JPS5987810A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS5987810A JPS5987810A JP19864082A JP19864082A JPS5987810A JP S5987810 A JPS5987810 A JP S5987810A JP 19864082 A JP19864082 A JP 19864082A JP 19864082 A JP19864082 A JP 19864082A JP S5987810 A JPS5987810 A JP S5987810A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- external lead
- lead
- temperature
- capacitor element
- Prior art date
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- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野）
不発明は電子部品の製造方法に関し、特に私胸セラミッ
クコンデンサの電極引出し層に対する外部リート都材の
半田付け方法に関するものである。
クコンデンサの電極引出し層に対する外部リート都材の
半田付け方法に関するものである。
一般にこの棹積層セラミックコンデンザは例えば複数の
セラミック層間に電極層を用い違い状となるように介在
させると共に、電命層の露呈する端面に電桁引出し層を
形成し、この電極引出したに外部リード晶相を同一方向
に導出きねるように半田付けして構成さねている。
セラミック層間に電極層を用い違い状となるように介在
させると共に、電命層の露呈する端面に電桁引出し層を
形成し、この電極引出したに外部リード晶相を同一方向
に導出きねるように半田付けして構成さねている。
ところで、コンデンサエレメントの電極引出し＋に対す
る外部リード部組の半田付けけ例えば次のように行われ
る。即ち、まず、ホルダーに一！の間隔にて固定ざねた
外部リード部組を治具に装着する。そして、対をなす外
部リード部組のｉ端音−にフンテン±エレメントを、電
極引出し層が外部リード部材に当伊されるように位置さ
せる。この状態において、それぞれの対をなす外部リー
ド部材を内方に移動させることにより、コンデンサエレ
メントを挾持する。次に、この状態を保ち乍ら、フンデ
ンリエレメント、治具共に、２３０〜２５０Ｃにフント
ロールされた溶融半田檜に２〜５秒間浸漬し引−げるこ
とによって、外部リード−利の電極引出り層への半田付
けが行われている。
る外部リード部組の半田付けけ例えば次のように行われ
る。即ち、まず、ホルダーに一！の間隔にて固定ざねた
外部リード部組を治具に装着する。そして、対をなす外
部リード部組のｉ端音−にフンテン±エレメントを、電
極引出し層が外部リード部材に当伊されるように位置さ
せる。この状態において、それぞれの対をなす外部リー
ド部材を内方に移動させることにより、コンデンサエレ
メントを挾持する。次に、この状態を保ち乍ら、フンデ
ンリエレメント、治具共に、２３０〜２５０Ｃにフント
ロールされた溶融半田檜に２〜５秒間浸漬し引−げるこ
とによって、外部リード−利の電極引出り層への半田付
けが行われている。
しかし乍ら、コンデンサエレメント、治具の溶融半田槽
への浸漬時に、溶紗半田檜の生田温度が泊其の吸熱作用
によって降下し、コンデンサエレメントの電極引出し加
への列部リード部拐の半田付けに長い時間を要し、作業
性が名しく損なわれるという量産上重大な同順がある。
への浸漬時に、溶紗半田檜の生田温度が泊其の吸熱作用
によって降下し、コンデンサエレメントの電極引出し加
への列部リード部拐の半田付けに長い時間を要し、作業
性が名しく損なわれるという量産上重大な同順がある。
従って、従来においては治具の浸漬によって半田温度が
降下しても、半田伺は性に支障の生じないような篩い半
田温度に設定はれている。このような温度管理によって
外部リード部材の電化引出し層への半田付け性は著しく
改判され、量産上の問題も一掃されるものである。
降下しても、半田伺は性に支障の生じないような篩い半
田温度に設定はれている。このような温度管理によって
外部リード部材の電化引出し層への半田付け性は著しく
改判され、量産上の問題も一掃されるものである。
しかし乍ら、溶酸半田槽の早口温度をより高温化するこ
とによって、溶融半＋の表面酸化が著しく促進される結
果、半田部材の使用量が必要以上に増加し、コスト面に
少なからず恕影響を及ぼすのみならず、コンデンサエレ
メントの溶融手口槽への浸漬時における熱衝撃も極めて
大きくなり、クラック発生などによりコンデンサ特性が
損なわれ易いという同順が生ずる。
とによって、溶融半＋の表面酸化が著しく促進される結
果、半田部材の使用量が必要以上に増加し、コスト面に
少なからず恕影響を及ぼすのみならず、コンデンサエレ
メントの溶融手口槽への浸漬時における熱衝撃も極めて
大きくなり、クラック発生などによりコンデンサ特性が
損なわれ易いという同順が生ずる。
＋に、コンデンサ特性の劣化に対してはコンデンサエレ
メントを溶融半田槽に浸漬するに先立って、予め温度差
が１００Ｃ稈＋以内となるように予＋加熱しておくこと
によって熱衝撃を緩和できるものの、新らたに加熱装置
を必要とする上、工程が畑雑化して好ましくない。
メントを溶融半田槽に浸漬するに先立って、予め温度差
が１００Ｃ稈＋以内となるように予＋加熱しておくこと
によって熱衝撃を緩和できるものの、新らたに加熱装置
を必要とする上、工程が畑雑化して好ましくない。
本発明はこのような点に鑑み、簡単な構成によって部品
本体に外部リード部材を千日伺けする町の熱衝撃を効果
的に緩和できる電子部品の製造方法を折供するものであ
り、具体的には外部リード部拐の一端にペースト状の半
田部拐を被着し、乾燥する工程と、外部リード部組の一
端を部品本体に、乾燥状態の半田部組が電極引出し層に
当接されるように圧接する工程と、この状朗にて半田部
材を融点以上に加熱し、外部リード會利を電極引出し層
に半田部けする工程とを含むことを特徴とするものであ
る。
本体に外部リード部材を千日伺けする町の熱衝撃を効果
的に緩和できる電子部品の製造方法を折供するものであ
り、具体的には外部リード部拐の一端にペースト状の半
田部拐を被着し、乾燥する工程と、外部リード部組の一
端を部品本体に、乾燥状態の半田部組が電極引出し層に
当接されるように圧接する工程と、この状朗にて半田部
材を融点以上に加熱し、外部リード會利を電極引出し層
に半田部けする工程とを含むことを特徴とするものであ
る。
この発明によれば、外部リード部材の一端に破着された
ペースト状の半田部組を部品本体に当接し、この状態に
おいて半田部材の融点以上に加熱することにより、半田
部けされる関係で、部品本体に対する熱種撃を溶融半田
槽に浸漬するものに比し大巾に低減できる。このために
、クラック発生などに起因するコンデンサ特性の劣化を
効果的に敗色できる。
ペースト状の半田部組を部品本体に当接し、この状態に
おいて半田部材の融点以上に加熱することにより、半田
部けされる関係で、部品本体に対する熱種撃を溶融半田
槽に浸漬するものに比し大巾に低減できる。このために
、クラック発生などに起因するコンデンサ特性の劣化を
効果的に敗色できる。
しかも、部品本体のみの加熱によって半田伺けできるの
で、治具使用による湿度降下の彫物は全くなく、作柴能
率を大＋に改善できる。
で、治具使用による湿度降下の彫物は全くなく、作柴能
率を大＋に改善できる。
次に、本発明の積触セラミックフンテン→への適用例に
ついて第１図〜第４区を参照して説明する。
ついて第１図〜第４区を参照して説明する。
まず、第１図に示すように、帯状のホルダー１に幻をな
す第１．第２の外部リード油相２，３を一定の間隔にて
固定してチェーンリード小相を構成する。そして、チェ
ーンリード−相における第１、第２の外部リード部材２
，３の一端をペースト状の半田部材４に浸漬し引上げる
。これにより、第１．第２の外部リード部拐２，３の一
端にはペースト状の半田部材４が破着される。そして、
この半田部相４を５０Ｃの温度にて３０分間加熱し乾畑
する。次に、第２図に示すように、第１．第２の外部リ
ード部拐２，３の端部間にコンデンサエレメント（部品
本態）５を配置する。尚、このコンデンサエレメント５
は複数のセラミック層６間に電耐層７を互い違い状とな
るように介在はせると共に、電椋層の露呈する端面に電
極引出し層８．８を形成して描成されている。次に、第
３図に示すように、治具９にチェーンリード部材を装着
し、第１．第２の外部リード部拐２，３を内方（間隔が
挾くなる方向）に移動きせる。これによってコンデンサ
エレメント５は第１、第２の外部リード部拐２，３にて
挾持されると共に、半田部拐４は電極引出し層８，８に
当接される。次に、第４図に示すように、治具９を搬送
耐１０上に載盟し、一定方向に搬送すると、コンデンサ
エレメント部分は加熱装置１１に挿入される。この加熱
装置１１はカバーと、カバーの二、下面に対向して配置
された加熱源１２．１２とから構成されるいる。そして
、コンデンサエレメント５は半田部材４の融点以十に加
熱はれ、やがて第１．第２の外部リード部材２、３は電
極引出し層８、８に半田付けされる。尚、この加熱装置
１１の内部温度は拵送方向に順次高くなるように設定す
ることが副ましい、 この実施例によれば、半田部利４の使用量を必要最小限
に抑えることができる上、表面酸化による使用できない
ものの発生が全くかい関係で、紅剤性を有効に改善でき
る。
す第１．第２の外部リード油相２，３を一定の間隔にて
固定してチェーンリード小相を構成する。そして、チェ
ーンリード−相における第１、第２の外部リード部材２
，３の一端をペースト状の半田部材４に浸漬し引上げる
。これにより、第１．第２の外部リード部拐２，３の一
端にはペースト状の半田部材４が破着される。そして、
この半田部相４を５０Ｃの温度にて３０分間加熱し乾畑
する。次に、第２図に示すように、第１．第２の外部リ
ード部拐２，３の端部間にコンデンサエレメント（部品
本態）５を配置する。尚、このコンデンサエレメント５
は複数のセラミック層６間に電耐層７を互い違い状とな
るように介在はせると共に、電椋層の露呈する端面に電
極引出し層８．８を形成して描成されている。次に、第
３図に示すように、治具９にチェーンリード部材を装着
し、第１．第２の外部リード部拐２，３を内方（間隔が
挾くなる方向）に移動きせる。これによってコンデンサ
エレメント５は第１、第２の外部リード部拐２，３にて
挾持されると共に、半田部拐４は電極引出し層８，８に
当接される。次に、第４図に示すように、治具９を搬送
耐１０上に載盟し、一定方向に搬送すると、コンデンサ
エレメント部分は加熱装置１１に挿入される。この加熱
装置１１はカバーと、カバーの二、下面に対向して配置
された加熱源１２．１２とから構成されるいる。そして
、コンデンサエレメント５は半田部材４の融点以十に加
熱はれ、やがて第１．第２の外部リード部材２、３は電
極引出し層８、８に半田付けされる。尚、この加熱装置
１１の内部温度は拵送方向に順次高くなるように設定す
ることが副ましい、 この実施例によれば、半田部利４の使用量を必要最小限
に抑えることができる上、表面酸化による使用できない
ものの発生が全くかい関係で、紅剤性を有効に改善でき
る。
しかり１．第１．第２の外部リード油相２，３の電棒引
出し層８，８への半田付けは所望部分の加熱によって充
分に達成できる関係で、加熱流度を半田部材４の融点よ
り若干商い程度に評定できる。
出し層８，８への半田付けは所望部分の加熱によって充
分に達成できる関係で、加熱流度を半田部材４の融点よ
り若干商い程度に評定できる。
このために、加熱時の熱種撃を緩和でき、クラックに原
因ずる特性不良を軽減できる。
因ずる特性不良を軽減できる。
特に、加熱装置１１の内部温度を、温度差が例えば１０
０Ｃ以下となるように段階的に昂めるように設定ずれば
、クラックの発生を皆＋にでき、相層セラミックコンデ
ンサとしての品位不著しく高めることができる。
０Ｃ以下となるように段階的に昂めるように設定ずれば
、クラックの発生を皆＋にでき、相層セラミックコンデ
ンサとしての品位不著しく高めることができる。
又、第１、第２の外部リード部材２、３にてコンデンリ
エレメント５を挾時する際に、第１、第２の外部リード
油相２．５の半田部材４は乾燥状察にたっているので、
半田部梠４がチャックなどの他部材に付着することがな
く、清掃作業などを皆無にできるなど設備保守の簡略化
を計ることができる。
エレメント５を挾時する際に、第１、第２の外部リード
油相２．５の半田部材４は乾燥状察にたっているので、
半田部梠４がチャックなどの他部材に付着することがな
く、清掃作業などを皆無にできるなど設備保守の簡略化
を計ることができる。
尚、本発明において、電子部品は積層セラミンツクコン
テンリの他、抵抗、一般のコノデシナなとにも適用でき
る。
テンリの他、抵抗、一般のコノデシナなとにも適用でき
る。
図け本発明方法の説明図であって、第１図は孔部リード
油相の一端にペースト状の半田部枦を被着した状態を示
す要部佃断面図、第２図は外託リ−ド部拐間に部品本体
を位置ざぜな状態を示す＋内面図、第３図は治具に装着
した状態を示す側面図、自４図は部品外体を加熱装置に
挿入した状態を示す側断面図である。 図中、２，３け外部リード油相、４はペースト状の半田
部材、５は部品本体（コンデンサエレメント）、１１は
加熱装置である。 特許出願人 新日本電気株式会社
油相の一端にペースト状の半田部枦を被着した状態を示
す要部佃断面図、第２図は外託リ−ド部拐間に部品本体
を位置ざぜな状態を示す＋内面図、第３図は治具に装着
した状態を示す側面図、自４図は部品外体を加熱装置に
挿入した状態を示す側断面図である。 図中、２，３け外部リード油相、４はペースト状の半田
部材、５は部品本体（コンデンサエレメント）、１１は
加熱装置である。 特許出願人 新日本電気株式会社
Claims (1)
- 外部リード部材の一端にペースト状の半田部材を和着し
、乾燥する工稈と、外部リード部材の一端を部品木杯に
、乾燥状態の半田部相が市曲引出し曽に当接されるよう
に汗接する工稈と、この状態にて早目部相を融点以二に
加熱し、外部リード部材を電極引出り層に半田＝けする
工稈とを含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19864082A JPS5987810A (ja) | 1982-11-11 | 1982-11-11 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19864082A JPS5987810A (ja) | 1982-11-11 | 1982-11-11 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5987810A true JPS5987810A (ja) | 1984-05-21 |
Family
ID=16394567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19864082A Pending JPS5987810A (ja) | 1982-11-11 | 1982-11-11 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5987810A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56153725A (en) * | 1980-04-28 | 1981-11-27 | Murata Manufacturing Co | Method of mounting lead terminal and lead terminal blank |
| JPS57166059A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-13 | Murata Mfg Co Ltd | Manufacture of electronic part |
-
1982
- 1982-11-11 JP JP19864082A patent/JPS5987810A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56153725A (en) * | 1980-04-28 | 1981-11-27 | Murata Manufacturing Co | Method of mounting lead terminal and lead terminal blank |
| JPS57166059A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-13 | Murata Mfg Co Ltd | Manufacture of electronic part |
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