JPH0376006B2 - - Google Patents
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- JPH0376006B2 JPH0376006B2 JP62038882A JP3888287A JPH0376006B2 JP H0376006 B2 JPH0376006 B2 JP H0376006B2 JP 62038882 A JP62038882 A JP 62038882A JP 3888287 A JP3888287 A JP 3888287A JP H0376006 B2 JPH0376006 B2 JP H0376006B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding material
- lead terminal
- lead
- lead terminals
- electronic component
- Prior art date
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Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 17
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品本体に取り付けるリード端子
素材に関する。
素材に関する。
従来より、リード端子を有する圧電波器や磁
器コンデンサ等の電子部品においては、第１図に
示すように、電子部品本体１にリード端子２，
…，２を半田３，…，３により取り付ける場合、
電子部品本体１に設けたリード端子接合部（図示
せず）にリード端子２，…，２の一端を重ね合せ
た後、半田を付着させた半田鏝（図示せず）を上
記リード端子接合部およびリード端子２，…，２
に接触させることにより、上記リード端子２，
…，２を電子部品本体１のリード端子接合部に半
田付けするようにしていた。
器コンデンサ等の電子部品においては、第１図に
示すように、電子部品本体１にリード端子２，
…，２を半田３，…，３により取り付ける場合、
電子部品本体１に設けたリード端子接合部（図示
せず）にリード端子２，…，２の一端を重ね合せ
た後、半田を付着させた半田鏝（図示せず）を上
記リード端子接合部およびリード端子２，…，２
に接触させることにより、上記リード端子２，
…，２を電子部品本体１のリード端子接合部に半
田付けするようにしていた。
しかしなから、上記のようにリード端子２，
…，２を電子部品本体１に半田鏝で半田付けする
のでは、リード端子２，…，２の取付けの能率が
低く電子部品の大量生産が困難であるうえ、電子
部品本体１が衝撃等に対して弱いものでは、半田
鏝の接触時に上記電子部品本体１に割れ等か生じ
やすいので、自動半田付機によるリード端子２，
…，２の取付の自動化も困難で、自動化されても
能率が悪くまた面倒な保守が必要であるといつた
問題があつた。
…，２を電子部品本体１に半田鏝で半田付けする
のでは、リード端子２，…，２の取付けの能率が
低く電子部品の大量生産が困難であるうえ、電子
部品本体１が衝撃等に対して弱いものでは、半田
鏝の接触時に上記電子部品本体１に割れ等か生じ
やすいので、自動半田付機によるリード端子２，
…，２の取付の自動化も困難で、自動化されても
能率が悪くまた面倒な保守が必要であるといつた
問題があつた。
本発明は、リード端子の接合のバラツキが少な
く、電子部品本体に強固に接合するようにしたリ
ード端子素材を提供することを目的としている。
く、電子部品本体に強固に接合するようにしたリ
ード端子素材を提供することを目的としている。
このため、本発明は、帯状の結合材から略平行
に突出させた複数本のリード端子の各先端部に大
略一定量の接合材をそのぬれ作用により一時的に
貯める切込みもしくは孔等からなるほぼ閉じ状の
接合材貯蔵部を設けるとともに、この接合材貯蔵
部に大略一定量の接合材を貯蔵したことを特徴と
している。
に突出させた複数本のリード端子の各先端部に大
略一定量の接合材をそのぬれ作用により一時的に
貯める切込みもしくは孔等からなるほぼ閉じ状の
接合材貯蔵部を設けるとともに、この接合材貯蔵
部に大略一定量の接合材を貯蔵したことを特徴と
している。
以下、図面を参照して本発明を具体的に説明す
る。
る。
第２図において、１０は打抜きもしくはエツチ
ング等の手法によつて一枚の金属板から形成した
リード端子金具であつて、該リード端子金具１０
は、３本のリード端子１１，１２および１３を一
組として、多数組のリード端子１１，１２，１
３，…，１１，１２，１３を細い帯状の結合板１
４から夫々平行に突出させている。
ング等の手法によつて一枚の金属板から形成した
リード端子金具であつて、該リード端子金具１０
は、３本のリード端子１１，１２および１３を一
組として、多数組のリード端子１１，１２，１
３，…，１１，１２，１３を細い帯状の結合板１
４から夫々平行に突出させている。
上記リード端子１１，１２，１３…，１１，１
２，１３の各先端部には夫々巾広部１５，１６，
１７，…，１５，１６，１７を設けるとともに、
これら巾広部１５，１６，１７，…，１５，１
６，１７の各先端には夫々円孔１８，１８，１
８，…，１８，１８，１８を設けている。
２，１３の各先端部には夫々巾広部１５，１６，
１７，…，１５，１６，１７を設けるとともに、
これら巾広部１５，１６，１７，…，１５，１
６，１７の各先端には夫々円孔１８，１８，１
８，…，１８，１８，１８を設けている。
上記リード端子金具１０のリード端子１１，１
２，１３，…，１１，１２，１３は、第３図に示
すように、その巾広部１５，１６，１７，…，１
５，１６，１７の全体を半田槽１９中に浸漬して
引き上げ、第４図に示すように、上記巾広部１
５，１６，１７，…，１５，１６，１７に半田２
０を夫々付着させる。
２，１３，…，１１，１２，１３は、第３図に示
すように、その巾広部１５，１６，１７，…，１
５，１６，１７の全体を半田槽１９中に浸漬して
引き上げ、第４図に示すように、上記巾広部１
５，１６，１７，…，１５，１６，１７に半田２
０を夫々付着させる。
この場合、上記半田２０は、その表面張力によ
るぬれ作用のため、リード端子１１，１２，１
３，…，１１，１２，１３の巾広部１５，１６，
１７，…，１５，１６，１７全体に付着するとと
もに、上記円孔１８，１８，１８，…，１８，１
８，１８内には、第５図に示すように、大略一定
量の半田２０が入り込んで貯蔵される。
るぬれ作用のため、リード端子１１，１２，１
３，…，１１，１２，１３の巾広部１５，１６，
１７，…，１５，１６，１７全体に付着するとと
もに、上記円孔１８，１８，１８，…，１８，１
８，１８内には、第５図に示すように、大略一定
量の半田２０が入り込んで貯蔵される。
上記のようにして半田２０をリード端子１１，
１２，１３，…，１１，１２，１３に夫々付着さ
せた後、第６図に示すように、リード端子１１お
よび１３の各巾広部１５および１７を夫々板状の
電子部品本体２１（たとえば圧電セラミツクフイ
ルタ）の上面に形成したリード端子接合部２２お
よび２３に、また、リード端子１２の巾広部１６
を上記電子部品本体２１の下面に形成したリード
端子接合部２４に夫々合致させて、上記電子部品
本体２１をリード端子１１，１３の各先端部とリ
ード端子１２の先端部との間に挟み込んで保持す
る。
１２，１３，…，１１，１２，１３に夫々付着さ
せた後、第６図に示すように、リード端子１１お
よび１３の各巾広部１５および１７を夫々板状の
電子部品本体２１（たとえば圧電セラミツクフイ
ルタ）の上面に形成したリード端子接合部２２お
よび２３に、また、リード端子１２の巾広部１６
を上記電子部品本体２１の下面に形成したリード
端子接合部２４に夫々合致させて、上記電子部品
本体２１をリード端子１１，１３の各先端部とリ
ード端子１２の先端部との間に挟み込んで保持す
る。
次に、上記状態で、第７図に示すように、リー
ド端子１１，１２および１３の先端部を加熱源２
５，２５の間を通過させて、上記リード端子１
１，１２および１３に夫々設けた巾広部１５，１
６および１７に付着した半田２０およびこれら巾
広部１５，１６および１７に夫々設けた接合材貯
蔵部としての円孔１８，１８および１８に貯蔵さ
れた半田２０を溶解させ、リード端子１１，１２
および１３の巾広部１５，１６および１７を、第
８図ａおよび第８図ｂに夫々示すように、夫々電
子部品本体２１のリード端子接合部２２，２４お
よび２３に固着する。
ド端子１１，１２および１３の先端部を加熱源２
５，２５の間を通過させて、上記リード端子１
１，１２および１３に夫々設けた巾広部１５，１
６および１７に付着した半田２０およびこれら巾
広部１５，１６および１７に夫々設けた接合材貯
蔵部としての円孔１８，１８および１８に貯蔵さ
れた半田２０を溶解させ、リード端子１１，１２
および１３の巾広部１５，１６および１７を、第
８図ａおよび第８図ｂに夫々示すように、夫々電
子部品本体２１のリード端子接合部２２，２４お
よび２３に固着する。
上記工程が終了した後、電子部品本体２１を図
示しないケースもしくは樹脂モールド等によつて
被覆した後、第６図に二点鎖線で示す位置でリー
ド端子１１，１２および１３を夫々切断して一個
の電子部品を得る。
示しないケースもしくは樹脂モールド等によつて
被覆した後、第６図に二点鎖線で示す位置でリー
ド端子１１，１２および１３を夫々切断して一個
の電子部品を得る。
上記のようにして電子部品本体２１にリード端
子１１，１２および１３を取り付けるようにすれ
ば、リード端子１１，１２および１３の円孔１
８，１８および１８には略一定量の半田２０がそ
のぬれ作用により貯蔵されるため、略一定量の半
田２０でリード端子１１，１２および１３が電子
部品本体２１に固着されることになり、リード端
子１１，１２および１３の接合状態が一定し、必
要以上の半田の付着による弊害がなくなつたり、
また必要以上の半田しか付着しないといつたこと
もなくなるので、接合強度も平均化する。
子１１，１２および１３を取り付けるようにすれ
ば、リード端子１１，１２および１３の円孔１
８，１８および１８には略一定量の半田２０がそ
のぬれ作用により貯蔵されるため、略一定量の半
田２０でリード端子１１，１２および１３が電子
部品本体２１に固着されることになり、リード端
子１１，１２および１３の接合状態が一定し、必
要以上の半田の付着による弊害がなくなつたり、
また必要以上の半田しか付着しないといつたこと
もなくなるので、接合強度も平均化する。
また、リード端子１１，１２および１３の電子
部品本体２１への接合は、加熱源２５，２５と非
接触でおこなうようにしているため、上記電子部
品本体２１への機械的な衝撃が加えられることは
なく、機構も簡単になつて、リード端子１１，１
２および１３の取付けの自動化も容易となる。
部品本体２１への接合は、加熱源２５，２５と非
接触でおこなうようにしているため、上記電子部
品本体２１への機械的な衝撃が加えられることは
なく、機構も簡単になつて、リード端子１１，１
２および１３の取付けの自動化も容易となる。
上記実施例において、接合材貯蔵部としての円
孔１８は、円形に限らず第９図ａからｊに夫々示
すように、切込みもしくは孔等からなる略閉じ状
の形状を有するものであつてもよく、要は半田２
０もしくは導電接着剤等の接合材をそのぬれ作用
によつて一時的に略一定保持し得る形状のもので
あればいかなる形状のものであつてもよい。
孔１８は、円形に限らず第９図ａからｊに夫々示
すように、切込みもしくは孔等からなる略閉じ状
の形状を有するものであつてもよく、要は半田２
０もしくは導電接着剤等の接合材をそのぬれ作用
によつて一時的に略一定保持し得る形状のもので
あればいかなる形状のものであつてもよい。
また、リード端子１１，１２および１３の先端
部は巾広に形成する必要はなく、４本以上のリー
ド端子を有する電子部品にも本発明を適用するこ
とができる。巾広に形成することにより接合強度
が高まる。
部は巾広に形成する必要はなく、４本以上のリー
ド端子を有する電子部品にも本発明を適用するこ
とができる。巾広に形成することにより接合強度
が高まる。
以上、詳述したことからも明らかなように、本
発明は、リード端子の先端部に設けた略閉じ状の
接合材貯蔵部に貯蔵した略一定の適量の接合材で
リード端子を電子部品本体に接合するようにした
ので、リード端子の接合条件が一定なものとな
り、リード端子の接合強度のバラツキか小さくな
つて電子部品の信頼性が向上する一方、接合材の
使用量も従来の1/2〜1/3と小さくなるため、電子
部品のコストを引き下げることができる。
発明は、リード端子の先端部に設けた略閉じ状の
接合材貯蔵部に貯蔵した略一定の適量の接合材で
リード端子を電子部品本体に接合するようにした
ので、リード端子の接合条件が一定なものとな
り、リード端子の接合強度のバラツキか小さくな
つて電子部品の信頼性が向上する一方、接合材の
使用量も従来の1/2〜1/3と小さくなるため、電子
部品のコストを引き下げることができる。
第１図は従来のリード端子の取付け方法を示す
電子部品の平面図、第２図は本発明に係るリード
端子素材の平面図、第３図は第２図のリード端子
素材のリード端子を半田槽に浸漬した状態を示す
図、第４図はリード端子に半田が付着した状態を
示す図、第５図はリード端子の接合材貯蔵部に半
田が貯蔵されている状態を示す断面図、第６図は
電子部品本体をリード端子の先端部に保持した状
態を示す平面図、第７図は半田の加熱方法を示す
説明図、第８図ａおよびｂは夫々リード端子のリ
ード端子接合部への接合状態を示す一部断面図お
よび一部平面図、第９図ａからｊは夫々接合材貯
蔵部およびリード端子の変形例を示すリード端子
の部分平面図である。 １０……リード端子金具、１１，１２，１３…
…リード端子、１４……結合板、１５，１６，１
７……巾広部、１８……円孔、２０……半田、２
１……電子部品本体、２２，２３，２４……リー
ド端子接合部、２５……加熱源。
電子部品の平面図、第２図は本発明に係るリード
端子素材の平面図、第３図は第２図のリード端子
素材のリード端子を半田槽に浸漬した状態を示す
図、第４図はリード端子に半田が付着した状態を
示す図、第５図はリード端子の接合材貯蔵部に半
田が貯蔵されている状態を示す断面図、第６図は
電子部品本体をリード端子の先端部に保持した状
態を示す平面図、第７図は半田の加熱方法を示す
説明図、第８図ａおよびｂは夫々リード端子のリ
ード端子接合部への接合状態を示す一部断面図お
よび一部平面図、第９図ａからｊは夫々接合材貯
蔵部およびリード端子の変形例を示すリード端子
の部分平面図である。 １０……リード端子金具、１１，１２，１３…
…リード端子、１４……結合板、１５，１６，１
７……巾広部、１８……円孔、２０……半田、２
１……電子部品本体、２２，２３，２４……リー
ド端子接合部、２５……加熱源。
Claims (1)
- １ 帯状の結合材から略平行に突出させた複数本
のリード端子の各先端部に大略一定量の結合材を
そのぬれ作用により一時的に貯める切込みもしく
は孔等からなるほぼ閉じ状の接合材貯蔵部を設け
るとともに、この接合材貯蔵部に大略一定量の接
合材を貯蔵したことを特徴とするリード端子素
材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62038882A JPS62234311A (ja) | 1987-02-21 | 1987-02-21 | リ−ド端子素材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62038882A JPS62234311A (ja) | 1987-02-21 | 1987-02-21 | リ−ド端子素材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62234311A JPS62234311A (ja) | 1987-10-14 |
| JPH0376006B2 true JPH0376006B2 (ja) | 1991-12-04 |
Family
ID=12537580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62038882A Granted JPS62234311A (ja) | 1987-02-21 | 1987-02-21 | リ−ド端子素材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62234311A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05275155A (ja) * | 1992-03-24 | 1993-10-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | 回路基板に外部接続端子を接続する方法 |
| WO2011162181A1 (ja) * | 2010-06-21 | 2011-12-29 | コーア株式会社 | 面実装バリスタ |
| JP6040910B2 (ja) * | 2013-10-24 | 2016-12-07 | 株式会社デンソー | 半導体素子、および、半導体素子の有する端子への半田の付着方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6210984Y2 (ja) * | 1979-12-13 | 1987-03-16 | ||
| JPS6214667Y2 (ja) * | 1980-02-26 | 1987-04-15 |
-
1987
- 1987-02-21 JP JP62038882A patent/JPS62234311A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62234311A (ja) | 1987-10-14 |
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