JP2003211266A - 半田鏝及びコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田付け工程の簡略化を図ることができ、所
望とする部分に高精度に半田付けを行うことができると
共に、所望とする部分に予備半田としての半田膜を高精
度に付与し得る半田鏝を提供する。 【解決手段】 棒状の鏝本体１、鏝本体２の先端側から
さらに先端側に延びるように設けられた突出部３とを有
し、鏝本体２の先端側において、先端に行くにつれて鏝
本体２の厚みが薄くなるように傾斜面部２ａが設けられ
ており、傾斜面部２ａにおいて供給された半田が速やか
に溶融されるように構成されており、鏝本体２の先端に
傾斜面部２ａと連なるように、かつ鏝本体２の長さ方向
と直交するように直交面２ｂが形成されており、突出部
が、上記鏝本体よりも小さな径を有するように設けられ
ており、該突出部において溶融半田が先端側に導かれる
ように構成されている、半田鏝１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半田鏝及びコンデ
ンサ内蔵圧電共振子に関し、より詳細には複数本のリー
ド端子が圧電共振素子及びコンデンサ素子に接合されて
いるリードタイプのコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方
法及び該製造方法に好適に用いられる半田鏝に関する。

【０００２】

【従来の技術】特願２０００−１３２５６４号（特開平
２００１−３１３５３４）には、圧電共振素子とコンデ
ンサ素子とを組み合わせてなるリード付のコンデンサ内
蔵圧電共振子の製造方法が開示されている。図１３〜図
１６は、この先行技術に記載の製造方法を説明するため
の各斜視図である。

【０００３】この先行技術では、まず、図１３に示す第
１〜第３のリード端子１０１〜１０３が用意される。第
１〜第３のリード端子１０１〜１０３は、金属フープに
一端が連結されている。

【０００４】次に、第３のリード端子１０３が溶融半田
１０４に浸漬され、引き上げられる。それによって、図
１４に示すように、第３のリード端子１０３のコンデン
サ素子取付け部１０３ａに予備半田１０７が付与され
る。

【０００５】次に、第１，第２のリード端子１０１，１
０２の先端のＬ字形保持部１０１ａ，１０２ａの内側に
フラックスが塗布される。次に、板状の圧電共振素子１
０６がＬ字形保持部１０１ａ，１０２ａ間に保持され
る。

【０００６】しかる後、図１５に示すように、半田鏝１
０８，１０９を用いて、保持部１０１ａ，１０２ａと圧
電共振素子１０６とが半田付けされる。半田鏝１０８，
１０９の先端には、半田液相線温度＋１３０℃以上の温
度の溶融半田が予め付着されている。半田鏝１０８，１
０９の先端を、保持部１０１ａ，１０２ａに当接させる
ことにより、溶融半田が、圧電共振素子１０６の電極と
保持部１０１ａ，１０２ａとに供給され、両者が接合さ
れる。このとき、同時に、保持部１０１ａ，１０２ａの
圧電共振素子１０６が接合されている面とは反対側の面
にも半田が流れる。

【０００７】従って、リード端子１０１，１０２の圧電
共振素子１０６が接合されている面と反対側の面に半田
膜１１０ａ，１１０ｂが形成される。次に、図１６に示
すように、コンデンサ素子１１２が、第１，第２のリー
ド端子１０１，１０２と、第３のリード端子１０３との
間に挿入される。そして、全体の温度が半田液相線温度
＋２０℃以上となるように、リフロー法により半田膜１
１０ａ，１１０ｂ，１０７が溶融され、コンデンサ素子
１１２が半田付けされる。この先行技術に記載の方法で
は、コンデンサ素子１１２の半田付けに際し半田鏝を必
要としないため、製造工程の簡略化が果たされる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記半
田鏝１０８，１０９では、単に先端に溶融半田が付着さ
れているだけであるため、圧電共振素子６とリード端子
１０１，１０２の半田付けされるべき部分を高精度に半
田付けすることが困難であった。すなわち、図１５に示
されているように、半田膜１１０ａ，１１０ｂが形成さ
れるように十分な量の半田を供給して半田付けを行う場
合、圧電共振素子１０６のリード端子１０１，１０２が
接合される電極だけでなく、共振電極のような半田が付
与されることが望ましくない電極部分にも半田が付着す
ることがあった。

【０００９】また、コンデンサ素子１１２を取り付ける
ための半田膜１１０ａ，１１０ｂをリード端子１０１，
１０２のコンデンサ素子が接合される部分に確実にかつ
高精度に形成することが困難であるという問題もあっ
た。

【００１０】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、例えば上記コンデンサ内蔵圧電共振子のよう
に、複数本のリード端子に複数の素子が半田付けされる
リード付電子部品の半田付けに好適に用いられ、所望と
する半田付け部分において高精度に半田付けを可能とす
る半田鏝、並びに該半田鏝を用いたコンデンサ内蔵圧電
共振子の製造方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明に係る半田鏝は、
棒状の鏝本体と、棒状の鏝本体と、前記鏝本体の先端か
ら突出されており、かつ前記鏝本体よりも細い突出部と
を備え、前記鏝本体の先端側において、先端側にいくに
つれて鏝本体の厚みが薄くなるように設けられており、
かつ半田を溶融するための傾斜面部が形成されており、
前記鏝本体の先端に、前記傾斜面部と連なり、かつ鏝本
体の長さ方向と直交する直交面が形成されており、前記
直交面の前記傾斜面部と連なる側とは反対側において前
記突出部が設けられていることを特徴とする。

【００１２】本発明に係る半田鏝の特定の局面では、前
記突出部の前記直交面に連なっている面が平面とされて
おり、かつ該平面が、突出部の基端側において幅が拡げ
られている。

【００１３】本発明に係る半田鏝の他の特定の局面で
は、エネルギー閉じ込め型の圧電共振素子にリード端子
を半田付けするための半田鏝であって、前記突出部の前
記平面の相対的に幅が拡げられている部分が、前記圧電
共振素子の一方主面に形成された電極の平面形状に応じ
た形状とされている。

【００１４】本発明の別の広い局面によれば、板状の圧
電共振素子と、先端側部分で前記圧電共振素子に接合さ
れた第１，第２のリード端子と、第１，第２のリード端
子の圧電共振素子が接合されている部分よりも基端側に
おいて第１，第２のリード端子に接合されている板状の
コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の第１，第２の
リード端子に接合されている側とは反対側の面に接合さ
れている第３のリード端子とを備えるコンデンサ内臓圧
電共振子の製造方法であって、前記第３のリード端子に
コンデンサ素子を接合するための半田膜を形成する工程
と、請求項１〜３のいずれかに記載の半田鏝を用いて、
第１，第２のリード端子と圧電共振素子とを半田付けす
ると共に、第１，第２のリード端子のコンデンサ素子が
接合される部分に半田膜を形成する工程と、前記コンデ
ンサ素子を第１，第２のリード端子と第３のリード端子
との間に挿入し、前記半田膜を再溶融することによりコ
ンデンサ素子を第１〜第３のリード端子と接合する工程
とを備える、コンデンサ内臓圧電共振子の製造方法が提
供される。

【００１５】本発明に係るコンデンサ内蔵圧電共振子の
製造方法の特定の局面では、前記第１〜第３のリード端
子が、少なくともコンデンサ素子が接合される部分を除
いて丸棒状の形状を有し、前記コンデンサ接合部が平板
状とされている。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明
らかにする。

【００１７】図１は、本発明の一実施形態に係る半田鏝
の要部を示す斜視図である。半田鏝１は、棒状の鏝本体
２と、鏝本体２よりも径の小さな突出部３とを有する。
鏝本体２は、円柱状の形状を有するが、角柱状の形状を
有していてもよい。鏝本体２の先端側には、傾斜面部２
ａが形成されている。傾斜面部２ａは、鏝本体２の先端
側において、先端に行くにつれて鏝本体の厚みが薄くな
るように設けられている。傾斜面部２ａは、供給される
半田を溶融する作用を果たす。

【００１８】また、鏝本体２の先端において傾斜面部２
ａが終了している。この傾斜面部の先端側に連なるよう
に、鏝本体２の先端には、鏝本体２の長さ方向と直交す
る直交面２ｂが形成されている。

【００１９】直交面２ｂの傾斜面部２ａと連なる側とは
反対側において、上記突出部３が設けられている。突出
部３は、鏝本体２の先端からさらに先端側に延びるよう
に設けられている。

【００２０】また、突出部３の上記直交面２ｂに連なる
部分が平面部３ａとされている。平面部３ａは、突出部
３の基端側、すなわち鏝本体２側において幅が相対的に
広くなるように構成されている。この相対的に幅が広げ
られている部分３ａ₁は、後述する圧電共振素子の一方
主面に形成された不要振動抑制用電極の平面形状に応じ
た形状とされている。

【００２１】上記突出部３は、傾斜面部２ａで溶融され
た半田を半田鏝１の先端側に誘導するために設けられて
いる。次に、上記半田鏝１を用いた、コンデンサ内蔵圧
電共振子の製造方法を説明する。

【００２２】まず、図４に示す第１〜第３のリード端子
１１〜１３を用意する。図４では省略されているが、図
５に示すように第１〜第３のリード端子１１〜１３は、
帯状の金属フープ１４に一端が連結されている。第１〜
第３のリード端子１１〜１３は、全体が略丸棒状の形状
を有する。もっとも、リード端子１１，１２の先端に
は、丸棒の部分を押しつぶし、折り曲げ加工することに
よりＬ字形の保持部１１ａ，１２ａが形成されている。

【００２３】保持部１１ａ，１２ａは、先端１１ｂ，１
２ｂ近傍に形成されているが、先端１１ｂ，１２ｂに至
らなくともよい。また、リード端子１１〜１３には、同
じく押しつぶし加工により平板状のコンデンサ素子取付
け部１１ｃ，１２ｃ，１３ａが形成されている。

【００２４】なお、リード端子１１，１２のコンデンサ
素子取付け部１１ｃ，１２ｃは、同一平面上に位置して
いる。もっとも、第３のリード端子１３のコンデンサ素
子取付け部１３ａは、コンデンサ素子取付け部１１ｃ，
１２ｃとは異なる平面内に形成されている。これは、リ
ード端子１１，１２のコンデンサ素子取付け部１１ｃ，
１２ｃと、第３のリード端子１３のコンデンサ素子取付
け部１３ａとの間に後述のコンデンサ素子２２を挿入す
るスペースを確保するためである。従って、コンデンサ
素子取付け部１１ｃ，１２ｃと、コンデンサ素子取付け
部１３ａの対向している側の面間の距離は、挿入される
コンデンサ素子の厚みと同等とされている。

【００２５】なお、リード端子１１〜１３を構成する材
料については特に限定されず、アルミニウム、銅などの
適宜の金属材料を用いることができる。次に、図６に略
図的に示すように、第３のリード端子１３の先端を、半
田液相線温度＋３０℃の温度に保たれた溶融半田Ｘに浸
漬し、引き上げる。このようにして、リード端子１３の
コンデンサ素子取付け部１３ａに予備半田としての半田
膜が形成される。

【００２６】なお、半田液相線温度とは、半田が完全に
液体に変化する温度を意味する。予備半田を付着させる
場合、溶融半田の温度は、半田液相線温度＋２０℃〜半
田液相線温度＋７０℃程度の溶融半田を用いることがで
きる。

【００２７】上記フラックスを塗布した後、リード端子
の先端側から見た図で示すように、板状の圧電共振素子
１６をＬ字形保持部１１ａ，１２ａ間に保持する。な
お、図７において、１７は図６に示した工程により付着
された半田膜を示す。

【００２８】図７では、圧電共振素子１６は略図的に矩
形板状の形状を有するように示されているが、図２に、
圧電共振素子１６の詳細を示す。圧電共振子１６は、本
実施例では厚み縦モードを利用した圧電共振子であり、
矩形板状の圧電基板１６ａを有する。圧電基板１６ａの
両主面中央には、圧電基板１６ａを介して対向するよう
に共振電極１６ｂ，１６ｃが形成されている。

【００２９】また、圧電共振素子１６では、圧電基板１
６ａの上面において、共振電極１６ｂに連なるように端
子電極１６ｄが形成されている。端子電極１６ｄは、圧
電基板１６ａの端縁に沿うように形成されているが、圧
電基板１６の側面１６ｅ側において、圧電基板１６の中
央側に延びるように形成されている。すなわち、端子電
極１６ｄの内周縁１６ｄ₁は、図２に示すように曲線状
とされている。これは、端子電極１６ｄが延長されて、
不要振動を抑制する電極部分１６ｄ₂を形成するためで
ある。

【００３０】圧電基板１６ａの上面においては、端子電
極１６ｄが設けられている側とは反対側の領域にも、同
様に不要振動抑制用電極１６ｆが形成されている。圧電
基板１６ａの下面においても、同様に、不要振動抑制用
電極１６ｇ，１６ｈが形成されている。

【００３１】不要振動抑制用電極１６ｆ〜１６ｈは、不
要スプリアスを抑制するために設けられているが、この
部分には半田が付与されることが望ましい。次に、図８
に示すように、半田鏝１，１を用いて、Ｌ字形保持部１
１ａ，１２ａと、圧電共振素子１６とが半田付けされ
る。半田鏝１，１の先端には、半田液相線温度＋１３０
℃以上の温度の溶融半田Ａ，Ｂが予め付着されている。
溶融半田Ａ，Ｂは、糸半田を半田鏝１，１に当接させる
ことにより形成される。この場合、半田鏝１が、前述し
た傾斜面部２ａを有するため、傾斜面部２ａにおいて糸
半田が溶融され、傾斜面部２ａの傾斜に従って流下す
る。従って、溶融半田が、突出部３の平面部３ａに確実
に導かれる。

【００３２】よって、図９及び図１０に示すように、平
面部３ａに付与されていた溶融半田が、第１，第２のリ
ード端子１１，１２のコンデンサ素子取付け部１１ｃ，
１２ｃにも付与され、半田膜２０ａ，２０ｂが形成され
る。

【００３３】しかる後、図１１に示すように、コンデン
サ素子２２が、第１〜第３のリード端子１１〜１３間に
挿入される。次にリフロー半田により図１２に示すよう
に半田付けが完了される。

【００３４】図３に示すように、コンデンサ素子２２
は、誘電体セラミックスよりなる矩形板状のコンデンサ
基板２２ａと、コンデンサ基板の第１の主面に形成され
た第１，第２の容量電極２２ｂ，２２ｃと、第２の主面
に形成された第３の容量電極２２ｄとを有する。第１，
第２の容量電極２２ｂ，２２ｃと第３の容量電極２２ｄ
とは、コンデンサ基板２２ａを介して表裏対向されてい
る。また、第３の容量電極２２ｄが、コンデンサ基板２
２ａの第２の主面において略中央に形成されている。

【００３５】上記のように、コンデンサ素子２２の半田
付けに際し半田鏝を必要としないため、製造工程の簡略
化を果たすことができる。また、半田鏝１，１が、上記
形状を有するため、半田鏝を使用した作業により、圧電
共振素子１６と第１，第２のリード端子１１，１２との
半田付けだけでなく、第１，第２のリード端子のコンデ
ンサ素子取付け部における半田膜の形成も容易に果たさ
れる。しかも、半田鏝１，１が、上記平面部３ａ及び傾
斜面部２ａを有するため、圧電共振素子１６とリード端
子１１，１２との接合並びにコンデンサ素子取付け部１
１ｃ，１２ｃにおける半田膜２０ａ，２０ｂの形成を容
易にかつ高精度に行うことができる。

【００３６】本実施例では、上記のようにして半田付け
工程が終了した後、公知の方法に従って樹脂外装が施さ
れ、それによってリード付のコンデンサ内蔵圧電共振部
品が得られる。

【００３７】上記実施例では、厚み縦モードを利用した
エネルギー閉じ込め型の圧電共振子を用いたが、本発明
において用いられる圧電共振子はこれに限定されるもの
ではなく、厚みすべりモードなどの他の振動モードを利
用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子であってもよ
い。また、第１，第２のリード端子は、上記のようにコ
ンデンサ素子取付け部が平板状とされていたが、平板状
とされていない丸棒状のリード端子を用いてもよい。も
っとも、上記コンデンサ素子の接合に必要な半田膜を確
実に形成するには、上記実施例のようにコンデンサ素子
取付け部は平板状に構成されていることが望ましい。

【００３８】

【発明の効果】本発明に係る半田鏝では、鏝本体に傾斜
面部及び直交面が形成されており、傾斜面部により糸半
田などを容易に溶融することができ、かつ溶融された半
田を傾斜面部の傾斜を利用して直交面を経て突出部に導
くことができる。従って、突出部の先端側を利用して、
例えば本発明により製造されるコンデンサ内蔵圧電共振
子の第１，第２のリード端子のコンデンサ素子取付け部
に予備半田としての半田膜を容易に形成することができ
る。従って、リード端子を複数の素子に接合する場合、
上記突出部を利用することにより、複数の素子とリード
端子との接合部分における半田付けや予備半田の形成を
確実にかつ高精度に行うことができる。

【００３９】突出部の直交面に連なっている面が平面と
されている場合には、該平面状に溶融半田を均一な厚み
に保持することができる。従って、該平面状の溶融半田
を、複数の半田接合部分に高精度に供給することができ
る。また、該平面が突出部の基端側において幅が広げら
れている場合には、平面の幅が広げられている部分を利
用して、半田による接合部分の面積が広い場合にも、確
実に半田付けを行うことができる。

【００４０】エネルギー閉じ込め型の圧電共振素子にリ
ード端子を半田付けするための半田鏝であって、上記突
出部の上記平面の相対的に幅が広げられている部分が、
圧電共振素子の一方主面に形成された電極の平面形状に
応じた形状とされている場合には、確実に圧電共振素子
の上記電極表面に溶融半田を供給し、高精度に半田付け
を行うことができる。

【００４１】本発明に係るコンデンサ内蔵圧電共振部品
の製造方法では、第３のリード端子のコンデンサ素子取
付け部に半田膜を形成し、本発明に係る半田鏝を用い
て、第１，第２のリード端子と圧電共振素子との半田付
け、並びに第１，第２のリード端子のコンデンサ素子取
付け部における半田膜の形成が行われる。従って、本発
明の半田鏝を用いた１回の作業で、圧電共振素子と第
１，第２のリード端子との半田付け及び第１，第２のリ
ード端子のコンデンサ素子取付け部の半田膜の形成を行
うことができる。しかも、半田鏝が、上記傾斜面部及び
突出部を有するため、第１，第２のリード端子のコンデ
ンサ素子取付け部に半田膜を高精度に形成することがで
きる。

【００４２】従って、コンデンサ内蔵圧電共振子の製造
に際し、半田鏝を用いた作業の回数を減らすことができ
ると共に、半田付けが高精度に行われた、信頼性に優れ
たコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法を提供すること
ができる。

【００４３】第１〜第３のリード端子が、少なくともコ
ンデンサ素子が接合される部分を除いて丸棒状の形状を
有し、コンデンサ素子が接合される部分が平板状とされ
ている場合には、板状のコンデンサ素子を第１〜第３の
リード端子間に挿入し、かつ本発明に従ってコンデンサ
素子と第１〜第３のリード端子との半田付けを高精度に
かつ確実に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の半田鏝を示す斜視図。

【図２】本発明に係るコンデンサ内蔵圧電共振子の製造
方法の一実施例で用意される圧電共振素子を説明するた
めの斜視図。

【図３】本発明の一実施例において取付けられるコンデ
ンサ素子を説明するための模式的斜視図。

【図４】第１〜第３のリード端子を説明するための斜視
図。

【図５】第１〜第３のリード端子が金属フープに連結さ
れている状態を説明するための模式的部分切欠平面図。

【図６】本発明の一実施形態の製造方法において、第２
のリード端子に半田膜を形成する工程を説明するための
略図的斜視図。

【図７】本発明の一実施例の製造方法において、圧電共
振素子を第１，第２のリード端子間に配置した状態を示
す略図的斜視図。

【図８】本発明の一実施形態の製造方法において、半田
鏝を用いて、圧電共振素子と第１，第２のリード端子と
の半田付け及びコンデンサ素子取付け部への半田膜形成
工程を説明するための略図的斜視図。

【図９】本発明の一実施形態の製造方法において、半田
鏝が当接されるリード端子のコンデンサ素子取付け部を
説明するための略図的平面図。

【図１０】本発明の一実施形態の製造方法において、圧
電共振素子と第１，第２のリード端子が半田付けされ、
かつ第１，第２のリード端子に半田膜が形成されている
状態を示す略図的斜視図。

【図１１】本発明の一実施形態の製造方法において、半
田膜が付与された第１〜第３のリード端子上にコンデン
サ素子が配置された状態を示す略図的斜視図。

【図１２】本発明の一実施形態の製造方法において、圧
電共振素子及びコンデンサ素子が半田付けされた状態を
示す斜視図。

【図１３】従来のコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法
において、第２のリード端子に半田膜を付与する工程を
説明するための斜視図。

【図１４】従来のコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法
において、圧電共振素子を第１，第２のリード端子間に
配置した状態を示す斜視図。

【図１５】従来のコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法
において、第１，第２のリード端子と圧電共振素子との
半田付けを行った状態を示す斜視図。

【図１６】従来のコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法
において、圧電共振素子及びコンデンサ素子を第１〜第
３のリード端子に半田付けした状態を示す斜視図。

【符号の説明】

１…半田鏝 ２…鏝本体 ２ａ…傾斜面部 ２ｂ…直交面 ３…突出部 ３ａ…平面部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 棒状の鏝本体と、 前記鏝本体の先端から突出されており、かつ前記鏝本体
   よりも細い突出部とを備え、 前記鏝本体の先端側において、先端側にいくにつれて鏝
   本体の厚みが薄くなるように設けられており、かつ半田
   を溶融するための傾斜面部が形成されており、 前記鏝本体の先端に、前記傾斜面部と連なり、かつ鏝本
   体の長さ方向と直交する直交面が形成されており、 前記直交面の前記傾斜面部と連なる側とは反対側におい
   て前記突出部が設けられていることを特徴とする、半田
   鏝。
2. 【請求項２】 前記突出部の前記直交面に連なっている
   面が平面とされており、かつ該平面が、突出部の基端側
   において幅が拡げられている、請求項１に記載の半田
   鏝。
3. 【請求項３】 エネルギー閉じ込め型の圧電共振素子に
   リード端子を半田付けするための半田鏝であって、前記
   突出部の前記平面の相対的に幅が拡げられている部分
   が、前記圧電共振素子の一方主面に形成された電極の平
   面形状に応じた形状とされている、請求項２に記載の半
   田鏝。
4. 【請求項４】 板状の圧電共振素子と、 先端側部分で前記圧電共振素子に接合された第１，第２
   のリード端子と、 第１，第２のリード端子の圧電共振素子が接合されてい
   る部分よりも基端側において第１，第２のリード端子に
   接合されている板状のコンデンサ素子と、 前記コンデンサ素子の第１，第２のリード端子に接合さ
   れている側とは反対側の面に接合されている第３のリー
   ド端子とを備えるコンデンサ内臓圧電共振子の製造方法
   であって、 前記第３のリード端子にコンデンサ素子を接合するため
   の半田膜を形成する工程と、 請求項１〜３のいずれかに記載の半田鏝を用いて、第
   １，第２のリード端子と圧電共振素子とを半田付けする
   と共に、第１，第２のリード端子のコンデンサ素子が接
   合される部分に半田膜を形成する工程と、 前記コンデンサ素子を第１，第２のリード端子と第３の
   リード端子との間に挿入し、前記半田膜を再溶融するこ
   とによりコンデンサ素子を第１〜第３のリード端子と接
   合する工程とを備える、コンデンサ内臓圧電共振子の製
   造方法。
5. 【請求項５】 前記第１〜第３のリード端子が、少なく
   ともコンデンサ素子が接合される部分を除いて丸棒状の
   形状を有し、前記コンデンサ素子が接合される部分が平
   板状とされている、請求項４に記載のコンデンサ内臓圧
   電共振子の製造方法。