JP2003347807A - 非可逆回路素子および通信装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 整合用コンデンサの接続信頼性が高い非可逆
回路素子および通信装置を提供する。 【解決手段】 アイソレータ１は、概略、永久磁石９と
中心電極基板１０とフェライト２０と整合用コンデンサ
Ｃ１〜Ｃ４と抵抗Ｒとアース板４０と樹脂製端子ケース
３と金属製上側ケース４と金属製下側ケース８とからな
る。金属製下側ケース８は、左右の側壁８ｂと底部８ａ
を有している。この金属製下側ケース８の底部８ａに
は、整合用コンデンサＣ３，Ｃ４をそれぞれ載置するた
めの凸部８ｃが形成されている。中心電極基板１０は金
属製下側ケース８の底部８ａとの間にフェライト２０の
厚み分の隙間を有し、その隙間に整合用コンデンサＣ
３，Ｃ４やアース板４０を配置している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非可逆回路素子、
特に、マイクロ波帯で使用されるアイソレータやサーキ
ュレータなどの非可逆回路素子および通信装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、アイソレータは、信号を伝送方
向のみに通過させ、逆方向への伝送を阻止する機能を有
しており、自動車電話、携帯電話などの移動体通信機器
の送信回路部に使用されている。

【０００３】このようなアイソレータとして、入出力端
子とアース端子と金属製下側ケースをインサートモール
ドした樹脂製端子ケースを備えた２ポートのアイソレー
タが知られている。樹脂製端子ケース内には、フェライ
ト、永久磁石、中心電極基板、整合用コンデンサ、アー
ス板および抵抗などが収容されている。そして、金属製
上側ケースを上から被せて金属製下側ケースと嵌合した
後、はんだ等で接合することにより、金属ケースが構成
されている。

【０００４】中心電極基板には、電気的絶縁状態で互い
に交差して配置している複数の中心電極が形成され、こ
れら中心電極は整合用コンデンサやアース板にはんだ接
合されている。整合用コンデンサやアース板は、金属製
下側ケースにも、はんだ接合されている。つまり、整合
用コンデンサやアース板やフェライトは、金属製下側ケ
ースと中心電極基板の間に挟まれた状態ではんだ接合さ
れている。

【０００５】この２ポートアイソレータにおいて、整合
用コンデンサの厚さとフェライト（もしくは、アース
板）の厚さが異なる場合がある。この場合、整合用コン
デンサの厚さ方向において、整合用コンデンサが中心電
極や金属製下側ケースとの間に生じる隙間寸法は、フェ
ライトが中心電極や金属製下側ケースとの間に生じる隙
間寸法と異なる。そこで、従来のアイソレータは、中心
電極や金属製下側ケースとの接合に使用されるはんだ量
を調整することにより、はんだ厚みを増減し、整合用コ
ンデンサと中心電極の電気的接続を確保していた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来のアイソレータ
は、前述のように、整合用コンデンサとフェライト（も
しくは、アース板）の厚さの違いを、はんだの量で調整
して吸収していた。しかしながら、中心電極や金属製下
側ケースとの接合に使用されるはんだ量を調整して、は
んだ厚みを微小に制御することは、製造上、煩雑かつ困
難な作業であった。従って、はんだ量が不足して整合用
コンデンサと中心電極の電気的接続がオープン状態とな
ったり、はんだ量が多過ぎて整合用コンデンサのホット
側コンデンサ電極とコールド側コンデンサ電極がショー
ト状態となったりすることがあった。

【０００７】そこで、本発明の目的は、整合用コンデン
サの接続信頼性が高い非可逆回路素子および通信装置を
提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段および作用】前記目的を達
成するため、本発明に係る非可逆回路素子は、（ａ）永
久磁石と、（ｂ）永久磁石により直流磁界が印加される
フェライトと、（ｃ）フェライトの主面に配置されてい
る複数の中心電極と、（ｄ）永久磁石とフェライトと中
心電極とを囲む金属ケースと、（ｅ）中心電極のそれぞ
れに電気的に接続された複数の整合用コンデンサとを備
え、（ｆ）整合用コンデンサの少なくとも一つが金属ケ
ースに設けた凸部の上に配置され、該整合用コンデンサ
のコールド側コンデンサ電極が金属ケースに電気的に接
続されていること、を特徴とする。

【０００９】例えば、厚さが異なる複数の整合用コンデ
ンサのうち、相対的に薄い整合用コンデンサを、相対的
に背が高い凸部の上に配置し、相対的に厚い整合用コン
デンサを、相対的に背が低い凸部の上に配置している。
あるいは、複数の整合用コンデンサを、直列コンデンサ
と並列コンデンサで構成し、並列コンデンサを金属ケー
スに設けた凸部の上に配置している。

【００１０】以上の構成により、相対的に薄い整合用コ
ンデンサと、相対的に厚いフェライトなどの他の電気部
品との厚さの違いは、金属ケースに設けた凸部によって
吸収される。従って、中心電極や金属ケースとの接合に
使用されるはんだ量を調整する必要がなくなり、はんだ
量の管理が容易になる。この結果、はんだ量の不足や過
多に起因する整合用コンデンサのオープン／ショートの
不良が低減する。

【００１１】また、金属ケースの凸部を、該凸部の上に
配置されている整合用コンデンサの外周縁より内側に配
置することにより、コンデンサ電極がコンデンサ基材か
ら剥離しにくくなる。

【００１２】また、上述の非可逆回路素子を備えること
により、信頼性が向上した通信装置が得られる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る非可逆回路
素子および通信装置の実施の形態について添付の図面を
参照して説明する。

【００１４】［第１実施形態、図１〜図５］本発明に係
る非可逆回路素子（２ポートの集中定数型アイソレー
タ）の一実施形態の分解斜視図を図１に示す。図２はア
イソレータ１の内部平面図、図３は垂直断面図、図４は
外観斜視図である。アイソレータ１は、概略、永久磁石
９と、中心電極基板１０と、フェライト２０と、整合用
コンデンサＣ１〜Ｃ４と、抵抗Ｒと、アース板４０と、
樹脂製端子ケース３と、金属製上側ケース４と、金属製
下側ケース８とからなる。

【００１５】金属製下側ケース８は、左右の側壁８ｂと
底部８ａを有している。この金属製下側ケース８は、イ
ンサートモールド法によって、樹脂製端子ケース３と一
体成形されている。金属製下側ケース８の底部８ａの対
向する一対の辺からは、それぞれ二本のアース端子１６
が延在している。さらに、底部８ａには、整合用コンデ
ンサＣ３，Ｃ４をそれぞれ載置するための凸部８ｃ，８
ｄが形成されている。また、金属製上側ケース４は、平
面視矩形状であり、上部４ａと左右の側壁４ｂを有して
いる。

【００１６】金属製上側ケース４および金属製下側ケー
ス８は、鉄等の透磁率の高い材料を主成分とする薄板
（代表厚み：０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ）を金型による打
ち抜き、曲げ加工をした後、下地として銅めっき（代表
膜厚：０．５μｍ〜２μｍ）を施し、さらに銀めっき
（代表膜厚：１μｍ〜５μｍ）を施して得る。これらの
めっきの膜厚は通過帯域の中心周波数での表皮深さを考
慮して設定される。

【００１７】樹脂製端子ケース３は、底部３ａと二つの
側部３ｂを有している。この底部３ａの中央部には矩形
状の開口部３ｃが形成されている。開口部３ｃに隣接す
る位置には、アース板４０を収容するための窓部３ｆが
形成されている（図２参照）。この窓部３ｆによって、
二つのアース板４０が接触することを防止する。さら
に、開口部３ｃに隣接する位置に窓部３ｄが二つ形成さ
れており、二つの窓部３ｄの間には抵抗Ｒを収容するた
めの凹部３ｅが形成されている。開口部３ｃおよび窓部
３ｆには、金属製下側ケース８の底部８ａが露出してい
る。樹脂製端子ケース３には、入力端子１４（図２参
照）および出力端子１５がインサートモールドされてい
る。入力端子１４および出力端子１５は、それぞれ一端
が樹脂製端子ケース３の外側面に露出し、他端が樹脂製
端子ケース３の窓部３ｄ，３ｄに露出して入力引出電極
１４ａ、出力引出電極１５ａとされる。

【００１８】永久磁石９は略直方体形状を有する。この
永久磁石９は、あらかじめ着磁されているものをアイソ
レータ１に組み込んでもよいし、着磁されていない状態
でアイソレータ１に組み込み、その後に着磁してもよ
い。また、フェライト２０は略直方体形状を有する。本
第１実施形態の場合、フェライト２０の外形寸法を、縦
１．２ｍｍ×横１．２ｍｍ×厚さ０．４ｍｍに設定し
た。

【００１９】中心電極基板１０は、表面に中心電極２２
が印刷法や導電性材料（例えば、銅）によるめっき後エ
ッチングする方法等によりパターン形成されている。こ
の中心電極２２の一方の端部は、スルーホール１１を介
して裏面に延在し、ポート電極Ｐ２とされている。中心
電極２２の他方の端部は、中心電極基板１０の端面を廻
り込んで裏面に延在してコールドエンド２２ａとされ
る。裏面には中心電極２１が形成されている。中心電極
２１の一方の端部はポート電極Ｐ１とされ、他方の端部
はコールドエンド２１ａとされる。ポート電極Ｐ１に
は、スルーホール１１が形成されている。中心電極２１
と中心電極２２は、略９０度で交差している。中心電極
基板１０は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂等の樹脂と、紙、ガラスクロス等の基材からな
る。

【００２０】二つのアース板４０は略同じ寸法を有し、
側面が略正方形の直方体の形状をしている。その外形寸
法は、本第１実施形態の場合、縦１．０ｍｍ×横０．４
ｍｍ×厚さ０．４ｍｍに設定した。アース板４０の主成
分は銅であることが好ましい。銅は金属の中で相対的に
高導電率であるので、中心電極２１，２２のコールドエ
ンド２１ａ，２２ａから金属製下側ケース８までの間の
信号の減衰が少なく、アイソレータ１の電気的特性の劣
化を抑制することができる。

【００２１】直列整合用コンデンサＣ１，Ｃ２および並
列整合用コンデンサＣ３，Ｃ４には、上下面にコンデン
サ電極を配設している単板コンデンサが使用されてい
る。ところで、２ポートのアイソレータ１において、電
気特性の中心周波数を決定するのは、主に並列整合用コ
ンデンサＣ３，Ｃ４である。例えば、要求される中心周
波数が低くなれば、並列整合用コンデンサＣ３，Ｃ４の
静電容量は大きくなる。具体的に数値例を示すと、直列
整合用コンデンサＣ１，Ｃ２の静電容量が約１．６ｐＦ
に対して、並列整合用コンデンサＣ３，Ｃ４の静電容量
は約２．２ｐＦとなる。本第１実施形態の場合、直列整
合用コンデンサＣ１，Ｃ２の外形寸法は、縦０．７５ｍ
ｍ×横０．５ｍｍ×厚さ０．２ｍｍであり、並列整合用
コンデンサＣ３の外形寸法は、縦１．４ｍｍ×横０．６
ｍｍ×厚さ０．２ｍｍであり，並列整合用コンデンサＣ
４の外形寸法は、縦１．４ｍｍ×横０．４ｍｍ×厚さ
０．１５ｍｍである。

【００２２】なお、アイソレータ１の電気的特性によっ
ては、直列整合用コンデンサＣ１，Ｃ２を省略してもよ
い。この場合、中心電極基板１０に形成されたポート電
極Ｐ１は入力引出電極１４ａに接続し、ポート電極Ｐ２
は出力引出電極１５ａに接続する。

【００２３】抵抗Ｒは、基板の両端部に厚膜印刷等で端
子電極を形成し、その間に抵抗体を配設している。

【００２４】以上の構成部品は、以下のようにして組み
立てられる。図２に示すように、整合用コンデンサＣ
３，Ｃ４やフェライト２０を樹脂製端子ケース３の開口
部３ｃに収容し、抵抗Ｒを凹部３ｅに収容し、整合用コ
ンデンサＣ１，Ｃ２を窓部３ｄに収容し、アース板４０
を窓部３ｆに収容する。

【００２５】このとき、アース板４０と整合用コンデン
サＣ３，Ｃ４の下面側（コールド側）コンデンサ電極
は、樹脂製端子ケース３の開口部３ｃに露出している金
属製下側ケース８の底部８ａにそれぞれ接地される。整
合用コンデンサＣ１の下面側コンデンサ電極は、樹脂製
端子ケース３の窓部３ｄに露出している入力引出電極１
４ａに接続される。整合用コンデンサＣ２の下面側コン
デンサ電極は、樹脂製端子ケース３の窓部３ｄに露出し
ている出力引出電極１５ａに接続される。整合用コンデ
ンサＣ３，Ｃ４はそれぞれ、金属製下側ケース８の底部
８ａに設けた凸部８ｃ，８ｄの上に載置されている。

【００２６】次に、中心電極基板１０を樹脂製端子ケー
ス３内に収容する。このとき、中心電極基板１０の平面
視において、中心電極２１と中心電極２２とが交差して
いる位置にフェライト２０が配置される。中心電極２１
のポート電極Ｐ１は、整合用コンデンサＣ１，Ｃ３のそ
れぞれの上面側コンデンサ電極と抵抗Ｒの一方の端子電
極とに接続される。中心電極２２のポート電極Ｐ２は、
整合用コンデンサＣ２，Ｃ４のそれぞれの上面側コンデ
ンサ電極と抵抗Ｒの他方の端子電極とに接続される。中
心電極２１，２２のコールドエンド２１ａ，２２ａは、
それぞれアース板４０に接続される。つまり、中心電極
基板１０は金属製下側ケース８の底部８ａとの間にフェ
ライト２０の厚み分の隙間を有し、その隙間に整合用コ
ンデンサＣ３，Ｃ４やアース板４０が配置された構造に
なっている。

【００２７】さらに、その上から金属製上側ケース４を
装着する。金属製上側ケース４の上部４ａの下側には永
久磁石９が配置されている。これにより、永久磁石９
は、中心電極基板１０の下方に配置されているフェライ
ト２０に直流磁界を印加する。金属製下側ケース８と金
属製上側ケース４は、電気的に接続して金属ケースをな
し、永久磁石９やフェライト２０とともに磁気回路を構
成しており、ヨークとしても機能している。

【００２８】整合用コンデンサＣ１〜Ｃ４、抵抗Ｒ、ア
ース板４０、電極１４ａ，１５ａ、金属製上側ケース４
および金属製下側ケース８相互間の電気的接続には、は
んだリフロー等の方法が用いられる。

【００２９】ここで、図２および図３に示すように、並
列整合用コンデンサＣ３，Ｃ４は、金属製下側ケース８
に設けた凸部８ｃ，８ｄの上に載置されている。これに
より、新たな部品を追加することなく、アース板４０と
並列整合用コンデンサＣ３，Ｃ４の厚さの違いを吸収で
きる。つまり、凸部８ｃ，８ｄの高さＨ１，Ｈ２を調整
することにより、整合用コンデンサＣ３，Ｃ４の厚み方
向において、中心電極基板１０と並列整合用コンデンサ
Ｃ３，Ｃ４との間に生じる隙間寸法を、中心電極基板１
０とアース板４０との間に生じる隙間寸法と同様に、オ
ープン不良が発生しにくい適正な値（代表値：０．０１
〜０．０５ｍｍ）にすることができる。同様に、金属製
下側ケース８と並列整合用コンデンサＣ３，Ｃ４との間
に生じる隙間寸法についても、金属製下側ケース８とア
ース板４０との間に生じる隙間寸法と同様に、オープン
不良が発生しにくい適正な値（代表値：０．０１〜０．
０５ｍｍ）にすることができる。

【００３０】従って、各部品Ｃ３，Ｃ４，８，４０相互
間のはんだ５０の厚みを、０．０１〜０．０５ｍｍの範
囲内で管理することができ、はんだ量の管理が容易にな
る。この結果、並列整合用コンデンサＣ３，Ｃ４および
アース板４０のはんだ接合不良が発生しにくくなり、信
頼性の高いアイソレータ１が得られる。

【００３１】また、単板コンデンサである整合用コンデ
ンサＣ３，Ｃ４は、通常、上下にコンデンサ電極を設け
た１枚の大きなセラミック基板から、所望の静電容量が
得られるように縦、横の寸法を設定してダイサー等で切
り出すことにより製作される。こうした製法のため、整
合用コンデンサＣ３，Ｃ４の外周縁にはコンデンサ電極
の小さなバリが発生し易い。従って、整合用コンデンサ
Ｃ３，Ｃ４を外周縁のエッジ部分まではんだ接合する
と、エッジ部分からコンデンサ電極が剥がれ易くなる。
コンデンサ電極が剥がれると、静電容量が小さくなり、
アイソレータ１の電気特性が周波数の高い方にずれて、
特性不良となる。これを防止するため、金属製下側ケー
ス８の凸部８ｃ，８ｄを整合用コンデンサＣ３，Ｃ４の
外周縁より内側に形成し、整合用コンデンサＣ３，Ｃ４
の下面の外周縁が、金属製下側ケース８にはんだ接合さ
れないようにしている。

【００３２】また、整合用コンデンサＣ３，Ｃ４と中心
電極基板１０とのはんだ接合の際には、中心電極基板１
０の裏面の所定の部分に、はんだレジスト膜を印刷する
ことにより、整合用コンデンサＣ３，Ｃ４の上面の外周
縁が、はんだ接合されないようにする。こうして、整合
用コンデンサＣ３，Ｃ４のコンデンサ電極剥離が生じに
くいアイソレータ１を得ることができる。

【００３３】なお、本第１実施形態の場合、並列整合用
コンデンサＣ３，Ｃ４のそれぞれの厚さＴ１，Ｔ２がＴ
１＞Ｔ２であるため、凸部８ｃ，８ｄのそれぞれの高さ
Ｈ１，Ｈ２をＨ１＜Ｈ２に設定している。しかしなが
ら、並列整合用コンデンサＣ３，Ｃ４の厚さＴ１，Ｔ２
は、Ｔ１＝Ｔ２であってもよく、このとき、凸部８ｃ，
８ｄの高さＨ１，Ｈ２はＨ１＝Ｈ２に設定される。

【００３４】こうして、図４に示すようなアイソレータ
１が得られる。図５は、図４に示したアイソレータ１の
電気等価回路図である。

【００３５】［第２実施形態、図６］本第２実施形態で
は、携帯電話を例にして、通信装置の実施の形態を説明
する。

【００３６】図６は、携帯電話１２０のＲＦ部分の電気
回路ブロック図である。図６において、１２２はアンテ
ナ素子、１２３はデュプレクサ、１２４，１２６は送信
側電力増幅器、１２５は送信側段間用帯域通過フィル
タ、１２７は送信側ミキサ、１２８は受信側低ノイズ増
幅器、１２９は受信側段間用帯域通過フィルタ、１３０
は受信側ミキサ、１３１はアイソレータ、１３２は電圧
制御発振器（ＶＣＯ）、１３３はローカル用帯域通過フ
ィルタである。

【００３７】ここに、アイソレータ１３１として、前記
第１実施形態のアイソレータ１を使用することができ
る。このアイソレータ１を実装することにより、高信頼
性の携帯電話を実現することができる。

【００３８】［他の実施形態］本発明は、前記実施形態
に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種
々の構成に変更することができる。例えば、樹脂製端子
ケース３と金属製下側ケース８はインサートモールドで
形成したとして説明したが、これに限定されるものでは
なく、樹脂製端子ケース３と金属製下側ケース８を別々
に形成し、組み合わせたものであってもよい。また、前
記第１実施形態や第２実施形態では、入力端子を１４、
出力端子を１５として説明したが、これに限定されるも
のではなく、入力端子を１５、出力端子を１４にしても
よい。

【００３９】さらに、前記第１実施形態は、中心電極基
板１０に設けた中心電極２１，２２の一端を、アース板
４０を介して金属製下側ケース８に接続させる構造のア
イソレータについて説明したが、必ずしもこれに限るも
のではない。例えば、図７に示すように、中心電極基板
１０やアース板４０の代わりに、２本の中心電極２１
Ａ，２２Ａと、これら中心電極２１Ａ，２２Ａの共通の
アース電極２３とからなる金属材２４を用いてもよい。
この金属材２４のアース電極２３は、フェライト２０の
下面を覆うように配置される。一方、２本の中心電極２
１Ａ，２２Ａは、フェライト２０を包むように折り曲げ
加工され、絶縁性シート（図示せず）を介在させて、フ
ェライト２０の上面で相互が略９０度で交差するように
配置されている。中心電極２１Ａ，２２Ａはそれぞれの
一端側にポート部Ｐ１，Ｐ２を有し、はんだ５０で並列
整合用コンデンサＣ３，Ｃ４の上面側コンデンサ電極に
電気的に接続している。

【００４０】また、本発明は２ポートのアイソレータに
限るものではなく、図８に示すような３ポートの集中定
数型アイソレータ６１であってもよい。アイソレータ６
１は、概略、金属製上側ケース６４と金属製下側ケース
６８とからなる金属ケースと、永久磁石６９と、フェラ
イト８０と中心電極８１〜８３とからなる中心電極組立
体７０と、抵抗Ｒおよび整合用コンデンサＣ１１〜Ｃ１
３と、樹脂製端子ケース６３とからなる。

【００４１】金属製下側ケース６８は、左右の側部６８
ｂと底部６８ａを有し、略コの字形状である。この金属
製下側ケース６８は、インサートモールド法によって、
樹脂製端子ケース６３と一体成形されている。金属製下
側ケース６８の底部６８ａの対向する一対の辺からは、
それぞれ二本のアース端子７６が延在している。また、
金属製上側ケース６４は、平面視矩形状であり、上部６
４ａと左右の側部６４ｂを有している。

【００４２】中心電極組立体７０は、円板形状のマイク
ロ波フェライト８０の上面に、絶縁性シート（図示せ
ず）を介在させて、中心電極８１〜８３をそれぞれの交
差角が略１２０度になるように交差させて配置してい
る。中心電極８１〜８３は、それぞれの一端側にポート
部Ｐ１〜Ｐ３を有し、他端側にアース電極８５が接続さ
れている。中心電極８１〜８３の共通のアース電極８５
は、フェライト８０の下面を略覆うように設けられてい
る。

【００４３】樹脂製端子ケース６３は、底部６３ａと二
組の対向する側部６５，６５と６６，６６を有してい
る。この底部６３ａには矩形状の開口部６３ｃが形成さ
れ、開口部６３ｃに隣接する位置に矩形状の窓部６３ｂ
が複数形成されている。開口部６３ｃおよび窓部６３ｂ
には金属製下側ケース６８の底部６８ａが露出してい
る。樹脂製端子ケース６３には、入力端子７４および出
力端子７５がインサートモールドされている。入力端子
７４及び出力端子７５は、それぞれ一端が樹脂製端子ケ
ース６３の外側面に露出し、他端が樹脂製端子ケース６
３の底部６３ａに露出して入力引出電極（図示せず）、
出力引出電極７５ａとされる。

【００４４】以上の構成部品は、以下のようにして組み
立てられる。整合用コンデンサＣ１１〜Ｃ１３や抵抗Ｒ
を樹脂製端子ケース６３の窓部６３ｂに収容し、中心電
極組立体７０を樹脂製端子ケース６３の開口部６３ｃに
収容する。フェライト８０の裏面に形成されたアース電
極８５は、金属製下側ケース６８の底部６８ａに電気的
に接続され、接地される。

【００４５】このとき、抵抗Ｒのホット側端子電極は、
中心電極８３の端部であるポート部Ｐ３を介して、整合
用コンデンサＣ１３のホット側のコンデンサ電極に接続
され、抵抗Ｒのアース側端子電極は、樹脂製端子ケース
６３の窓部６３ｂに露出している金属製下側ケース６８
の底部６８ａに接続される。整合用コンデンサＣ１１〜
Ｃ１３のホット側のコンデンサ電極はポート部Ｐ１〜Ｐ
３にそれぞれ接続され、コールド側のコンデンサ電極は
金属製下側ケース６８の底部６８ａにそれぞれ接続され
る。

【００４６】ここで、整合用コンデンサＣ１１〜Ｃ１３
と抵抗Ｒはそれぞれ、金属製下側ケース６８の底部６８
ａに設けた凸部６８ｃの上に載置されている。これによ
り、新たな部品を追加することなく、フェライト８０と
整合用コンデンサＣ１１〜Ｃ１３や抵抗Ｒの厚さの違い
を吸収できる。

【００４７】さらに、その上から金属製上側ケース６４
を装着する。金属製上側ケース６４の上部６４ａの天井
には永久磁石６９が配置されている。永久磁石６９は中
心電極組立体７０のフェライト８０に直流磁界を印加す
る。金属製下側ケース６８の側部６８ｂと金属製上側ケ
ース６４の側部６４ｂは嵌合された後、はんだリフロー
等の方法で電気的に接続されている。これにより、金属
製下側ケース６８と金属製上側ケース６４は金属ケース
をなし、永久磁石６９やフェライト８０とともに、磁気
回路を構成している。

【００４８】さらに、アイソレータの他に、サーキュレ
ータなどの各種非可逆回路素子にも本発明を適用するこ
とができる。

【００４９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、相対的に厚さの薄い整合用コンデンサと、相
対的に厚いフェライトなどの他の電気部品との厚さの違
いを、金属ケースに設けた整合用コンデンサ配置用凸部
によって吸収している。従って、中心電極や金属ケース
との接合に使用されるはんだ量を調整して、はんだ厚み
を微小に制御する必要がなくなり、はんだ量の不足や過
多に起因する整合用コンデンサのオープン／ショートの
不良が低減する。この結果、整合用コンデンサの接続信
頼性が高い非可逆回路素子や通信装置を得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る非可逆回路素子の一実施形態を示
す分解斜視図。

【図２】図１に示した非可逆回路素子の内部平面図。

【図３】図２に示した非可逆回路素子のＩＩＩ−ＩＩＩ
概略断面図。

【図４】図１に示した非可逆回路素子の組み立て完成後
の外観斜視図。

【図５】図４に示した非可逆回路素子の電気等価回路
図。

【図６】本発明に係る通信装置の一実施形態を示すブロ
ック図。

【図７】他の実施形態を示す概略断面図。

【図８】他の実施形態を示す分解斜視図。

【符号の説明】

１，６１…アイソレータ ４，６４…金属製上側ケース ８，６８…金属製下側ケース ８ｃ，８ｄ，６８ｃ…凸部 ９，６９…永久磁石 １０…中心電極基板 ２０，８０…フェライト ２１，２２，８１，８２，８３…中心電極 ４０…アース板 １２０…携帯電話 Ｃ１，Ｃ２…直列整合用コンデンサ Ｃ３，Ｃ４…並列整合用コンデンサ Ｃ１１〜Ｃ１３…整合用コンデンサ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 永久磁石と、 前記永久磁石により直流磁界が印加されるフェライト
   と、 前記フェライトの主面に配置されている複数の中心電極
   と、 前記永久磁石と前記フェライトと前記中心電極とを囲む
   金属ケースと、 前記中心電極のそれぞれに電気的に接続された複数の整
   合用コンデンサとを備え、 前記整合用コンデンサの少なくとも一つが前記金属ケー
   スに設けた凸部の上に配置され、該整合用コンデンサの
   コールド側コンデンサ電極が金属ケースに電気的に接続
   されていること、 を特徴とする非可逆回路素子。
2. 【請求項２】 厚さが異なる複数の前記整合用コンデン
   サのうち、相対的に薄い整合用コンデンサが、相対的に
   背が高い凸部の上に配置され、相対的に厚い整合用コン
   デンサが、相対的に背が低い凸部の上に配置されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の非可逆回路素子。
3. 【請求項３】 前記非可逆回路素子が２ポートの非可逆
   回路素子であって、 前記永久磁石と前記フェライトと前記中心電極と前記整
   合用コンデンサとを収容する樹脂ケースと、 前記樹脂ケースにインサートモールドされた入出力端子
   およびアース端子と、 をさらに備えたことを特徴とする請求項１または請求項
   ２に記載の非可逆回路素子。
4. 【請求項４】 複数の前記整合用コンデンサが、直列コ
   ンデンサと並列コンデンサで構成され、前記並列コンデ
   ンサが前記金属ケースに設けた凸部の上に配置されてい
   ることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記
   載の非可逆回路素子。
5. 【請求項５】 前記金属ケースの凸部が、該凸部の上に
   配置されている整合用コンデンサの外周縁より内側に配
   置していることを特徴とする請求項１〜請求項４のいず
   れかに記載の非可逆回路素子。
6. 【請求項６】 請求項１〜請求項５のいずれかに記載の
   非可逆回路素子を備えたことを特徴とする通信装置。