JP3932897B2

JP3932897B2 - 非可逆回路素子および通信装置

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Publication number: JP3932897B2
Application number: JP2002004759A
Authority: JP
Inventors: 陸宏常門
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-01-11
Filing date: 2002-01-11
Publication date: 2007-06-20
Anticipated expiration: 2022-01-11
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非可逆回路素子および通信装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、アイソレータは、信号を伝送方向のみに通過させ、逆方向への伝送を阻止する機能を有しており、自動車電話、携帯電話などの移動体通信機器の送信回路部に使用されている。
【０００３】
このようなアイソレータとして、例えば特開２００１−２４４０６号公報に記載のものが知られている。このアイソレータは、入出力端子とアース端子と下ヨークをインサートモールドした樹脂ケースを備えている。下ヨークは略コの字形状をしており、底部と一対の側部とを有している。樹脂ケース内には、フェライト、永久磁石、中心電極、コンデンサ素子および抵抗素子などが収容されている。そして、上ヨークを上から被せ、下ヨークの一対の側部と上ヨークを嵌合した後、はんだ等で接合することにより、金属ケースが構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、一般に、樹脂成形において、金型のゲートを通してキャビティ内へ射出された溶融樹脂は、キャビティ内を流動し、充填が終了する際に樹脂の合わせ目ができる。これがウェルドラインと呼ばれているものである。通常、このウェルドラインは強度が弱く、特に、樹脂の肉厚が薄い場合には、ウェルドラインでクラックや割れが発生し易い。従来のアイソレータの樹脂ケースは、下ヨークの側部が配設されている側壁側、言い換えると、入出力端子及びアース端子が配置されていない側壁側に、ウェルドラインが形成されることがあった。
【０００５】
一方、携帯電話の小型、軽量化に伴い、アイソレータに対しても小型、軽量化の要求が強く、内部部品である樹脂ケースの側壁の肉厚も０．２０ｍｍ以下と極めて薄くなってきている。このような状況下、例えば、アイソレータの電気特性の測定は、端子押さえ治具で入出力端子とアース端子を押さえ、測定用基板に端子を接触させて測定を行う。それぞれの端子には、端子押さえ治具によって垂直下向きに力が加わり、樹脂ケースがわずかに外方向に反る。これによって、下ヨークの側部が配設されている樹脂ケース側壁にウェルドラインが形成されている場合には、ウェルドラインを境にして左右に引き離す方向の機械的ストレスが樹脂ケースに加わる。この結果、ウェルドラインにクラックや割れが発生することがあった。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、ウェルドラインでのクラックや割れの発生が少なく、信頼性や良品率が高い非可逆回路素子および通信装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段および作用】
前記目的を達成するため、本発明に係る非可逆回路素子は、
（ａ）永久磁石と、
（ｂ）前記永久磁石により直流磁界が印加されるフェライトと、
（ｃ）前記フェライトの主面に配置されている複数の中心電極と、
（ｄ）前記永久磁石と前記フェライトと前記中心電極とを収容する樹脂ケースと、
（ｅ）前記樹脂ケースを囲む金属ケースと、
（ｆ）入出力端子とアース端子とを備え、
（ｇ）前記金属ケースは下ヨークと上ヨークにて構成され、前記金属ケースの下ヨークが前記樹脂ケースにインサートモールドされ、底部と一対の側部とを有している略コの字形状の前記下ヨークが、前記樹脂ケースの対向する第１および第２側壁側で前記上ヨークと嵌合され、該第１および第２側壁側とは異なる第３および第４側壁側に前記入出力端子とアース端子が配置され、該第３および第４側壁側の一方の側壁側に、前記樹脂ケースの成形の際に生じるウェルドラインが形成されており、
（ｈ）前記樹脂ケースを成形する際のゲートが、前記樹脂ケースの底部に面し、該底部の中心点と該底部の第３および第４側壁側の辺でそれぞれ形成される三角エリア内に位置していること、
を特徴とする。
【０００８】
下ヨークの側部が配設されていない樹脂ケース側壁、言い換えると、入出力端子とアース端子が引き出されている側の側壁にウェルドラインが形成されているため、アイソレータの電気特性を測定する際に、端子押さえ治具で入出力端子とアース端子を押さえ、樹脂ケースを外方向に反らせても、ウェルドラインを境にして左右に引き離す機械的ストレスは殆ど発生しない。従って、ウェルドラインでのクラックや割れの発生が抑えられる。特に、樹脂ケースの材料として液晶ポリマーを使用した場合には、本発明の効果が大きい。また、樹脂ケースを成形する際のゲートが、樹脂ケースの底部に面し、該底部の中心点と該底部の第３および第４側壁側の辺でそれぞれ形成される三角エリア内に位置しているため、ウェルドラインは、入出力端子とアース端子が引き出されている側の樹脂ケース側壁に確実に形成されることになる。
【０００９】
また、本発明に係る非可逆回路素子は、金属ケースの下ヨークが樹脂ケースにインサートモールドされ、下ヨークの側部に設けられた、深さが下ヨークの肉厚の半分以下の凹部に樹脂ケースの樹脂が充填されていることを特徴とする。下ヨークの凹部に充填された樹脂がリブとして働き、樹脂ケースの強度が高まる。これにより、樹脂ケースのウェルドラインにクラックや割れが発生しにくくなる。
【００１１】
また、本発明に係る通信装置は、上述の非可逆回路素子を備えることにより、機械的信頼性や良品率を向上させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る非可逆回路素子および通信装置の実施の形態について添付の図面を参照して説明する。なお、各実施形態において、同一部品および同一部分には同じ符号を付し、重複した説明は省略する。
【００１３】
［第１実施形態、図１〜図５］
本発明に係る非可逆回路素子の一実施形態の分解斜視図を図１に示す。該非可逆回路素子１は、３ポートの集中定数型アイソレータである。図１に示すように、集中定数型アイソレータ１は、概略、上ヨーク４と下ヨーク８とからなる金属ケースと、永久磁石９と、フェライト２０と中心電極２１〜２３とからなる中心電極組立体１０と、抵抗素子Ｒおよび整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３と、樹脂製端子ケース３とからなる。
【００１４】
下ヨーク８は、左右の側部８ｂと底部８ａを有し、略コの字形状である。この下ヨーク８は、インサートモールド法によって、樹脂製端子ケース３と一体成形されている。下ヨーク８の底部８ａの対向する一対の辺からは、それぞれ二本のアース端子１６が延在している。また、上ヨーク４は、平面視矩形状であり、上部４ａと左右の側部４ｂを有している。上ヨーク４および下ヨーク８は、鉄等の透磁率の高い材料を主成分とする薄板を打ち抜き、曲げ加工をした後、銅めっきや銀めっきを施して得る。
【００１５】
中心電極組立体１０は、円板形状のマイクロ波フェライト２０の上面に、絶縁性シート（図示せず）を介在させて、中心電極２１〜２３をそれぞれの交差角が略１２０度になるように交差させて配置している。
【００１６】
中心電極２１〜２３は、それぞれの一端側にポート部Ｐ１〜Ｐ３を有し、他端側にアース電極２５が接続されている。中心電極２１〜２３の共通のアース電極２５は、フェライト２０の下面を略覆うように設けられている。
【００１７】
樹脂製端子ケース３は、底部３ａと二組の対向する側部５，５と６，６を有している。この底部３ａには矩形状の開口部３ｃが形成され、開口部３ｃに隣接する位置に矩形状の窓部３ｂが複数形成されている。開口部３ｃおよび窓部３ｂには下ヨーク８の底部８ａが露出している。樹脂製端子ケース３には、入力端子１４および出力端子１５（図２参照）がインサートモールドされている。入力端子１４及び出力端子１５は、それぞれ一端が樹脂製端子ケース３の外側面に露出し、他端が樹脂製端子ケース３の底部３ａに露出して入力引出電極（図示せず）、出力引出電極１５ａとされる。
【００１８】
樹脂製端子ケース３の材料としては、例えば、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、あるいは、ポリエーテル・エーテル・ケトンが使用される。液晶ポリマーやポリフェニレンサルファイドやポリエーテル・エーテル・ケトンはアイソレータ１に適した耐熱性を有し、かつ、マイクロ波帯（ＵＨＦ帯〜ＳＨＦ帯）において低損失な材料だからである。特に、液晶ポリマーは樹脂流動性に優れ、薄肉厚の樹脂製端子ケース３を成形することができる。
【００１９】
ここに、樹脂製端子ケース３を成形（射出成形など）する際、一般に、金型のゲートを通してキャビティ内へ射出された溶融樹脂は、キャビティ内を流動し、充填が終了するときに樹脂の合わせ目（ウェルドライン）ができる。ウェルドラインは、樹脂製端子ケース３の中心に対してゲート位置と略点対称な位置に形成される。そこで、本第１実施形態では、図２に示すように、金型のゲートＧを、樹脂製端子ケース３の底部３ａに面した位置で、かつ、底部３ａの中心点（樹脂製端子ケース３の底面の対角線の交点）Ｑと該底部３ａの下ヨーク８の側部８ｂが配置されていない辺で形成される三角エリア内（図２において斜線で表示した領域内）に配置している。より具体的には、下ヨーク８の一部を切り欠いた所に配置している。これにより、ウェルドラインＷを、樹脂製端子ケース３の、下ヨーク８の側部８ｂと上ヨーク４とが嵌合していない側の側壁５、言い換えると、端子１４〜１６が引き出されている側の側壁５に確実に形成することができる。なお、下ヨーク８に切り欠きを設ける場合は、下ヨーク８と上ヨーク４が構成する磁気回路が劣化しないように、できるだけ小さな切り欠きにする必要がある。また、切り欠く位置も磁気回路が劣化しないような場所に配置することが必要である。
【００２０】
整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３は、上面全体にホット側のコンデンサ電極を、下面全体にコールド側のコンデンサ電極を配設している。抵抗素子Ｒは、絶縁性基板の両端部に厚膜印刷等でアース側端子電極及びホット側端子電極を形成し、その間に抵抗体を配設している。
【００２１】
以上の構成部品は、以下のようにして組み立てられる。整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３や抵抗素子Ｒを樹脂製端子ケース３の窓部３ｂに収容し、中心電極組立体１０を樹脂製端子ケース３の開口部３ｃに収容する。フェライト２０の裏面に形成されたアース電極２５は、下ヨーク８の底部８ａに電気的に接続され、接地される。
【００２２】
このとき、抵抗素子Ｒのホット側端子電極は、中心電極２３の端部であるポート部Ｐ３を介して、整合用コンデンサ素子Ｃ３のホット側のコンデンサ電極に接続され、抵抗素子Ｒのアース側端子電極は、樹脂製端子ケース３の窓部３ｂに露出している下ヨーク８の底部８ａに接続される。整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３のホット側のコンデンサ電極はポート部Ｐ１〜Ｐ３にそれぞれ接続され、コールド側のコンデンサ電極は下ヨーク８の底部８ａにそれぞれ接続される。つまり、整合用コンデンサ素子Ｃ３と抵抗素子Ｒとは、中心電極２３のポート部Ｐ３とアース端子１６との間に電気的に並列に接続される（図３参照）。
【００２３】
さらに、その上から上ヨーク４を装着する。上ヨーク４の上部４ａの天井には永久磁石９が配置されている。永久磁石９は中心電極組立体１０のフェライト２０に直流磁界を印加する。下ヨーク８の側部８ｂと上ヨーク４の側部４ｂは嵌合された後、はんだリフロー等の方法で電気的に接続されている。これにより、下ヨーク８と上ヨーク４は金属ケースをなし、磁気回路を構成している。こうしてアイソレータ１が得られる。図３は、図１に示したアイソレータ１の電気等価回路図である。
【００２４】
以上の構成からなるアイソレータ１において、例えば、図４および図５に示すように、端子押さえ治具９１で入出力端子１４，１５とアース端子１６を押さえ、測定用基板８１の回路パターン８２等に端子１４〜１６を接触させて電気特性を測定する場合がある。この場合、それぞれの端子１４〜１６には、端子押さえ治具９１によって垂直下向きに力が加わり、樹脂製端子ケース３がわずかに外方向（矢印Ｋで示す方向）に反る。しかし、本第１実施形態のアイソレータ１は、樹脂製端子ケース３の、下ヨーク８の側部８ｂが配設されていない側壁５、言い換えると、端子１４〜１６が引き出されている側の側壁５にウェルドラインＷが形成されているので、樹脂製端子ケース３が外方向に反っても、ウェルドラインＷを境にして左右に引き離す機械的ストレスは殆ど発生しない。この結果、ウェルドラインＷでのクラックや割れの発生を抑えることができ、衝撃や落下に対して強いアイソレータ１を得ることができる。
【００２５】
特に、樹脂製端子ケース３の材料として、液晶ポリマーを使用した場合には、他の樹脂材料と比較してウェルドラインの強度が弱いため、従来から問題となっていた。しかし、本発明により、ウェルドラインＷに機械的ストレスが殆ど加わらないようにすることができるので、本発明は液晶ポリマーに対し、非常に有効である。
【００２６】
また、仮に、ウェルドラインＷでクラックなどが発生したとしても、ウェルドラインＷ全体が下ヨーク８に接しているため、下ヨーク８によって強度が補強されており、クラックが広がりにくい構造になっている。また、ウェルドラインＷでのクラックや割れの発生が抑えられることにより、樹脂製端子ケース３の底面の平面度が劣化せず、アイソレータ１を回路基板にはんだ付けする際に、はんだ付け不良が発生しない。
【００２７】
［第２実施形態、図６〜図９］
図６は２ポートの集中定数型アイソレータ３１の分解斜視図である。該アイソレータ３１は、概略、上ヨーク４と下ヨーク８とからなる金属ケースと、永久磁石９と、中心電極基板３２と、略直方体形状のフェライト２０と、抵抗素子Ｒおよび整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４と、金属片３６と、樹脂製端子ケース４３とからなる。
【００２８】
下ヨーク８は、左右の側部８ｂと底部８ａを有し、略コの字形状である。この下ヨーク８は、インサートモールド法によって、樹脂製端子ケース４３と一体成形されている。下ヨーク８の底部８ａの対向する一対の辺からは、それぞれ二本のアース端子１６と、底部８ａと直交する舌部８ｄとが延在している。また、上ヨーク４は、平面視矩形状であり、上部４ａと左右の側部４ｂを有している。
【００２９】
中心電極基板３２は、表面に中心電極３３が印刷法などの方法により形成されている。中心電極３３の一方の端部は中心電極基板３２の裏面に回り込んでポート電極Ｐ１とされ、他方の端部は裏面に回り込んでコールドエンド３３ａとされる。中心電極基板３２の裏面には中心電極３４が形成されている。中心電極３４の一方の端部はポート電極Ｐ２とされ、他方の端部はコールドエンド３４ａとされる。中心電極３３と３４は、平面視において、略９０度で交差している。中心電極基板３２は、フェノール樹脂やエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂と、紙やガラスクロス等の基材からなる。金属片３６は直方体の形状をしており、銅などの高導電率材料からなる。
【００３０】
樹脂製端子ケース４３は、底部４３ａと二組の対向する側部４５，４５と４６，４６を有している。この底部４３ａには矩形状の開口部４３ｃが形成され、開口部４３ｃに隣接する位置に矩形状の凹部４３ｂが複数形成されている。開口部４３ｃには下ヨーク８の底部８ａが露出している。樹脂製端子ケース４３には、入力端子１４および出力端子１５（図７参照）がインサートモールドされている。入力端子１４及び出力端子１５は、それぞれ一端が樹脂製端子ケース４３の外側面に露出し、他端が樹脂製端子ケース４３の底部４３ａに露出して入力引出電極（図示せず）、出力引出電極１５ａとされる。
【００３１】
ここに、本第２実施形態では、樹脂製端子ケース４３を成形（射出成形など）する際、図７に示すように、金型のゲートＧを、樹脂製端子ケース４３の底部４３ａに面した位置で、かつ、底部４３ａの中心点（樹脂製端子ケース４３の底面の対角線の交点）Ｑと該底部４３ａの下ヨーク８の側部８ｂが配置されていない辺で形成される三角エリア内（図７において斜線で表示した領域内）に配置している。より具体的には、入出力端子１４，１５付近（図７において符号Ｒで表示）には、樹脂成形時の金型の押さえピンが位置しているため、この付近にゲートＧを配置することはできない。従って、下ヨーク８と上ヨーク４が構成する磁気回路に殆ど影響を与えない左端部にゲートＧを配置している。これにより、ウェルドラインＷを、樹脂製端子ケース４３の、下ヨーク８の側部８ｂと上ヨーク４とが嵌合していない側の側壁４５、言い換えると、端子１４〜１６が引き出されている側の側壁４５に確実に形成することができる。
【００３２】
さらに、図８に示すように、下ヨーク８の舌部８ｄに、深さが下ヨーク８の肉厚の半分以下の凹部８ｃをプレス成形により設け、この凹部８ｃに樹脂製端子ケース４３の樹脂を充填させてもよい。これにより、下ヨーク８の凹部８ｃに充填された樹脂がリブとして働き、樹脂製端子ケース４３の強度が高まる。従って、樹脂製端子ケース４３のウェルドラインＷにクラックや割れが一層発生しにくくなる。また、仮にクラックや割れが発生しても、凹部８ｃがアンカーとして働き、クラックや割れが拡大しにくくなる。凹部８ｃの深さを下ヨーク８の肉厚の半分以下に設定するのは、凹部８ｃのプレス成形時に、凹部８ｃを形成した面の反対側の面に突起を生じさせないようにして、アイソレータ３１の外形寸法の拡大を防止するためである。
【００３３】
以上の構成部品は、以下のようにして組み立てられる。整合用コンデンサ素子Ｃ３，Ｃ４やフェライト２０や金属片３６を樹脂製端子ケース４３の開口部４３ｃに収容し、抵抗素子Ｒや整合用コンデンサ素子Ｃ１，Ｃ２を凹部４３ｂに収容する。
【００３４】
このとき、金属片３６と整合用コンデンサ素子Ｃ３，Ｃ４の下面側（コールド側）コンデンサ電極は、樹脂製端子ケース４３の開口部４３ｃに露出している下ヨーク８の底部８ａにそれぞれ接続される。整合用コンデンサ素子Ｃ１，Ｃ２の下面側コンデンサ電極はそれぞれ、樹脂製端子ケース４３の底部４３ａに露出している入力引出電極および出力引出電極１５ａに接続される。
【００３５】
次に、中心電極基板３２を樹脂製端子ケース４３内に収容する。このとき、平面視において、中心電極３３，３４が交差している位置にフェライト２０が配置される。また、中心電極３３のポート電極Ｐ１は整合用コンデンサ素子Ｃ１の上面側コンデンサ電極と整合用コンデンサ素子Ｃ３の上面側（ホット側）コンデンサ電極と抵抗素子Ｒの一方の端子電極に接続される。中心電極３４のポート電極Ｐ２は整合用コンデンサ素子Ｃ２，Ｃ４の上面側コンデンサ電極と抵抗素子Ｒの他方の端子電極に接続される。中心電極３３，３４のコールドエンド３３ａ，３４ａは金属片３６に接続される。
【００３６】
さらに、その上から上ヨーク４を装着する。下ヨーク８の側部８ｂと上ヨーク４の側部４ｂは嵌合された後、はんだリフロー等の方法で電気的に接続されている。これにより、下ヨーク８と上ヨーク４は金属ケースをなし、磁気回路を構成している。こうしてアイソレータ３１が得られる。図９は、図６に示したアイソレータ３１の電気等価回路図である。以上の構成からなるアイソレータ３１は、前記第１実施形態のアイソレータ１と同様の作用効果を奏する。
【００３７】
［第３実施形態、図１０および図１１］
図１０は、下ヨーク８を樹脂製端子ケース６３にインサートモールドしないタイプの３ポートの集中定数型アイソレータ６１の分解斜視図である。上ヨーク４は平面視矩形状であり、上部４ａと四つの側部４ｂを有している。また、下ヨーク８は、底部８ａと左右の側部８ｂを有している。
【００３８】
樹脂製端子ケース６３は、入力端子１４、出力端子１５およびアース端子１６がインサートモールドされて形成されている。樹脂製端子ケース６３は、底部６３ａと、対向する二組の側壁６５，６５と６６，６６を有している。この底部６３ａの中央部には円形状の開口部６３ｃが形成され、その開口部６３ｃの周囲には整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３や抵抗素子Ｒを収容するための矩形状の窓部６３ｄが形成されている。
【００３９】
ここに、本第３実施形態では、樹脂製端子ケース６３を成形（射出成形など）する際、図１１に示すように、金型のゲートＧを、樹脂製端子ケース６３の底部６３ａに面した位置で、かつ、底部６３ａの中心点（樹脂製端子ケース６３の底面の対角線の交点）Ｑと該底部６３ａの下ヨーク８の側部８ｂが配置されていない辺で形成される三角エリア内（図１１において斜線で表示した領域内）に配置している。これにより、ウェルドラインＷを、樹脂製端子ケース６３の、下ヨーク８の側部８ｂと上ヨーク４とが嵌合している側の側壁６５、言い換えると、端子１４〜１６が引き出されている側の側壁６５に確実に形成することができる。この場合、下ヨーク８を樹脂製端子ケース６３にインサートモールドしていないので、下ヨーク８に切り欠きを設ける必要がなく、下ヨーク８と上ヨーク４が構成する磁気回路が劣化しない。以上の構成からなるアイソレータ６１は、前記第１実施形態のアイソレータ１と同様の作用効果を奏する。
【００４０】
［第４実施形態、図１２］
第４実施形態は、本発明に係る通信装置として、携帯電話を例にして説明する。
【００４１】
図１２は携帯電話１２０のＲＦ部分の電気回路ブロック図である。図１２において、１２２はアンテナ素子、１２３はデュプレクサ、１３１は送信側アイソレータ、１３２は送信側増幅器、１３３は送信側段間用帯域通過フィルタ、１３４は送信側ミキサ、１３５は受信側増幅器、１３６は受信側段間用帯域通過フィルタ、１３７は受信側ミキサ、１３８は電圧制御発振器（ＶＣＯ）、１３９はローカル用帯域通過フィルタである。
【００４２】
ここに、送信側アイソレータ１３１として、前記第１実施形態〜第３実施形態の集中定数型アイソレータ１，３１，６１を使用することができる。これらのアイソレータ１，３１，６１を実装することにより、機械的信頼性や良品率の優れた携帯電話を実現することができる。
【００４３】
［他の実施形態］
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の構成に変更することができる。例えば、本発明に係る非可逆回路素子は、アイソレータ以外に、サーキュレータやカップラー内蔵の非可逆回路素子などであってもよい。
【００４４】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、底部と一対の側部を有している略コの字形状の下ヨークが、樹脂ケースの対向する第１および第２側壁側で上ヨークと嵌合され、該第１および第２側壁側とは異なる第３および第４側壁側に入出力端子とアース端子が配置され、該第３および第４側壁側の一方の側壁側にウェルドラインが形成されているので、例えばアイソレータの電気特性を測定する際などに樹脂ケースが外方向に反っても、ウェルドラインを境にして左右に引き離す機械的ストレスは殆ど発生しない。この結果、ウェルドラインでのクラックや割れの発生を抑えることができ、衝撃や落下に対して強い非可逆回路素子や通信装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る非可逆回路素子の第１実施形態を示す分解斜視図。
【図２】図１に示されている樹脂製端子ケースの底面図。
【図３】図１に示されている非可逆回路素子の電気等価回路図。
【図４】電気特性を測定する際にかかる機械的ストレスを説明するための斜視図。
【図５】電気特性を測定する際にかかる機械的ストレスを説明するための斜視図。
【図６】本発明に係る非可逆回路素子の第２実施形態を示す分解斜視図。
【図７】図６に示されている樹脂製端子ケースの底面図。
【図８】図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面図。
【図９】図６に示されている非可逆回路素子の電気等価回路図。
【図１０】本発明に係る非可逆回路素子の第３実施形態を示す分解斜視図。
【図１１】図１０に示されている樹脂製端子ケースの底面図。
【図１２】本発明に係る通信装置の一実施形態を示す電気回路ブロック図。
【符号の説明】
１，３１，６１…集中定数型アイソレータ
３，４３，６３…樹脂製端子ケース
３ａ，４３ａ，６３ａ…底部
４…上ヨーク
５，６，４５，４６，６５，６６…側壁
８…下ヨーク
８ａ…底部
８ｂ…側部
８ｃ…凹部
９…永久磁石
１０…中心電極組立体
１４…入力端子
１５…出力端子
１６…アース端子
２０…フェライト
２１〜２３，３３，３４…中心電極
３２…中心電極基板
１２０…携帯電話
Ｗ…ウェルドライン
Ｇ…ゲート
Ｑ…樹脂製端子ケースの底部の中心点

Claims

永久磁石と、
前記永久磁石により直流磁界が印加されるフェライトと、
前記フェライトの主面に配置されている複数の中心電極と、
前記永久磁石と前記フェライトと前記中心電極とを収容する樹脂ケースと、
前記樹脂ケースを囲む金属ケースと、
入出力端子とアース端子とを備え、
前記金属ケースは下ヨークと上ヨークにて構成され、前記金属ケースの下ヨークが前記樹脂ケースにインサートモールドされ、底部と一対の側部とを有している略コの字形状の前記下ヨークが、前記樹脂ケースの対向する第１および第２側壁側で前記上ヨークと嵌合され、該第１および第２側壁側とは異なる第３および第４側壁側に前記入出力端子とアース端子が配置され、該第３および第４側壁側の一方の側壁側に、前記樹脂ケースの成形の際に生じるウェルドラインが形成されており、
前記樹脂ケースを成形する際のゲートが、前記樹脂ケースの底部に面し、該底部の中心点と該底部の第３および第４側壁側の辺でそれぞれ形成される三角エリア内に位置していること、
を特徴とする非可逆回路素子。
前記下ヨークの側部に設けられた、深さが下ヨークの肉厚の半分以下の凹部に前記樹脂ケースの樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１に記載の非可逆回路素子。
前記樹脂ケースの材料が液晶ポリマーであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の非可逆回路素子。
請求項１〜請求項３のいずれかに記載の非可逆回路素子を備えたことを特徴とする通信装置。