JP2000340943A - 表面電極部品の接合方法及び表面電極部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面電極部品をプリント基板に正常な位置及
び状態に接合できるようにする。 【解決手段】 セラミックコンデンサ１０を、プリント
基板１７のランド１６に接合するため、クリームハンダ
１５を表面電極１４とランド１６の間に印刷する。クリ
ームハンダの高さを約１５０μｍ、表面電極１４の高さ
を約５０μｍにすることにより、溶融されるクリームハ
ンダから、表面電極１４を包み込むフィレット１５ａ、
フィレット１５ｂを発生させ、セラミックコンデンサ１
０を安定した状態に保つ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面電極部品をプ
リント基板に接合する表面電極品の接合方法及び表面電
極部品に関し、特にセラミックコンデンサ等の表面電極
部品をプリント基板に接合する表面電極部品の接合方法
及び表面電極部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の、携帯電話等の小型電子機器では
セラミックコンデンサ等が広く使用されている。

【０００３】セラミックコンデンサでは、内部電極を外
部に引き出し、部品の下面に形成された表面電極に接続
し、この表面電極をプリント基板上に接合している。こ
のような部品を表面電極部品と称する。表面電極部品で
はプリント基板のランドにクリームハンダを印刷し、表
面電極部品をクリームハンダの上に載せ、温度を上昇さ
せてクリームハンダを溶融させて、表面電極部品をプリ
ント基板に接合する。

【０００４】以下、従来の技術について、図面を参照し
て説明する。図３は、従来のセラミックコンデンサの概
略構成を示す図である。セラミックコンデンサ２０は、
コンデンサ機能素子を内部に有するセラミック素体２１
と、セラミック素体２１内部のコンデンサ機能素子と接
続された表面電極２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄから
構成される。

【０００５】図４は、従来のセラミックコンデンサの断
面図である。セラミック素体２１内部に、電極板２２ａ
〜２２ｎが互いに重ね合わせて配列され、内部電極２３
ａ、２３ｂに接続されている。内部電極２３ａには、表
面電極２４ａと表面電極２４ｃとが接合され、内部電極
２３ｂには、表面電極２４ｂと表面電極２４ｄとが接合
される。表面電極２４ａ〜２４ｄの高さは、約１０μｍ
である。

【０００６】図５は、従来のセラミックコンデンサの接
合方法の手順を示した図である。表面電極２４を、レジ
スト膜２８に覆われたプリント基板２７上に設けられた
ランド２６に接続するため、クリームハンダ２５を表面
電極２４とランド２６の間に印刷する。クリームハンダ
２５の高さは、約１５０μｍである（Ａ）。

【０００７】印刷されたクリームハンダ２５を加熱し溶
融させる（Ｂ）。溶融されたクリームハンダ２５の上
に、セラミックコンデンサ２０が浮かぶような形で、溶
融されたクリームハンダ２５が凝固し、セラミックコン
デンサ２０と、プリント基板２７との接合が完了する
（Ｃ）。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の表面電
極部品では、接合面積が少なく、クリームハンダの表面
張力によりクリームハンダ表面が球面状となるので、セ
ラミックコンデンサが接合時に傾いてしまうという問題
が生じた。この結果、実装位置がずれたり、傾きにより
隣の部品と干渉したりする。

【０００９】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、プリント基板に正常な位置及び状態に接合で
きる表面電極品の接合方法を提供することを目的とす
る。また、本発明の他の目的は、このような表面電極品
の接合方法に使用する表面電極部品を提供することであ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、電極の高さが、クリームハンダの溶融時
の厚さの約半分の表面電極部品を印刷ハンダの上に置
き、前記ハンダを溶融させてフィレットを形成し、前記
表面電極部品をランド上に接合することを特徴とする表
面電極部品の接合方法が提供される。

【００１１】上記のように、表面電極部品の表面電極の
高さをクリームハンダの溶融時の厚さの約半分としたの
で、ハンダが溶融したときに、表面電極の側面にクリー
ムハンダの厚さの約半分の高さのフィレットが形成され
る。このフィレットにより、表面電極部品を正常な状態
に保持し、結果として表面電極部品を正常な位置及び正
常な状態に接合できる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る表面電極品の
接続方法及び表面電極部品の実施の形態を図面を参照し
て説明する。

【００１３】図２は、本発明の一実施の形態であるセラ
ミックコンデンサの断面図である。セラミックコンデン
サ１０は、セラミック素体１１内部に、電極板１２ａ〜
１２ｎが互いに重ね合わせて配列され、内部電極１３
ａ、１３ｂに接続されている。内部電極１３ａには、表
面電極１４ａと表面電極１４ｃとが接合され、内部電極
１３ｂには、表面電極１４ｂと表面電極１４ｄとが接合
される。表面電極１４ａ〜１４ｄの高さは、約５０μｍ
である。

【００１４】セラミック素体１１の素材は、アルミナ、
チタン酸バリウムが使用される。内部電極１３ａ、１３
ｂの材質は、銀ペースト、銀−パラジウムペースト、ニ
ッケルペーストが使用される。表面電極１４ａ〜１４ｄ
の材質は、銀−パラジウム、ハンダメッキが使用され
る。

【００１５】図１は、本発明の一実施の形態であるセラ
ミックコンデンサの接合方法の手順を示した図である。
セラミック素体１１に接続されている表面電極１４を、
レジスト膜１８に覆われたプリント基板１７上に設けら
れたランド１６に接続するため、クリームハンダ１５を
表面電極１４とランド１６の間に印刷する。クリームハ
ンダ１５の高さは、約１５０μｍである（Ａ）。

【００１６】印刷されたクリームハンダ１５を溶融する
ため、１２０〜１５０度の温室におよそ２分間格納す
る。溶融されたクリームハンダ１５の高さは、約１００
μｍに変化する。ここで、表面電極１４を約５０μｍと
したことにより、溶融したクリームハンダ１５が表面電
極１４の側面に濡れ上がる（Ｂ）。

【００１７】表面電極１４を包み込むようにフィレット
１５ａと、フィレット１５ｂとが発生する。このフィレ
ット１５ａ、１５ｂによってセラミックコンデンサ１０
は安定して支えられ、表面電極１４は安定を保ちながら
ランド１６に沈み込む。

【００１８】この状態でクリームハンダ１５が凝固し、
セラミックコンデンサ１０と、プリント基板１７との接
合が完了する（Ｃ）。このように、表面電極１４の高さ
はクリームハンダ１５の溶融したときの高さ１００μｍ
の約半分の５０μｍが望ましい。表面電極１４の高さを
５０μｍ以上にすることにより、十分なフィレット１５
ａ、１５ｂが形成されるからである。

【００１９】更に、これ以上電極を高くした場合は、か
えって溶融されたクリームハンダによる安定した実装状
態が保てなくなる。上記の例では、クリームハンダの厚
さを１５０μｍとし、溶融状態は１００μｍとしたが、
これらの数値に限定されることなく、クリームハンダの
厚さによって、最適なフィレットが作られるように表面
電極の高さを決定することができる。

【００２０】上記の説明では表面電極部品をセラミック
コンデンサとして説明したが、セラミック抵抗、セラミ
ック高周波コイル等の表面電極部品にも同様に適用する
ことができる。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の表面電極
品の接合方法では、表面電極の高さをクリームハンダの
溶融時の半分としたので、ハンダが溶融したときに表面
電極部品を安定して支えるフィレットが形成され、表面
電極部品を正常な位置及び正常な状態に接合でき、接合
強度も改善される。

【００２２】また、本発明の表面電極部品では、表面電
極部品の電極の高さをクリームハンダの溶融時の約半分
としたので、プリント基板に実装したときに、正常な位
置及び状態に接合でき、接合強度も改善される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態であるセラミックコンデ
ンサの接合方法の手順を示した図である。

【図２】本発明の一実施の形態であるセラミックコンデ
ンサの断面図である。

【図３】従来のセラミックコンデンサの概略構成を示し
た図である。

【図４】従来のセラミックコンデンサの断面図である。

【図５】従来のセラミックコンデンサの接合方法の手順
を示した図である。

【符号の説明】

１０…セラミックコンデンサ、１１…セラミック素体、
１２a〜１２ｎ…電極板、１３a〜１３ｂ…内部電極、１
４…表面電極、１４a〜１４ｄ…表面電極、１５…クリ
ームハンダ、１６…ランド、１７…プリント基板、１８
…レジスト膜、２０…セラミックコンデンサ、２１…セ
ラミック素体、２２a〜２２ｎ…電極板、２３a〜２３ｂ
…内部電極、２４…表面電極、２４a〜２４ｄ…表面電
極、２５…クリームハンダ、２６…ランド、２７…プリ
ント基板、２８…レジスト膜

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面電極部品をベースに接合する表面電
   極部品の接合方法において、 電極の高さが、クリームハンダの溶融時の厚さの約半分
   の表面電極部品を印刷ハンダの上に置き、 前記ハンダを溶融させてフィレットを形成し、前記表面
   電極部品をランド上に接合することを特徴とする表面電
   極部品の接合方法。
2. 【請求項２】 前記電極の高さを５０μｍ以上としたこ
   とを特徴とする請求項１記載の表面電極部品の接合方
   法。
3. 【請求項３】 前記表面電極部品はセラミックコンデン
   サであることを特徴とする請求項１記載の表面電極部品
   の接合方法。
4. 【請求項４】 前記表面電極部品はセラミック抵抗であ
   ることを特徴とする請求項１記載の表面電極部品の接合
   方法。
5. 【請求項５】 前記表面電極部品はセラミック高周波コ
   イルであることを特徴とする請求項１記載の表面電極部
   品の接合方法。
6. 【請求項６】 表面実装型の表面電極部品において、 電極の高さが、クリームハンダの溶融時の厚さの約半分
   であることを特徴とする表面電極部品。
7. 【請求項７】 前記電極の高さを５０μｍ以上としたこ
   とを特徴とする請求項６記載の表面電極部品。
8. 【請求項８】 前記表面電極部品はセラミックコンデン
   サであることを特徴とする請求項６記載の表面電極部
   品。
9. 【請求項９】 前記表面電極部品はセラミック抵抗であ
   ることを特徴とする請求項６記載の表面電極部品。
10. 【請求項１０】 前記表面電極部品はセラミック高周波
    コイルであることを特徴とする請求項６記載の表面電極
    部品。