JP3883071B2 - 非可逆回路素子 - Google Patents
非可逆回路素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3883071B2 JP3883071B2 JP2004079838A JP2004079838A JP3883071B2 JP 3883071 B2 JP3883071 B2 JP 3883071B2 JP 2004079838 A JP2004079838 A JP 2004079838A JP 2004079838 A JP2004079838 A JP 2004079838A JP 3883071 B2 JP3883071 B2 JP 3883071B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- central conductor
- resin case
- terminal electrode
- input
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 53
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 37
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 37
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 19
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Description
樹脂ケース7は、前記耐熱性樹脂で形成された外壁及び内部の仕切り壁を有し、この外壁と仕切り壁によって、中心導体部20と容量素子8,9,10を受け入れるための空洞(凹部)を形成している。また、樹脂ケース7の対向する外壁の2側面には、実装基板との接続を行う外部端子が形成されている。前記外部端子の内、外部端子15b、15c、15e、15fは、実装基板のグランドと接続されるグランド端子であり、前記ベース部22と繋がっている。また、外部端子15a,15bは高周波信号を扱う入出力端子であり、樹脂ケース7内に形成された端子電極16a,16dと繋がっている。
中央に形成された凹部13aには中心導体部20が配置され、その3方を囲むように形成された凹部13b、13c、13dには、容量素子8,9,10、チップ抵抗11の構成部品が配置され、前記凹部の底部から露出しているベース部22とはんだ接続される。また、中心導体4,5,6の端部は帯状に形成されおり、前記端子電極16a,16d、容量素子8,9,10の一方の電極、チップ抵抗11の一方の電極とはんだ接続される。
たとえば、図9に示した非可逆回路素子において、一側面に並んで形成された3つの外部端子の内、中央の外部端子15b、15eを入出力端子とし、外部端子15a、15c、15d、15fをグランド端子とすれば、入出力端子15b、15eの配置は点対称となり、実装方向を反転するだけで、入力と出力の関係を逆転することが出来る。
このような非可逆回路素子の小型化に伴い、樹脂ケース、中心導体部他の構成部品も小型化されるが、構造自体大きな変化は無く、各構成部品間の接続は、従来同様、小型化された各構成部品を樹脂ケースに配置し、はんだ接続していた。
図11は、入出力端子の配置を点対称とした樹脂ケースの一例を示す平面図である。この樹脂ケースでは、その側面に並んで形成された、それぞれ3つの外部端子の内、中央の外部端子を入出力端子15a,15dとしている。このような樹脂ケースにおいては、端子電極16a,16dの形成位置や寸法は、中心導体部、容量素子等を配置する凹部により限定され、端子電極21aは凹部13a,13b,13dに囲まれた領域に、端子電極21bは凹部13a,13c,13dに囲まれた領域に形成せざるを得なかった。また中心導体は、前記端子電極との接続のため、その端部を端子電極21a,21bまで及ぶような帯状に形成していた。
前記樹脂ケースには、前記中心導体及び前記容量素子と接続される端子電極と、前記容量素子をグランドと導通するグランド電極と、前記端子電極と導通する入出力端子と、前記グランド電極と導通するグランド端子と、前記容量素子を配置する樹脂で囲まれた凹部を備え、前記端子電極は、前記入出力端子と一体の導体薄板からなる部材をインサート成形して、前記凹部の内側に向かって現れるとともに屈曲されて形成されており、
前記凹部に容量素子を収容した後、前記端子電極を折り曲げて前記中心導体及び前記容量素子と接続する非可逆回路素子である。
本発明においては、前記容量素子を、板状誘電体基板片の2つの主面に電極を形成した板状コンデンサとし、前記端子電極を前記板状コンデンサの電極の一方と接続するのが好ましい。
図1は、(a)本発明に係る非可逆回路素子に用いる樹脂ケース7の一実施例を示す平面図であり、(b)正面図であり、(c)側面図であり、図2は、図1におけるA−A‘断面図であり、図3は図1におけるD−D’断面図であり、図4は樹脂ケースを構成するベース部、端子電極部の斜視図である。
樹脂ケース7は、0.1mm程度の銅板などの導体薄板からなる帯状のシート状材を、プレス加工機で所定の形状に打ち抜き、折り曲げ加工したフープ状のベース部22を金型内に配置し、液晶ポリマーやポリフェニレンサルファイド等の高耐熱の熱可塑性エンジニアリングプラスチックを用いて射出成形して形成する。さらに射出成形後、フレーム(図示せず)とベース部22を連係するリード部(図示せず)を金型で切断、折り曲げ加工して、前記リード部を外部端子15a〜15fとした。外部端子15b,15c,15e,15fはグランド端子であって、前記ベース部22と一体に形成されている。外部端子15a,15dは入出力端子であって、前記ベース部22とは電気的に切り離して形成されている。
前記端子電極21a,21bは、前記ベース部22に対して垂直な方向に伸張するように根元部でL字状に屈曲形成されている。また、後でベース部22と平行となるように伸ばすのが容易なように、前記根元部を端子電極部よりもその幅を狭く形成し、切り欠いている。
前記凹部13b、13c、13dの底部は、平板コンデンサの外形寸法よりも若干大きく、かつ相似形に矩形状に開口している。この平板コンデンサ用の凹部13b、13c、13dの底部には、グランド端子と接続するベース部(図中ハッチングで示す)が露出している。また、中心導体部を配置する円形状の凹部13aの底部は、前記ベース部が打ち抜かれた透孔50となっている。このように構成する理由は、非可逆回路素子としての高さを積極的に低背化させたい場合に、前記凹部13aに中心導体部を配置した時の高さを、導体薄板分だけ減少させることが出来、もって全体の高さを減じることが出来るという理由による。従って、低背化を積極的に行う必要がない場合には、前記凹部13aの底部も、他の凹部13b、13c、13dの底部と同様に、グランド端子と接続するベース部が露出するように構成しても良い。
凹部13b〜13eに平板コンデンサ8,9,10、チップ抵抗11を配置した後、端子電極21a,21bを、板状コンデンサの電極面に向かって曲げている。そして、凹部13aに中心導体部20を配置して、中心導体4,5,6の端部と平板コンデンサ8,9,10、チップ抵抗11とをはんだ接続した。
図11で示した従来構造の場合には、小さな端子電極に中心導体の細い帯状端部を接続していたが、本実施例においては、比較的広い板状コンデンサの電極面で、端子電極21a,21bのはんだ接続を行っているため、はんだ接続が容易であり、接続を確実かつ強固にすることが出来た。
また、入出力端子と接続するために中心導体の端部に帯状電極部を形成する必要がなく、端子電極21a,21bと接続する中心導体4,5の端部は、中心電極6の端部のような帯状部を有していない。このため、フェライト3に中心導体を巻き回す際に、中心導体間の干渉がないので、中心導体の交差角度にずれが生じる事がない。
そして、得られた非可逆回路素子について、挿入損失特性の周波数特性を測定したところ、挿入損失のピーク値は従来のものと同等以上のものが得られた。
2 永久磁石
3 フェライト
4、5、6 中心導体
7 樹脂ケース
8、9、10 容量素子(平板コンデンサ)
11 抵抗
12 下ケース
13a、13b、13c、13d、13e 凹部
15a、15b、15c、15d、15e、15f 外部端子
16a、16d、21a、21b 端子電極
20 中心導体部
Claims (2)
- フェライト及び中心導体からなる中心導体部と、容量素子と、前記中心導体部、前記容量素子を収容する樹脂ケースを有し、
前記樹脂ケースには、前記中心導体及び前記容量素子と接続される端子電極と、前記容量素子をグランドと導通するグランド電極と、前記端子電極と導通する入出力端子と、前記グランド電極と導通するグランド端子と、前記容量素子を配置する樹脂で囲まれた凹部を備え、前記端子電極は、前記入出力端子と一体の導体薄板からなる部材をインサート成形して、前記凹部の内側に向かって現れるとともに屈曲されて形成されており、
前記凹部に容量素子を収容した後、前記端子電極を折り曲げて前記中心導体及び前記容量素子と接続することを特徴とする非可逆回路素子。 - 前記容量素子を、板状誘電体基板片の2つの主面に電極を形成した板状コンデンサとし、前記端子電極を前記板状コンデンサの電極の一方と接続したことを特長とする請求項1に記載の非可逆回路素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004079838A JP3883071B2 (ja) | 2004-03-19 | 2004-03-19 | 非可逆回路素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004079838A JP3883071B2 (ja) | 2004-03-19 | 2004-03-19 | 非可逆回路素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005269317A JP2005269317A (ja) | 2005-09-29 |
JP3883071B2 true JP3883071B2 (ja) | 2007-02-21 |
Family
ID=35093370
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004079838A Expired - Lifetime JP3883071B2 (ja) | 2004-03-19 | 2004-03-19 | 非可逆回路素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3883071B2 (ja) |
-
2004
- 2004-03-19 JP JP2004079838A patent/JP3883071B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005269317A (ja) | 2005-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3883071B2 (ja) | 非可逆回路素子 | |
KR100379060B1 (ko) | 비가역 회로 소자 및 이를 사용한 통신 장치 | |
KR100340718B1 (ko) | 비가역 회로 소자 및 그것을 사용한 통신 장치 | |
JP3419369B2 (ja) | 非可逆回路素子 | |
US6724276B2 (en) | Non-reciprocal circuit device and communication apparatus | |
JP3649161B2 (ja) | 中心電極組立体、非可逆回路素子及び通信装置 | |
JP2002261512A (ja) | 非可逆回路素子、通信装置及び非可逆回路素子の製造方法 | |
KR100340452B1 (ko) | 비가역 회로 소자 및 통신 장치 | |
JP4423602B2 (ja) | 非可逆回路素子 | |
JP4189920B2 (ja) | 非可逆回路素子及びその製造方法 | |
JP4284869B2 (ja) | 非可逆回路素子及び通信装置 | |
JP2003115702A (ja) | 非可逆回路素子及び通信装置 | |
JPH1098309A (ja) | 非可逆回路素子 | |
JP2002135009A (ja) | 非可逆回路素子及び通信装置 | |
US7138883B2 (en) | Non-reciprocal circuit element | |
JP4066333B2 (ja) | 非可逆回路素子 | |
JPH11205011A (ja) | 集中定数型非可逆回路素子 | |
JP4193350B2 (ja) | 非可逆回路素子及び通信装置 | |
JP2006222520A (ja) | 非可逆回路素子 | |
JPH11298205A (ja) | 非可逆回路素子 | |
JPH11168304A (ja) | 集中定数型非可逆回路素子 | |
JP2001267811A (ja) | 非可逆回路素子および通信装置 | |
JPH01117502A (ja) | 非可逆回路素子 | |
JP2002353706A (ja) | 中心電極組立体、非可逆回路素子及び通信装置 | |
JP2003179410A (ja) | 非可逆回路素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060525 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060721 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061027 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061109 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3883071 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101124 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101124 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111124 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121124 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121124 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131124 Year of fee payment: 7 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |