JPH0339850U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図はこの考案の一実施例を示すも
ので、第１図は高周波半導体装置の斜視図、第２
図はそのうちのキヤツプの平面図ａ、正面図ｂ，
側面図ｃ、第３図は放熱板の平面図ａ、正面図ｂ
、側面図ｃである。第４図は従来の高周波半導体
装置の斜視図、第５図は第４図の−線の断面
図、第６図は第４図の−線の断面図である。 図中、１……放熱板、１ａ……側壁、１ｂ……
係止溝、１ｃ……嵌入溝、２……絶縁基板、３…
…リード端子、４……キヤツプ、４ａ……係止突
片、４ｂ……溝である。なお、図中同一符号は同
一又は相当部分を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 放熱板上に固着された絶縁基板、この絶縁基板
   上に取付けられた半導体素子並びに外部接続用の
   リード端子を備え、上記放熱板上に上記絶縁基板
   を内包する如くキヤツプを被せて固着するものに
   おいて、上記放熱板の一端辺に側壁を立設すると
   ともに、この放熱板上面及び上記キヤツプの下部
   にそれぞれ互いに嵌合する溝を設け、上記放熱板
   とキヤツプをスライドさせて取付けるようにした
   ことを特徴とする高周波半導体装置。