JPS5994897A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents
混成集積回路の製造方法Info
- Publication number
- JPS5994897A JPS5994897A JP20450982A JP20450982A JPS5994897A JP S5994897 A JPS5994897 A JP S5994897A JP 20450982 A JP20450982 A JP 20450982A JP 20450982 A JP20450982 A JP 20450982A JP S5994897 A JPS5994897 A JP S5994897A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- integrated circuit
- soldering
- monolithic integrated
- insulating case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
従来、混成集積回路において、基板の一面にリード線を
有するコンデンサ等のディスクリート部品を、他面に積
層形コンデンサ、トランジスタ等のチップ部品を各配設
したものが知られている。このものは １ノ チップ部品及びディスクリート部品の端子及びリ
ード線に予めはんだを塗布して後１リフローソルダリー
ング法によりはんだ付けをするか、めるいは ２）基板に固定したチップ部品及びディスクリ） 部品
全同時にフローソルダリング法によシはんだ何けをする ことにより製造される。
有するコンデンサ等のディスクリート部品を、他面に積
層形コンデンサ、トランジスタ等のチップ部品を各配設
したものが知られている。このものは １ノ チップ部品及びディスクリート部品の端子及びリ
ード線に予めはんだを塗布して後１リフローソルダリー
ング法によりはんだ付けをするか、めるいは ２）基板に固定したチップ部品及びディスクリ） 部品
全同時にフローソルダリング法によシはんだ何けをする ことにより製造される。
しかし、υの方法はディスクリート部品の接続が不完全
になυ易い。２）の方法は、υのような欠点がないが、
モノリシック集積回路を他のチップ部品と同一基板面に
配置する場合には、モノリシック集積回路にはんだの熱
が加わるため劣化を招きやすく、また端子数が多い集積
回路の場合には端子間がはんだで接続される等の不都合
が存した。そこで、ディスクリート部品等を２）の方法
によシはんだ付けした後、モノリシック集積回路の端子
を＼該端子のみを加熱する方法、例えははんだごて付け
、赤外線の局部照射あるいはレーザ光の照射によりはん
だ付けしていた。かくしてこの方法によれば量産性に乏
しい不都合が存した。
になυ易い。２）の方法は、υのような欠点がないが、
モノリシック集積回路を他のチップ部品と同一基板面に
配置する場合には、モノリシック集積回路にはんだの熱
が加わるため劣化を招きやすく、また端子数が多い集積
回路の場合には端子間がはんだで接続される等の不都合
が存した。そこで、ディスクリート部品等を２）の方法
によシはんだ付けした後、モノリシック集積回路の端子
を＼該端子のみを加熱する方法、例えははんだごて付け
、赤外線の局部照射あるいはレーザ光の照射によりはん
だ付けしていた。かくしてこの方法によれば量産性に乏
しい不都合が存した。
本発明はかかる不都合の無い混成集積回路の製造方法を
提供することをその目的とするもので、基板の一面にチ
ップ部品及びモノリシック集積回路が、該基板の他面に
少なくともディスクリート部品が各配設され、該ディス
クリート部品のリード線は前記基板の孔を通してその一
面にはんだ付けさ扛て成る混成集積回路において、前記
チップ部品及びモノリシック集積回路を接着剤で前記基
板の一面に固定しその各端子と前記基板の接続用電極部
とを接続することと、断熱性ケースを前記モノリシック
集積回路及びその端子接続部に被せて前記基板に装着す
ることと、前記ディスクリート部品のリード線をフロー
ソルダリング法によシはんだ付けすることと、該はんだ
付は後前配所熱性り−スを前記基板から除去することか
ら成ることを特徴とする。
提供することをその目的とするもので、基板の一面にチ
ップ部品及びモノリシック集積回路が、該基板の他面に
少なくともディスクリート部品が各配設され、該ディス
クリート部品のリード線は前記基板の孔を通してその一
面にはんだ付けさ扛て成る混成集積回路において、前記
チップ部品及びモノリシック集積回路を接着剤で前記基
板の一面に固定しその各端子と前記基板の接続用電極部
とを接続することと、断熱性ケースを前記モノリシック
集積回路及びその端子接続部に被せて前記基板に装着す
ることと、前記ディスクリート部品のリード線をフロー
ソルダリング法によシはんだ付けすることと、該はんだ
付は後前配所熱性り−スを前記基板から除去することか
ら成ることを特徴とする。
以下本発明の実施例を図面につき説明する。
第１図及び第２図は、フローソルダリング法によりはん
だ付けする前の混成集積回路の一部截断側面図及び背面
図を示す。
だ付けする前の混成集積回路の一部截断側面図及び背面
図を示す。
第１図及び第２図に示すように、基板（１）の下塗布し
、該下面にチップ部品（２）及びモノリシック集積回路
（３）を接着剤（４）で固定し、次いでリフローソルダ
リング法で該端子を基板（１）の接続用町 電極にはんだ付け（５）する。また基板（１）の上面に
ディスクリート部品（６１を配置し、そのリード線（７
）を基板（１）の孔に通し下面に出ている部分を折シ曲
げる等して取付け、第６図示のような断熱性ケース（８
）ヲモノリシツク集積回路（３）及び端子接続部に被せ
、該ナース（８）の底面と該集積回路（３）の上面に塗
布した接着剤（９）によシ該ケース（８）の端縁と基板
（１）面との間に隙間ができないように基板（１）に取
付ける。次いで、ディスクリート部品（６（のリード線
接続部等に７ラツクスを塗布し、該接続部等をフローソ
ルダリング法によシはんだ付けを行ない、そしてフラッ
クスを洗浄し１前記断熱性ナース（８）を除去する。
、該下面にチップ部品（２）及びモノリシック集積回路
（３）を接着剤（４）で固定し、次いでリフローソルダ
リング法で該端子を基板（１）の接続用町 電極にはんだ付け（５）する。また基板（１）の上面に
ディスクリート部品（６１を配置し、そのリード線（７
）を基板（１）の孔に通し下面に出ている部分を折シ曲
げる等して取付け、第６図示のような断熱性ケース（８
）ヲモノリシツク集積回路（３）及び端子接続部に被せ
、該ナース（８）の底面と該集積回路（３）の上面に塗
布した接着剤（９）によシ該ケース（８）の端縁と基板
（１）面との間に隙間ができないように基板（１）に取
付ける。次いで、ディスクリート部品（６（のリード線
接続部等に７ラツクスを塗布し、該接続部等をフローソ
ルダリング法によシはんだ付けを行ない、そしてフラッ
クスを洗浄し１前記断熱性ナース（８）を除去する。
前記断熱性ケース（８）は、撥水処理をした加工性のあ
る紙、例えは、蝋含浸紙、弗素樹脂系等の耐熱プラスチ
ック含浸紙、プラスチック含浸ｊｆ５スクロスで作成さ
れ、はんだ温度により著しく変形したシ、はんだの噴流
で潰れたシすることがなく、あるいは、フラックスが浸
透しにくいことが必要であシ、また接着剤等で仮固定し
たケースがはんだの噴流で落下せず、かつはんだ付は後
、基板から容易に除去できるためには、軽量であるもの
が望ましい。
る紙、例えは、蝋含浸紙、弗素樹脂系等の耐熱プラスチ
ック含浸紙、プラスチック含浸ｊｆ５スクロスで作成さ
れ、はんだ温度により著しく変形したシ、はんだの噴流
で潰れたシすることがなく、あるいは、フラックスが浸
透しにくいことが必要であシ、また接着剤等で仮固定し
たケースがはんだの噴流で落下せず、かつはんだ付は後
、基板から容易に除去できるためには、軽量であるもの
が望ましい。
尚、前記断熱性ケース（８）を基板（１）に装Ｎする場
合、接着剤によらずに、第４図示のように耐熱性の両面
接着剤（１Ｇを用いてもよい。
合、接着剤によらずに、第４図示のように耐熱性の両面
接着剤（１Ｇを用いてもよい。
また基板（１）上のモノリシック集積回路に３）の周囲
にチップ部品等が稠密に配置されている場合には１断熱
性ケース（８Ｊは該チップ部品等の一部を覆うように側
壁に切込みを設けたり、あるいは該チップ部品全体を覆
うように凸部が形成されたものでもよい。
にチップ部品等が稠密に配置されている場合には１断熱
性ケース（８Ｊは該チップ部品等の一部を覆うように側
壁に切込みを設けたり、あるいは該チップ部品全体を覆
うように凸部が形成されたものでもよい。
尚１だ、前記基板（１）の下面にスイッチ等の機構部品
を設けるときには、該機構部品を断熱性ケース（８）で
保股することができる〇このように本発明によるときは
１混成集積回路基板の一面にチップ部品及びモノリシッ
ク集積回路を接着剤で固定し、該モノリシック集積回路
と、その端子と基板の接続用層ｔｉｌｉｉ部との接続部
とに断熱性ケースを被せ、前記基板の他面に配設したデ
ィスクリート部品における基板の孔を介してその一面に
導出したリード線を該−面の接続用電極部にフローソル
ダリング法へよシはんだ付けしたので、モノリシック集
積回路のはんだの熱による劣化を防止できるとともに１
その端子間がはんだで接続さ扛ることがなく１またディ
スクリート部品のリード線を基板の接続用電極へフロー
ソルダリング法によシはんだ付けすることができ、鉱産
性を高めることができる等の効果がある。
を設けるときには、該機構部品を断熱性ケース（８）で
保股することができる〇このように本発明によるときは
１混成集積回路基板の一面にチップ部品及びモノリシッ
ク集積回路を接着剤で固定し、該モノリシック集積回路
と、その端子と基板の接続用層ｔｉｌｉｉ部との接続部
とに断熱性ケースを被せ、前記基板の他面に配設したデ
ィスクリート部品における基板の孔を介してその一面に
導出したリード線を該−面の接続用電極部にフローソル
ダリング法へよシはんだ付けしたので、モノリシック集
積回路のはんだの熱による劣化を防止できるとともに１
その端子間がはんだで接続さ扛ることがなく１またディ
スクリート部品のリード線を基板の接続用電極へフロー
ソルダリング法によシはんだ付けすることができ、鉱産
性を高めることができる等の効果がある。
第１Ｎ及び第２図は、本発明方法の芙施過程にある混成
集積回路の一部截断側面園及び底面図、第３図はＰｉｔ
熱性ケースの斜視図、第４図は断熱性ケースの基板への
取付は法の他の例を示す説明図である。 （１）・・・基 板 （２）・・・チップ部品
（３）・・・モノリシック集積回路 （６）・・・ディスクリート部品 （８）・・・断熱性ケース 第１図 第２図
集積回路の一部截断側面園及び底面図、第３図はＰｉｔ
熱性ケースの斜視図、第４図は断熱性ケースの基板への
取付は法の他の例を示す説明図である。 （１）・・・基 板 （２）・・・チップ部品
（３）・・・モノリシック集積回路 （６）・・・ディスクリート部品 （８）・・・断熱性ケース 第１図 第２図
Claims (1)
- Ｍ板の一面にチップ部品及びモノリシック集積回路が、
該基板の他面に少なくともディスクリート部品が各配設
され、該ディスクリート部品のリード線は前記基板の孔
を通してその一面にはんだ何けされて成る混成集積回路
において、前記チップ部品及びモノリシック集積回路を
接着剤で前記基板の一面に罪定しその各端子と前記基板
の接続用電極部とを接続することと１断熱性ケースを前
記モノリシック集積回路及びその端子接続部に被せて前
記基板に装着することと、前記ディスクリート部品のリ
ード線をフローソルダリング法によシはんだ付けするこ
とと、該はんだ付は後前記断熱性ケースを前記基板から
除去することから成ることを特徴とする混成集積回路の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20450982A JPS5994897A (ja) | 1982-11-24 | 1982-11-24 | 混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20450982A JPS5994897A (ja) | 1982-11-24 | 1982-11-24 | 混成集積回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5994897A true JPS5994897A (ja) | 1984-05-31 |
Family
ID=16491701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20450982A Pending JPS5994897A (ja) | 1982-11-24 | 1982-11-24 | 混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5994897A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6254996A (ja) * | 1985-09-04 | 1987-03-10 | アルプス電気株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| JPS6355577U (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 | ||
| JPH0582081U (ja) * | 1992-04-06 | 1993-11-05 | アイコム株式会社 | プリント配線基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5780796A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting electronic circuit |
-
1982
- 1982-11-24 JP JP20450982A patent/JPS5994897A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5780796A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting electronic circuit |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6254996A (ja) * | 1985-09-04 | 1987-03-10 | アルプス電気株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| JPS6355577U (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 | ||
| JPH0582081U (ja) * | 1992-04-06 | 1993-11-05 | アイコム株式会社 | プリント配線基板 |
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