JP3463877B2 - 非可逆回路素子 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非可逆回路素子に
関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、アイソレータ等の非可逆回路素
子は、例えば携帯電話等の移動体無線機器等に使用され
ている。この種の非可逆回路素子として、ケース部材の
導電性底板内面の上に、磁気回転子を配置するととも
に、磁気回転子の側部に、終端抵抗（ダミー抵抗）とな
る抵抗器を配置した構造のものが知られている。

【０００３】終端抵抗器としては、非可逆回路素子のコ
ストダウンの観点から、汎用のチップ抵抗器を用いるこ
とが望ましい。ところが、終端抵抗器は、一端がアース
され、他端は磁気回転子の中心導体の１つに接続され
る。汎用のチップ抵抗器は、相対する両端部において、
表面、裏面及び３つの側面に連続して端子電極を形成し
てあるので、これを終端抵抗として用い、中心導体に端
子電極をはんだ付した際に、溶融したはんだが流れ、ア
ース電位にあるケース内面等に付着し、電気的ショート
を生じてしまうことがある。

【０００４】このような問題を解決するため、終端抵抗
器の構造に関しては、種々の提案がなされている。例え
ば、特開平９ー１９９９０９号公報では、終端抵抗とし
て、基板の一面に、抵抗膜と、その抵抗膜の両端の端子
電極とを形成し、基板の裏面には、端子電極の一方と導
通した端子電極を設けた特殊なチップ抵抗器を用いてい
る。

【０００５】しかし、この従来技術の場合、上述したよ
うな特殊な端子電極構造を有するチップ抵抗器を用いな
ければならず、汎用のチップ抵抗器を用いることができ
ないので、コスト高になる。

【０００６】次に、特開２００１ー１５６５０５号は、
汎用のチップ抵抗器を基板に搭載した上で、この基板を
樹脂ケース内に組み込む構造を開示している。しかし、
この従来技術の場合は、チップ抵抗器を搭載する基板が
必要になり、コスト高になる。また、基板は、チップ抵
抗器よりも平面形状が大きくなるから、チップ抵抗器
を、単独で用いる場合よりも、非可逆回路素子の形状が
大型化する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、終端
抵抗器として、汎用のチップ抵抗器を用いることができ
るようにし、低コスト化、組み込み作業の容易化及び小
型化を図った非可逆回路素子を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係る非可逆回路素子は、ケース部材と、
チップ抵抗器と、磁気回転子と、絶縁部とを含む。前記
ケース部材は、底板の内面が、導電性低面と、導電性高
段部とを含む。前記チップ抵抗器は、基体の相対する端
面に、第１の端子電極及び第２の端子電極を有し、前記
第１の端子電極が前記導電性高段部に接続される。前記
磁気回転子は、前記導電性低面上に備えられ、中心導体
の一つが前記チップ抵抗器の前記第２の端子電極に電気
的に接続される。前記絶縁部は、前記導電性低面の前記
チップ抵抗器と向き合う領域を覆う。

【０００９】上述したように、本発明に係る非可逆回路
素子において、ケース部材は、底板の内面に、導電性低
面を含んでおり、磁気回転子はケース部材の内部に備え
られているから、ケース部材の導電性低面を介して、磁
気回転子をアースすることができる。

【００１０】チップ抵抗器は、基体の相対する端面に、
第１の端子電極及び第２の端子電極を有する。ケース部
材は、底板の内面に、導電性高段部を含んでおり、チッ
プ抵抗器の第１の端子電極が導電性高段部の上面に接続
される。この構造により、導電性高段部の上面に接続さ
れたチップ抵抗器の第１の端子電極が、アースに接続さ
れる。

【００１１】しかも、磁気回転子に備えられた中心導体
の一つがチップ抵抗器の第２の端子電極に電気的に接続
されているから、チップ抵抗器は、アイソレータの終端
抵抗として動作する。

【００１２】更に、本発明に係る非可逆回路素子は、絶
縁部を含んでおり、絶縁部は、ケース部材の底板の内面
に含まれる導電性低面の内、チップ抵抗器と向き合う領
域を覆っている。チップ抵抗器の第１の端子電極が接続
される導電性高段部の上面は、ケース部材の底板を構成
する導電性低面よりも高い位置にあるから、チップ抵抗
器と、底板を構成する導電性低面との間には、導電性高
段部の上面と、導電性低面との間の高低差に対応したギ
ャップが生じる。絶縁部は、このギャップを埋めるよう
に配置される。

【００１３】この構造によれば、チップ抵抗器の第２の
端子電極に、磁気回転子を構成する中心導体の一つをは
んだ付する際、溶融したはんだの流動を、絶縁部によっ
て阻止し、底板と中心導体及び第２の端子電極との間の
電気的ショートを回避することができる。従って、汎用
のチップ抵抗器を、何ら障害なく用いることができる。
このため、汎用のチップ抵抗器を終端抵抗器として用
い、低コスト化を図ることができる。

【００１４】また、チップ抵抗器の組み込みに当たっ
て、汎用のチップ抵抗器を、単純に、ケース部材の底面
に配置するだけでよい。このため、チップ抵抗器の組み
込み作業が簡単になるとともに、小型化にも資すること
になる。

【００１５】本発明の他の目的、構成及び利点について
は、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。添付図面
は、単に、例示に過ぎない。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１は本発明に係る非可逆回路素
子の分解斜視図、図２は図１に示した非可逆回路素子の
斜視図、図３は図２の３−３線に沿った断面図、図４は
図２の４−４線に沿った断面図、図５は図１〜図４に図
示した非可逆回路素子のチップ抵抗器接続部分の拡大断
面図である。図示する非可逆回路素子は、アイソレータ
であって、ケース部材１と、チップ抵抗器Ｒと、磁気回
転子６とを含む。図示実施例では、更に、第１〜第３の
キャパシタＣ１〜Ｃ３と、押圧部材７と、永久磁石８
と、カバー部材９とを含む。

【００１７】ケース部材１は、底板１６の内面が、導電
性低面１６０と、導電性高段部１３とを含んでいる。導
電性高段部１３は、導電性低面１６０よりも、高さｔ１
だけ高い位置にある。ケース部材１の底板１６は、好ま
しくは、導電性を有する磁性金属材料によって構成す
る。導電性高段部１３は、金属材料で構成された底板１
６のプレス加工、折り曲げ加工によって、底板１６と一
体に形成できる他、底板１６とは異なる金属部材を、底
板１６に接合する等の手段によっても形成できる。

【００１８】チップ抵抗器Ｒは、基体の相対する端面
に、第１の端子電極Ｒ１及び第２の端子電極Ｒ２を有
し、第１の端子電極Ｒ１が導電性高段部１３に接続され
ている。接続手段としては、はんだが用いられる。

【００１９】磁気回転子６は、導電性低面１６０の上に
備えられる。磁気回転子６は、軟磁性基体６０と、第１
〜第３の中心導体６４〜６６とを含む。軟磁性基体６０
は、平面形状が導電性低面１６０の平面積よりも小さな
略四角形状の平板である。軟磁性基体６０は、よく知ら
れているように、イットリウム／鉄／ガーネット（ＹＩ
Ｇ）等の軟磁性材料からなる。

【００２０】第１〜第３の中心導体６４〜６６は、第１
〜第３の端子部６４１〜６６１をそれぞれ有する。第１
〜第３の中心導体６４〜６６は、その共通部分が、軟磁
性基体６０の下面に配置されるとともに、軟磁性基体６
０の側面６３１〜６３４に沿って上面６１に導かれてい
る。第１〜第３の中心導体６４〜６６は、軟磁性基体６
０の上面において、ほぼ１２０度の角度で交わるように
配置される。第１〜第３の中心導体６４〜６６は、交差
部分において、互いに電気的に絶縁される。

【００２１】第１〜第３の中心導体６４〜６６の内、第
１の中心導体６４に備えられた第１の端子部６４１が、
チップ抵抗器Ｒの第２の端子電極Ｒ２に電気的に接続さ
れている。

【００２２】絶縁部２７は、導電性低面１６０のチップ
抵抗器Ｒと向き合う領域を覆っている。絶縁部２７は、
絶縁塗料を塗布して形成した絶縁樹脂塗布層、または、
絶縁樹脂シートの貼り付け等によって構成できる。絶縁
樹脂シートとしては、たとえば、ポリイミド樹脂シート
を用いることができる。別の態様として、ケース部材１
をインサートモールド成形によって構成する場合、絶縁
部材２７は、ケース部材１の一部として、インサートモ
ールド成形によって形成してもよい。図示実施例では、
絶縁部２７は、導電性高段部１３の高さｔ１とほぼ同じ
厚みを有する。これとは異なって、薄い膜状であっても
よい。

【００２３】押圧部材７は、空洞部７０及び枠部７１を
有し、ケース部材１の内部に設けられている。枠部７１
は第１〜第３の端子部６４１〜６６１に接触し、これ
を、第１〜第３のキャパシタＣ１〜Ｃ３及びチップ抵抗
器Ｒの方向に押し付ける。空洞部７０は、上面及び下面
において開口する。下面は磁気回転子６と向き合う。押
圧部材７は、主に、組立工程において、第１〜第３の端
子部６４１〜６６１を、第１〜第３のキャパシタＣ１〜
Ｃ３及びチップ抵抗器Ｒの第１及び第２の端部電極Ｒ
１、Ｒ２の方向に押し付け、それによって、第１〜第３
の端子部６４１〜６６１を、第１〜第３のキャパシタＣ
１〜Ｃ３及びチップ抵抗器Ｒの第１及び第２の端部電極
Ｒ１、Ｒ２に確実に固定させるために用いられるもので
ある。押圧部材７はエンジニアリングプラスチック等の
絶縁材料からなる。

【００２４】永久磁石８は、空洞部７０の内部に設置さ
れる。永久磁石８は、その厚みが押圧部材７の厚みより
も大きくならない。永久磁石８は四角形状であって、押
圧部材７の空洞部７０に設置される。永久磁石８は、下
面が磁気回転子６に面する。永久磁石８は、磁気回転子
６に直流磁界を印加する。カバー部材９は永久磁石８に
重なり、ケース部材１と結合され、ヨークを構成する。

【００２５】図６は上述した非可逆回路素子の回路図で
ある。図を参照すると、非可逆回路素子は、第１〜第３
のキャパシタＣ１〜Ｃ３とチップ抵抗器Ｒを含み、第１
〜第３のキャパシタＣ１〜Ｃ３とチップ抵抗器Ｒの一端
は、磁気回転子６に電気的に導通している。第１〜第３
のキャパシタＣ１〜Ｃ３及びチップ抵抗器Ｒの他端は、
アースされている。第１の端子１５が入力端子を構成
し、第２の端子１７が出力端子を構成する。

【００２６】上述したように、本発明に係る非可逆回路
素子において、ケース部材１は、底板１６の内面に、導
電性を有する導電性高段部１３を含んでおり、チップ抵
抗器Ｒは、基体の相対する端面に、第１の端子電極Ｒ１
及び第２の端子電極Ｒ２を有し、第１の端子電極Ｒ１が
導電性高段部１３に接続される。この構造により、導電
性高段部１３に接続されたチップ抵抗器Ｒの第１の端子
電極Ｒ１が、アースに接続される。

【００２７】しかも、磁気回転子６に備えられた第１の
中心導体６４１が、チップ抵抗器Ｒの第２の端子電極Ｒ
２に電気的に接続されているから、チップ抵抗器Ｒは、
アイソレータの終端抵抗として動作する。

【００２８】更に、本発明に係る非可逆回路素子は、絶
縁部２７を含んでおり、絶縁部２７は、ケース部材１の
底板１６の内面に含まれる導電性低面１６０の内、チッ
プ抵抗器Ｒと向き合う領域を覆っている。チップ抵抗器
Ｒの第１の端子電極Ｒ１が接続される導電性高段部１３
は、ケース部材１の底板１６を構成する導電性低面１６
０よりも高い位置にあるから、チップ抵抗器Ｒと、底板
１６に含まれる導電性低面１６０との間には、導電性高
段部１３と導電性低面１６０との間の高低差に対応した
ギャップが生じる。絶縁部２７は、このギャップを埋め
るように配置される。

【００２９】この構造によれば、チップ抵抗器Ｒの第２
の端子電極Ｒ２に、磁気回転子６を構成する第１の中心
導体６４１にはんだ付する際、溶融したはんだの流動
を、絶縁部２７によって阻止し、導電性低面１６０と、
第１の中心導体６４１及び第２の端子電極Ｒ２との間の
電気的ショートを回避することができる。従って、チッ
プ抵抗器Ｒとして、汎用品を何ら問題なく用いることが
できる。このため、汎用のチップ抵抗器Ｒを終端抵抗器
として用い、低コスト化を図ることができる。

【００３０】また、チップ抵抗器Ｒの組み込みに当たっ
て、汎用のチップ抵抗器Ｒを、単純に、ケース部材１の
底面に配置するだけでよい。このため、チップ抵抗器Ｒ
の組み込み作業が簡単になるとともに、小型化にも資す
ることになる。

【００３１】更に、図示実施例の詳細について説明す
る。ケース部材１は、全体として四角形状であり、導電
性低面１６０は導電性高段部１１を備える。また、底板
１６の内面には、更に別の絶縁性高段部２２、２４（図
３、図４参照）が備えられている。絶縁性高段部２２、
２４はエンジニアリングプラスチック等の絶縁材料から
なる。導電性高段部１１及び絶縁性高段部２２、２４の
高さは、導電性高段部１３の高さｔ１と略等しい。

【００３２】ケース部材１は、第１〜第４の側壁１００
〜４００を含む。第１〜第４の側壁１００〜４００は、
絶縁側壁部を含み、導電性低面１６０の周辺に立設され
ている。第１の側壁１００及び第２の側壁２００は相対
向する。第３及び第４の側壁３００、４００は、第１の
側壁１００及び第２の側壁２００の配置方向と、ほぼ直
交する方向において相対向し、第１の側壁１００及び第
２の側壁２００のそれぞれとほぼ垂直に交わる。

【００３３】第１〜第４の側壁１００〜４００につい
て、図示実施例を参照して、更に具体的に述べると、第
１の側壁１００は、その大部分が電気絶縁物で構成され
ており、第２の側壁２００もその大部分が電気絶縁物で
構成されている。その意味で、第１及び第２の側壁１０
０、２００は絶縁側壁２５、２６と称することができ
る。

【００３４】第３の側壁３００は、第１の側壁１００か
ら延長された絶縁側壁部２８を有する。絶縁側壁部２８
には、磁性金属側壁部１２が隣接している。磁性金属側
壁部１２は導電性低面１６０から延長された部分であ
る。

【００３５】第４の側壁４００は、第１の側壁１００か
ら延長された絶縁側壁部２９を有する。絶縁側壁部２９
には、磁性金属側壁部１４が隣接している。磁性金属側
壁部１４は導電性低面１６０から延長された部分であ
る。

【００３６】図示実施例において、ケース部材１は、磁
性金属材料で構成された第１のケース部材と、絶縁樹脂
等の絶縁材料で構成された第２のケース部材とを組み合
わせて構成されている。第１のケース部材は、磁性金属
側壁部１２、１４及び導電性低面１６０を含んでいる。
第２のケース部材は、絶縁側壁部２５、２６、２８、２
９を含んでいる。第１のケース部材及び第２のケース部
材はインサートモールド成形等によって一体化しもよ
い。インサートモールド成形において、絶縁部２７も、
同時に成形できる。

【００３７】絶縁側壁２５及び絶縁側壁２８が直交する
角部分には、金属からなる第１の端子１５が設けられ
る。第１の端子１５は絶縁側壁２５、２８に組み込ま
れ、ケース部材１の内部及び外部に露出する。

【００３８】同様に、絶縁側壁２５と絶縁側壁２８が直
交する角部分には、金属からなる第２の端子１７が設け
られる。第２の端子１７は絶縁側壁２５、２９に組み込
まれ、ケース部材１の内部及び外部に露出する。

【００３９】底板１６の内面には、更に、導電性を有す
る導電性高段部１１、絶縁性高段部２２、２４が設けら
れている。導電性高段部１１、絶縁性高段部２２、２４
の高さは、導電性高段部１３の高さとほぼ一致する。

【００４０】磁気回転子６において、第１の中心導体６
４は、軟磁性基体６０の第１の側端面６３１をとおり、
第１の端子部６４１が第１の側端面６３１と対向する第
２の側端面４３２の外部に導出されている。第２の中心
導体６５は、第２の端子部６５１が第３の側端面６３３
の外部に導出されている。第３の中心導体６６は、第３
の端子部６６１が第４の側端面６３４の外部に導出され
ている。

【００４１】磁気回転子６は、第１〜第３の端子部６４
１〜６６１が、第２〜第４の側壁２００〜４００の絶縁
側壁部２６、２８、２９に対応するようにして、ケース
部材１の内部において、導電性低面１６０の上に配置さ
れている。具体的に説明すると、第１の端子部６４１
は、第２の側壁２００それ自体が構成する絶縁側壁部２
６に対応し、第２の端子部６５１が、第３の側壁３００
の絶縁側壁部２８に対応し、第３の端子部６６１が、第
４の側壁２００〜４００の絶縁側壁部２９に、それぞれ
対応するようにして、ケース部材１の導電性低面１６０
の上に配置されている。また、第１の中心導体６４のう
ち、軟磁性基体６０の第１の側端面６３１を通る中間部
分が、第１の側壁１００が構成する絶縁側壁２５に対応
するように配置される。

【００４２】磁気回転子６は、第１の側端面６３１が第
１の側壁１００と対向し、第２乃至第４の側端面６３２
〜６３４が第２乃至第４の側壁２００〜４００とそれぞ
れ間隔を隔て、更に、第１〜第３の端子部６４１〜６６
１が第２乃至第４の側壁の絶縁側壁部２６、２８、２９
に対応するようにして、ケース部材１の内部に配置され
ている。

【００４３】第１〜第３のキャパシタＣ１〜Ｃ３、及
び、チップ抵抗器Ｒは、磁気回転子６とケース部材１の
第２〜第４の側壁２００〜４００との間に生じる間隔内
に配置され、絶縁側壁部２６、２８、２９に対応する部
分で、第１〜第３の端子部６４１〜６６１に接続されて
いる。第１〜第３のキャパシタＣ１〜Ｃ３及びチップ抵
抗器Ｒは、相対する両端に端部電極を有するので、第１
〜第３の端子部６４１〜６６１は、端部電極において、
第１〜第３のキャパシタＣ１〜Ｃ３及びチップ抵抗器Ｒ
に接続される。

【００４４】第１のキャパシタＣ１は、絶縁側壁２８及
び磁性金属側壁１２に沿って載置される。第２のキャパ
シタＣ２及びチップ抵抗器Ｒは絶縁側壁２６に沿って載
置される。第３のキャパシタＣ３は絶縁側壁２９及び金
属磁性側壁１４に沿って載置される。

【００４５】第１のキャパシタＣ１の端部電極の１つ
は、導電性高段部１１の上に配置（図４参照）され、他
方は絶縁性高段部２２の上に載置される。導電性高段部
１１の高さは絶縁性高段部２２の高さとほぼ一致するか
ら、第１のキャパシタＣ１はケース部材１の内部に平面
状に載置される。

【００４６】第２のキャパシタＣ２の端部電極の１つ
は、絶縁部２７の上に載置され、チップ抵抗器Ｒととも
に、第１の中心導体６４１にはんだ付けされる。第２の
キャパシタＣ２の端部電極の他方は、導電性高段部１１
の上にはんだ付けされる。導電性高段部１１の高さは、
絶縁部２７の高さとほぼ一致するから、第２のキャパシ
タＣ２もケース部材１の内部に平面状に載置され、はん
だ付けされる。

【００４７】第３のキャパシタＣ３の端部電極の１つ
は、導電性高段部１３に配置され、第３のキャパシタＣ
３の端部電極の他方は、絶縁性高段部２４（図３参照）
の上に載置される。絶縁性高段部２４の高さは導電性高
段部１３の高さｔ１とほぼ一致するから、第３のキャパ
シタＣ３はケース部材１の内部に平面状に載置され、は
んだ付けされる。

【００４８】第１の中心導体６４の第１の端子部６４１
は、第２のキャパシタＣ２の端部電極、及び、チップ抵
抗器Ｒの第２の端部電極Ｒ２の上に搭載される。そし
て、絶縁部２７の上で、第２のキャパシタＣ２の端部電
極、及び、チップ抵抗器Ｒの第２の端部電極Ｒ２にはん
だ付けされる。

【００４９】第２の中心導体６５の第２の端子部６５１
は、ケース部材１の内部に設置される第１の端子１５
と、第１のキャパシタＣ１の端部電極とに搭載され、は
んだ付けされる。第３の中心導体６６の第３の端子部６
６１は、ケース部材１に設置された第２の端子１７と、
第３のキャパシタＣ３の端部電極とにはんだ付けされ
る。

【００５０】図示実施例において、ケース部材１は、底
板１６の内面の全体が四角形状であり、底板１６の内面
の周辺には第１〜第４の側壁１００〜４００が立設され
ている。磁気回転子６の軟磁性基体６０は、底板１６の
内面の平面積よりも小さな略四角形状の平板である。従
って、ケース部材１の内部に磁気回転子６を配置した場
合、磁気回転子６とケース部材１の第２〜第４の側壁２
００〜４００との間には、ケース部材１の底板１６の内
面と、磁気回転子６の軟磁性基体６０との間の平面形状
の差に起因する間隔が生じる。

【００５１】第１〜第３のキャパシタＣ１〜Ｃ３、及
び、チップ抵抗器Ｒは、磁気回転子６とケース部材１の
第２〜第４の側壁２００〜４００との間に生じる間隔内
に配置されている。この配置によれば、磁気回転子６と
ケース部材１の第２〜第４の側壁２００〜４００との間
に生じる間隔を有効に利用して、磁気回転子６、第１〜
第３のキャパシタＣ１〜Ｃ３及びチップ抵抗器Ｒを、デ
ッドスペースを極力小さくして、高密度で配置できる。

【００５２】しかも、ケース部材１は、底板１６の内面
が全体として四角形状であり、磁気回転子６の軟磁性基
体６０も、平面形状が略四角形状であるから、磁気回転
子６とケース部材１の第２〜第４の側壁２００〜４００
との間に生じる間隔は、第１〜第３のキャパシタＣ１〜
Ｃ３及びチップ抵抗器Ｒの形状として一般に採用される
略四角形状に、よく対応し得る形状になる。このため、
第１〜第３のキャパシタＣ１〜Ｃ３及びチップ抵抗器Ｒ
を、デッドスペースを最小化した状態で、高密度で配置
できる。

【００５３】更に、ケース部材１を構成する第１〜第４
の側壁１００〜４００は、絶縁側壁部２５、２６、２
８、２９を含み、磁気回転子６は、第１〜第３の中心導
体６４〜６６の第１〜第３の端子部６４１〜６６１が、
第２〜第４の側壁２００〜４００の絶縁側壁部に対応す
るようにして、ケース部材１の内部において、導電性低
面１６０の上に配置されている。従って、磁気回転子６
をケース部材１の内部に挿入した場合、第１〜第３の中
心導体６４〜６６の第１〜第３の端子部６４１〜６６１
を、通常はアース電位に落とされるケース部材１の導電
部分、例えば、磁性金属側壁１２、１４等から、電気的
に確実に絶縁し得る。

【００５４】第１〜第３のキャパシタＣ１〜Ｃ３、及
び、チップ抵抗器Ｒは、絶縁側壁部２６、２８、２９に
対応する部分で、第１〜第３の中心導体６４〜６６の第
１〜第３の端子部６４１〜６６１に接続される。従っ
て、非可逆回路素子として必要な第１〜第３のキャパシ
タＣ１〜Ｃ３、及び、チップ抵抗器Ｒを、アース電位に
落とされるケース部材１の導電部分から、電気的に確実
に絶縁した状態で、第１〜第３の中心導体６４〜６６の
第１〜第３の端子部６４１〜６６１に接続し得る。

【００５５】ケース部材１は、必要な箇所に絶縁側壁部
２５、２６、２８、２９を有する限り、他の部分は、導
電性を有していてもよい。ケース部材１は、通常は、カ
バー部材９との組み合わせにより、ヨークを構成するの
で、導電性を有する部分は、磁性金属部分として構成さ
れる。導電性低面１６０、磁性金属側壁１２、１４等が
この導電性磁性金属部分に相当する。

【００５６】また、第１の中心導体６４は、軟磁性基体
６０の第１の側端面６３１を通る中間部分が、絶縁側壁
２５に対応するように配置されているから、軟磁性基体
６０の第１の側端面６３１を、絶縁側壁２５に密着さ
せ、ケース部材内容積を最小化することができる。

【００５７】更に、実施例の場合、押圧部材７は空洞部
７０を含み、空洞部７０は上面及び下面において開口
し、磁気回転子６に向きあっている。永久磁石８は空洞
部７０に設けられる。永久磁石８は、その厚みが押圧部
材７の厚みよりも大きくはならない。この構造によれ
ば、永久磁石８の厚みが変わっても、非可逆回路素子の
総合的な厚みは変わらない。

【００５８】図７は本発明に係る非可逆回路素子の別の
実施例におけるチップ抵抗器接続部分の拡大断面図であ
る。図において、図５に図示された構成部分と同一の構
成部分については、同一の参照符号を付し、重複説明は
省略する。この実施例では、導電性高段部１３は、底板
１６の外面側の周辺部をくぼませ、または、内面側の中
間部をくぼませることによって、形成してある。

【００５９】図８は本発明に係る非可逆回路素子の別の
実施例におけるチップ抵抗器接続部分の拡大断面図であ
る。図において、図５に図示された構成部分と同一の構
成部分については、同一の参照符号を付し、重複説明は
省略する。この実施例では、導電性高段部１３は、底板
１６の内面側に窪みを付すことによって導電性低面１６
０を形成し、反射的に導電性低面１６０の外側に導電性
高段部１３を生じさせてある。

【００６０】図７及び図８の実施例の場合も、図１〜図
６を参照して述べた作用効果を奏することは明らかであ
る。

【００６１】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、終
端抵抗器として、汎用のチップ抵抗器を用いることがで
きるようにし、低コスト化、組み込み作業の容易化及び
小型化を図った非可逆回路素子を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る非可逆回路素子の分解斜視図であ
る。

【図２】図１に示した非可逆回路素子の斜視図である。

【図３】図２の３−３線に沿った断面図である。

【図４】図２の４−４線に沿った断面図である。

【図５】図１〜図４に図示した非可逆回路素子のチップ
抵抗器接続部分の拡大断面図である。

【図６】図１〜図４に示した非可逆回路素子の回路図で
ある。

【図７】本発明に係る非可逆回路素子の別の実施例にお
けるチップ抵抗器接続部分の拡大断面図である。

【図８】本発明に係る非可逆回路素子の別の実施例にお
けるチップ抵抗器接続部分の拡大断面図である。

【符号の説明】

１ ケース部材 Ｃ１〜Ｃ３ キャパシタ Ｒ チップ抵抗器 ６ 磁気回転子 ６４〜６６ 中心導体 ６４１〜６６１ 端子部 ８ 永久磁石 ９ カバー部材

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01P 1/36 H01P 1/383

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ケース部材と、チップ抵抗器と、磁気回
   転子と、絶縁部とを含む非可逆回路素子であって、 前記ケース部材は、主として、導電性を有する磁性金属
   材料によって構成された底板を有しており、 前記底板は、導電性低面と、導電性高段部とを含んでお
   り、前記導電性低面及び前記導電性高段部は、互いに隣接し
   ており、 前記導電性低面は、前記底板の内面であり、 前記導電性高段部は、前記底板のプレス加工、折り曲げ
   加工、または、前記底板とは異なる金属部材を、前記底
   板に接合することによって形成されたものであり、 前記チップ抵抗器は、基体の相対する端面に、第１の端
   子電極及び第２の端子電極を有し、前記第１の端子電極
   が前記導電性高段部に接続されており、 前記磁気回転子は、前記ケース部材の内部に備えられ、
   中心導体の一つが前記チップ抵抗器の前記第２の端子電
   極に電気的に接続されており、 前記絶縁部は、前記導電性低面の前記チップ抵抗器と向
   き合う領域を覆っており、前記導電性低面を基準とした
   前記導電性高段部の高さとほぼ同じ厚みを有する 非可逆回路素子。
2. 【請求項２】 請求項１に記載された非可逆回路素子で
   あって、前記絶縁部は、絶縁樹脂塗布層、絶縁シート又
   はインサートモールド成形によって形成された樹脂部で
   なる非可逆回路素子。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載された非可逆回
   路素子であって、前記絶縁部は、前記導電性低面の前記
   チップ抵抗器と向き合う領域を越えて配置されている非
   可逆回路素子。