は,図1に明らかにされているように,前記絶縁膜16より内側の部分に設けられている。
この場合,前記導電性ペースト18は,図1に明らかにされているように,前記絶縁膜16の外側面に沿って前記陽極リード端子12の上面に至る構成になっている。
11 コンデンサ素子
11a チップ体
11a′ チップ体の一端面
11b 陽極棒
11c 陰気膜
12 陽極リード端子
13 陰極リード端子
14 パッケージ体
15,18 導電性ペースト
16 絶縁膜
17 接着剤
Claims (3)
- コンデンサ素子と,金属板製の陽極リード端子及び陰極リード端子と,前記コンデンサ素子の全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体とから成り,前記両リード端子を,前記パッケージ体の底部に,当該両リード端子の下面が前記パッケージ体の下面に露出するように埋設し,この両リード端子の上面側に,前記コンデンサ素子を,そのチップ片を前記陰極リード端子の上面に導電性ペーストにて固着するように配設して成る面実装型固体電解コンデンサにおいて,
前記コンデンサ素子におけるチップ体のうち陽極棒が突出する一端面を,絶縁膜にて被覆して,この絶縁膜を前記陽極リード端子の上面に接当する構成にし,前記陽極棒を,前記絶縁膜を貫通してその外側面には突出するが,前記パッケージ体からは突出しない構成にする一方,前記パッケージ体の内部のうち前記絶縁膜の外側面と前記陽極リード端子の上面との間に,前記陽極棒と前記陽極リード端子とを電気的に接続する導電性ペーストを設けて,この導電性ペーストを,前記絶縁膜の外側面に沿って前記陽極リード端子の上面に至る構成にしたことを特徴とする面実装型固体電解コンデンサ。 - 前記請求項1の記載において,コンデンサ素子におけるチップ体を,前記陽極リード端子の上面に,絶縁性の接着剤にて接着したことを特徴とする面実装型固体電解コンデンサ。
- 前記請求項2の記載において,前記絶縁性の接着剤を,前記絶縁膜より内側の部分に設けたことを特徴とする面実装型固体電解コンデンサ。
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