JPH0741121Y2 - 可変抵抗器の端子導出構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案は可変抵抗器の端子構造に関する。

「従来の技術」 第６図（イ），（ロ），（ハ）は可変抵抗器の従来の端
子構造の説明に供するための図で、複数の端子が接続さ
れた絶縁基板のそれぞれ正面図、背面図及びＡ−Ａ断面
図である。ほぼ正方形状の絶縁基板１の中央部に貫通孔
1aが設けられ、その貫通孔1aの周りに馬蹄形状の抵抗体
４が形成され、その抵抗体４の両端縁と接して抵抗体電
極5b,5cが形成され、それぞれ絶縁基板１の一側面1bを
経由して裏面に延長される。板状の中端子11aのハトメ
部が絶縁基板１の裏面側より貫通孔1aに挿入されて固定
される。

絶縁基板１の裏面側に延長された抵抗体電極5b′,5c′
に板状の抵抗体端子11b,11cがそれぞれ半田付け或いは
溶接手段により接続される。なお中端子11aと抵抗体端
子11b,11cとは互いに反対方向に導出される。

「考案が解決しようとする問題点」 （１）従来の技術では、絶縁基板１の表面上の抵抗体電
極5b,5cと裏面上の抵抗体電極5b′,5c′とそれぞれ接続
するために、絶縁基板１の側面1bに端面電極を、前記表
面及び裏面の電極の形成とは別の第３の工程で作製しな
ければならないため、それだけ可変抵抗器の生産性が低
下する問題があった。

（２）従来の技術では絶縁基板における端子と電極との
接続面積が少ないため、振動や衝撃或いは可変抵抗器を
プリント基板へ半田付けする際の熱によって、端子と電
極との接続が不安定となる恐れがあり、接続の信頼性が
不充分であると共に、小形化が困難であった。

（３）絶縁基板１から導出された端子は例えば計測装置
のプリント基板の端子孔に通されてプリント基板の回路
電極に接続される。或いは端子孔を設けないで回路電極
上に面実装される。この回路電極の配置は端子の導出状
態により制限をうける。従来の端子構造では導出状態が
一定であり、回路電極の配置を任意に設定できない不便
があった。

この考案の目的は上記の欠点を除去して、可変抵抗器の
生産性と電極と端子間の接続の信頼性を向上し、小形化
が可能な端子導出構造を提供し、またその端子導出構造
を設計変更することなく多種類の端子の導出状態の内か
らプリント基板の回路電極の配置に都合の良いものを容
易に選択できる可変抵抗器の端子導出構造を提供しよう
とするものである。

「問題点を解決するための手段」 方形状絶縁基板の表面上に抵抗体と集電体電極と前記抵
抗体の両終端にそれぞれ接続された一対の抵抗体電極と
が形成され、前記集電体電極と抵抗体電極とは絶縁基板
の裏面上に延長され、それら裏面に形成された抵抗体電
極および集電体電極にそれぞれ端子が接続された可変抵
抗器の端子導出構造において、この考案では、 前記絶縁基板の表面上の前記一対の抵抗体電極は、それ
ぞれ前記絶縁基板の対向する二辺の各両端に形成された
1/4円弧状切欠き部の側面に形成された端面電極を通じ
て前記絶縁基板の裏面上に延長される。それら延長され
た裏面の一対の抵抗体電極は、それぞれ前記対向する二
辺の各々に沿って、全域にわたり細長に形成される。

前記絶縁基板の表面上の前記集電体電極は、前記絶縁基
板の他の一辺の中間部に形成された1/2円弧状切欠き部
の側面に形成された端面電極を通じて前記絶縁基板の裏
面上に延長される。その延長された裏面の集電体電極
は、前記裏面の抵抗体電極とほヾ平行に、前記一辺と対
向する他の辺まで細長に形成される。

これら複数の裏面電極にそれぞれ端子が重ねられて接続
される。

「実施例」 第２図はこの考案に使用される絶縁基板の例であり、基
板の四隅と一辺に円弧状の切欠き部2a〜2eが設けられ
る。切欠き部2a〜2dの周面は1/4円弧状とされ、切欠き
部2eの周面は1/2円弧状とされる。絶縁基板１の表面上
の略中央から一辺に設けた切欠き部2eにわたり集電体電
極３が形成される。この集電体電極３を囲んで弓形の抵
抗体４が形成され、その抵抗体４の両終端にそれぞれ接
続されて抵抗体電極5b,5cが切欠き部2a,2c及び2b,2dま
でそれぞれ延長形成される。抵抗体電極5b,5cは切欠き
部の端面電極6a,6c;6b,6dをそれぞれ経由して、また集
電体電極３は端面電極6eを経由して裏面上に延長されて
それぞれ抵抗体電極5b′,5c′と集電体電極３′が延長
形成される。

絶縁基板１の表面上に形成された抵抗体電極5b,5cはそ
れぞれ絶縁基板１の端面電極6a,6cまたは6b,6dを通じて
裏面に延長され、裏面に形成された抵抗体電極5b′,5
c′との接続部分が増し、1/4円弧状の端面電極6a,6cま
たは6b,6d合計の面積は1/2円弧状の端面電極6eにほヾ等
しくなるので、接続の信頼性が1/2円弧状端面電極によ
る場合と同等のレベルに向上する。裏面に形成された抵
抗体電極5b′,5c′は絶縁基板１の対向する二辺の各全
域に沿って細長に形成され、集電体電極３′は抵抗体電
極5b′,5c′と略平行に形成される。従って、全ての裏
面の電極5b′,5c′,3′は基板の一辺から対向する辺ま
で細長く形成される。このようにすると各電極と端子と
の接続面積が増し、接続の信頼性が向上する。第２図の
絶縁基板１は第３図に示すように、多数の円孔を有する
親基板100に多数マトリックス状に配列され、隣接同士
が互いに対称的にパターンが形成される。円孔２の内周
面には周面電極が形成される。親基板100の少なくとも
表面、または裏面のいずれかに絶縁基板１の隣接境界に
沿って分割溝７が形成されており、パターン形成後に各
小基板が分離される。

このように親基板100から多数の絶縁基板１を分割溝７
に沿って分割することによって円孔（スルーホール）２
に形成された周面電極は４分割または２分割されて、前
記端面電極6a〜6eのいずれかとされる。

第４図は絶縁基板１の裏面に形成された抵抗体電極5
b′,5c′及び集電体電極３′に端子を接続した例であ
る。この例では端子11a,11b,11cの両端は送り孔13を設
けた支持体14につなげられる。端子と支持体との分離は
端子を電極に接続した直後に切断しても良く、可変抵抗
器を組立てる途中で切断しても良く、可変抵抗器の完成
後でも良い。また支持体と端子との分離時に不要な端子
を切断しても良く、或いはプリント配線基板へ可変抵抗
器を実装する際に行ってもよい。

端子11a〜11cの絶縁基板１への接続は溶接・ロウ付・ハ
ンダ付の手段が用いられる。例えば各端子の表面にあら
かじめハンダ皮膜を形成し、その各端子を電極の長手方
向の全域にわたって重ねてハンダ付すると、電極の長手
方向の全域にわたり各端子は面接触して接続される。

第５図はこの考案の端子導出構造による端子の導出状態
の種類を示す図である。（ロ）〜（カ）は不要な端子を
切断した場合であり、それぞれ対称形が可能であるから
全部で27種類が得られる。

第１図Ａ及びＢはそれぞれこの考案の端子導出構造を使
用した可変抵抗器の例である。Ａ図は一端面が開口部と
されたケース21内に摺動子22を固着した回転体23が回転
自在に収容され、開口部に絶縁基板１が接着剤またはケ
ース21の下側縁の熱加締により取付けられる。この場合
は絶縁基板１から６本の端子が導出され、その内不要な
端子はケース21の外側面をでた近くで切断される。

Ｂ図は絶縁基板１が端子11とともに上端に開口部を有す
る合成樹脂で構成されたケース21の底面側に埋め込まれ
る。この場合も絶縁基板１或いはケース21から６本の端
子が導出されて、不要な端子が切断され、ケースの側面
に端子の切断部が露出される。ケース21内に摺動子22を
固着した回転体23が回転自在とされ、その回転体23の上
周面23aの上にカバー24が配され、ケース21の上端面に
固定される。この場合は端子11の取付強度が高まるので
好ましい。導出された端子は面実装に適するようにケー
ス21の底面側に折り曲げられる。

「考案の効果」 この考案によれば、絶縁基板１の上面の抵抗体電極5b,5
c及び集電体電極３は、それぞれ絶縁基板の四隅の1/4円
弧状切欠き部に形成された端面電極6a,6c;6b,6d及び絶
縁基板の一辺の1/2円弧状切欠き部に形成された端面電
極6eを通じて基板の裏面上に延長される。これら端面電
極は、多数の絶縁基板をマトリックス状に配列形成して
成る親基板ではスルーホールの周面電極の一部として作
製することができ、その周面電極を絶縁基板の分離と同
時に分割（４分割または２分割）することにより容易に
作製できる。前記スルーホールの周面電極は、抵抗体電
極及び集電体電極の形成と同時に作製できるものである
から、本考案における端面電極の形成、従って可変抵抗
器用基板の製造は頗る生産性よく行える。

なお、第６図の従来例では端面電極は絶縁基板の一辺の
側面1bに形成される。この場合の端面電極は絶縁基板の
表面及び裏面の各電極の製造工程とは別の第３の工程で
作製しなければならないので、生産性がよくない。

この考案の端面電極は絶縁基板の縁の円弧状切欠き部に
形成すればよいので、基板内にスルーホールを設ける場
合に比べて小形化に有利である。

この考案によれば、絶縁基板の背面に形成した抵抗体電
極及び集電体電極は絶縁基板の一辺から対向する辺まで
細長に形成され、これらの電極の長手方向の全域にわた
り端子が接続できるので、端子と電極との接続面積が大
幅に増加され、電気的及び機械的な接続の信頼性が向上
されると共に、端子構造の小形化を可能にするものであ
る。

この考案では、表面と裏面の抵抗体電極5bと5b′または
5cと5c′とをそれぞれ接続する1/4円弧状端面電極6a,6c
または6b,6dの合計の面積を、表面と裏面の集電体電極
３と３′とを接続する1/2円弧状端面電極6eの面積にほ
ヾ等しくすることによって、1/4円弧状端面電極による
抵抗体電極相互の接続の信頼性を、1/2円弧状端面電極
による集電体電極相互の接続の信頼性と同等のレベルに
向上できると共に各電極の延長接続の信頼性がそろえら
れる。

この考案によれば、可変抵抗器の端子導出構造を設計変
更することなく、多種類の端子の導出状態の内から、こ
の可変抵抗器を実装するプリント配線基板の回路電極配
置に都合の良いものを容易に選択することができ、はな
はだ便利であると共にプリント配線基板のパターン設計
或いは実装設計の効率化に寄与するものである。

この考案の端子導出構造は可変抵抗器に限らず、他の回
路部品にも広く応用できるもので、その実用的効果はき
わめて大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ及びＢはそれぞれこの考案の端子導出構造の実
施例を示すための可変抵抗器の断面図、第２図（イ），
（ロ），（ハ）及び（ニ）は第１図の可変抵抗器に使用
される絶縁基板１の一例を示すためのそれぞれ左側面
図、正面図、右側面図及び背面図、第３図Ａ及びＢは第
２図の絶縁基板１が多数、マトリックス状に配列されて
形成されている親基板のそれぞれ正面図及び背面図、第
４図は複数の電極に端子組を接続した状態における第２
図の絶縁基板１の背面図、第５図は第４図の絶縁基板に
おいて不要の端子を切断した状態の原理的な正面図、第
６図（イ），（ロ）及び（ハ）は従来の可変抵抗器に使
用される端子付き絶縁基板のそれぞれ正面図、背面図及
びＡ−Ａ断面図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 佐藤 隆一 神奈川県座間市相武台２丁目268 東京コ スモス電機株式会社神奈川工場内 (56)参考文献 実開 昭50−139935（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−101800（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−25106（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】方形状絶縁基板の表面上に抵抗体と集電体
   電極と前記抵抗体の両終端にそれぞれ接続された一対の
   抵抗体電極とが形成され、前記集電体電極と抵抗体電極
   とは絶縁基板の裏面上に延長され、それら裏面に形成さ
   れた抵抗体電極および集電体電極にそれぞれ端子が接続
   された可変抵抗器の端子導出構造において、 前記絶縁基板の表面上の前記一対の抵抗体電極は、それ
   ぞれ前記絶縁基板の対向する二辺の各両端に形成された
   1/4円弧状切欠き部の側面に形成された端面電極を通じ
   て前記絶縁基板の裏面上に延長され、 それら延長された裏面の一対の抵抗体電極は、それぞれ
   前記対向する二辺の各々に沿って、全域にわたり細長に
   形成され、 前記絶縁基板の表面上の前記集電体電極は、前記絶縁基
   板の他の一辺の中間部に形成された1/2円弧状切欠き部
   の側面に形成された端面電極を通じて前記絶縁基板の裏
   面上に延長され、 その延長された裏面の集電体電極は、前記裏面の抵抗体
   電極とほヾ平行に、前記一辺と対向する他の辺まで細長
   に形成され、 これら複数の裏面電極にそれぞれ端子が重ねられて接続
   されていることを特徴とする可変抵抗器の端子導出構
   造。