JP2001251104A - 非可逆回路素子及び通信機装置 - Google Patents
非可逆回路素子及び通信機装置Info
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- JP2001251104A JP2001251104A JP2000058574A JP2000058574A JP2001251104A JP 2001251104 A JP2001251104 A JP 2001251104A JP 2000058574 A JP2000058574 A JP 2000058574A JP 2000058574 A JP2000058574 A JP 2000058574A JP 2001251104 A JP2001251104 A JP 2001251104A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/32—Non-reciprocal transmission devices
- H01P1/36—Isolators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/32—Non-reciprocal transmission devices
- H01P1/38—Circulators
- H01P1/383—Junction circulators, e.g. Y-circulators
- H01P1/387—Strip line circulators
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 自動組立機による組み立てができるととも
に、内蔵部品の位置決め精度が高い非可逆回路素子およ
び通信機装置を提供する。 【解決方法】 アイソレータ３１は、金属製下側ケース
部１２と、樹脂製端子ケース４３と、中心電極組立体１
４と、金属製上側ケース部１５と、永久磁石１６を備え
ている。端子ケース４３の内側には、中心電極組立体１
４等の非可逆回路構成部品を所定の位置に配置するため
の凹凸状のガイド部、具体的には、窓部４３ａやコンデ
ンサ用凹部４３ｂや永久磁石用提部４３ｅが設けられて
いる。これらガイド部４３ａ，４３ｂ，４３ｅはそれぞ
れ、所定のテーパ角度θをもつテーパ状の側壁面を有し
ている。
に、内蔵部品の位置決め精度が高い非可逆回路素子およ
び通信機装置を提供する。 【解決方法】 アイソレータ３１は、金属製下側ケース
部１２と、樹脂製端子ケース４３と、中心電極組立体１
４と、金属製上側ケース部１５と、永久磁石１６を備え
ている。端子ケース４３の内側には、中心電極組立体１
４等の非可逆回路構成部品を所定の位置に配置するため
の凹凸状のガイド部、具体的には、窓部４３ａやコンデ
ンサ用凹部４３ｂや永久磁石用提部４３ｅが設けられて
いる。これらガイド部４３ａ，４３ｂ，４３ｅはそれぞ
れ、所定のテーパ角度θをもつテーパ状の側壁面を有し
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非可逆回路素子、
特に、マイクロ波帯で使用されるアイソレータやサーキ
ュレータ等の非可逆回路素子および通信機装置に関す
る。
特に、マイクロ波帯で使用されるアイソレータやサーキ
ュレータ等の非可逆回路素子および通信機装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、携帯電話等の移動通信機器に採
用される集中定数型アイソレータは、信号を伝送方向に
のみ通過させ、逆方向への伝送を阻止する機能を有して
いる。また、最近の移動通信機器では、その用途からし
て小型、軽量化とともに、低コスト化に対する要求が強
くなっており、これに伴ってアイソレータにおいても小
型、軽量化および低コスト化が要請されている。
用される集中定数型アイソレータは、信号を伝送方向に
のみ通過させ、逆方向への伝送を阻止する機能を有して
いる。また、最近の移動通信機器では、その用途からし
て小型、軽量化とともに、低コスト化に対する要求が強
くなっており、これに伴ってアイソレータにおいても小
型、軽量化および低コスト化が要請されている。
【０００３】このような集中定数型アイソレータとして
は、図９に示すようなものが提案されている。該集中定
数型アイソレータ１１は、左右の側壁１２ａと底壁１２
ｂとを有する金属製下側ケース部１２上に、樹脂製端子
ケース１３を配置するとともに、端子ケース１３内に中
心電極組立体１４を収容し、金属製上側ケース部１５を
装着している。上側ケース部１５の内面には永久磁石１
６が貼着され、この永久磁石１６により中心電極組立体
１４に直流磁界を印加するようになっている。
は、図９に示すようなものが提案されている。該集中定
数型アイソレータ１１は、左右の側壁１２ａと底壁１２
ｂとを有する金属製下側ケース部１２上に、樹脂製端子
ケース１３を配置するとともに、端子ケース１３内に中
心電極組立体１４を収容し、金属製上側ケース部１５を
装着している。上側ケース部１５の内面には永久磁石１
６が貼着され、この永久磁石１６により中心電極組立体
１４に直流磁界を印加するようになっている。
【０００４】中心電極組立体１４は、マイクロ波フェラ
イト２０の上面に３本の中心電極２１〜２３が電気的絶
縁状態で略１２０度毎に互いに交差されて配置されてい
る。これら中心電極２１〜２３は、各々の一端側のポー
ト部Ｐ１〜Ｐ３を水平に導出するとともに、他端側の各
中心電極２１〜２３共通のシールド部をフェライト２０
の下面に当接させている。共通シールド部は、フェライ
ト２０の下面を略覆っており、端子ケース１３の窓部１
３ａを通して、下側ケース部１２の底壁１２ｂに接続さ
れる。
イト２０の上面に３本の中心電極２１〜２３が電気的絶
縁状態で略１２０度毎に互いに交差されて配置されてい
る。これら中心電極２１〜２３は、各々の一端側のポー
ト部Ｐ１〜Ｐ３を水平に導出するとともに、他端側の各
中心電極２１〜２３共通のシールド部をフェライト２０
の下面に当接させている。共通シールド部は、フェライ
ト２０の下面を略覆っており、端子ケース１３の窓部１
３ａを通して、下側ケース部１２の底壁１２ｂに接続さ
れる。
【０００５】中心電極２１〜２３のポート部Ｐ１〜Ｐ３
は、整合用コンデンサＣ１〜Ｃ３の各々のホット側コン
デンサ電極に接続される。終端抵抗Ｒの一端は整合用コ
ンデンサＣ３のホット側コンデンサ電極に接続される。
これら中心電極組立体１４やコンデンサＣ１〜Ｃ３等
は、端子ケース１３内に収容される。
は、整合用コンデンサＣ１〜Ｃ３の各々のホット側コン
デンサ電極に接続される。終端抵抗Ｒの一端は整合用コ
ンデンサＣ３のホット側コンデンサ電極に接続される。
これら中心電極組立体１４やコンデンサＣ１〜Ｃ３等
は、端子ケース１３内に収容される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、アイソレー
タ１１の端子ケース１３には、内蔵部品である中心電極
組立体１４やコンデンサＣ１〜Ｃ３等を収容する際の位
置決めのために、ガイド部（図１０に示されている窓部
１３ａや凹部１３ｂがこれに相当する）が設けられてい
る。しかしながら、このアイソレータ１１を、自動組立
機を利用して組み立てるためには、窓部１３ａや凹部１
３ｂの寸法を大きくして、中心電極組立体１４と窓部１
３ａとの間、あるいは、コンデンサＣ３と凹部１３ｂと
の間に０．１ｍｍ以上のクリアランスを確保する必要が
ある。このため、中心電極組立体１４やコンデンサＣ３
の位置がクリアランス分だけばらつき、アイソレータ１
１の電気的特性がばらつくという問題があった。
タ１１の端子ケース１３には、内蔵部品である中心電極
組立体１４やコンデンサＣ１〜Ｃ３等を収容する際の位
置決めのために、ガイド部（図１０に示されている窓部
１３ａや凹部１３ｂがこれに相当する）が設けられてい
る。しかしながら、このアイソレータ１１を、自動組立
機を利用して組み立てるためには、窓部１３ａや凹部１
３ｂの寸法を大きくして、中心電極組立体１４と窓部１
３ａとの間、あるいは、コンデンサＣ３と凹部１３ｂと
の間に０．１ｍｍ以上のクリアランスを確保する必要が
ある。このため、中心電極組立体１４やコンデンサＣ３
の位置がクリアランス分だけばらつき、アイソレータ１
１の電気的特性がばらつくという問題があった。
【０００７】そこで、本発明の目的は、自動組立機によ
る組み立てができるとともに、内蔵部品の位置決め精度
が高い非可逆回路素子および通信機装置を提供すること
にある。
る組み立てができるとともに、内蔵部品の位置決め精度
が高い非可逆回路素子および通信機装置を提供すること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段および作用】前記目的を達
成するため、本発明に係る非可逆回路素子は、樹脂ケー
スに非可逆回路構成部品を位置決めするガイド部を設
け、該ガイド部がテーパ状の側壁面を有していることを
特徴とする。このとき、側壁面のテーパ角度は６０度以
下であることが好ましい。特に、側壁面のテーパ角度を
１０度以下にすることにより、非可逆回路素子の小型化
を図ることができる。また、非可逆回路構成部品として
は、例えば、永久磁石、中心電極組立体、整合用コンデ
ンサ、複数の整合用コンデンサを設けた回路基板、終端
器などがある。
成するため、本発明に係る非可逆回路素子は、樹脂ケー
スに非可逆回路構成部品を位置決めするガイド部を設
け、該ガイド部がテーパ状の側壁面を有していることを
特徴とする。このとき、側壁面のテーパ角度は６０度以
下であることが好ましい。特に、側壁面のテーパ角度を
１０度以下にすることにより、非可逆回路素子の小型化
を図ることができる。また、非可逆回路構成部品として
は、例えば、永久磁石、中心電極組立体、整合用コンデ
ンサ、複数の整合用コンデンサを設けた回路基板、終端
器などがある。
【０００９】以上の構成により、ガイド部がテーパ状の
側壁面を有しているため、ガイド部の部品挿入側開口を
広くでき、自動組立機を利用して非可逆回路構成部品を
樹脂ケースに組み込む作業が容易になる。そして、ガイ
ド部に挿入された非可逆回路構成部品は、テーパ状の側
壁面に位置を矯正されながら所定の位置に精度よく配置
される。さらに、中心電極組立体を位置決めするガイド
部に中心電極用切欠きを設けることにより、中心電極組
立体の回転による位置ずれも抑えることができる。
側壁面を有しているため、ガイド部の部品挿入側開口を
広くでき、自動組立機を利用して非可逆回路構成部品を
樹脂ケースに組み込む作業が容易になる。そして、ガイ
ド部に挿入された非可逆回路構成部品は、テーパ状の側
壁面に位置を矯正されながら所定の位置に精度よく配置
される。さらに、中心電極組立体を位置決めするガイド
部に中心電極用切欠きを設けることにより、中心電極組
立体の回転による位置ずれも抑えることができる。
【００１０】また、本発明に係る通信機装置は、前述の
特徴を有する非可逆回路素子を備えることにより、優れ
た周波数特性が得られる。
特徴を有する非可逆回路素子を備えることにより、優れ
た周波数特性が得られる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る非可逆回路
素子および通信機装置の実施の形態について添付の図面
を参照して説明する。
素子および通信機装置の実施の形態について添付の図面
を参照して説明する。
【００１２】［第１実施形態、図１〜図７］本発明に係
る非可逆回路素子の一つの実施形態の構成を示す分解斜
視図を図１に示す。該非可逆回路素子３１は、図９で説
明した集中定数型アイソレータ１１に本発明を適用した
ものである。図１に示すように、集中定数型アイソレー
タ３１は、金属製下側ケース部１２と、樹脂製端子ケー
ス４３と、中心電極組立体１４と、金属製上側ケース部
１５と、永久磁石１６を備えている。
る非可逆回路素子の一つの実施形態の構成を示す分解斜
視図を図１に示す。該非可逆回路素子３１は、図９で説
明した集中定数型アイソレータ１１に本発明を適用した
ものである。図１に示すように、集中定数型アイソレー
タ３１は、金属製下側ケース部１２と、樹脂製端子ケー
ス４３と、中心電極組立体１４と、金属製上側ケース部
１５と、永久磁石１６を備えている。
【００１３】中心電極組立体１４は、ブロック状のマイ
クロ波フェライト２０の上面（第１の主面であり、一方
の磁極面）に３本の中心電極２１〜２３を電気的絶縁状
態で略１２０度毎に互いに交差させて配置している。こ
れら中心電極２１〜２３は、各々の一端側のポート部Ｐ
１〜Ｐ３を水平に導出するとともに、他端側の各中心電
極２１〜２３共通のシールド部をフェライト２０の下面
（第２の主面であり、他方の磁極面）に当接させてい
る。共通シールド部は、フェライト２０の下面を略覆っ
ており、端子ケース４３の窓部４３ａを通して、後述の
金属製下側ケース部１２の底部１２ｂに半田付け等の方
法により接続される。
クロ波フェライト２０の上面（第１の主面であり、一方
の磁極面）に３本の中心電極２１〜２３を電気的絶縁状
態で略１２０度毎に互いに交差させて配置している。こ
れら中心電極２１〜２３は、各々の一端側のポート部Ｐ
１〜Ｐ３を水平に導出するとともに、他端側の各中心電
極２１〜２３共通のシールド部をフェライト２０の下面
（第２の主面であり、他方の磁極面）に当接させてい
る。共通シールド部は、フェライト２０の下面を略覆っ
ており、端子ケース４３の窓部４３ａを通して、後述の
金属製下側ケース部１２の底部１２ｂに半田付け等の方
法により接続される。
【００１４】図２に示すように、端子ケース４３には、
入出力端子５１，５２及びアース端子５３がインサート
モールドされている。入出力端子５１，５２はそれぞ
れ、一端がケース４３の外側壁に露出し、他端がケース
４３の内側面に露出して入出力接続電極部５１ａ，５２
ａを形成している。同様に、アース端子５３は、二つの
端部がそれぞれケース４３の対向する外側壁に露出し、
残りの端部がケース４３の内側面に露出してアース接続
電極部５３ａ（図１参照）を形成している。
入出力端子５１，５２及びアース端子５３がインサート
モールドされている。入出力端子５１，５２はそれぞ
れ、一端がケース４３の外側壁に露出し、他端がケース
４３の内側面に露出して入出力接続電極部５１ａ，５２
ａを形成している。同様に、アース端子５３は、二つの
端部がそれぞれケース４３の対向する外側壁に露出し、
残りの端部がケース４３の内側面に露出してアース接続
電極部５３ａ（図１参照）を形成している。
【００１５】端子ケース４３の内側には、中心電極組立
体１４等の非可逆回路構成部品を所定の位置に配置する
ための凹凸状のガイド部、具体的には、図４および図５
に示されている窓部４３ａやコンデンサ用凹部４３ｂ〜
４３ｄや終端器用凹部４３ｆ（図２参照）や永久磁石用
提部４３ｅが設けられている。これらガイド部４３ａ〜
４３ｆは、それぞれ所定のテーパ角度θをもつテーパ状
の側壁面を有している（図４および図５参照）。さら
に、窓部４３ａの側壁面には、中心電極組立体１４の中
心電極２１〜２３の一部が収まる中心電極用切欠き４５
が略１２０度毎に設けられている。
体１４等の非可逆回路構成部品を所定の位置に配置する
ための凹凸状のガイド部、具体的には、図４および図５
に示されている窓部４３ａやコンデンサ用凹部４３ｂ〜
４３ｄや終端器用凹部４３ｆ（図２参照）や永久磁石用
提部４３ｅが設けられている。これらガイド部４３ａ〜
４３ｆは、それぞれ所定のテーパ角度θをもつテーパ状
の側壁面を有している（図４および図５参照）。さら
に、窓部４３ａの側壁面には、中心電極組立体１４の中
心電極２１〜２３の一部が収まる中心電極用切欠き４５
が略１２０度毎に設けられている。
【００１６】整合用コンデンサＣ１〜Ｃ３は、ホット側
コンデンサ電極がポート部Ｐ１〜Ｐ３にそれぞれ半田付
けされ、コールド側コンデンサ電極が端子ケース４３の
内側面に露出しているアース接続電極部５３ａにそれぞ
れ半田付けされている。終端抵抗Ｒの一端は整合用コン
デンサＣ３のホット側コンデンサ電極に接続され、他端
はアース接続電極部５３ａに接続される。つまり、整合
用コンデンサＣ３と終端抵抗Ｒとは、中心電極２３のポ
ート部Ｐ３とアースとの間に電気的に並列に接続され
る。
コンデンサ電極がポート部Ｐ１〜Ｐ３にそれぞれ半田付
けされ、コールド側コンデンサ電極が端子ケース４３の
内側面に露出しているアース接続電極部５３ａにそれぞ
れ半田付けされている。終端抵抗Ｒの一端は整合用コン
デンサＣ３のホット側コンデンサ電極に接続され、他端
はアース接続電極部５３ａに接続される。つまり、整合
用コンデンサＣ３と終端抵抗Ｒとは、中心電極２３のポ
ート部Ｐ３とアースとの間に電気的に並列に接続され
る。
【００１７】金属製下側ケース部１２は磁性体金属から
なり、左右の側壁１２ａと底壁１２ｂとを有している。
この金属製下側ケース部１２上に樹脂製端子ケース４３
を配置するとともに、端子ケース４３内に中心電極組立
体１４や整合用コンデンサＣ１〜Ｃ３等を収容し、磁性
体金属からなる金属製上側ケース部１５を装着してい
る。金属製上側ケース部１５の下面には永久磁石１６が
貼着され、この永久磁石１６により中心電極組立体１４
に直流磁界を印加するようになっている。下側ケース部
１２と上側ケース部１５は磁気回路を構成しており、ヨ
ークとしても機能している。ケース部１２，１５は、例
えば鉄やケイ素鋼などの高透磁率からなる板材を打ち抜
き、曲げ加工した後、表面に銅や銀をめっきしてなるも
のである。
なり、左右の側壁１２ａと底壁１２ｂとを有している。
この金属製下側ケース部１２上に樹脂製端子ケース４３
を配置するとともに、端子ケース４３内に中心電極組立
体１４や整合用コンデンサＣ１〜Ｃ３等を収容し、磁性
体金属からなる金属製上側ケース部１５を装着してい
る。金属製上側ケース部１５の下面には永久磁石１６が
貼着され、この永久磁石１６により中心電極組立体１４
に直流磁界を印加するようになっている。下側ケース部
１２と上側ケース部１５は磁気回路を構成しており、ヨ
ークとしても機能している。ケース部１２，１５は、例
えば鉄やケイ素鋼などの高透磁率からなる板材を打ち抜
き、曲げ加工した後、表面に銅や銀をめっきしてなるも
のである。
【００１８】こうして、図３に示すような集中定数型ア
イソレータ３１が得られる。図６は、アイソレータ３１
の電気等価回路図である。
イソレータ３１が得られる。図６は、アイソレータ３１
の電気等価回路図である。
【００１９】このアイソレータ３１は、端子ケース４３
のガイド部４３ａ〜４３ｆがテーパ状の側壁面を有して
いるので、ガイド部４３ａ〜４３ｆの部品挿入側開口を
広くできる。従って、自動組立機を利用して非可逆回路
構成部品を端子ケース４３に組み込む作業、つまり、中
心電極組立体１４を窓部４３ａに挿入し、整合用コンデ
ンサＣ１〜Ｃ３をそれぞれコンデンサ用凹部４３ｃ，４
３ｄ，４３ｂに挿入し、終端抵抗Ｒを終端器用凹部４３
ｆに挿入し、永久磁石１６を永久磁石用提部４３ｅに挿
入する作業が容易になる。そして、それぞれのガイド部
４３ａ〜４３ｆに挿入された非可逆回路構成部品１４，
Ｃ１〜Ｃ３，Ｒ，１６は、テーパ状の側壁面によって前
後左右の位置を矯正されながら所定の位置に精度良く配
置される。このとき、ガイド部４３ａ〜４３ｆの側壁面
のテーパ角度θを６０度以下に設定することが好まし
い。テーパ角度θが６０度を越えると、位置矯正効果が
低下するからである。さらに、アイソレータ３１の小型
化をおこなうと、ガイド部４３ａ〜４３ｆの側壁面にテ
ーパを設けるための壁厚を確保できなくなるため、テー
パ角度θを１０度以下にすることによって、小型化とテ
ーパ形成の両立を図る。
のガイド部４３ａ〜４３ｆがテーパ状の側壁面を有して
いるので、ガイド部４３ａ〜４３ｆの部品挿入側開口を
広くできる。従って、自動組立機を利用して非可逆回路
構成部品を端子ケース４３に組み込む作業、つまり、中
心電極組立体１４を窓部４３ａに挿入し、整合用コンデ
ンサＣ１〜Ｃ３をそれぞれコンデンサ用凹部４３ｃ，４
３ｄ，４３ｂに挿入し、終端抵抗Ｒを終端器用凹部４３
ｆに挿入し、永久磁石１６を永久磁石用提部４３ｅに挿
入する作業が容易になる。そして、それぞれのガイド部
４３ａ〜４３ｆに挿入された非可逆回路構成部品１４，
Ｃ１〜Ｃ３，Ｒ，１６は、テーパ状の側壁面によって前
後左右の位置を矯正されながら所定の位置に精度良く配
置される。このとき、ガイド部４３ａ〜４３ｆの側壁面
のテーパ角度θを６０度以下に設定することが好まし
い。テーパ角度θが６０度を越えると、位置矯正効果が
低下するからである。さらに、アイソレータ３１の小型
化をおこなうと、ガイド部４３ａ〜４３ｆの側壁面にテ
ーパを設けるための壁厚を確保できなくなるため、テー
パ角度θを１０度以下にすることによって、小型化とテ
ーパ形成の両立を図る。
【００２０】また、窓部４３ａの側壁面には、さらに、
中心電極組立体１４の中心電極２１〜２３の一部が収ま
る中心電極用切欠き４５が設けられており、テーパ状の
側壁面と切欠き４５とによって中心電極組立体１４の前
後左右および回転による位置ずれを抑えることができ
る。この結果、低コストでかつ電気的特性のばらつきが
少ないアイソレータ３１が得られる。
中心電極組立体１４の中心電極２１〜２３の一部が収ま
る中心電極用切欠き４５が設けられており、テーパ状の
側壁面と切欠き４５とによって中心電極組立体１４の前
後左右および回転による位置ずれを抑えることができ
る。この結果、低コストでかつ電気的特性のばらつきが
少ないアイソレータ３１が得られる。
【００２１】また、図７に示すように、整合用コンデン
サＣ１〜Ｃ３や終端抵抗Ｒを搭載した回路基板６０を用
いたり、あるいは、誘電体基板の表面にコンデンサ電極
を形成して整合用コンデンサ機能をもたせた回路基板を
用いて内蔵部品点数を少なくし、組み立て作業数の削減
を図ってもよい。なお、回路基板６０の略中央部に設け
た穴６１は、中心電極組立体１４が挿通するための穴で
ある。
サＣ１〜Ｃ３や終端抵抗Ｒを搭載した回路基板６０を用
いたり、あるいは、誘電体基板の表面にコンデンサ電極
を形成して整合用コンデンサ機能をもたせた回路基板を
用いて内蔵部品点数を少なくし、組み立て作業数の削減
を図ってもよい。なお、回路基板６０の略中央部に設け
た穴６１は、中心電極組立体１４が挿通するための穴で
ある。
【００２２】［第２実施形態、図８］第２実施形態は、
本発明に係る通信機装置として、携帯電話を例にして説
明する。
本発明に係る通信機装置として、携帯電話を例にして説
明する。
【００２３】図８は携帯電話１２０のＲＦ部分の電気回
路ブロック図である。図８において、１２２はアンテナ
素子、１２３はデュプレクサ、１３１は送信側アイソレ
ータ、１３２は送信側増幅器、１３３は送信側段間用バ
ンドパスフィルタ、１３４は送信側ミキサ、１３５は受
信側増幅器、１３６は受信側段間用バンドパスフィル
タ、１３７は受信側ミキサ、１３８は電圧制御発振器
（ＶＣＯ）、１３９はローカル用バンドパスフィルタで
ある。
路ブロック図である。図８において、１２２はアンテナ
素子、１２３はデュプレクサ、１３１は送信側アイソレ
ータ、１３２は送信側増幅器、１３３は送信側段間用バ
ンドパスフィルタ、１３４は送信側ミキサ、１３５は受
信側増幅器、１３６は受信側段間用バンドパスフィル
タ、１３７は受信側ミキサ、１３８は電圧制御発振器
（ＶＣＯ）、１３９はローカル用バンドパスフィルタで
ある。
【００２４】ここに、送信側アイソレータ１３１とし
て、前記第１実施形態の集中定数型アイソレータ３１を
使用することができる。このアイソレータ３１を実装す
ることにより、通信特性が優れた携帯電話を実現するこ
とができる。
て、前記第１実施形態の集中定数型アイソレータ３１を
使用することができる。このアイソレータ３１を実装す
ることにより、通信特性が優れた携帯電話を実現するこ
とができる。
【００２５】［他の実施形態］なお、本発明に係る非可
逆回路素子および通信機装置は前記実施形態に限定する
ものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更すること
ができる。
逆回路素子および通信機装置は前記実施形態に限定する
ものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更すること
ができる。
【００２６】前記第１実施形態では、窓部４３ａやコン
デンサ用凹部４３ｂ〜４３ｄ等のガイド部の側壁面全面
を傾斜させているが、必ずしも全面を傾斜させる必要は
ない。例えば、ガイド部の部品挿入側の部分のみを傾斜
させた（いわゆる面取り加工した）ものであってもよ
い。
デンサ用凹部４３ｂ〜４３ｄ等のガイド部の側壁面全面
を傾斜させているが、必ずしも全面を傾斜させる必要は
ない。例えば、ガイド部の部品挿入側の部分のみを傾斜
させた（いわゆる面取り加工した）ものであってもよ
い。
【００２７】また、本発明は、アイソレータのほかに、
サーキュレータ等の他の高周波部品に採用される非可逆
回路素子にも適用することができる。さらに、中心電極
は、金属板を打抜き、曲げ加工して形成するものの他
に、基板（誘電体基板や磁性体基板や積層基板等）にパ
ターン電極を設けることによっても形成することができ
る。
サーキュレータ等の他の高周波部品に採用される非可逆
回路素子にも適用することができる。さらに、中心電極
は、金属板を打抜き、曲げ加工して形成するものの他
に、基板（誘電体基板や磁性体基板や積層基板等）にパ
ターン電極を設けることによっても形成することができ
る。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、樹脂ケースのガイド部がテーパ状の側壁面を
有しているので、自動組立機を利用して非可逆回路構成
部品を樹脂ケースに組み込む作業が容易になるととも
に、非可逆回路構成部品を樹脂ケースに精度良く配置す
ることができる。この結果、低コストで電気特性のばら
つきが少ない非可逆回路素子や通信機装置を得ることが
できる。さらに、樹脂ケースのガイド部のテーパ角度を
小さくすることによって、非可逆回路素子の小型化を図
ることができる。
によれば、樹脂ケースのガイド部がテーパ状の側壁面を
有しているので、自動組立機を利用して非可逆回路構成
部品を樹脂ケースに組み込む作業が容易になるととも
に、非可逆回路構成部品を樹脂ケースに精度良く配置す
ることができる。この結果、低コストで電気特性のばら
つきが少ない非可逆回路素子や通信機装置を得ることが
できる。さらに、樹脂ケースのガイド部のテーパ角度を
小さくすることによって、非可逆回路素子の小型化を図
ることができる。
【図１】本発明に係る非可逆回路素子の一実施形態の分
解斜視図。
解斜視図。
【図２】図１の非可逆回路素子の中心電極組立体の平面
図。
図。
【図３】図１の非可逆回路素子の外観斜視図。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ断面図。
【図５】図３のＶ−Ｖ断面図。
【図６】図１の非可逆回路素子の電気等価回路図。
【図７】図１の非可逆回路素子の変形例を示す斜視図。
【図８】本発明に係る通信機装置の一実施形態を示すブ
ロック図。
ロック図。
【図９】従来の非可逆回路素子の分解斜視図。
【図１０】図９のＸ−Ｘ断面図。
１２…下側ケース部 １４…中心電極組立体 １５…上側ケース部 １６…永久磁石 ２０…フェライト ２１〜２３…中心電極 ３１…アイソレータ ４３…樹脂製端子ケース ４３ａ…窓部 ４３ｂ〜４３ｄ…コンデンサ用凹部 ４３ｅ…永久磁石用提部 ４３ｆ…終端器用凹部 ４５…中心電極用切欠き ６０…回路基板 １２０…携帯電話 １３１…送信側アイソレータ Ｃ１〜Ｃ３…整合用コンデンサ Ｒ…終端抵抗 θ…テーパ角度
Claims (9)
- 【請求項１】 非可逆回路構成部品と該非可逆回路構成
部品を収容する樹脂ケースとを備えた非可逆回路素子に
おいて、 前記樹脂ケースに前記非可逆回路構成部品を位置決めす
るガイド部を設け、該ガイド部がテーパ状の側壁面を有
していることを特徴とする非可逆回路素子。 - 【請求項２】 前記非可逆回路構成部品が、永久磁石
と、前記永久磁石により直流磁界が印加されるフェライ
トおよび該フェライトに配置された複数の中心電極とか
らなる中心電極組立体とを含んでいることを特徴とする
請求項１記載の非可逆回路素子。 - 【請求項３】 前記非可逆回路構成部品が、前記複数の
中心電極にそれぞれ電気的に接続された複数の整合用コ
ンデンサを含んでいることを特徴とする請求項２記載の
非可逆回路素子。 - 【請求項４】 前記非可逆回路構成部品が、前記複数の
中心電極にそれぞれ電気的に接続された複数の整合用コ
ンデンサを設けた回路基板を含んでいることを特徴とす
る請求項２記載の非可逆回路素子。 - 【請求項５】 前記非可逆回路構成部品が、前記中心電
極に電気的に接続された終端器を含んでいることを特徴
とする請求項２ないし請求項４記載の非可逆回路素子。 - 【請求項６】 前記中心電極組立体を位置決めするガイ
ド部に中心電極用切欠きを設けたことを特徴とする請求
項２ないし請求項５記載の非可逆回路素子。 - 【請求項７】 前記ガイド部がテーパ角度６０度以下の
テーパ状の側壁面を有していることを特徴とする請求項
１ないし請求項６記載の非可逆回路素子。 - 【請求項８】 前記ガイド部がテーパ角度１０度以下の
テーパ状の側壁面を有していることを特徴とする請求項
１ないし請求項６記載の非可逆回路素子。 - 【請求項９】 請求項１ないし請求項８記載の非可逆回
路素子の少なくともいずれか一つを備えたことを特徴と
する通信機装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000058574A JP2001251104A (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | 非可逆回路素子及び通信機装置 |
| US09/798,759 US6556098B2 (en) | 2000-03-03 | 2001-03-02 | Nonreciprocal circuit device with tapered side wall guide portions in the resin case |
| GB0105240A GB2361588B (en) | 2000-03-03 | 2001-03-02 | Nonreciprocal circuit device and communication device |
| CNB011119373A CN1178539C (zh) | 2000-03-03 | 2001-03-02 | 非可逆电路设备和通讯设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000058574A JP2001251104A (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | 非可逆回路素子及び通信機装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001251104A true JP2001251104A (ja) | 2001-09-14 |
Family
ID=18579153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000058574A Pending JP2001251104A (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | 非可逆回路素子及び通信機装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6556098B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001251104A (ja) |
| CN (1) | CN1178539C (ja) |
| GB (1) | GB2361588B (ja) |
Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN115960249A (zh) | 2015-10-02 | 2023-04-14 | 银溪制药股份有限公司 | 用于组织修复的双特异性治疗性蛋白质 |
| CN112010665A (zh) * | 2020-09-07 | 2020-12-01 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种嵌入式异质陶瓷基片的制备方法 |
Family Cites Families (7)
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|---|---|---|---|---|
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| JPH01198802A (ja) * | 1987-10-07 | 1989-08-10 | Murata Mfg Co Ltd | 非可逆回路素子 |
| US5446960A (en) | 1994-02-15 | 1995-09-05 | International Business Machines Corporation | Alignment apparatus and method for placing modules on a circuit board |
| JP3570023B2 (ja) | 1995-07-25 | 2004-09-29 | 株式会社村田製作所 | 非可逆回路素子 |
| JP3483191B2 (ja) | 1997-07-31 | 2004-01-06 | 日立金属株式会社 | 非可逆回路素子 |
| EP0903801B1 (en) * | 1997-09-17 | 2004-02-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Nonreciprocal circuit device |
| JP3275806B2 (ja) * | 1997-12-04 | 2002-04-22 | 株式会社村田製作所 | 非可逆回路素子 |
-
2000
- 2000-03-03 JP JP2000058574A patent/JP2001251104A/ja active Pending
-
2001
- 2001-03-02 US US09/798,759 patent/US6556098B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-02 CN CNB011119373A patent/CN1178539C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-02 GB GB0105240A patent/GB2361588B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2361588A (en) | 2001-10-24 |
| GB2361588B (en) | 2002-06-12 |
| CN1178539C (zh) | 2004-12-01 |
| US6556098B2 (en) | 2003-04-29 |
| CN1324198A (zh) | 2001-11-28 |
| US20020030551A1 (en) | 2002-03-14 |
| GB0105240D0 (en) | 2001-04-18 |
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