JPH1098309A

JPH1098309A - 非可逆回路素子

Info

Publication number: JPH1098309A
Application number: JP25321196A
Authority: JP
Inventors: Toshihiro Makino; 敏弘牧野; Hiromoto Dejima; 弘基出嶌; Akito Masuda; 昭人増田; Yutaka Ishiura; 豊石浦; Hiroshi Tokuji; 博徳寺
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1996-09-25
Filing date: 1996-09-25
Publication date: 1998-04-14

Abstract

(57)【要約】【課題】樹脂ケースに設けられた外部接続用端子と整合
用コンデンサ等の樹脂ケースの内部に配置される部品と
の半田接続において、半田付けによるショート不良を大
幅に低減することができる非可逆回路素子を提供する。【解決手段】アース端子７３であって、樹脂ケース７の
コンデンサ収納凹部７ｃの内底面に露出した部分すなわ
ちアース端子７３の整合用コンデンサＣ１との接続部７
３ａには、窪み７３ｂが設けられている。この窪み７３
ｂは、リフローはんだ付け時の余分な半田９の流入部を
確保するために設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波帯等の
高周波帯域で使用される非可逆回路素子、例えばアイソ
レータ、サーキュレータに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、集中定数型のアイソレータ、サ
ーキュレータ等の非可逆回路素子は、信号の伝送方向に
は減衰量が極めて小さく、逆方向には極めて大きい特性
を有している。この種のアイソレータとして、従来、例
えば図９〜図１３に示すような構造のものがある。図９
はアイソレータの分解斜視図、図１０は永久磁石及び上
ヨークを除いた状態での平面図、図１１は樹脂ケースの
平面図、図１２は樹脂ケースのコンデンサ収納凹部の要
部平面図、図１３は図１１のＸ−Ｘ線における整合用コ
ンデンサとアース端子の接続状態を示す要部断面図であ
る。

【０００３】このアイソレータは、図９及び図１０に示
すように、磁性体金属からなる箱状の上ヨーク２の内面
に永久磁石３を配置するとともに、該上ヨーク２に同じ
く磁性体金属からなる概略コ字状の下ヨーク８を装着し
て磁気閉回路を形成し、下ヨーク８内の底面８ａ上には
樹脂ケース７が配設され、該樹脂ケース７内には磁性組
立体５、整合用コンデンサＣ１〜Ｃ３、終端抵抗Ｒが配
設され、磁性組立体５に永久磁石３により直流磁界が印
加されるように構成されている。

【０００４】磁性組立体５は、円板状のフェライト５４
の下面に薄板状の金属板からなる３本の中心導体５１〜
５３のアース部を当接し、フェライト５４の上面に３本
の中心導体５１〜５３を絶縁シート（不図示）を介在さ
せて互いに１２０度の角度をなすように折り曲げて配置
した構造のものであり、該中心導体５１〜５３の先端部
であるポート部Ｐ１〜Ｐ３を外方に突出して構成されて
いる。

【０００５】樹脂ケース７は、液晶ポリマー等の耐熱
性、絶縁性を有する樹脂材料からなり、矩形枠状の側壁
に底壁７ａを一体形成した構造のもので、所定の箇所に
入出力端子７１、７２及びアース端子７３が設けられ、
底壁７ａの略中央部に挿通孔７ｂ、挿通孔７ｂの周縁部
に３つのコンデンサ収納凹部７ｃ、抵抗収納凹部７ｄが
形成されている。外部接続用端子である入出力端子７
１、７２及びアース端子７３は、金属導体板を所定の形
状に打ち抜き、曲げ加工されたものであり、その中央部
が樹脂内にモールドされて埋設され、一端側である外部
接続部は底壁７ａ及び側壁の外面に露出して設けられ、
入出力端子７１、７２の他端側７１ａ，７２ａは底壁７
ａの内面に露出して、また各アース端子７３の他端側７
３ａはコンデンサ収納部７ｃ及び抵抗収納部７ｄの内底
面に露出して設けられている。

【０００６】挿通孔７ｂ内には磁性組立体５が挿入配置
され、磁性組立体５の下面の各中心導体５１〜５３のア
ース部は下ヨーク８の底面８ａに接続されている。コン
デンサ収納凹部７ｃには整合用チップコンデンサＣ１〜
Ｃ３が、抵抗収納凹部７ｄにはチップ終端抵抗Ｒが配置
されている。

【０００７】そして、入出力側の中心導体５１、５２の
ポート部Ｐ１、Ｐ２はコンデンサＣ１、Ｃ２の上面電極
及び入出力端子７１、７２であって、底壁７ａの内面に
露出した部分７１ａ，７２ａに接続され、中心導体５３
のポート部Ｐ３はコンデンサＣ３の上面電極及び終端抵
抗Ｒの一端側の電極に接続されている。各コンデンサＣ
１〜Ｃ３の下面電極、及び終端抵抗Ｒの他端側の電極は
それぞれアース端子７３のコンデンサ収納凹部７ｃ、抵
抗収納凹部７ｄの内面に露出した部分７３ａにそれぞれ
接続されている。すなわち、各端子７１、７２、７３の
樹脂ケース７の内底面に露出する部分は樹脂ケース７の
内部に配置される部品との接続部となっている。

【０００８】上記各接続は、クリーム半田を一方の部品
側の接続部または接続面に塗布して他方の部品をその上
に乗せ、アイソレータを構成する他の部材や治具等によ
り上から押さえ付けた状態ではんだ付けして行われてい
る。例えば、各コンデンサＣ１〜Ｃ３の下面電極とアー
ス端子７３とは、アース端子７３の接続部７３ａ上にデ
ィスペンサ等によりクリーム半田を適量塗布した後、各
コンデンサＣ１〜Ｃ２を上から押さえ付けながらクリー
ム半田を溶融、凝固させて、すなわちリフローはんだ付
けして接続されている。なお、７４は終端抵抗Ｒの一端
側を半田固定するためのダミーの端子である。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のアイソレータにおいては、入出力端子７１、７２と
中心導体５１、５２との接続、アース端子７３と整合用
コンデンサＣ１〜Ｃ３の下面電極との半田接続箇所にお
いて、半田が所定の接続箇所以外に流れだしショート不
良が発生するという問題があった。例えば、コンデンサ
収納凹部７ｃに収納されたコンデンサＣ１とアース端子
７３との接続において、図１３に示すように、半田９が
コンデンサＣ１の上面電極にまで回り込み、下面電極と
上面電極とがショートするという問題があった。

【００１０】また、上記のようにコンデンサ収納凹部を
設けない場合あるいはコンデンサ収納凹部の深さが小さ
い場合であっても、半田がアース端子の接続部より外側
に流れだし、他の部品とショートする等の問題があっ
た。中心導体と入出力端子との接続や終端抵抗とアース
端子との接続においても同様のショート不良が発生する
ことがあった。

【００１１】そこで、本発明の目的は、樹脂ケースに設
けられた外部接続用端子と整合用コンデンサ等の樹脂ケ
ースの内部に配置される部品との半田接続において、半
田付けによるショート不良を大幅に低減することができ
る非可逆回路素子を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係る発明は、ヨーク内に永久磁石を配設
して構成される磁気回路内に、磁性体に複数の中心導体
を互いに交差させて配置してなる磁性組立体と、前記各
中心導体のポート部とアース間に接続される整合用コン
デンサと、該整合用コンデンサ、前記磁性組立体等の部
品を収納しかつ前記部品が接続される外部接続用端子を
有する樹脂ケースとを備えた非可逆回路素子において、
少なくとも１つの前記外部接続用端子の前記部品との接
続部に窪みまたは穴が設けられていることを特徴とする
ものである。

【００１３】請求項２に係る発明はは、請求項１に記載
の非可逆回路素子において、少なくとも１つの前記外部
接続用端子であって、前記整合用コンデンサと接続され
る外部接続端子の接続部に窪みまたは穴が設けられてい
ることを特徴とするものである。

【００１４】請求項３に係る発明は、請求項１または請
求項２に記載の非可逆回路素子において、少なくとも１
つの前記外部接続用端子であって、前記中心導体のポー
ト部と接続される外部接続用端子の接続部に窪みまたは
穴が設けられていることを特徴とするものである。

【００１５】請求項４に係る発明は、請求項１から請求
項３に記載の非可逆回路素子において、前記窪みの形状
が４隅部が曲線で形成された略四角形状であることを特
徴とするものである。

【００１６】請求項５に係る発明は、請求項１から請求
項４に記載の非可逆回路素子において、前記窪みの中に
穴が設けられていることを特徴とするものである。

【００１７】上記の構成によれば、樹脂ケースに設けら
れた外部接続用端子には、整合用コンデンサ等の樹脂ケ
ースの内部に配置される部品との接続部に窪みまたは穴
が設けられており、外部接続用端子と部品とのはんだ付
けの際、接続部に塗布された半田が溶融したとき、余分
な半田は前記窪みまたは穴に流れ込むので、所定の接続
箇所以外にはみ出すあるいは流れ出すことを防止するこ
とができる。

【００１８】さらに、前記窪みまたは穴は半田を塗布す
る際の塗布位置の目安となるので、半田塗布位置のずれ
や半田塗布量のばらつきを低減することができ、より安
定で確実なはんだ付けを行うことができる。

【００１９】また、前記窪みの形状を４隅部が曲線で形
成された略四角形状とすることにより、その窪みの面積
を大きくして余分な半田の流れ込み量を多くすることが
でき、かつ外部接続用端子の加工用金型をエッジ（角）
のない金型とすることができ加工用金型の摩耗や外部接
続用端子の加工費を低減することができる。さらにエッ
ジをなくすことで加工時に外部接続用端子にかかる応力
が小さくなり、外部接続用端子の変形が少なくなり、外
部接続用端子を樹脂ケースにモールドする際の成形不良
を低減することができる。つまり、窪みの形状をエッジ
（角）のない形状とすることにより、外部接続用端子及
び樹脂ケースのコストを低減することができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明をその実施例を示す
図面に基づいて説明する。

【００２１】本発明の第１実施例の係るアイソレータの
構造を図１〜図４に示す。図１はアイソレータの分解斜
視図、図２は樹脂ケースの平面図、図３は樹脂ケースの
コンデンサ収納凹部の要部平面図、図４は図２のＸ−Ｘ
線における整合用コンデンサとアース端子の接続状態を
示す要部断面図である。

【００２２】本実施例のアイソレータにおいては、図１
〜図４に示すように、アース端子７３であって、樹脂ケ
ース７の各コンデンサ収納凹部７ｃの内底面に露出した
部分すなわちアース端子７３の整合用コンデンサＣ１〜
Ｃ３との接続部７３ａには、それぞれ窪み７３ｂが設け
られている。この窪み７３ｂは、絞り加工等により形成
されたものであり、接続部７ａの形状に対応して細長く
形成され、対向する短辺部が円弧で形成された略四角形
の形状に形成されている。窪み７３ｂは、リフローはん
だ付け時の余分な半田９の流入部を確保するために設け
られたものである。

【００２３】上記以外の構成すなわちアース端子７３の
整合用コンデンサＣ１〜Ｃ３との接続部７３ａに上記窪
み７ａを設けたこと以外の構成は、従来例で説明したも
のと同様の構成であり、その説明を省略する。

【００２４】本実施例の構成においては、アース端子７
３とコンデンサＣ１〜Ｃ３のリフローはんだ付けの際
に、図４に示すように、余分な半田９は窪み７３ｂに流
れ込み、半田９がコンデンサＣ１の側面部に上がること
が防止されている。

【００２５】この窪み７ｂの長さ、幅、形成位置、数
は、半田接続面積や塗布される半田量に応じて設定され
る。本実施例の窪み７３ｂは、確実なはんだ付けと余分
な半田の接続部以外への流れ出しを防止できるように接
続部７３ａの形状に対応して細長い略四角形状の形状に
選定されている。

【００２６】さらに、この窪み７３ｂはクリーム半田を
ディスペンサで塗布する際の塗布位置の目安となり、半
田塗布作業が容易になり塗布位置のずれや半田塗布量の
ばらつきを低減することができる。

【００２７】また、この窪み７３ｂの４隅部は曲線で形
成されているので、窪み７３ｂを形成する金型の摩耗を
低減でき、かつアース端子７３の加工の際の変形を小さ
くすることができる。なお、上記実施例では、窪み７３
ｂの対向する短辺部が円弧で形成されたもので説明した
が、窪みの形状は４隅部をＲ面取りした形状であっても
よい。

【００２８】図５及び図６は、本発明の第２実施例に係
るコンデンサ収納凹部の平面図及び整合用コンデンサと
アース端子の接続状態を示す断面図である。

【００２９】本実施例のアイソレータにおいては、図５
及び図６に示すように、アース端子７３のコンデンサ収
納凹部７ｃの内底面に露出した部分すなわちアース端子
７３の整合用コンデンサＣ１との接続部７３ａには、円
形状の穴７３ｃが設けられている。この穴７３ｃの下部
の樹脂ケース７には貫通孔７ｅが形成されている。

【００３０】穴７３ｃは、打ち抜き加工により形成され
たものであり、接続部７ａを貫通しており、アース端子
７３の打ち抜き加工と同時に形成されたものである。樹
脂ケース７の貫通孔７ｅは、アース端子７３を樹脂モー
ルドする際にアース端子７３の接続部７３ａを押さえつ
けるための金型側に設けられた支持棒によるものであ
る。本実施例の穴７３ｃも、第１実施例の窪みと同様に
リフローはんだ付け時の余分な半田９の流入部を確保す
るために設けられたものである。

【００３１】本実施例の構成においても、アース端子７
３とコンデンサＣ１のリフローはんだ付けの際に、図６
に示すように、余分な半田９は穴７３ｃに流れ込み、半
田９がコンデンサＣ１の側面部に上がることは防止され
ている。

【００３２】穴７３ｃの大きさ、形状、形成位置、数
は、半田接続面積や塗布される半田量に応じて設定さ
れ、確実なはんだ付けと余分な半田の接続部以外への流
れ出しを防止できるように適宜設定される。

【００３３】さらに、この穴７３ｃも、クリーム半田を
ディスペンサで塗布する際の塗布位置の目安となり、半
田塗布作業が容易になり塗布位置のずれや半田塗布量の
ばらつきを低減することができる。

【００３４】なお、上記実施例では、穴７３ｃは打ち抜
きにより形成されたもので説明したが、穴７３ｃは、ア
ース端子７３を樹脂モールドした後、ドリル等により切
削加工して形成してもよい。

【００３５】図７及び図８は、本実施例の第３実施例及
び第４実施例に係るコンデンサ収納凹部の平面図であ
る。

【００３６】図７に示す樹脂ケース７では、アース端子
７３のコンデンサ収納凹部７ｃの内底面に露出した部分
すなわちアース端子７３の整合用コンデンサＣ１との接
続部７３ａには、その略中央部に略四角形状の窪み７３
ｂが設けられ、長辺方向の両側には円形状の穴７３ｃが
設けられている。

【００３７】また、図８に示す樹脂ケース７では、アー
ス端子７３のコンデンサ収納凹部７ｃの内底面に露出し
た部分すなわちアース端子７３の整合用コンデンサＣ１
との接続部７３ａには、その略中央部に略四角形状の窪
み７３ｂが設けられ、窪み７３ｂの中に３つの穴７３ｃ
が設けられている。

【００３８】図７及び図８に示すように、窪み７３ｂと
穴７３ｃを組合わせることにより、より効果的に余分な
半田の接続箇所以外へのはみ出しや流れ出しを防止する
ことができる。

【００３９】なお、上記各実施例では整合用コンデンサ
とアース端子とのはんだ接続部について説明したが、こ
れに限るものではなく、終端抵抗とアース端子との接続
部または中心導体のポート部と入出力端子との接続部に
上記窪みまたは穴を設けるようにしてもよい。

【００４０】また、上記実施例では、アイソレータを例
にとって説明したが、ポートＰ３に終端抵抗Ｒを接続す
ることなく、ポートＰ３を第３の入出力部として構成し
たサーキュレータも本発明を適用することができる。

【００４１】また、全体の構造も上記実施例の図１に示
すものに限るものではなく、本発明は、外部接続用端子
が設けられた樹脂ケースを用い、該樹脂ケースのの内部
に配置される構成部品と外部接続用端子とがはんだ付け
される非可逆回路素子において、外部接続用端子の接続
部に窪みまたは穴を形成したことを特徴とするものであ
り、他の構成については特に限定するものではない。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る非可
逆回路素子によれば、樹脂ケースに設けられた外部接続
用端子には、整合用コンデンサ等の樹脂ケースの内部に
配置される部品との接続部に窪みまたは穴が設けられて
おり、外部接続用端子と部品とのはんだ付けの際、余分
な半田は前記窪みまたは穴に流れ込むので、所定の接続
箇所以外への半田のはみ出すあるいは流出を防止するこ
とができ、半田によるショート不良を防止することがで
きる。

【００４３】さらに、前記窪みまたは穴は半田を塗布す
る際の塗布位置の目安となるので、半田塗布位置のずれ
や半田塗布量のばらつきを低減することができ、より安
定で確実なはんだ付けを行うことができる。

【００４４】また、窪みの形状をエッジ（角）のない形
状とすることにより、外部接続用端子及び樹脂ケースの
コストを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係るアイソレータの分解
斜視図である。

【図２】本発明の第１実施例に係る樹脂ケースの平面図
である。

【図３】本発明の第１実施例に係る樹脂ケースのコンデ
ンサ収納凹部の平面図である。

【図４】本発明の第１実施例に係る整合用コンデンサと
アース端子の接続部を示す断面図である。

【図５】本発明の第２実施例に係る樹脂ケースのコンデ
ンサ収納凹部の平面図である。

【図６】本発明の第２実施例に係る整合用コンデンサと
アース端子の接続部を示す断面図である。

【図７】本発明の第３実施例に係る樹脂ケースのコンデ
ンサ収納凹部の平面図である。

【図８】本発明の第４実施例に係る樹脂ケースのコンデ
ンサ収納凹部の平面図である。

【図９】従来のアイソレータの分解斜視図である。

【図１０】本発明及び従来のアイソレータの平面図であ
る。

【図１１】従来の樹脂ケースの平面図である。

【図１２】従来の樹脂ケースのコンデンサ収納凹部の平
面図である。

【図１３】従来の整合用コンデンサとアース端子の接続
部を示す断面図である。

【符号の説明】

２上ヨーク３永久磁石５磁性組立体５１〜５３中心導体５４フェライト７樹脂ケース７ｃコンデンサ収納凹部７１、７２入出力端子７３アース端子７３ａ接続部７３ｂ窪み７３ｃ穴８下ヨークＣ１〜Ｃ３整合容量（コンデンサ）Ｒ終端抵抗

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者石浦豊京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内 (72)発明者徳寺博京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ヨーク内に永久磁石を配設して構成され
る磁気回路内に、磁性体に複数の中心導体を互いに交差
させて配置してなる磁性組立体と、前記各中心導体のポ
ート部とアース間に接続される整合用コンデンサと、該
整合用コンデンサ、前記磁性組立体等の部品を収納しか
つ前記部品が接続される外部接続用端子を有する樹脂ケ
ースとを備えた非可逆回路素子において、少なくとも１つの前記外部接続用端子の前記部品との接
続部に窪みまたは穴が設けられていることを特徴とする
非可逆回路素子。
【請求項２】少なくとも１つの前記外部接続用端子で
あって、前記整合用コンデンサと接続される外部接続用
端子の接続部に窪みまたは穴が設けられていることを特
徴とする請求項１に記載の非可逆回路素子。
【請求項３】少なくとも１つの前記外部接続用端子で
あって、前記中心導体のポート部と接続される外部接続
端子の接続部に窪みまたは穴が設けられていることを特
徴とする請求項１または請求項２に記載の非可逆回路素
子。
【請求項４】前記窪みの形状が４隅部が曲線で形成さ
れた略四角形状であることを特徴とする請求項１から請
求項３に記載の非可逆回路素子。
【請求項５】前記窪みの中に穴が設けられていること
を特徴とする請求項１から請求項４に記載の非可逆回路
素子。