JPS62234311A

JPS62234311A - リ−ド端子素材

Info

Publication number: JPS62234311A
Application number: JP62038882A
Authority: JP
Inventors: 奥原　静夫
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1987-02-21
Filing date: 1987-02-21
Publication date: 1987-10-14
Also published as: JPH0376006B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は電子部品本体に取り付けるリード端子素材に関
する。

従来より、リード端子を有する圧電−波器や磁器コンデ
ンサ等の電子部品においては、第１図に示すように、電
子部品本体！にリード端子２．・・・。

２を半田３．・・・、３により取り付ける場合、電子部
品本体１に設けたリード端子接合部（図示せず）にを付
着させた半田鏝（図示せず）を上記リード端子接合部お
よびリード端子２．・・・、２に接触させることにより
、上記リード端子２．・・・、２を電子部品本体１のリ
ード端子接合部に半田付けするようにしていた。

しかしながら、上記のようにリード端子２．・・・。

２を電子部品本体ｌに半田鏝で半田付けするのでは、リ
ード端子２．・・・、２の取付けの能率が低（電子部品
の大量生産が困難であるうえ、電子部品本体１が衝撃等
に対して弱いものでは、半田鏝の接触時に上記電子部品
本体ｌに割れ等が生じやすいので、自動半田付機による
リード端子２．・・・、２の取付の自動化も困難で、自
動化されても能率が悪くまた面倒な保守が必要であると
いった問題があった。

本発明は、リード端子の接合のバラツキが少なく、電子
部品本体に強固に接合するようにしたリード端子素材を
提供することを目的としている。

このため、本発明は、帯状の結合材から略平行略一定量
の接合材をそのぬれ作用により一時的に貯める切込みも
しくは孔等からなるほぼ閉じ状の接合材貯蔵部を設ける
とともに、この接合材貯蔵部に大略一定量の接合材を貯
蔵したことを特徴としている。

以下、図面を参照して本発明を具体的に説明する。

第２図において、１０は打抜きもしくはエツチング等の
手法によって一枚の金属板から形成したリード端子金具
であって、該リード端子金具１０は、３本のリード端子
１１．１２および１３を一組として、多数組のリード端
子１１，１２，１３゜・・・、１１，１２．１３を細い
帯状の結合板１４から夫々平行に突出させている。

上記リード端子１１，１２．１３・・・、１１，１．２
゜１３の各先端部には夫々中広部１５．＋　６．１７゜
・・、１５，１６．１７を設けるとともに、これら中広
部１５．！６，１７．・・・、１５．１６．１７の各先
端には夫々円孔１８，１８，１８．・・、１８，１８．
１８を設けている。

上記リード端子金具１０のリード端子１１，１２．１３
．・・・、１　ｔ、１２．１３は、第３図に示すように
、その巾広部１５．＋　６．１７．・・・、１５，１６
゜１７の全体を半田槽！９中に浸漬して引き上げ、第４
図に示すように、上記中広部１５，１６，１７゜・・・
、１５．．１６．１７に半田２０を夫々付着させる。

この場合、上記半田２０は、その表面張力によるぬれ作
用のため、リード端子１１，１２．１３゜・・・、１１
，１２．１３の巾広部１５，１６，１７．・、・・。

１５．１６．１７全体に付着するとともに、上記円孔１
８，１８，１８．・・・１８，１８．１８内には、第５
図に示すように、大略一定量の半田２０が入り込んで貯
蔵される。

上記のようにして半田２０をリード端子１１゜１２、＋
　３．・・・、１１，１２．１３に夫々付着させた後、
第６図に示すように、リード端子１１および１３の各巾
広部１５および１７を夫々板状の電子部品本体２１（た
とえば圧電セラミックフィルタ）の上面に形成したリー
ド端子接合部２２および２３に、また、リード端子１２
の巾広部Ｉ６を上記電子部品本体２１の下面に形成した
リード端子接合部２４に夫々合致させて、上記電子部品
本体２Ｉをリード端子ＩＩ、＋３の各先端部とリード端
子【２の先端部との間に挟み込んで保持する。

次に、上記状態で、第７図に示すように、リード端子１
１．１２および１３の先端部を加熱源２５．２５の間を
通過させて、上記リード端子Ｉｌ。

１２および１３に夫々設けた巾広部１’５．１６および
１７に付着した半田２０およびこれら中広部１５．１６
および１７に夫々設けた接合材貯蔵部としての円孔１８
，１　Ｂおよび１８に貯蔵された半田２０を溶解させ、
リード端子１１．１２およびＩ３の巾広部１５．１６お
よび１７を、第８図（ａ）および第８図（ｂ）に夫々示
すように、夫々電子部品本体２１のリード端子接合部２
２．２４および２３に固着する。

上記工程が終了した後、電子部品本体２１を図示しない
ケースらしくは樹脂モールド等によって被覆した後、第
６図に二点鎖線で示す位置でり−の電子部品を得る。

上記のようにして電子部品本体２１にリード端子１１．
１２および１３を取り付けるようにすれば、リード端子
１１．１２および１３の円孔１８゜Ｉ８および１８には
略一定量の半田２０がそのぬれ作用により貯蔵されるた
め、略一定量の半田２０でリード端子ＩＩ、１２および
１３が電子部品本体２Ｉに固着されることになり、リー
ド端子１１．１２および１３の接合状態が一定し、必要
以上の半田の付着による弊害がなくなったり、また必要
以下の半田しか付着しないといったこともなくなるので
、接合強度も平均化する。

また、リード端子１１．１２および１３の電子部品本体
２１への接合は、加熱源２５．２５と非接触でおこなう
ようにしているため、上記電子部品本体２１へ１４緘的
な衝撃が加えられることはなく、機構ら簡単になって、
リード端子１１．１２および１３の依付けの自動化ら容
易となる。

上記実施例において、接合材貯蔵部としての円示すよう
に、切込みもしくは孔等からなる略閉じ状の形状を有す
るものであってもよく、要は半田２０もしくは導電接着
剤等の接合材をそのぬれ作用によって一時的に略−足保
持し得る形状のむのであればいかなる形状のものであっ
てもよい。

また、リード端子１１．１２および＋３の先端部は巾広
に形成する必要はなく、４本以上のリード端子を有する
電子部品にも本発明を適用することができる。中広に形
成することにより接合強度が高まる。

以上、詳述したことからも明らかなように、本発明は、
リード端子の先端部に設けた略閉じ状の接合材貯蔵部に
貯蔵した略一定の適虫の接合材でリード端子を電子部品
本体に接合するようにしたので、リード端子の接合条件
が一定なものとなり、リード端子の接合強度のバラツキ
が小さくなって電子部品の信頼性が向上する一方、接合
材の使用量も従来の１／２〜１／３と小さくなるため、
電子部品のコストを引き下げることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のリード端子の取付は方法を示す電子部品
の平面図、第２図は本発明に係るリード端子素材の平面
図、第３図は第２図のリード端子素材のリード端子を半
田槽に浸漬した状態を示す図、第４図はリード端子に半
田が付着した状態を示す図、第５図はリード端子の接合
材貯蔵部に半田が貯蔵されている状態を示す断面図、第
６図は電子部品本体をリード端子の先端部に保持した状
態を示す平面図、第７図は半田の加熱方法を示す説明図
、第８図（ａ）および（ｂ）は夫々リード端子のリード
端子接合部への接合状態を示す一部断面図および一部平
面図、第９図（ａ）から（Ｄは夫々接合材貯蔵部および
リード端子の変形例を示すリード端子の部分平面図であ
る。１０・・・リード端子金具、＋１．１２．１３・・・リード端子、　　１４・・・結
合板、＋５．１６．１７・・・巾広部、　　＋８・・・
円孔、２０・・・半田、　２１・・・電子部品本体、２
２．２３．２４・・・リード端子接合部、２５・・・加
熱源。第２図第５図第６図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）帯状の結合材から略平行に突出させた複数本のリ
ード端子の各先端部に大略一定量の結合材をそのぬれ作
用により一時的に貯める切込みもしくは孔等からなるほ
ぼ閉じ状の接合材貯蔵部を設けるとともに、この接合材
貯蔵部に大略一定量の接合材を貯蔵したことを特徴とす
るリード端子素材。