JPH09246317A - チップと基板の固着方法 - Google Patents
チップと基板の固着方法Info
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- JPH09246317A JPH09246317A JP8055714A JP5571496A JPH09246317A JP H09246317 A JPH09246317 A JP H09246317A JP 8055714 A JP8055714 A JP 8055714A JP 5571496 A JP5571496 A JP 5571496A JP H09246317 A JPH09246317 A JP H09246317A
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- JP
- Japan
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- chip
- electrode
- substrate
- board
- cream solder
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップと基板を簡単に固着できるチップと基
板の固着方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板１の電極２の周囲に、光硬化樹脂な
どの絶縁物により壁部３を形成する。壁部３の内部の電
極２上にクリーム半田６などの導電性ペーストを充てん
した後、チップ８の電極９をクリーム半田６に着地させ
てチップ８を基板１に重ねる。次に基板１を加熱処理
し、クリーム半田６を溶融・固化させれば、チップ８の
電極９は基板１の電極２に半田付けされる。１回の加熱
処理によりチップ８と基板１を半田付けできるので、チ
ップ８の熱ダメージを軽減できる。またクリーム半田６
は壁部３で囲まれているので、クリーム半田６が加熱さ
れて溶融し流動化しても、クリーム半田６同士の短絡は
生じない。
板の固着方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板１の電極２の周囲に、光硬化樹脂な
どの絶縁物により壁部３を形成する。壁部３の内部の電
極２上にクリーム半田６などの導電性ペーストを充てん
した後、チップ８の電極９をクリーム半田６に着地させ
てチップ８を基板１に重ねる。次に基板１を加熱処理
し、クリーム半田６を溶融・固化させれば、チップ８の
電極９は基板１の電極２に半田付けされる。１回の加熱
処理によりチップ８と基板１を半田付けできるので、チ
ップ８の熱ダメージを軽減できる。またクリーム半田６
は壁部３で囲まれているので、クリーム半田６が加熱さ
れて溶融し流動化しても、クリーム半田６同士の短絡は
生じない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップの電極を基
板の電極に導電性ペーストにより固着するチップと基板
の固着方法に関するものである。
板の電極に導電性ペーストにより固着するチップと基板
の固着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップを基板に固着する方法として、チ
ップの表面に形成された回路パターンの電極上にバンプ
（突出電極）を形成し、このバンプを基板の電極上に着
地させ、加熱処理を行うことにより、バンプを溶融・固
化させる方法が知られている。
ップの表面に形成された回路パターンの電極上にバンプ
（突出電極）を形成し、このバンプを基板の電極上に着
地させ、加熱処理を行うことにより、バンプを溶融・固
化させる方法が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来方法
では、チップにバンプを形成する時と、チップを基板に
半田付けする時の都合２回の加熱処理を行うため、チッ
プが加熱時の熱によるダメージを受けやすいという問題
点があった。またチップにバンプを形成する工程と、チ
ップを基板に半田付けする工程の２つの工程を必要とす
るため、工程数が多く、生産性があがらないだけでな
く、コストアップになるという問題点があった。
では、チップにバンプを形成する時と、チップを基板に
半田付けする時の都合２回の加熱処理を行うため、チッ
プが加熱時の熱によるダメージを受けやすいという問題
点があった。またチップにバンプを形成する工程と、チ
ップを基板に半田付けする工程の２つの工程を必要とす
るため、工程数が多く、生産性があがらないだけでな
く、コストアップになるという問題点があった。
【０００４】したがって本発明は、チップと基板を簡単
に固着できるチップと基板の固着方法を提供することを
目的とする。
に固着できるチップと基板の固着方法を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板若しくはチップの電極の周囲に絶縁物により壁部を形
成する工程と、壁部の内部の電極上に導電性ペーストを
充てんする工程と、チップと基板を重ね合わせる工程
と、加熱処理を行ってチップの電極を基板の電極に固着
する工程とから、チップと基板の固着方法を構成した。
板若しくはチップの電極の周囲に絶縁物により壁部を形
成する工程と、壁部の内部の電極上に導電性ペーストを
充てんする工程と、チップと基板を重ね合わせる工程
と、加熱処理を行ってチップの電極を基板の電極に固着
する工程とから、チップと基板の固着方法を構成した。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明によれば、１回の加熱処理
により簡単にチップと基板を固着できる。またチップ若
しくは基板の電極の周囲には壁部が形成されているの
で、導電性ペーストが加熱されると溶融して流動化する
クリーム半田であっても、加熱によって溶融したクリー
ム半田が側方へ流出して相隣る電極上のクリーム半田同
士が短絡するのを防止できる。
により簡単にチップと基板を固着できる。またチップ若
しくは基板の電極の周囲には壁部が形成されているの
で、導電性ペーストが加熱されると溶融して流動化する
クリーム半田であっても、加熱によって溶融したクリー
ム半田が側方へ流出して相隣る電極上のクリーム半田同
士が短絡するのを防止できる。
【０００７】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１における
チップと基板の半田付けの工程図、図２は同壁部の形成
方法の説明図、図３は同基板の完成品の平面図である。
図１（ａ）において、基板１の上面には、電極２がマト
リクス状に多数個配列して形成されている。図１（ｂ）
に示すように、電極２の周囲に絶縁物により壁部３を形
成する。
て説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１における
チップと基板の半田付けの工程図、図２は同壁部の形成
方法の説明図、図３は同基板の完成品の平面図である。
図１（ａ）において、基板１の上面には、電極２がマト
リクス状に多数個配列して形成されている。図１（ｂ）
に示すように、電極２の周囲に絶縁物により壁部３を形
成する。
【０００８】図２は、壁部３の形成方法を示している。
図示するように、基板１の上面にＵＶ樹脂などの光硬化
樹脂から成る膜３’を形成し、その上にパターンマスク
４を重ね、上方から光５を照射する。パターンマスク４
には電極２のパターンに応じた透光部４ａが形成されて
おり、膜３’は透光部４ａを通った光５が照射された部
分だけが硬化する。次にパターンマスク４を除去して基
板１の上面を洗浄し、未硬化の光硬化樹脂を洗い流せば
図１（ｂ）に示す基板１が出来あがる。
図示するように、基板１の上面にＵＶ樹脂などの光硬化
樹脂から成る膜３’を形成し、その上にパターンマスク
４を重ね、上方から光５を照射する。パターンマスク４
には電極２のパターンに応じた透光部４ａが形成されて
おり、膜３’は透光部４ａを通った光５が照射された部
分だけが硬化する。次にパターンマスク４を除去して基
板１の上面を洗浄し、未硬化の光硬化樹脂を洗い流せば
図１（ｂ）に示す基板１が出来あがる。
【０００９】次に図１（ｃ）に示すように、壁部３の内
部の電極２上に導電性ペーストとしてのクリーム半田６
を充てんする。このクリーム半田６の充てんは、スキー
ジ７を壁部３上を摺動させて壁部３の内部にクリーム半
田６を充てんすることにより行われる。なお導電性ペー
ストとして、銀、銅、パラジウム、金などの導電性物質
を含んだ熱硬化性のペーストを用いてチップと基板を固
着してもよい。
部の電極２上に導電性ペーストとしてのクリーム半田６
を充てんする。このクリーム半田６の充てんは、スキー
ジ７を壁部３上を摺動させて壁部３の内部にクリーム半
田６を充てんすることにより行われる。なお導電性ペー
ストとして、銀、銅、パラジウム、金などの導電性物質
を含んだ熱硬化性のペーストを用いてチップと基板を固
着してもよい。
【００１０】次に図１（ｄ）に示すように、チップ８を
基板１に重ねる。チップ８の表面には基板１の電極２に
対応した電極９が形成されており、電極９をクリーム半
田６上に着地させる。次にこの基板１を加熱炉へ送って
加熱処理を行う。するとクリーム半田６は溶融し、常温
に冷却すると固化して半田６’となり、チップ８の電極
９は基板１の電極２に半田付けして固着される（図１
（ｅ））。この場合、加熱されたクリーム半田６は溶融
し、流動化するが、相隣る電極２上のクリーム半田６は
壁部３で仕切られているので、相隣るクリーム半田６同
士が短絡することはない。以上により、チップ８の半田
付けは終了する。なお、導電性ペーストに前述した熱硬
化性のペーストを用いた場合は、加熱処理によってこの
熱硬化性ペーストが硬化して電極２と電極９を固着す
る。
基板１に重ねる。チップ８の表面には基板１の電極２に
対応した電極９が形成されており、電極９をクリーム半
田６上に着地させる。次にこの基板１を加熱炉へ送って
加熱処理を行う。するとクリーム半田６は溶融し、常温
に冷却すると固化して半田６’となり、チップ８の電極
９は基板１の電極２に半田付けして固着される（図１
（ｅ））。この場合、加熱されたクリーム半田６は溶融
し、流動化するが、相隣る電極２上のクリーム半田６は
壁部３で仕切られているので、相隣るクリーム半田６同
士が短絡することはない。以上により、チップ８の半田
付けは終了する。なお、導電性ペーストに前述した熱硬
化性のペーストを用いた場合は、加熱処理によってこの
熱硬化性ペーストが硬化して電極２と電極９を固着す
る。
【００１１】図３は、チップ８を半田付けにより固着し
た後の基板１の完成品を示している。基板１には、チッ
プ８の他に、抵抗チップ１１やリード付きチップ１２な
どの他のチップも半田付けされている。なおこの抵抗チ
ップ１１やリード付きチップ１２は、図１（ｅ）に示す
リフロー工程において、チップ８と一緒に加熱されて半
田付けされる。
た後の基板１の完成品を示している。基板１には、チッ
プ８の他に、抵抗チップ１１やリード付きチップ１２な
どの他のチップも半田付けされている。なおこの抵抗チ
ップ１１やリード付きチップ１２は、図１（ｅ）に示す
リフロー工程において、チップ８と一緒に加熱されて半
田付けされる。
【００１２】（実施の形態２）図４は、本発明の実施の
形態２におけるチップと基板の半田付けの工程図であ
る。実施の形態１では、基板１に壁部３を形成するのに
対し、実施の形態２ではチップ８の電極９の周囲に壁部
３を形成する点で相違するものである。すなわち、実施
の形態１と同様の方法により、チップ８の電極９の周囲
に壁部３を形成する（図４（ａ）（ｂ））。次に壁部３
上をスキージ７を摺動させることにより壁部３の内部の
電極９上にクリーム半田６を充てんする（図４
（ｃ））。次にチップ８を上下反転し、基板１に重ねる
（図４（ｄ））。次に加熱処理を行えば、クリーム半田
６は溶融・固化して半田６’となり、電極２と電極９は
固着される（図４（ｅ））。
形態２におけるチップと基板の半田付けの工程図であ
る。実施の形態１では、基板１に壁部３を形成するのに
対し、実施の形態２ではチップ８の電極９の周囲に壁部
３を形成する点で相違するものである。すなわち、実施
の形態１と同様の方法により、チップ８の電極９の周囲
に壁部３を形成する（図４（ａ）（ｂ））。次に壁部３
上をスキージ７を摺動させることにより壁部３の内部の
電極９上にクリーム半田６を充てんする（図４
（ｃ））。次にチップ８を上下反転し、基板１に重ねる
（図４（ｄ））。次に加熱処理を行えば、クリーム半田
６は溶融・固化して半田６’となり、電極２と電極９は
固着される（図４（ｅ））。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、１回の加熱処理により
チップと基板を固着できるので、加熱処理を前後２回行
っていた従来方法よりもチップの熱ダメージを軽減でき
る。また工程数も少ないので、生産性の向上とコストダ
ウンを図れる。さらには、チップ若しくは基板の電極の
周囲には壁部が形成されているので、導電性ペーストが
加熱されると溶融して流動化するクリーム半田であって
も、加熱によって溶融したクリーム半田が側方へ流出し
て相隣る電極上のクリーム半田同士が短絡するのを防止
でき品質のよい半田付けを行える。
チップと基板を固着できるので、加熱処理を前後２回行
っていた従来方法よりもチップの熱ダメージを軽減でき
る。また工程数も少ないので、生産性の向上とコストダ
ウンを図れる。さらには、チップ若しくは基板の電極の
周囲には壁部が形成されているので、導電性ペーストが
加熱されると溶融して流動化するクリーム半田であって
も、加熱によって溶融したクリーム半田が側方へ流出し
て相隣る電極上のクリーム半田同士が短絡するのを防止
でき品質のよい半田付けを行える。
【図１】本発明の実施の形態１におけるチップと基板の
半田付けの工程図
半田付けの工程図
【図２】本発明の実施の形態１における壁部の形成方法
の説明図
の説明図
【図３】本発明の実施の形態１における基板の完成品の
平面図
平面図
【図４】本発明の実施の形態２におけるチップと基板の
半田付けの工程図
半田付けの工程図
１ 基板 ２ 電極 ３ 壁部 ６ クリーム半田 ８ チップ ９ 電極
Claims (1)
- 【請求項１】基板若しくはチップの電極の周囲に絶縁物
により壁部を形成する工程と、壁部の内部の電極上に導
電性ペーストを充てんする工程と、チップと基板を重ね
合わせる工程と、加熱処理を行ってチップの電極を基板
の電極に固着する工程と、を含むことを特徴とするチッ
プと基板の固着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8055714A JPH09246317A (ja) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | チップと基板の固着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8055714A JPH09246317A (ja) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | チップと基板の固着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246317A true JPH09246317A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=13006556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8055714A Pending JPH09246317A (ja) | 1996-03-13 | 1996-03-13 | チップと基板の固着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246317A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1315168C (zh) * | 2002-01-30 | 2007-05-09 | 威盛电子股份有限公司 | 晶圆级封装制作工艺及其晶片结构 |
| WO2011034103A1 (ja) | 2009-09-15 | 2011-03-24 | シャープ株式会社 | 太陽電池モジュールおよびその製造方法 |
-
1996
- 1996-03-13 JP JP8055714A patent/JPH09246317A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1315168C (zh) * | 2002-01-30 | 2007-05-09 | 威盛电子股份有限公司 | 晶圆级封装制作工艺及其晶片结构 |
| WO2011034103A1 (ja) | 2009-09-15 | 2011-03-24 | シャープ株式会社 | 太陽電池モジュールおよびその製造方法 |
| JP2011066071A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Sharp Corp | 太陽電池モジュールおよびその製造方法 |
| EP2479802A1 (en) * | 2009-09-15 | 2012-07-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solar cell module and method for manufacturing same |
| EP2479802A4 (en) * | 2009-09-15 | 2014-01-29 | Sharp Kk | SOLAR CELL MODULE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
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