DE102020208814A1 - Kondensatoranordnung und Verfahren zum Verbinden eines elektronischen Kondensators mit einem Trägersubstrat - Google Patents

Kondensatoranordnung und Verfahren zum Verbinden eines elektronischen Kondensators mit einem Trägersubstrat Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Kondensatoranordnung (1) mit einem elektronischen Kondensator (10) und einem Trägersubstrat (3), wobei Anschlusskontakte (12) des elektronischen Kondensators (10) jeweils über eine Lötverbindung (15) elektrisch und mechanisch mit korrespondierenden Kontaktbereichen (5) des Trägersubstrats (3) verbunden sind, wobei im Lötzinn (16) der einzelnen Lötverbindungen (15) jeweils Abstandshalter (14) eingebettet sind, welche eine Breite eines resultierenden Luftspalts (18) zwischen dem elektronischen Kondensator (10) und dem Trägersubstrat (3) vorgeben, sowie ein Verfahren zum Verbinden eines elektronischen Kondensators (10) mit einem Trägersubstrat (3). Hierbei ist der elektronische Kondensator (10) ein mehrschichtiger Keramikkondensator (10A) mit einem Piezoeffekt, wobei eine Kontaktfläche (12.1) des jeweiligen Anschlusskontakts (12) des Keramikkondensators (10A) direkt auf einer Kontaktfläche (14.1) des korrespondierenden Abstandshalters (14) aufliegt, wobei die Breite des resultierenden Luftspalts (18) so vorgegeben ist, dass die durch den Piezoeffekt des mehrschichtigen Keramikkondensators (10A) verursachten Schwingungen gedämpft und reduziert sind.

Description

  • Die Erfindung geht aus von einer Kondensatoranordnung nach der Gattung des unabhängigen Patentanspruchs 1. Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist auch ein Verfahren zum Verbinden eines elektronischen Kondensators mit einem Trägersubstrat.
  • Aus dem Stand der Technik sind mehrschichtige Keramikkondensatoren (MLCCs: Multi-Layer Ceramic Capacitors) bekannt, welche auf einem Trägersubstrat bzw. einer Leiterplatte angeordnet sind und in vielfältiger Weise in elektrischen Schaltungen oder Steuergeräten verwendet werden können. Diese Keramikkondensatoren können den Nachteil von Piezoeffekten aufweisen. Das bedeutet, dass die Keramikkondensatoren je nach Materialeigenschaft und angelegter Wechselspannung mechanische Längenänderungen aufweisen können. Die dadurch entstehenden Schwingungen können direkt in die Umgebungsluft oder in das Trägersubstrat bzw. die Leiterplatte eingekoppelt werden und sowohl akustische als auch mikromechanische Störungen verursachen.
  • Aus der US 8,873,247 B2 sind eine gattungsgemäße Kondensatoranordnung und ein gattungsgemäßes Verfahren zum Verbinden eines elektronischen Kondensators mit einem Trägersubstrat bekannt. Die Kondensatoranordnung umfasste einen elektronischen Kondensator und ein Trägersubstrat, wobei Anschlusskontakte des elektronischen Kondensators jeweils über eine Lötverbindung elektrisch und mechanisch mit korrespondierenden Kontaktbereichen des Trägersubstrats verbunden sind. Im Lötzinn der einzelnen Lötverbindungen sind jeweils Abstandshalter eingebettet, welche eine Breite eines resultierenden Luftspalts zwischen dem elektronischen Kondensator und dem Trägersubstrat so vorgeben, dass in einem Einkapselungsprozess flüssiges Harz in den Raum zwischen dem elektronischen Kondensator und dem Trägersubstrat fließen und aushärten kann. Bei dem Verfahren zum Verbinden eines elektronischen Kondensators mit einem Trägersubstrat wird das Trägersubstrat zuerst mit den Abstandshaltern bestückt, welche mit einer Drahtbondmaschine aus einem Draht als Drahthöcker hergestellt und durch Bondverbindungen mit den Kontaktbereichen des Trägersubstrats verbunden werden. Anschließend wird Lötpaste auf die Abstandshalter und die Kontaktbereiche des Trägersubstrats aufgebracht. Nach dem Aufbringen der Lötpaste wird das Trägersubstrat mit dem elektronischen Kondensator bestückt und die Lötverbindungen zwischen den Anschlusskontakten des elektronischen Kondensators und den korrespondierenden Kontaktbereichen auf dem Trägersubstrat in einem Lötprozess erzeugt, wobei die Abstandshalter vollständig im Lötzinn der Lötverbindungen eingebettet werden.
  • Aus der DE 10 2018 201 872 A1 ist ein Leistungsmodul bekannt, welches eine Leistungshalbleitervorrichtung und einen Keramikkondensator umfasst. Die Leistungshalbleitervorrichtung ist elektrisch mit einem ersten Trägersubstrat und einem zweiten Trägersubstrat verbunden. Der Keramikkondensator ist derart mit dem ersten Trägersubstrat und mit dem zweiten Trägersubstrat verbunden, dass der Keramikkondensator einen Abstand zwischen dem ersten Trägersubstrat und dem zweiten Trägersubstrat überbrückt. Hierbei ist ein erster Anschlusskontakt des Keramikkondensators mittels einer ersten Lötstelle elektrisch mit einem ersten Anschlusskontakt auf dem ersten Trägersubstrat verbunden. Ein zweiter Anschlusskontakt des Keramikkondensators ist mittels einer zweiten Lötstelle elektrisch mit einem zweiten Anschlusskontakt auf dem zweiten Trägersubstrat verbunden. Zudem ist zwischen einer unteren Fläche des Keramikkondensator und dem ersten Trägersubstrat und zwischen der unteren Fläche des Keramikkondensators und dem zweiten Trägersubstrat jeweils ein Abstandhalter vorgesehen, welche an Positionen nahe des ersten Anschlusskontaktes und des zweiten Anschlusskontaktes jeweils parallel zueinander angeordnet außerhalb der Lötstellen angeordnet sind. Die Abstandhalter sind beispielweise als Aluminiumdrähte ausgeführt.
  • Aus der DE 197 38 399 A 1 ist ein Verfahren zum Verbinden von elektronischen Bauelementen mit einem Trägersubstrat bekannt. Hierbei wird wenigstens ein mit signalleitenden Löthöckern versehener Flip-Chip mit Kontaktflächen des Trägersubstrats in einer Reflowlötstation verlötet, wobei zwischen dem Trägersubstrat und dem Bauelement weitere, von den signalführenden Teilen isolierte Löthöcker als Abstandselemente vorgesehen sind, durch welche das Bauelement während der Reflowlötung in einem definierten Abstand zum Trägersubstrat gehalten wird. Hierbei wird die zur Herstellung der die Abstandselemente bildenden Löthöcker benötigte Lötpaste direkt auf das Trägersubstrat aufgebracht und anschließend wird ein mit den signalleitenden Löthöckern versehener Flip-Chip auf das Trägersubstrat so aufgesetzt, dass die dem Trägersubstrat zugewandte Seite des Flip-Chips der auf dem Trägersubstrat aufgebrachten Lötpaste gegenüberliegt, und dass in einem anschließenden Reflowlötschritt das Bauelement mit dem Trägersubstrat verlötet wird.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Die Kondensatoranordnung mit den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 1 hat den Vorteil, dass der mehrschichtige Keramikkondensator (MLCCs: Multi-Layer Ceramic Capacitors) nicht direkt auf das Trägersubstrat bzw. die Leiterplatte gelötet wird, sondern dass in den Lötverbindungen zwischen dem mehrschichtigen Keramikkondensator und dem Trägersubstrat Abstandshalter eingebracht sind, welche einen definierten Luftspalt zwischen dem mehrschichtigen Keramikkondensator und dem Trägersubstrat vorgeben. Durch diesen über die Lötverbindungen und die Abstandshalter definierten Luftspalt, können mechanische Schwingungen gedämpft und reduziert werden, welche aufgrund des Piezoeffektes von dem mehrschichtigen Keramikkondensator in das Trägersubstrat bzw. die Leiterplatte eingekoppelt werden.
  • Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen eine Kondensatoranordnung mit einem elektronischen Kondensator und einem Trägersubstrat zur Verfügung, wobei Anschlusskontakte des elektronischen Kondensators jeweils über eine Lötverbindung elektrisch und mechanisch mit korrespondierenden Kontaktbereichen des Trägersubstrats verbunden sind. Im Lötzinn der einzelnen Lötverbindungen sind jeweils Abstandshalter eingebettet, welche eine Breite eines resultierenden Luftspalts zwischen dem elektronischen Kondensator und dem Trägersubstrat vorgeben. Hierbei ist der elektronische Kondensator ein mehrschichtiger Keramikkondensator mit einem Piezoeffekt, wobei eine Kontaktfläche des jeweiligen Anschlusskontakts des Keramikkondensators direkt auf einer Kontaktfläche des korrespondierenden Abstandshalters aufliegt. Die Breite des resultierenden Luftspalts ist so vorgegeben, dass die durch den Piezoeffekt des mehrschichtigen Keramikkondensators verursachten Schwingungen gedämpft und reduziert sind.
  • Durch die Abstandshalter sind keine speziellen Anschlusskontakte für die mehrschichtigen Keramikkondensatoren erforderlich, so dass weiterhin kostengünstige Standard-Bauteile verwendet werden können. Zudem können für die Bestückung des Abstandshalters die vorhandenen Fertigungseinrichtungen verwendet werden. Die Mehrkosten beschränken sich auf die Bestückungszeit und das Materials des Abstandshalters.
  • Zudem wird ein Verfahren zum Verbinden eines elektronischen Kondensators mit einem Trägersubstrat mit den Schritten vorgeschlagen: Aufbringen von Lötpaste auf Kontaktbereiche des Trägersubstrats, welche zur elektrischen Kontaktierung des elektronischen Kondensators vorgesehen sind, Bestücken des Trägersubstrats mit dem elektronischen Kondensator und mit Abstandshaltern, welche eine Breite eines resultierenden Luftspalts zwischen dem elektronischen Kondensator und dem Trägersubstrat vorgeben, und Erzeugen von Lötverbindungen zwischen Anschlusskontakten des elektronischen Kondensators und den korrespondierenden Kontaktbereichen auf dem Trägersubstrat in einem Lötprozess, wobei die Abstandshalter im Lötzinn der Lötverbindungen eingebettet werden. Hierbei wird zuerst die Lötpaste auf die Kontaktbereiche des Trägersubstrats aufgebracht. Nach dem Aufbringen der Lötpaste wird das Trägersubstrat mit den Abstandshaltern bestückt. Nach dem Bestücken der Abstandshalter wird ein mehrschichtiger Keramikkondensator mit einem Piezoeffekt so auf die Abstandshalter aufgelegt, dass Kontaktflächen des mehrschichtiger Keramikkondensator jeweils direkt auf Kontaktflächen der korrespondierenden Abstandshalter aufliegen, wobei eine Dicke des Abstandshalters so vorgegeben wird, dass der resultierende Luftspalt zwischen dem mehrschichtigen Keramikkondensator und dem Trägersubstrat durch den Piezoeffekt des mehrschichtigen Keramikkondensators verursachte Schwingungen dämpft und reduziert.
  • Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen und Weiterbildungen sind vorteilhafte Verbesserungen der im unabhängigen Patentanspruch 1 angegebenen Kondensatoranordnung und des im unabhängigen Patentanspruch 5 angegebenen Verfahrens zum Verbinden eines elektronischen Kondensators mit einem Trägersubstrat möglich.
  • Besonders vorteilhaft ist, dass die einzelnen Abstandshalter außer an der Kontaktfläche, auf welcher die Kontaktfläche des korrespondierenden Anschlusskontakts des mehrschichtigen Keramikkondensators aufliegt, von dem Lötzinn der korrespondierenden Lötverbindung umschlossen sein können. Das bedeutet, dass zwischen den Kontaktflächen der Anschlusskontakte des mehrschichtigen Keramikkondensators und den Kontaktflächen der Abstandshalter kein Lötzinn angeordnet ist.
  • In vorteilhafter Ausgestaltung der Kondensatoranordnung kann der Abstandshalter aus einem Material bestehen, dessen Schmelztemperatur höher als die Schmelztemperatur des verwendeten Lötzinns ist. Dadurch behält der Abstandshalter während des Lötprozesses seine Form und die Lötpaste überbrückt durch den Kapillareffekt den Abstand zu den Kontaktflächen der Anschlusskontakte des mehrschichtigen Keramikkondensators, so dass die gewünschten Lötverbindungen zwischen den die Kontaktflächen der Anschlusskontakte des mehrschichtigen Keramikkondensators und den Kontaktbereichen auf dem Trägersubstrat bzw. der Leiterplatte ausgebildet werden können.
  • In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Kondensatoranordnung kann der Abstandshalter aus einem lötfähigen Material, wie beispielsweise Kupfer, bestehen und mit dem Kontaktbereich des Trägersubstrats verlötet sein. Zudem kann der Abstandshalter verzinnt und/oder mit einem Flussmittel beschichtet sein, so dass vorzugsweise die komplette Oberfläche des Abstandshalters den elektrischen und mechanischen Kontakt herstellen kann.
  • In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Kondensatoranordnung kann der Abstandshalter beispielsweise als lötfähiges Metallplättchen oder als lötfähiges Metallrähmchen mit einer vorgegebenen Dicke ausgeführt werden. Dies ermöglicht eine besonders einfache Bestückung des Abstandshalters mit den vorhandenen herkömmlichen Fertigungseinrichtungen. Die Ausführung als Metallrähmchen ermöglicht, dass durch die umschlossene Öffnung ebenfalls Lötzinn aufsteigen und die elektrische und mechanische Verbindung zwischen dem Kontaktbereich des Trägersubstrats und der Kontaktfläche des korrespondierenden Anschlusskontaktes des mehrschichtigen Keramikkondensators verbessern kann.
  • In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des Verfahrens kann der Lötprozess ein Reflow-Lötprozess sein. Dadurch können die vorhandenen Reflow-Löteinrichtungen verwendet werden.
  • In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des Verfahrens kann können die einzelnen Abstandshalter unter Auslassung der Kontaktflächen vom Lötzinn der Lötverbindungen umschlossen werden.
  • In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung des Verfahrens können Abmessungen der Kontaktbereiche auf dem Trägersubstrat und die Menge der aufgebrachten Lötpaste an die gewünschte Breite des Luftspalts angepasst werden. Dadurch können verschiedene Breiten für den Luftspalt zwischen dem mehrschichtigen Keramikkondensator und dem Trägersubstrat bzw. der Leiterplatte umgesetzt werden.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. In der Zeichnung bezeichnen gleiche Bezugszeichen Komponenten bzw. Elemente, die gleiche bzw. analoge Funktionen ausführen.
  • Figurenliste
    • 1 zeigt eine schematische Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Kondensatoranordnung.
    • 2 zeigt ein schematisches Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Verbinden eines elektronischen Kondensators mit einem Trägersubstrat.
    • 3 zeigt eine schematische Schnittdarstellung der erfindungsgemäßen Kondensatoranordnung aus 1 vor dem Lötprozess.
  • Ausführungsformen der Erfindung
  • Wie aus 1 und 2 ersichtlich ist, umfasst das dargestellte Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Kondensatoranordnung 1 einen elektronischen Kondensator 10 und ein Trägersubstrat 3. Anschlusskontakte 12 des elektronischen Kondensators 10 sind jeweils über eine Lötverbindung 15 elektrisch und mechanisch mit korrespondierenden Kontaktbereichen 5 des Trägersubstrats 3 verbunden, wobei im Lötzinn 16 der einzelnen Lötverbindungen 15 jeweils Abstandshalter 14 eingebettet sind, welche eine Breite eines resultierenden Luftspalts 18 zwischen dem elektronischen Kondensator 10 und dem Trägersubstrat 3 vorgeben. Hierbei ist der elektronische Kondensator 10 ein mehrschichtiger Keramikkondensator 10A mit einem Piezoeffekt, wobei eine Kontaktfläche 12.1 des jeweiligen Anschlusskontakts 12 des Keramikkondensators 10A direkt auf einer Kontaktfläche 14.1 des korrespondierenden Abstandshalters 14 aufliegt. Die Breite des resultierenden Luftspalts 18 ist so vorgegeben, dass die durch den Piezoeffekt des mehrschichtigen Keramikkondensators 10A verursachten Schwingungen gedämpft und reduziert sind.
  • Wie aus 1 und 2 weiter ersichtlich ist, umfasst der mehrschichtige Keramikkondensator 10A an jedem Ende einen Anschlusskontakt 12 mit einer Kontaktfläche 12.1, welche jeweils dem korrespondierenden als Kontaktfläche 5A ausgeführten Kontaktbereich 5 auf dem Trägersubstrat 3 zugewandt ist. Das Trägersubstrat ist im dargestellten Ausführungsbeispiel als bedruckte Leiterplatte (PCB: Printed Circuit Board) ausgeführt.
  • Wie aus 1 weiter ersichtlich ist, sind die einzelnen Abstandshalter 14 außer an der Kontaktfläche 14.1, auf welcher die Kontaktfläche 12.1 des korrespondierenden Anschlusskontakts 12 des mehrschichtigen Keramikkondensators 10 aufliegt, von dem Lötzinn 16 der korrespondierenden Lötverbindung 15 umschlossen. Die Abstandshalter 14 bestehen jeweils aus einem Material, dessen Schmelztemperatur höher als die Schmelztemperatur des verwendeten Lötzinns 16 ist. Im dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Abstandshalter 14 jeweils als lötfähige Metallplättchen 14A mit einer vorgegebenen Dicke ausgeführt und mit dem Kontaktbereich 5 des Trägersubstrats 3 verlötet, so dass zwischen dem Abstandshalter 14 und dem Kontaktbereich 5 des Trägersubstrats 3 Lötzinn 16 angeordnet ist, welches den Abstandshalter 14 elektrisch und mechanisch mit dem Kontaktbereich 5 verbindet. Im dargestellten Ausführungsbeispiel weisen die Metallplättchen 14A eine rechteckige Grundform mit abgerundeten Ecken auf. Alternativ können die Metallplättchen 14A eine Kreisform aufweisen. Selbstverständlich können die Abstandshalter 14 auch aus einem anderen lötfähigen Material, wie beispielsweise Aluminium, Silber oder Gold oder mit einer entsprechenden Oberflächenbeschichtung hergestellt werden. Zudem kann der Abstandshalter 14 zur Verbesserung des Lötvorgangs verzinnt und/oder mit einem Flussmittel beschichtet werden, welches die Benetzung mit Lötzinn verbessert. Bei einem alternativen nicht dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Abstandshalter 14 als Metallrähmchen mit einer vorgegebenen Dicke ausgeführt.
  • Wie aus 2 weiter ersichtlich ist, umfasst das Verfahren 100 zum Verbinden eines elektronischen Kondensators 10 mit einem Trägersubstrat 3 im dargestellten Ausführungsbeispiel einen Schritt S100, in welchem Lötpaste 17 auf die Kontaktbereiche 5 des Trägersubstrats 3 aufgebracht wird, welche zur elektrischen Kontaktierung des elektronischen Kondensators 10 vorgesehen sind. Nach dem Aufbringen der Lötpaste 17 wird das Trägersubstrat 3 im Schritt S110 mit den Abstandshaltern 14 bestückt, indem die Abstandshalter 14 auf die Lötpaste 17 aufgelegt und etwas eingedrückt werden. Die Abstandshalter 14 geben eine Breite eines resultierenden Luftspalts 18 zwischen dem elektronischen Kondensator 10 und dem Trägersubstrat 3 vor. Nach dem Bestücken der Abstandshalter 14 wird im Schritt S120 ein mehrschichtiger Keramikkondensator 10A mit einem Piezoeffekt so auf die Abstandshalter 14 aufgelegt, dass die Kontaktflächen 12.1 der Anschlusskontakte 12 des mehrschichtigen Keramikkondensators 10A jeweils direkt auf die Kontaktflächen 14.1 der korrespondierenden Abstandshalter 14 aufliegen. In einem Schritt S130 werden in einem Lötprozess Lötverbindungen 15 zwischen den Anschlusskontakten 12 des elektronischen Kondensators 10 und den korrespondierenden Kontaktbereichen 5 auf dem Trägersubstrat 3 erzeugt, wobei die Abstandshalter 14 im Lötzinn 16 der Lötverbindungen 15 eingebettet werden und eine Dicke der Abstandshalter 14 so vorgegeben wird, dass der resultierende Luftspalt 18 zwischen dem mehrschichtigen Keramikkondensator 10A und dem Trägersubstrat 3 durch den Piezoeffekt des mehrschichtigen Keramikkondensators 10A verursachte Schwingungen dämpft und reduziert. 3 zeigt die Kondensatoranordnung 1 nach dem Schritt S120 vor dem Lötprozess im Schritt S130.
  • Die Abstandshalter 14 behalten während des Lötprozesses aufgrund ihrer höheren Schmelztemperatur ihre Form und die Lötpaste 17 bzw. das flüssige Lötzinn 16 überbrückt während des Lötprozesses durch den Kapillareffekt den Abstand zwischen den Kontaktflächen 5A auf dem Trägersubstrat 3 und den Kontaktflächen 12.1 der Anschlusskontakte 12 des mehrschichtigen Keramikkondensators 10A, so dass die Abstandshalter 14 im Ausgehärteten Zustand der Lötverbindungen 15 außer an ihren Kontaktflächen 14.1 vom Lötzinn 16 der Lötverbindungen 15 umschlossen werden. Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Lötprozess ein Reflow-Lötprozess.
  • Soll der Abstand bzw. der Luftspalt 18 zwischen dem mehrschichtigen Keramikkondensator 10A und dem Trägersubstrat 3 vergrößert werden, dann kann über größere Kontaktbereiche 5 auf dem Trägersubstrat 3 eine größere Menge Lötpaste 17 aufgebracht werden, so dass die Lötstellen 15 einen größeren Abstand zwischen dem mehrschichtigen Keramikkondensator 10A und dem Trägersubstrat 3 überbrücken können. Somit können die Abmessungen der Kontaktbereiche 5 auf dem Trägersubstrat 3 und die Menge der aufgebrachten Lötpaste 17 an die gewünschte Breite des Luftspalts 18 angepasst werden.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
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    • DE 19738399 A [0005]

Claims (9)

  1. Kondensatoranordnung (1) mit einem elektronischen Kondensator (10) und einem Trägersubstrat (3), wobei Anschlusskontakte (12) des elektronischen Kondensators (10) jeweils über eine Lötverbindung (15) elektrisch und mechanisch mit korrespondierenden Kontaktbereichen (5) des Trägersubstrats (3) verbunden sind, wobei im Lötzinn (16) der einzelnen Lötverbindungen (15) jeweils Abstandshalter (14) eingebettet sind, welche eine Breite eines resultierenden Luftspalts (18) zwischen dem elektronischen Kondensator (10) und dem Trägersubstrat (3) vorgeben, dadurch gekennzeichnet, dass der elektronische Kondensator (10) ein mehrschichtiger Keramikkondensator (10A) mit einem Piezoeffekt ist, wobei eine Kontaktfläche (12.1) des jeweiligen Anschlusskontakts (12) des Keramikkondensators (10A) direkt auf einer Kontaktfläche (14.1) des korrespondierenden Abstandshalters (14) aufliegt, wobei die Breite des resultierenden Luftspalts (18) so vorgegeben ist, dass die durch den Piezoeffekt des mehrschichtigen Keramikkondensators (10A) verursachten Schwingungen gedämpft und reduziert sind.
  2. Kondensatoranordnung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die einzelnen Abstandshalter (14) außer an den Kontaktflächen (14.1), auf welcher die Kontaktfläche (12.1) des korrespondierenden Anschlusskontakts (12) des mehrschichtigen Keramikkondensators (10) aufliegt, von dem Lötzinn (16) der korrespondierenden Lötverbindung (15) umschlossen sind.
  3. Kondensatoranordnung (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstandshalter (14) aus einem Material besteht, dessen Schmelztemperatur höher als die Schmelztemperatur des verwendeten Lötzinns (16) ist.
  4. Kondensatoranordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstandshalter (14) aus einem lötfähigen Material besteht und mit dem Kontaktbereich (5) des Trägersubstrats (3) verlötet ist.
  5. Kondensatoranordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstandshalter (14) als lötfähiges Metallplättchen (14A) oder als lötfähiges Metallrähmchen mit einer vorgegebenen Dicke ausgeführt ist.
  6. Verfahren (100) zum Verbinden eines elektronischen Kondensators (10) mit einem Trägersubstrat (3) mit den Schritten: Aufbringen von Lötpaste (17) auf Kontaktbereiche (5) des Trägersubstrats (3), welche zur elektrischen Kontaktierung des elektronischen Kondensators (10) vorgesehen sind, Bestücken des Trägersubstrats (3) mit dem elektronischen Kondensator (10) und mit Abstandshaltern (14), welche eine Breite eines resultierenden Luftspalts (18) zwischen dem elektronischen Kondensator (10) und dem Trägersubstrat (3) vorgeben, und Erzeugen von Lötverbindungen (15) zwischen Anschlusskontakten (12) des elektronischen Kondensators (10) und den korrespondierenden Kontaktbereichen (5) auf dem Trägersubstrat (3) in einem Lötprozess, wobei die Abstandshalter (14) im Lötzinn (16) der Lötverbindungen (15) eingebettet werden, dadurch gekennzeichnet, dass zuerst die Lötpaste (17) auf die Kontaktbereiche (5) des Trägersubstrats (3) aufgebracht wird, wobei nach dem Aufbringen der Lötpaste (17) das Trägersubstrat (3) mit den Abstandshaltern (14) bestückt wird, und wobei nach dem Bestücken der Abstandshalter (14) ein mehrschichtiger Keramikkondensator (10A) mit einem Piezoeffekt so auf die Abstandshalter (14) aufgelegt wird, dass Kontaktflächen (12.1) des mehrschichtiger Keramikkondensator (10A) jeweils direkt auf Kontaktflächen (14.1) der korrespondierenden Abstandshalter (14) aufliegen, wobei eine Dicke des Abstandshalters (14) so vorgegeben wird, dass der resultierende Luftspalt (18) zwischen dem mehrschichtigen Keramikkondensator (10A) und dem Trägersubstrat (3) durch den Piezoeffekt des mehrschichtigen Keramikkondensators (10A) verursachte Schwingungen dämpft und reduziert.
  7. Verfahren (100) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Lötprozess ein Reflow-Lötprozess ist.
  8. Verfahren (100) nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Abstandshalter (14) unter Auslassung der Kontaktflächen (14.1) vom Lötzinn (16) der Lötverbindungen (15) umschlossen werden.
  9. Verfahren (100) nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass Abmessungen der Kontaktbereiche (5) auf dem Trägersubstrat (3) und die Menge der aufgebrachten Lötpaste (17) an die gewünschte Breite des Luftspalts (18) angepasst werden.
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