JPS6355577U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6355577U JPS6355577U JP14928386U JP14928386U JPS6355577U JP S6355577 U JPS6355577 U JP S6355577U JP 14928386 U JP14928386 U JP 14928386U JP 14928386 U JP14928386 U JP 14928386U JP S6355577 U JPS6355577 U JP S6355577U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- package
- semiconductor package
- semiconductor
- shield plate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図イ，ロは、それぞれ本考案の一実施例を
示す斜視図と断面図、及び第２図イ，ロは、それ
ぞれ同上装置の使用状態を示す斜視図と断面図、
第３図イ，ロは、それぞれ本考案の他の実施例を
示す斜視図と断面図、第４図は本考案の他の実施
例を示す斜視図、及び第５図はパツケージ化され
た半導体集積回路の一例を示す斜視図である。 １……防熱カバー、２〜５……壁部、６……遮
熱板、Ｐ……半導体パツケージ、Ｒ，Ｒ，Ｒ……
リード部。
示す斜視図と断面図、及び第２図イ，ロは、それ
ぞれ同上装置の使用状態を示す斜視図と断面図、
第３図イ，ロは、それぞれ本考案の他の実施例を
示す斜視図と断面図、第４図は本考案の他の実施
例を示す斜視図、及び第５図はパツケージ化され
た半導体集積回路の一例を示す斜視図である。 １……防熱カバー、２〜５……壁部、６……遮
熱板、Ｐ……半導体パツケージ、Ｒ，Ｒ，Ｒ……
リード部。
Claims (1)
- 半導体パツケージの表面を覆う遮熱板と、前記
パツケージの少なくとも対向する２つの面に弾性
的に当接するとともに前記半導体パツケージのリ
ードを露出させる程度の厚みを有する壁部とを耐
熱性材料により一体的に形成してなる半導体集積
回路半田付用防熱カバー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14928386U JPS6355577U (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14928386U JPS6355577U (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6355577U true JPS6355577U (ja) | 1988-04-14 |
Family
ID=31064344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14928386U Pending JPS6355577U (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6355577U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7134592B2 (en) | 2001-03-13 | 2006-11-14 | Daimlerchrysler Ag | Method and protection apparatus for installation of a temperature-sensitive electronic component |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54107257A (en) * | 1978-02-09 | 1979-08-22 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device mounting method |
| JPS5683927A (en) * | 1979-12-12 | 1981-07-08 | Fujitsu Ltd | Replacement of semiconductor chip carrier |
| JPS5910298A (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-19 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の半田浸漬用治具 |
| JPS5994897A (ja) * | 1982-11-24 | 1984-05-31 | 太陽誘電株式会社 | 混成集積回路の製造方法 |
-
1986
- 1986-09-29 JP JP14928386U patent/JPS6355577U/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54107257A (en) * | 1978-02-09 | 1979-08-22 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device mounting method |
| JPS5683927A (en) * | 1979-12-12 | 1981-07-08 | Fujitsu Ltd | Replacement of semiconductor chip carrier |
| JPS5910298A (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-19 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の半田浸漬用治具 |
| JPS5994897A (ja) * | 1982-11-24 | 1984-05-31 | 太陽誘電株式会社 | 混成集積回路の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7134592B2 (en) | 2001-03-13 | 2006-11-14 | Daimlerchrysler Ag | Method and protection apparatus for installation of a temperature-sensitive electronic component |