JP2002151914A - 非可逆回路素子及び通信装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 組み立てや取り扱いの容易な構造を有すると
ともに、低コストで信頼性の高い非可逆回路素子及び通
信装置を提供する。 【解決手段】 樹脂部材３０は、永久磁石９と整合用コ
ンデンサ素子Ｃ２等との間に配置されている。整合用コ
ンデンサ素子Ｃ２の上面で中心電極のポート部Ｐ２と整
合用コンデンサ素子Ｃ２のホット側端子電極２７及び出
力引出電極１５ａとが電気的に接続されている。樹脂部
材３０の下面３０ｂには凸部３２が形成されており、樹
脂ケース３の底部３ａには凸部４２が形成されている。
樹脂ケース３の凸部４２は、樹脂部材３０の下面３０ｂ
に接している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非可逆回路素子及
び通信装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、携帯電話等の移動用の通信装置
に採用される集中定数型アイソレータ（非可逆回路素
子）は、信号を伝送方向にのみ通過させ、逆方向への伝
送を阻止する機能を有している。また、最近の移動用の
通信装置では、その用途からして信頼性及び低コストに
対する要請が強くなっており、これに伴って集中定数型
アイソレータにおいても信頼性及び低コストが要請され
ている。

【０００３】このような集中定数型アイソレータは、永
久磁石と、この永久磁石により直流磁界が印加されるフ
ェライトと、フェライトに配置された複数の中心電極
と、整合用コンデンサ素子と、永久磁石と整合用コンデ
ンサ素子との間に配置される樹脂部材と、フェライトと
中心電極と整合用コンデンサ素子を収容する樹脂ケース
と、永久磁石とフェライトと中心電極を収容する磁性体
金属からなる上側ケースと磁性体金属からなる下側ケー
ス等を備えている。

【０００４】このアイソレータの整合用コンデンサ素子
付近の垂直断面図を図１７に示す。アイソレータ２００
は、樹脂ケース３と一体成形されている下側ケース４内
に整合用コンデンサ素子Ｃがはんだ付けされている。樹
脂ケース３と一体成形されている入出力引出電極部２３
５と整合用コンデンサ素子Ｃの上面に中心電極Ｐが配置
され、入出力引出電極部２３５と整合用コンデンサ素子
Ｃとが中心電極Ｐに電気的に接続されている。これら入
出力引出電極部２３５や整合用コンデンサ素子Ｃや中心
電極Ｐを覆うようにして、樹脂部材２３０が配置されて
いる。樹脂部材２３０の下面には、中心電極Ｐに接する
凸部２３１が形成されている。なお、８は上側ケース、
９は永久磁石を示す。

【０００５】このとき、樹脂部材２３０は、その厚み寸
法方向において、整合用コンデンサ素子Ｃとの間に中心
電極Ｐを隙間なく挟んでいる。組立工数の削減のため
と、整合用コンデンサ素子Ｃをはんだ付けする際に、い
わゆるチップ立ち現像が発生するのを防止するためであ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このアイソ
レータ２００は、整合用コンデンサ素子Ｃの上面で、整
合用コンデンサ素子Ｃと中心電極Ｐとを電気的に接続
し、樹脂部材２３０により中心電極Ｐ上面を局部的に押
さえる構造である。従って、アイソレータ２００の組立
工程において、永久磁石９を搭載したり、上側ケース８
を被せたりするときにかかる圧力がそのまま、樹脂部材
２３０、中心電極Ｐを通して、整合用コンデンサ素子Ｃ
に伝わるため、整合用コンデンサ素子Ｃが中心電極Ｐと
接触している部分にその圧力が集中し、整合用コンデン
サ素子Ｃを破損させることがあった。特に、整合用コン
デンサ素子Ｃの底面が、下側ケース４と樹脂ケース３の
両方に接触している場合に破損し易いという問題があっ
た。

【０００７】そこで、本発明の目的は、組み立てや取り
扱いの容易な構造を有するとともに、信頼性が高く低コ
ストな非可逆回路素子及び通信装置を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段及び作用】前記目的を達成
するために、本発明に係る非可逆回路素子は、（ａ）永
久磁石と、（ｂ）前記永久磁石により直流磁界が印加さ
れるフェライトと、（ｃ）前記フェライトに配置された
複数の中心電極と、（ｄ）内部部品素子と、（ｅ）前記
内部部品素子の上方に配置された樹脂部材と、（ｆ）前
記永久磁石と前記フェライトと前記中心電極とを収容す
る金属ケースと、（ｇ）前記フェライトと前記中心電極
と前記内部部品素子と前記樹脂部材とを収容する樹脂ケ
ースとを備え、（ｈ）前記樹脂ケースが、前記樹脂部材
の内部部品素子側の主面の少なくとも二つの接触部に接
していること、を特徴とする。

【０００９】ここに、内部部品素子は、抵抗素子や整合
用コンデンサ素子等である。また、樹脂ケースに設けた
凸部が樹脂部材の接触部に接するようにしてもよいし、
樹脂部材の接触部が凸部からなるものであってもよい。
さらに、内部部品素子の底面が、樹脂ケースの内壁面と
樹脂ケースの内壁面に露出している金属ケース表面とに
接していてもよい。

【００１０】以上の構成により、永久磁石を搭載した
り、金属ケースを被せたりするときにかかる圧力が、樹
脂ケースと内部部品素子に分散され、内部部品素子にか
かる圧力が小さくなり、内部部品素子は破損しにくくな
る。

【００１１】さらに、接触部の数を三つにすることによ
り、フェライト（特に、円板形状のフェライト）の位置
ずれが防止される。

【００１２】また、樹脂部材及び樹脂ケースが液晶ポリ
マー及びＰＰＳのいずれか一つの材料からなることが好
ましい。液晶ポリマー及びＰＰＳは、耐熱性と低損失に
優れているので、信頼性の高い非可逆回路素子が得られ
る。

【００１３】また、本発明に係る非可逆回路素子は、前
述の非可逆回路素子において、樹脂部材を省略したもの
であってもよい。この場合、樹脂ケースが永久磁石の内
部部品素子側の主面の少なくとも二つの接触部に接し、
永久磁石を支持することになる。

【００１４】また、本発明に係る通信装置は、前述の特
徴を有する非可逆回路素子を備えることにより、低コス
トで高い信頼性が得られる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る非可逆回路
素子及び通信装置の実施の形態について添付の図面を参
照して説明する。なお、各実施形態において、同一部品
及び同一部分には同じ符号を付し、重複した説明は省略
する。

【００１６】［第１実施形態、図１〜図９］本発明に係
る非可逆回路素子の一実施形態の構成を示す分解斜視図
を図１に示す。図２は樹脂部材３０を下面３０ｂ側から
見た平面図を、図３は図１に示した非可逆回路素子１の
内部を示す平面図を、図４は図１に示した非可逆回路素
子１の組立完成後の外観斜視図をそれぞれ示す。該非可
逆回路素子１は、集中定数型アイソレータである。

【００１７】図１に示すように、集中定数型アイソレー
タ１は、概略、磁性体金属からなる上側ケース８及び磁
性体金属からなる下側ケース４と、樹脂ケース３と、中
心電極組立体１３と、永久磁石９と、抵抗素子Ｒと、整
合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３と樹脂部材３０等を備え
ている。

【００１８】下側ケース４は、左右の側壁４ａと底壁４
ｂとを有している。この下側ケース４は、インサートモ
ールド法によって、樹脂ケース３と一体成形されてい
る。下側ケース４の底壁４ｂの対向する一対の辺から
は、それぞれ２本のアース端子１６が延在している。ま
た、上側ケース８は、平面視矩形状であり、上壁８ａと
左右の側壁８ｂを有している。下側ケース４及び上側ケ
ース８は、例えばＦｅやケイ素鋼などの高透磁率からな
る板材を打ち抜き、曲げ加工した後、表面にＣｕやＡｇ
をめっきしてなるものである。

【００１９】中心電極組立体１３は、矩形状のマイクロ
波フェライト２０の上面に三つの中心電極２１〜２３を
絶縁シート（図示せず）を介在させて略１２０度ごとに
交差するように配置している。これら中心電極２１〜２
３は、各々の一端側のポート部Ｐ１〜Ｐ３を水平に導出
するとともに、他端側の中心電極２１〜２３の共通のア
ース電極２５をフェライト２０の下面に当接させてい
る。共通のアース電極２５は、フェライト２０の下面を
略覆っており、後述する樹脂ケース３の窓部３ｃを通し
て、下側ケース４の底壁４ｂにはんだ付け等の方法によ
り接続され、接地される。中心電極２１〜２３とアース
電極２５は、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｕ，Ａｌ，Ｂｅ等の導電性
材料からなり、金属薄板を打ち抜き加工や、エッチング
加工することによって一体に形成される。

【００２０】整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３は、誘電
体セラミック基板の上面に位置するホット側端子電極２
７がポート部Ｐ１〜Ｐ３に電気的に接続され、下面に位
置するコールド側（アース側）端子電極２８が樹脂ケー
ス３の窓部３ｄに露出している下側ケース４の底壁４ｂ
にそれぞれはんだ付けされている。

【００２１】抵抗素子Ｒは、絶縁性基板の両端部に厚膜
印刷等でアース側端子電極１８及びホット側端子電極１
９を形成し、その間にサーメット系やカーボン系やルテ
ニウム系等の厚膜あるいは金属薄膜の抵抗体を配設して
いる。絶縁性基板の材料は、例えば、アルミナ等の誘電
体セラミックが用いられる。また、抵抗体の表面にはガ
ラス等の被膜が形成されていてもよい。アース側端子電
極１８は樹脂ケース３の窓部３ｄに露出している下側ケ
ース４の底壁４ｂにはんだ付けされ、ホット側端子電極
１９はポート部Ｐ３に抵抗素子Ｒの上面ではんだ付けさ
れる。つまり、図６に示すように、整合用コンデンサ素
子Ｃ３と抵抗素子Ｒとは、中心電極２３のポート部Ｐ３
とアース端子１６との間に電気的に並列に接続される。

【００２２】なお、はんだは、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｐ
ｂ系、Ｓｎ−Ａｇ系のはんだが用いられる。この中で
も、環境汚染防止や非可逆回路素子１のリフロー作業性
から、非鉛系かつ高温融点を有するＳｎ−Ｓｂ系のはん
だを用いることが好ましい。

【００２３】図１に示すように、樹脂ケース３は、底部
３ａと二つの側部３ｂを有している。この底部３ａの中
央部には矩形状の窓部３ｃが形成されており、窓部３ｃ
の周縁にはそれぞれ整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３や
抵抗素子Ｒがそれぞれ収納される窓部３ｄが形成されて
いる。窓部３ｃ，３ｄには下側ケース４の底壁４ｂが露
出している。樹脂ケース３には、入力端子１４（図３参
照）及び出力端子１５がインサートモールドされてい
る。入力端子１４及び出力端子１５は、それぞれ一端が
樹脂ケース３の外側面に露出し、他端が樹脂ケース３の
底部３ａに露出して入力引出電極１４ａ及び出力引出電
極１５ａとされている。アース端子１６はそれぞれ、樹
脂ケース３の対向する外側面から外方向へ導出してい
る。

【００２４】図１及び図３に示すように、樹脂ケース３
の底部３ａには、凸部４１，４２が形成されている。凸
部４１，４２の高さ寸法Ｈ（図５参照）は、例えば、１
０〜２００μｍ程度であり、ポート部Ｐ１〜Ｐ３の厚み
寸法ｔと略等しい寸法（代表値：３０〜１００μｍ）が
望ましい。ただし、本第１実施形態では、凸部４１，４
２の高さ寸法Ｈを、樹脂部材３０の下面３０ｂに設けら
れている凸部３２の高さ寸法ｈとポート部Ｐ１〜Ｐ３の
厚み寸法ｔの合計寸法に設定している。樹脂ケース３の
材料としては、液晶ポリマー又はＰＰＳ（ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂）であることが好ましい。液晶ポリ
マーやＰＰＳは、耐熱性と低損失に優れているからであ
る。

【００２５】図１に示すように、樹脂部材３０は平面形
状が略矩形状を有し、抵抗素子Ｒ及び整合用コンデンサ
素子Ｃ１〜Ｃ３の上に配置されている。図２に示すよう
に、この樹脂部材３０の中央付近には、アイソレータ１
の低背化のために、孔３０ａが設けられている。この孔
３０ａは、孔３０ａの下面３０ｂ側の周縁部と中心電極
組立体１３の周縁部の格子状の斜線で示した領域ｅ５
（図３参照）が接し、中心電極組立体１３の上面中央部
に積み重ねられている中心電極２１〜２３や絶縁シート
を収容するためのものである。なお、この孔３０ａは必
ずしも必要なものではない。

【００２６】図２に示すように、樹脂部材３０の下面３
０ｂには、凸部３１〜３４が形成されている。図２及び
図３に示すように、凸部３１は中心電極２１のポート部
Ｐ１の格子状の斜線で示した領域ｅ１を上から押さえ、
ポート部Ｐ１を整合用コンデンサ素子Ｃ１のホット側端
子電極２７及び入力端子１４の入力引出電極１４ａに確
実に接触させる。凸部３２は中心電極２２のポート部Ｐ
２の格子状の斜線で示した領域ｅ２を上から押さえ、ポ
ート部Ｐ２を整合用コンデンサ素子Ｃ２のホット側端子
電極２７及び出力端子１５の出力引出電極１５ａに確実
に接触させる。凸部３３は中心電極２３のポート部Ｐ３
の格子状の斜線で示した領域ｅ３を上から押さえ、ポー
ト部Ｐ３を整合用コンデンサ素子Ｃ３のホット側端子電
極２７に確実に接触させる。凸部３４は中心電極２３の
ポート部Ｐ３の格子状の斜線で示した領域ｅ４を上から
押さえ、ポート部Ｐ３を抵抗素子Ｒのホット側端子電極
１９に確実に接触させる。孔３０ａの周縁部の領域ｅ１
３は中心電極組立体１３の周上面の格子状の斜線で示し
た領域ｅ５を上から押さえ、中心電極組立体１３のアー
ス電極２５を下側ケース４の底壁４ｂに確実に接触させ
る。樹脂部材３０の材料としては、液晶ポリマー又はＰ
ＰＳ（ポリフェニレンサルファイド樹脂）であることが
好ましい。液晶ポリマーやＰＰＳは、耐熱性と低損失に
優れているからである。

【００２７】以上の構成部品は、下側ケース４と一体成
形している樹脂ケース３内に、中心電極組立体１３や整
合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３や抵抗素子Ｒ等を収容
し、さらに、その上に樹脂部材３０及び永久磁石９を積
み重ねた後、上側ケース８を装着している。永久磁石９
は中心電極組立体１３に直流磁界を印加する。下側ケー
ス４と上側ケース８は接合して金属ケースをなし、磁気
回路を構成しており、ヨークとしても機能している。

【００２８】こうして、図４及び図５に示す集中定数型
アイソレータ１が得られる。この集中定数型アイソレー
タ１は、縦４．０×横４．０×厚さ２．０ｍｍの大きさ
である。また、図６は、集中定数型アイソレータ１の電
気等価回路図である。

【００２９】図５に示すように、このアイソレータ１
は、樹脂部材３０を樹脂ケース３内に搭載すると、図２
に示す樹脂部材３０の凸部３１〜３４が、図３に示すポ
ート部Ｐ１〜Ｐ３の領域ｅ１〜ｅ４にそれぞれ接するだ
けでなく、図２に示す樹脂部材３０の点線で示した領域
ｅ１１，ｅ１２も、図３に示す樹脂ケース３の凸部４
１，４２の格子状の斜線部にそれぞれ接する。さらに、
図２に示す孔３０ａの周縁部の領域ｅ１３も、図３に示
す中心電極組立体１３の周縁部の領域ｅ５に接する。

【００３０】そして、図５に示すように、樹脂ケース３
の凸部４２の高さ寸法Ｈは、中心電極２２のポート部Ｐ
２の厚み寸法ｔと樹脂部材３０の凸部３２の高さ寸法ｈ
の合計の寸法と略等しく設定されているので、組立工程
で、永久磁石９を搭載したり、上側ケース８を被せたり
するときにかかる圧力は、樹脂ケース３に形成された凸
部４１，４２及び入出力引出電極１４ａ，１５ａに加わ
る圧力と、整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３と抵抗素子
Ｒと中心電極組立体１３のフェライト２０に加わる圧力
とに分散する。つまり、整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ
３と抵抗素子Ｒと中心電極組立体１３のフェライト２０
のそれぞれに伝わる圧力が低減する。

【００３１】さらに、抵抗素子Ｒや整合用コンデンサ素
子Ｃ１〜Ｃ３の底面が、下側ケース４の底壁４ｂ及び樹
脂ケース３の素子接触部３ｅの両方に接触している場
合、すなわち、抵抗素子Ｒと整合用コンデンサ素子Ｃ１
〜Ｃ３の底面に、弾性の異なる材質のものが配置されて
いる場合、下側ケース４の底壁４ｂ及び樹脂ケース３の
素子接触部３ｅの弾性変位差による破損防止効果を大き
くすることができる。この結果、整合用コンデンサ素子
Ｃ１〜Ｃ３と抵抗素子Ｒと中心電極組立体１３のフェラ
イト２０の破損を防止することができ、耐衝撃性が向上
し、組み立てや取り扱いの容易な構造を有するととも
に、信頼性が高く低コストなアイソレータ１を得ること
ができる。

【００３２】なお、アイソレータ１は上述の他に種々に
変更することができる。例えば、図７に示すように、樹
脂ケース３の底部３ａに凸部４３をさらに設けてもよ
い。凸部４１〜４３は、中心電極２１〜２３のポート部
Ｐ１〜Ｐ３を避けるようにして、ポート部Ｐ１〜Ｐ３相
互間に設けられている。従って、中心電極２１〜２３は
それぞれ凸部４１〜４３の間に形成される空間を通って
引き出されるとともに、ポート部Ｐ１〜Ｐ３は凸部４１
〜４３によって、仕切られた領域内に配置される。この
結果、ポート部Ｐ１〜Ｐ３の位置が凸部４１〜４３によ
って規制されるので、中心電極組立体１３の位置ずれを
防止することができる。特に、フェライト２０の形状が
円板形状である場合、フェライト２０の回転による位置
ずれが生じ易いが、ポート部Ｐ１〜Ｐ３の位置を凸部４
１〜４３によって規制することにより、中心電極組立体
１３の位置ずれを効果的に防止することができる。

【００３３】また、樹脂ケース３に凸部４１〜４３を設
ける代わりに、図８及び図９に示すように、樹脂部材３
０の下面３０ｂに、凸部３５，３６をさらに形成したも
のであってもよい。凸部３５，３６の高さ寸法Ｈは、樹
脂部材３０の下面３０ｂに設けられている凸部３２の高
さ寸法ｈとポート部Ｐ１〜Ｐ３の厚み寸法ｔの合計寸法
に設定している。樹脂部材３０の凸部３５，３６は、樹
脂ケース３の底部３ａに接する。この樹脂部材３０は、
凸部３１〜３６によって支えられているので、図１〜図
６に示したアイソレータ１と同様の作用効果を奏する。

【００３４】また、図示はしないが、樹脂ケース３の底
部３ａに凸部を設け、樹脂部材３０の下面３０ｂにも凸
部を形成したものであってもよい。このとき、樹脂ケー
ス３の底部３ａに形成された凸部は、樹脂部材３０の下
面３０ｂに形成された凸部に接している。また、底部３
ａに形成された凸部の高さ寸法と下面３０ｂに形成され
た凸部の高さ寸法の合計寸法は、樹脂部材３０の下面３
０ｂに設けられている凸部３１，３２の高さ寸法ｈとポ
ート部Ｐ１〜Ｐ３の厚み寸法ｔの合計寸法に設定してい
る。この樹脂部材３０は、凸部によって支えられている
ので、図１〜図６に示したアイソレータ１と同様の作用
効果を奏する。

【００３５】［第２実施形態、図１０〜図１５］図１０
に、本発明に係る非可逆回路素子の別の実施形態を示
す。本第２実施形態の集中定数型アイソレータ１ａの樹
脂ケース３は、前記第１実施形態の集中定数型アイソレ
ータ１の樹脂ケース３と略同様の構造を有している。す
なわち、樹脂ケース３の底部３ａには、図３に示したも
のと同様の凸部４１，４２が形成されており、凸部４
１，４２は樹脂部材３０と接している。

【００３６】本第２実施形態では、樹脂部材３０の下面
３０ｂには凸部を形成しない平面形状のものを用いる。
また、中心電極２１〜２３は、整合用コンデンサ素子Ｃ
１〜Ｃ３のホット側端子電極２７及び抵抗素子Ｒのホッ
ト側端子電極１９にそれぞれ接するように曲げ加工され
ており、中心電極２１〜２３のばね性を利用してホット
側端子電極２７にポート部Ｐ１〜Ｐ３をそれぞれ押さえ
つける構造を有している。中心電極２１〜２３の材質と
しては、弾性があり、かつ、低損失材料である銅や銀等
が用いられる。

【００３７】ポート部Ｐ１〜Ｐ３と抵抗素子Ｒのホット
側端子電極１９、整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３のホ
ット側端子電極２７、入出力引出電極１４ａ，１５ａの
電極面間の接続はＳｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−
Ａｇ系のはんだが用いられる。この中でも、環境汚染防
止や非可逆回路素子１ａの溶融作業性から、非鉛系かつ
高温融点を有するＳｎ−Ｓｂ系のはんだを用いることが
好ましい。また、電極面間の接続は、はんだに限定され
るものではなく、例えば、導電接着剤を用いてもよい。
さらに、溶接やワイヤーボンディングを用いてもよい。

【００３８】本第２実施形態では、前記第１実施形態と
同様の作用効果を奏する。さらに、組立工程で、永久磁
石９を搭載したり、上側ケース８を被せたりするときに
かかる圧力は、樹脂部材３０を通して樹脂ケース３に伝
わるだけであり、抵抗素子Ｒと整合用コンデンサ素子Ｃ
１〜Ｃ３には伝わらない。

【００３９】この結果、抵抗素子Ｒと整合用コンデンサ
素子Ｃ１〜Ｃ３と中心電極組立体１３のフェライト２０
の破損を防止することができ、耐衝撃性を向上させるこ
とができる。特に、抵抗素子Ｒと整合用コンデンサ素子
Ｃ１〜Ｃ３の底面が、下側ケース４の底壁４ｂ及び樹脂
ケース３の素子接触部３ｅの両方に接触している場合、
すなわち、抵抗素子Ｒと整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ
３の底面に、弾性の異なる材質のものが配置されている
場合、下側ケース４の底壁４ｂ及び樹脂ケース３の素子
接触部３ｅの弾性変位差による破損を防止することがで
きる。また、中心電極２１〜２３のポート部Ｐ１〜Ｐ３
は、整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３のホット側端子電
極２７及び抵抗素子Ｒのホット側端子電極１９に接する
ように曲げ加工がされているので、いわゆるオープン不
良を防止することができる。

【００４０】また、樹脂部材３０の下面３０ｂには凸部
を設ける必要が全く無いので、樹脂部材３０の成形金型
の構造が簡単になり金型のコストを抑えることができ、
樹脂部材３０の成形を容易にすることができる。一方、
樹脂ケース３の内面側は、元々複雑な形状を有している
ため、樹脂ケース３内に凸部４１，４２を新たに形成し
ても、金型のコストはほとんど上昇しない。この結果、
樹脂部材３０の金型のコストと樹脂ケース３の金型のコ
ストの合計コストを低コストにすることができる。この
結果、組み立てや取り扱いの容易な構造を有するととも
に、信頼性が高く低コストなアイソレータ１ａを得るこ
とができる。

【００４１】なお、本第２実施形態は上述に限定される
ものではなく、例えば、図１１に示すように、樹脂部材
３０の搭載を省略したアイソレータ１ａであってもよ
い。この場合、樹脂ケース３の凸部４１，４２のみが永
久磁石９の下面に接し、永久磁石９を支持しているの
で、組立工程において、永久磁石９を搭載したり、上側
ケース８を被せたりするときにかかる圧力は、凸部４
１，４２を介して直接樹脂ケース３に伝わるだけで、抵
抗素子Ｒと整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３と中心電極
組立体１３のフェライト２０には伝わらない。この結
果、上述と同様の作用効果を奏する。さらに、樹脂部材
が不要となるので、樹脂部材の成形金型が不要となり、
樹脂部材の製造コストが不要となりアイソレータ１ａの
製造コストを安価にすることができる。さらに、アイソ
レータ１ａの厚み寸法方向において、樹脂部材３０の厚
み寸法分が不要となるので、その厚み寸法分だけ図１１
に示すアイソレータ１ａの厚み寸法を薄くすることがで
き、低背化を図ることができる。この結果、信頼性が高
く低コストなアイソレータ１ａを得ることができる。

【００４２】また、図１２及び図１３に示すように、樹
脂ケース３に凸部５１，５２を形成し、凸部５１に入力
引出電極１４ａを形成し、凸部５２に出力引出電極１５
ａを形成してもよい。図１３に示すように、整合用コン
デンサ素子Ｃ２のホット側端子電極２７に配置された中
心電極２２のポート部Ｐ２は、凸部５２の形状に沿うよ
うに折り曲げられ延在されて出力引出電極１５ａに電気
的に接続される。同様に、図示はしないが、整合用コン
デンサ素子Ｃ１のホット側端子電極２７に配置された中
心電極２１のポート部Ｐ１は、凸部５１の形状に沿うよ
うに折り曲げられ延在されて入力引出電極１４ａに電気
的に接続される。凸部５１の高さ寸法は凸部４１の高さ
寸法からポート部Ｐ１の厚み寸法を除いた高さ寸法に、
凸部５２の高さ寸法は凸部４２の高さ寸法からポート部
Ｐ２の厚み寸法を除いた高さ寸法にそれぞれすることが
好ましい。そして、入出力引出電極１４ａ，１５ａが設
けられている凸部５１，５２を利用することにより、樹
脂ケース３に形成する凸部は凸部４１，４２の二つあれ
ば安定して樹脂部材３０を支えることができる。この結
果、組立工程において、永久磁石９を搭載したり、上側
ケース８を被せたりするときにかかる圧力は樹脂ケース
３に分散して伝わることとなる。

【００４３】なお、図示はしないが、樹脂ケース３の凸
部５１，５２の上面を中心電極２１，２２のポート部Ｐ
１，Ｐ２の上面より高い位置に形成し、樹脂部材３０の
搭載を省略したアイソレータ１ａにも適用できる。この
アイソレータ１ａの厚み寸法は、樹脂部材３０の厚み寸
法分低くすることができる。この結果、組み立てや取り
扱いの容易な構造を有するとともに、信頼性が高く低コ
ストなアイソレータ１ａを得ることができる。

【００４４】また、図１４及び図１５に示すように、樹
脂部材３０の下面３０ｂに、凸部３１，３２を設ける代
わりに二つの凸部３７を形成してもよい。凸部３７は、
樹脂部材３０の隅部に形成されていて、中心電極２１，
２２のポート部Ｐ１，Ｐ２を入力引出電極１４ａ及び出
力引出電極１５ａにそれぞれ接するように挟んで押さえ
る構造を有している。また、孔３０ａは中心電極組立体
１３を収容できる大きさに設定されている。この場合、
樹脂部材３０の凸部３５は樹脂ケース３の底部３ａ上に
載置され、樹脂部材３０の凸部３７は、ポート部Ｐ１，
Ｐ２を間に挟んで、入出力引出電極１４ａ，１５ａが設
けられている底部３ａ上に載置されている。従って、組
立工程において、永久磁石９を搭載したり、上側ケース
８を被せたりするときにかかる圧力は、樹脂ケース３に
伝わるだけで、樹脂部材３０に接していない抵抗素子Ｒ
と整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３と中心電極組立体１
３のフェライト２０には伝わらない。この結果、抵抗素
子Ｒと整合用コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ３の破損防止効果
を大きくすることができ、すなわち、耐衝撃性を向上さ
せることができ、組み立てや取り扱いの容易な構造を有
するとともに、信頼性が高く低コストなアイソレータ１
ａを得ることができる。

【００４５】［第３実施形態、図１６］第３実施形態
は、本発明に係る通信装置として、携帯電話を例にして
説明する。

【００４６】図１６は携帯電話１２０のＲＦ部分の電気
回路ブロック図である。図１６において、１２２はアン
テナ素子、１２３はデュプレクサ、１３１は送信側アイ
ソレータ、１３２は送信側増幅器、１３３は送信側段間
用帯域通過フィルタ、１３４は送信側ミキサ、１３５は
受信側増幅器、１３６は受信側段間用帯域通過フィル
タ、１３７は受信側ミキサ、１３８は電圧制御発振器
（ＶＣＯ）、１３９はローカル用帯域通過フィルタであ
る。

【００４７】ここに、送信側アイソレータ１３１とし
て、第１及び第２実施形態の集中定数型アイソレータ
１，１ａを使用することができる。このアイソレータ
１，１ａを実装することにより、低コストで高い信頼性
を有する携帯電話を実現することができる。

【００４８】［他の実施形態］本発明は、前記実施形態
に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種
々の構成に変更することができる。例えば、前記実施形
態ではアイソレータに適用したが、本発明は、勿論サー
キュレータにも適用できるとともに、他の高周波部品に
も適用できる。さらに、中心電極は、金属板を打ち抜
き、曲げ加工して形成するものの他に、エッチングによ
り一体形成することもできる。また、それぞれの中心電
極の交差角は、１１０〜１４０度の範囲であればよい。
さらに、金属ケースは３以上に分割されていてもよい。
また、フェライトは直方体形状に限定されるものではな
く、円板や六角形等の他の形状でもよい。

【００４９】また、凸部の形状は、矩形状の他に、例え
ば、テーパ形状のものや、階段形状のものや、半球状の
ものや、垂直断面形状が円弧形状のものであってもよ
く、これらに限定されないことは言うまでもなく、その
凸部の高さ寸法は、樹脂部材や永久磁石が略平行に支持
できる厚み寸法であればよい。また、樹脂部材の中央部
に永久磁石の外径と略同じ径の孔を形成し、該孔に永久
磁石を嵌め込む構造であってもよい。また、抵抗素子及
び整合用コンデンサ素子の厚み寸法は種々の厚み寸法で
あってもよいことは言うまでもない。

【００５０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、樹脂ケースが、樹脂部材や永久磁石の内部部
品素子側の主面の少なくとも二つの接触部に接している
ので、樹脂部材は、内部部品素子だけでなく、樹脂ケー
スの底面にも接触可能な状態となる。従って、永久磁石
を搭載したり、金属ケースを被せたりするときにかかる
圧力は、樹脂ケースと内部部品素子に分散して伝わり、
内部部品素子の破損の防止効果をえることができ、組み
立てや取り扱いの容易な構造にするとともに、信頼性が
高く低コストな非可逆回路素子を得ることができる。

【００５１】また、本発明に係る通信装置は、前述の特
徴を有する非可逆回路素子を備えることにより、低コス
トで高い信頼性を有することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る非可逆回路素子の一実施形態の構
成を示す分解斜視図。

【図２】図１に示した樹脂部材を下面側から見た平面
図。

【図３】図１に示した非可逆回路素子の内部平面図。

【図４】図１に示す非可逆回路素子の組立完成後の外観
斜視図。

【図５】図４のＶ−Ｖ断面図。

【図６】図４に示す非可逆回路素子の電気等価回路図。

【図７】図１に示した非可逆回路素子の変形例を示す内
部平面図。

【図８】図１に示した非可逆回路素子の別の変形例に使
用する樹脂部材を下面側から見た平面図。

【図９】図１に示した非可逆回路素子のさらに別の変形
例を示す垂直断面図。

【図１０】本発明に係る非可逆回路素子の第２実施形態
を示す垂直断面図。

【図１１】図１０に示した非可逆回路素子の変形例を示
す垂直断面図。

【図１２】図１０に示した非可逆回路素子の別の変形例
を示す内部平面図。

【図１３】図１２に示した非可逆回路素子の垂直断面
図。

【図１４】図１０に示した非可逆回路素子のさらに別の
変形例に使用する樹脂部材を下面側からみた平面図。

【図１５】図１０に示した非可逆回路素子のさらに別の
変形例の垂直断面図。

【図１６】本発明に係る通信装置の一実施形態を示すブ
ロック図。

【図１７】従来の非可逆回路素子を示す垂直断面図。

【符号の説明】

１，１ａ…集中定数型アイソレータ（非可逆回路素子） ３…樹脂ケース ４…下側ケース（金属ケース） ８…上側ケース（金属ケース） ９…永久磁石 １３…中心電極組立体 ２０…マイクロ波フェライト ２１〜２３…中心電極 ３０…樹脂部材 ３０ｂ…樹脂部材の下面（接触部） ３１〜３７…凸部（接触部） ４１〜４３，５１，５２…凸部 １２０…携帯電話 Ｃ１〜Ｃ３…整合用コンデンサ素子（内部部品素子） Ｒ…抵抗素子（内部部品素子）

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 永久磁石と、 前記永久磁石により直流磁界が印加されるフェライト
   と、 前記フェライトに配置された複数の中心電極と、 内部部品素子と、 前記内部部品素子の上方に配置された樹脂部材と、 前記永久磁石と前記フェライトと前記中心電極とを収容
   する金属ケースと、 前記フェライトと前記中心電極と前記内部部品素子と前
   記樹脂部材とを収容する樹脂ケースとを備え、 前記樹脂ケースが、前記樹脂部材の内部部品素子側の主
   面の少なくとも二つの接触部に接していること、 を特徴とする非可逆回路素子。
2. 【請求項２】 永久磁石と、 前記永久磁石により直流磁界が印加されるフェライト
   と、 前記フェライトに配置された複数の中心電極と、 内部部品素子と、 前記永久磁石と前記フェライトと前記中心電極とを収容
   する金属ケースと、 前記フェライトと前記中心電極と前記内部部品素子を収
   容する樹脂ケースとを備え、 前記樹脂ケースが、前記永久磁石の内部部品素子側の主
   面の少なくとも二つの接触部に接し、前記永久磁石を支
   持していること、 を特徴とする非可逆回路素子。
3. 【請求項３】 前記接触部の数が三つであることを特徴
   とする請求項１又は請求項２記載の非可逆回路素子。
4. 【請求項４】 前記樹脂ケースに凸部が設けられ、該凸
   部が前記接触部に接していることを特徴とする請求項１
   〜請求項３のいずれかに記載の非可逆回路素子。
5. 【請求項５】 前記接触部が、前記樹脂部材の内部部品
   素子側の主面に設けた凸部からなることを特徴とする請
   求項１〜請求項４のいずれかに記載の非可逆回路素子。
6. 【請求項６】 前記中心電極の一端が、前記内部部品素
   子の端子電極及び前記樹脂ケースに設けられた入出力端
   子電極の双方に電気的に接続していることを特徴とする
   請求項１〜請求項５のいずれかに記載の非可逆回路素
   子。
7. 【請求項７】 前記内部部品素子の底面が、前記樹脂ケ
   ースの内壁面と前記樹脂ケースの内壁面に露出している
   前記金属ケース表面とに接していることを特徴とする請
   求項１〜請求項６のいずれかに記載の非可逆回路素子。
8. 【請求項８】 前記樹脂部材が、液晶ポリマー及びＰＰ
   Ｓのいずれか一つからなることを特徴とする請求項１、
   請求項３、請求項４、請求項５、請求項６、請求項７の
   いずれかに記載の非可逆回路素子。
9. 【請求項９】 前記樹脂ケースが、液晶ポリマー及びＰ
   ＰＳのいずれか一つからなることを特徴とする請求項１
   〜請求項８のいずれかに記載の非可逆回路素子。
10. 【請求項１０】 請求項１〜請求項９のいずれかに記載
    の非可逆回路素子を少なくとも一つ備えたことを特徴と
    する通信装置。