JPS6235259B2 - - Google Patents
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- JPS6235259B2 JPS6235259B2 JP55056712A JP5671280A JPS6235259B2 JP S6235259 B2 JPS6235259 B2 JP S6235259B2 JP 55056712 A JP55056712 A JP 55056712A JP 5671280 A JP5671280 A JP 5671280A JP S6235259 B2 JPS6235259 B2 JP S6235259B2
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- Japan
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- lead terminal
- bonding material
- lead
- electronic component
- lead terminals
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Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 claims description 5
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 17
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品本体に取り付けるリード端子
の取付方法に関する。
の取付方法に関する。
従来より、リード端子を有する圧電波器や磁
器コンデンサ等の電子部品においては、第1図に
示すように、電子部品本体1にリード端子2,
…,2を半田3,…,3により取り付ける場合、
電子部品本体1に設けたリード端子接合部(図示
せず)にリード端子2,…,2の一端を重ね合せ
た後、半田を付着させた半田鏝(図示せず)を上
記リード端子接合部およびリード端子2,…,2
に接触させることにより、上記リード端子2,
…,2を電子部品本体1のリード端子接合部に半
田付けするようにしていた。
器コンデンサ等の電子部品においては、第1図に
示すように、電子部品本体1にリード端子2,
…,2を半田3,…,3により取り付ける場合、
電子部品本体1に設けたリード端子接合部(図示
せず)にリード端子2,…,2の一端を重ね合せ
た後、半田を付着させた半田鏝(図示せず)を上
記リード端子接合部およびリード端子2,…,2
に接触させることにより、上記リード端子2,
…,2を電子部品本体1のリード端子接合部に半
田付けするようにしていた。
しかしながら、上記のようにリード端子2,
…,2を電子部品本体1に半田鏝で半田付けする
のでは、リード端子2,…,2の取付けの能率が
低く電子部品の大量生産が困難であるうえ、電子
部品本体1が衝撃等に対して弱いものでは、半田
鏝の接触時に上記電子部品本体1に割れ等が生じ
やすいので、自動半田付機によるリード端子2,
…,2の取付の自動化も困難で、自動化されても
能率が悪くまた面倒な保守が必要であるといつた
問題があつた。
…,2を電子部品本体1に半田鏝で半田付けする
のでは、リード端子2,…,2の取付けの能率が
低く電子部品の大量生産が困難であるうえ、電子
部品本体1が衝撃等に対して弱いものでは、半田
鏝の接触時に上記電子部品本体1に割れ等が生じ
やすいので、自動半田付機によるリード端子2,
…,2の取付の自動化も困難で、自動化されても
能率が悪くまた面倒な保守が必要であるといつた
問題があつた。
本発明は、電子部品本体に加わる衝撃をなくす
とともに、リード端子の取付の迅速化を図るよう
にしたリード端子の取付方法を提供することを目
的としている。
とともに、リード端子の取付の迅速化を図るよう
にしたリード端子の取付方法を提供することを目
的としている。
このため、本発明は、帯状の結合板からリード
端子を略平行に複数本突出させたリード端子金具
の上記リード端子の先端部に切込みもしくは孔等
からなる略閉じ状の接合材貯蔵部を形成し、この
先端部に大略一定量の接合材をそのぬれ作用によ
り付着させて上記接合材貯蔵部に接合材を供給し
た後、電子部品本体に設けたリード端子接合部に
合致させて上記接合材を加熱源と非接触で加熱し
てリード端子をリード端子接合部に固着した後、
上記結合板からリード端子を切り離すことを特徴
としている。
端子を略平行に複数本突出させたリード端子金具
の上記リード端子の先端部に切込みもしくは孔等
からなる略閉じ状の接合材貯蔵部を形成し、この
先端部に大略一定量の接合材をそのぬれ作用によ
り付着させて上記接合材貯蔵部に接合材を供給し
た後、電子部品本体に設けたリード端子接合部に
合致させて上記接合材を加熱源と非接触で加熱し
てリード端子をリード端子接合部に固着した後、
上記結合板からリード端子を切り離すことを特徴
としている。
以下、図面を参照して本発明を具体的に説明す
る。
る。
第2図において、10は打抜きもしくはエツチ
ング等の手法によつて一枚の金属板から形成した
リード端子金具であつて、該リード端子金具10
は、3本のリード端子11,12および13を一
組として、多数組のリード端子11,12,1
3,…,11,12,13を細い帯状の結合板1
4から夫々平行に突出させている。
ング等の手法によつて一枚の金属板から形成した
リード端子金具であつて、該リード端子金具10
は、3本のリード端子11,12および13を一
組として、多数組のリード端子11,12,1
3,…,11,12,13を細い帯状の結合板1
4から夫々平行に突出させている。
上記リード端子11,12,13…,11,1
2,13の各先端部には夫々巾広部15,16,
17,…,15,16,17を設けるとともに、
これら巾広部15,16,17,…,15,1
6,17の各先端には夫々円孔18,18,1
8,…,18,18,18を設けている。
2,13の各先端部には夫々巾広部15,16,
17,…,15,16,17を設けるとともに、
これら巾広部15,16,17,…,15,1
6,17の各先端には夫々円孔18,18,1
8,…,18,18,18を設けている。
上記リード端子金具10のリード端子11,1
2,13,…,11,12,13は、第3図に示
すように、その巾広部15,16,17,…,1
5,16,17の全体を半田槽19中に浸漬して
引き上げ、第4図に示すように、上記巾広部1
5,16,17,…,15,16,17に半田2
0を夫々付着させる。
2,13,…,11,12,13は、第3図に示
すように、その巾広部15,16,17,…,1
5,16,17の全体を半田槽19中に浸漬して
引き上げ、第4図に示すように、上記巾広部1
5,16,17,…,15,16,17に半田2
0を夫々付着させる。
この場合、上記半田20は、その表面張力によ
るぬれ作用のため、リード端子11,12,1
3,…,11,12,13の巾広部15,16,
17,…,15,16,17全体に付着するとと
もに、上記円孔18,18,18,…,18,1
8,18内には、第5図に示すように、大略一定
量の半田20が入り込んで貯蔵される。
るぬれ作用のため、リード端子11,12,1
3,…,11,12,13の巾広部15,16,
17,…,15,16,17全体に付着するとと
もに、上記円孔18,18,18,…,18,1
8,18内には、第5図に示すように、大略一定
量の半田20が入り込んで貯蔵される。
上記のようにして半田20をリード端子11,
12,13,…,11,12,13に夫々付着さ
せた後、第6図に示すように、リード端子11お
よび13の各巾広部15および17を夫々板状の
電子部品本体21(たとえば圧電セラミツクフイ
ルタ)の上面に形成したリード端子接合部22お
よび23に、また、リード端子12の巾広部16
を上記電子部品本体21の下面に形成したリード
端子接合部24に夫々合致させて、上記電子部品
本体21をリード端子11,13の各先端部とリ
ード端子12の先端部との間に挟み込んで保持す
る。
12,13,…,11,12,13に夫々付着さ
せた後、第6図に示すように、リード端子11お
よび13の各巾広部15および17を夫々板状の
電子部品本体21(たとえば圧電セラミツクフイ
ルタ)の上面に形成したリード端子接合部22お
よび23に、また、リード端子12の巾広部16
を上記電子部品本体21の下面に形成したリード
端子接合部24に夫々合致させて、上記電子部品
本体21をリード端子11,13の各先端部とリ
ード端子12の先端部との間に挟み込んで保持す
る。
次に、上記状態で、第7図に示すように、リー
ド端子11,12および13の先端部を加熱源2
5,25の間を通過させて、上記リード端子1
1,12および13に夫々設けた巾広部15,1
6および17に付着した半田20およびこれら巾
広部15,16および177に夫々設けた接合材
貯蔵部としての円孔18,18および18に貯蔵
された半田20を溶解させ、リード端子11,1
2および13の巾広部15,16および17を、
第8図aおよび第8図bに夫々示すように、夫々
電子部品本体21のリード端子接合部22,24
および23に固着する。
ド端子11,12および13の先端部を加熱源2
5,25の間を通過させて、上記リード端子1
1,12および13に夫々設けた巾広部15,1
6および17に付着した半田20およびこれら巾
広部15,16および177に夫々設けた接合材
貯蔵部としての円孔18,18および18に貯蔵
された半田20を溶解させ、リード端子11,1
2および13の巾広部15,16および17を、
第8図aおよび第8図bに夫々示すように、夫々
電子部品本体21のリード端子接合部22,24
および23に固着する。
上記工程が終了した後、電子部品本体21を図
示しないケースもしくは樹脂モールド等によつて
被覆した後、第6図に二点鎖線で示す位置でリー
ド端子11,12および13を夫々切断して一個
の電子部品を得る。
示しないケースもしくは樹脂モールド等によつて
被覆した後、第6図に二点鎖線で示す位置でリー
ド端子11,12および13を夫々切断して一個
の電子部品を得る。
上記のようにして電子部品本体21にリード端
子11,12および13を取り付けるようにすれ
ば、リード端子11,12および13の円孔1
8,18および18には略一定量の半田20がそ
のぬれ作用により貯蔵されるため、略一定量の半
田20でリード端子11,12および13が電子
部品本体21に固着されることになり、リード端
子11,12および13の接合状態が一定し、必
要以上の半田の付着による、弊害がなくなつた
り、また必要以下の半田しか付着しないといつた
こともなくなるので、接合強度も平均化する。
子11,12および13を取り付けるようにすれ
ば、リード端子11,12および13の円孔1
8,18および18には略一定量の半田20がそ
のぬれ作用により貯蔵されるため、略一定量の半
田20でリード端子11,12および13が電子
部品本体21に固着されることになり、リード端
子11,12および13の接合状態が一定し、必
要以上の半田の付着による、弊害がなくなつた
り、また必要以下の半田しか付着しないといつた
こともなくなるので、接合強度も平均化する。
また、リード端子11,12および13の電子
部品本体21への接合は、加熱源25,25と非
接触でおこなうようにしているため、上記電子部
品本体21へ機械的な衝撃が加えられることはな
く、機構も簡単になつて、リード端子11,12
および13の取付けの自動化も容易となる。
部品本体21への接合は、加熱源25,25と非
接触でおこなうようにしているため、上記電子部
品本体21へ機械的な衝撃が加えられることはな
く、機構も簡単になつて、リード端子11,12
および13の取付けの自動化も容易となる。
上記実施例において、接合材貯蔵部としての円
孔18は、円形に限らず第9図aからjに夫々示
すように、切込みもしくは孔等からなる略閉じ状
の形状を有するものであつてもよく、要は半田2
0もしくは導電接着剤等の接合材をそのぬれ作用
によつて一時的に略一定保持し得る形状のもので
あればいかなる形状のものであつてもよい。
孔18は、円形に限らず第9図aからjに夫々示
すように、切込みもしくは孔等からなる略閉じ状
の形状を有するものであつてもよく、要は半田2
0もしくは導電接着剤等の接合材をそのぬれ作用
によつて一時的に略一定保持し得る形状のもので
あればいかなる形状のものであつてもよい。
また、リード端子11,12および13の先端
部は巾広に形成する必要はなく、4本以上のリー
ド端子を有する電子部品にも本発明を適用するこ
とができる。巾広に形成することにより接合強度
が高まる。
部は巾広に形成する必要はなく、4本以上のリー
ド端子を有する電子部品にも本発明を適用するこ
とができる。巾広に形成することにより接合強度
が高まる。
以上、詳述したことからも明らかなように、本
発明は、結合板から突出させたリード端子の先端
部に設けた接合材貯蔵部に一時的に貯蔵した略一
定量の接合材を加熱源と非接触で加熱してリード
端子を電子部品本体に固着するので、リード端子
の接合作業が容易となり作業能率が大幅に向上す
るとともに、リード端子が加熱源と非接触で電子
部品本体に取り付けるので、リード端子の取付け
時に電子部品本体に衝撃が加わつて破損すること
はなく、リード端子の取付けの自動化、迅速化も
容易なものとなる。
発明は、結合板から突出させたリード端子の先端
部に設けた接合材貯蔵部に一時的に貯蔵した略一
定量の接合材を加熱源と非接触で加熱してリード
端子を電子部品本体に固着するので、リード端子
の接合作業が容易となり作業能率が大幅に向上す
るとともに、リード端子が加熱源と非接触で電子
部品本体に取り付けるので、リード端子の取付け
時に電子部品本体に衝撃が加わつて破損すること
はなく、リード端子の取付けの自動化、迅速化も
容易なものとなる。
第1図は従来のリード端子の取付け方法を示す
電子部品の平面図、第2図は本発明に係るリード
端子素材の平面図、第3図は第2図のリード端子
素材のリード端子を半田槽に浸漬した状態を示す
図、第4図はリード端子に半田が付着した状態を
示す図、第5図はリード端子の接合材貯蔵部に半
田が貯蔵されている状態を示す断面図、第6図は
電子部品本体をリード端子の先端部に保持した状
態を示す平面図、第7図は半田の加熱方法を示す
説明図、第8図aおよびbは夫々リード端子のリ
ード端子接合部への接合状態を示す一部断面図お
よび一部平面図、第9図aからjは夫々接合材貯
蔵部およびリード端子の変形例を示すリード端子
の部分平面図である。 10…リード端子金具、11,12,13…リ
ード端子、14…結合板、15,16,17…巾
広部、18…円孔、20…半田、21…電子部品
本体、22,23,24…リード端子接合部、2
5…加熱源。
電子部品の平面図、第2図は本発明に係るリード
端子素材の平面図、第3図は第2図のリード端子
素材のリード端子を半田槽に浸漬した状態を示す
図、第4図はリード端子に半田が付着した状態を
示す図、第5図はリード端子の接合材貯蔵部に半
田が貯蔵されている状態を示す断面図、第6図は
電子部品本体をリード端子の先端部に保持した状
態を示す平面図、第7図は半田の加熱方法を示す
説明図、第8図aおよびbは夫々リード端子のリ
ード端子接合部への接合状態を示す一部断面図お
よび一部平面図、第9図aからjは夫々接合材貯
蔵部およびリード端子の変形例を示すリード端子
の部分平面図である。 10…リード端子金具、11,12,13…リ
ード端子、14…結合板、15,16,17…巾
広部、18…円孔、20…半田、21…電子部品
本体、22,23,24…リード端子接合部、2
5…加熱源。
Claims (1)
- 1 帯状の結合板からリード端子を略平行に複数
本突出させたリード端子金具の上記リード端子の
先端部に切込みもしくは孔等からなる略閉じ状の
接合材貯蔵部を形成し、この先端部に大略一定量
の接合材をそのぬれ作用により付着させて上記接
合材貯蔵部に接合材を供給した後、電子部品本体
に設けたリード端子接合部に合致させて上記接合
材を加熱源と非接触で加熱してリード端子をリー
ド端子接合部に固着した後、上記結合板からリー
ド端子を切り離すことを特徴とするリード端子の
取付方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5671280A JPS56153725A (en) | 1980-04-28 | 1980-04-28 | Method of mounting lead terminal and lead terminal blank |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5671280A JPS56153725A (en) | 1980-04-28 | 1980-04-28 | Method of mounting lead terminal and lead terminal blank |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS56153725A JPS56153725A (en) | 1981-11-27 |
JPS6235259B2 true JPS6235259B2 (ja) | 1987-07-31 |
Family
ID=13035085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5671280A Granted JPS56153725A (en) | 1980-04-28 | 1980-04-28 | Method of mounting lead terminal and lead terminal blank |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS56153725A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5987810A (ja) * | 1982-11-11 | 1984-05-21 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
JPS61187352A (ja) * | 1985-02-15 | 1986-08-21 | Hitachi Ltd | フラツトパツク部品の製造方法 |
JPH0753302Y2 (ja) * | 1989-03-31 | 1995-12-06 | 株式会社村田製作所 | 圧電部品 |
JPH0755293Y2 (ja) * | 1989-06-28 | 1995-12-20 | アイシン化工株式会社 | 熱交換器用冷却装置 |
JP4709712B2 (ja) * | 2006-08-24 | 2011-06-22 | 株式会社東芝 | オゾン発生装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5525362B2 (ja) * | 1973-03-26 | 1980-07-05 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5525362U (ja) * | 1978-08-08 | 1980-02-19 |
-
1980
- 1980-04-28 JP JP5671280A patent/JPS56153725A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5525362B2 (ja) * | 1973-03-26 | 1980-07-05 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS56153725A (en) | 1981-11-27 |
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