JP3705152B2 - 半田バンプの形成方法 - Google Patents
半田バンプの形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3705152B2 JP3705152B2 JP2001156570A JP2001156570A JP3705152B2 JP 3705152 B2 JP3705152 B2 JP 3705152B2 JP 2001156570 A JP2001156570 A JP 2001156570A JP 2001156570 A JP2001156570 A JP 2001156570A JP 3705152 B2 JP3705152 B2 JP 3705152B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- hole
- circuit electrode
- screen mask
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品や基板の回路電極上に半田バンプを形成する半田バンプの形成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品の実装方法として半田バンプを用いる方法が知られている。この方法は電子部品の回路電極上に予め半田の突出電極である半田バンプを形成し、この半田バンプを基板などの回路電極に半田接合するものである。半田バンプを形成する方法として、従来より電極上への半田の供給を印刷によって行う方法が知られている。この方法は基板上に電極位置に応じてパターン孔が形成されたスクリーンマスクを装着し、スキージングによりパターン孔を介して回路電極上に半田を印刷するものである。
【0003】
このバンプ形成において、CSP(Chip Size Package)など、パッケージを構成するテープ状の基板の片側の面に回路電極が形成され、この回路電極が形成された面の反対側にバンプが形成される場合がある。この場合には、基板の回路電極位置に設けられた貫通孔を介して半田が印刷され、この貫通孔内において溶融半田と回路電極とを接合させて半田バンプが形成される。
【0004】
ところで、良好な実装構造を得るためには、電子部品に形成される半田バンプはできるだけ大きいサイズであることが望まれる。上述の半田印刷によってバンプを形成する場合には、形成される半田バンプのサイズはスクリーンマスクのパターン孔に充填される半田量によって規定されることから、大きなサイズの半田バンプを形成しようとするためには、パターン孔のサイズを大きく設定する必要がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電子部品のファインピッチ化によって基板の回路電極の幅は狭くなっていることから、前述のような回路電極が形成された面の反対側にバンプを形成する場合において、回路電極位置に設けられる貫通孔の大きさは小さくなる傾向にある。したがって、上述のような大きなパターン孔が設けられたスクリーンマスクによって半田印刷を行う場合には、以下のような不具合が生じる。
【0006】
すなわち、パターン孔を基板の貫通孔に重ねた状態では、スキージングによって半田が押し込まれるパターン孔の方が貫通孔よりもサイズ的に大きいことから、パターン孔内の半田を貫通孔内に押し込む際に、貫通孔内がエアポケットとなって半田の回路電極上面への接触が妨げられる場合がある。そしてこのような印刷不良の状態でリフローが行われると、エアポケットを生じた回路電極上では、半田は回路電極に接合されることなく固化して脱落し、半田バンプが欠落する結果となる。このように、貫通孔を介して半田バンプを形成する場合においては、従来は大きなサイズのバンプを形成しようとすると半田の未接合が発生して半田バンプの欠落が生じやすいという問題点があった。
【0007】
そこで本発明は、接合信頼性が高く大きなサイズの半田バンプを安定して形成することができる半田バンプの形成方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の半田バンプの形成方法は、絶縁基板に形成された回路電極に対応する位置に開孔された貫通孔を介して回路電極に導通する半田バンプを形成する半田バンプの形成方法であって、前記貫通孔よりも小さいサイズの第1のパターン孔を有する第1のスクリーンマスクを用いて前記回路電極に半田を印刷する第1の印刷工程と、この第1の印刷工程後に前記第1のパターン孔よりも大きいサイズの第2のパターン孔を有する第2のスクリーンマスクを用いて前記回路電極に半田を重ねて印刷する第2の印刷工程と、第2の印刷工程後に前記絶縁基板を加熱することにより半田を溶融させて回路電極上に半田バンプを形成するリフロー工程とを含む。
【0009】
請求項2記載の半田バンプの形成方法は、請求項1記載の半田バンプの形成方法であって、前記第1の印刷工程と第2の印刷工程において、それぞれ融点の異なる半田を用いる。
【0010】
本発明によれば、絶縁基板に設けられた貫通孔よりも小さいサイズの第1のパターン孔を有する第1のスクリーンマスクを用いて回路電極に半田を印刷した後に第1のパターン孔よりも大きいサイズの第2のパターン孔を有する第2のスクリーンマスクを用いて回路電極に半田を重ねて印刷することにより、貫通孔内への半田の充填不良を防止して、接合信頼性を確保することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1、図2は本発明の一実施の形態の半田バンプの形成方法の工程説明図である。図1(a),(b),(c),(d)、図2(a),(b),(c),(d)は、半田バンプの形成方法を工程順に示すものである。
【0012】
図1(a)において、絶縁基板1はポリイミドテープやガラエポ樹脂などの絶縁材料から成り、絶縁基板1には貫通孔2が形成されている。貫通孔2は絶縁基板1の下面に形成された回路電極3の位置に対応して回路電極3のサイズよりも小さい開孔径d1で開孔されている。貫通孔2は、絶縁基板1の回路電極3の反対面(図1において上面)に回路電極3と導通する半田バンプを形成するためのものである。
【0013】
次に絶縁基板1の上面にクリーム半田が印刷される(第1の印刷工程)。絶縁基板1はスクリーン印刷装置に送られ、図1(b)に示すように、スクリーンマスク4(第1のスクリーンマスク)の下面に装着される。スクリーンマスク4にはパターン孔5が絶縁基板1の回路電極3の位置に対応して形成されている。ここで、パターン孔5のサイズを示す開孔径d2は、絶縁基板1に設けられた貫通孔2の開孔径d1よりも小さく設定されている。
【0014】
この後、図1(c)に示すように、スクリーンマスク4上に第1の半田であるクリーム半田6が供給される。そして、スクリーンマスク4上でスキージ7を摺動させることにより、パターン孔5を介してクリーム半田6が押し込まれて貫通孔2内に充填され、クリーム半田6は回路電極3の上面まで到達する。このスキージングにおいて、パターン孔5の開孔径d2は、貫通孔2の開孔径d1よりも小さく設定されていることから、クリーム半田6が貫通孔2内に充填される際に内部の空気は絶縁基板1とスクリーンマスク4との間の隙間から外部へ排出される。したがって、開孔径d1よりも大きいパターン孔を有するスクリーンマスクを用いる場合に発生する不具合、すなわち貫通孔2内の上部がクリーム半田6によって完全に閉塞され、貫通孔2内に空気が残留してエアポケットを形成することによるクリーム半田6の充填不良が発生しない。
【0015】
この後、絶縁基板1をスクリーンマスク4の下面から離隔させることにより、クリーム半田6はパターン孔5から版抜けし、図1(d)に示すように絶縁基板1上に半田部6aが形成される。この半田部6aは、貫通孔2内を満たし回路電極3の上面に接触するとともに絶縁基板1の上面にパターン孔5の径に相当する大きさの柱状の突出部を有する形状となっている。ここで印刷されるクリーム半田6は、フラックス中に鉛と錫の共晶半田の半田粒子を混合したものであり、液相線温度は183℃となっている。
【0016】
次に第1の印刷工程後の絶縁基板1に対し、さらにクリーム半田6の印刷が行われる(第2の印刷工程)。すなわち、絶縁基板1は図2(a)に示すように、スクリーンマスク14(第2のスクリーンマスク)の下面に装着される。スクリーンマスク14にはパターン孔15が絶縁基板1の回路電極3の位置に対応して形成されている。ここで、パターン孔15のサイズを示す開孔径d3は、スクリーンマスク4のパターン孔5の開孔径d2よりも大きく設定されている。
【0017】
この後、図2(b)に示すように、スクリーンマスク14上に第2の半田であるクリーム半田6’が供給される。そして、スクリーンマスク14上でスキージ7を摺動させることにより、パターン孔15内にクリーム半田6’が押し込まれる。そして押し込まれたクリーム半田6’は、パターン孔15内で第1の印刷工程において印刷された半田部6aの周囲に充填される。この後、絶縁基板1をスクリーンマスク14の下面から離隔させることにより、クリーム半田6’はパターン孔15から版抜けし、図2(c)に示すように、絶縁基板1の表面上に突出し半田部6aの周囲を取り巻く半田部6bが形成される。ここで印刷されるクリーム半田6’は、銀と錫の共晶半田の半田粒子をフラックス中に混合したものであり、その液相線温度は220℃である。すなわち、第1の印刷工程、第2の印刷工程においては、融点温度または液相線温度が異なる半田を用いるようにしている。
【0018】
この後、絶縁基板1はリフロー工程に送られ加熱される。そして加熱温度がクリーム半田6の液相線温度である183℃を超えると半田部6aが溶融し、貫通孔2内において回路電極3の表面に濡れ拡がる。この後更に温度が上昇してクリーム半田6’の液相線温度220℃を超えると、半田部6bが溶融し、これによりクリーム半田6とクリーム半田6’がそれぞれ溶融した溶融半田は構造的に一体化して回路電極3に半田接合され、その後固化することにより、図2(d)に示すように半田バンプ6cが形成される。
【0019】
このとき、第1の印刷工程において、クリーム半田6は確実に貫通孔2内に充填されることから、リフロー工程において半田粒子が回路電極3の表面に接触しない状態で溶融する事態が発生せず、したがって溶融半田は確実に回路電極3の表面に濡れ広がり、固化した後の半田バンプ6cは確実に回路電極3に半田接合される。
【0020】
またスクリーンマスク14(第2のスクリーンマスク)として大きな開孔径d3のパターン孔15を用いることができることから、回路電極3に印刷するクリーム半田6の印刷量を十分に確保することができ、大きなサイズの半田バンプ6cを安定して形成することが可能となっている。
【0021】
なお上記実施の形態では、融点の低いクリーム半田6によって半田部6aを、融点の高いクリーム半田6’によって半田部6bを形成するようにしているが、半田種類を入れ替えてクリーム半田6によって半田部6bを、クリーム半田6’によって半田部6aを形成するようにしてもよい。この場合には、回路電極3と直接接触していない半田部6bが先に溶融するが、この溶融半田は貫通孔2内に充填された半田部6a中の半田粒子の間を回路電極3の表面に向かって移動し、確実に回路電極3の表面に到達する。そして回路電極3の表面に濡れ広がることにより、未接合部を生じることなく、回路電極3に半田接合される。
【0022】
また上記実施の形態では、第1の半田、第2の半田としてそれぞれ鉛・錫の共晶半田、銀・錫の共晶半田を用いる例を示しているが、本発明はこれらに限定されるものではなく、要は融点の異なる種類の半田を組み合わせて用いれば、上記以外の種類の半田を用いてもよい。
【0023】
【発明の効果】
本発明によれば、絶縁基板に形成された回路電極に対応する位置に開孔された貫通孔よりも小さいサイズの第1のパターン孔を有する第1のスクリーンマスクを用いて回路電極に半田を印刷した後に第1のパターン孔よりも大きいサイズの第2のパターン孔を有する第2のスクリーンマスクを用いて回路電極に半田を重ねて印刷するようにしたので、貫通孔内への半田の充填不良を防止して接合信頼性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の半田バンプの形成方法の工程説明図
【図2】本発明の一実施の形態の半田バンプの形成方法の工程説明図
【符号の説明】
1 絶縁基板
2 貫通孔
3 回路電極
4,14 スクリーンマスク
5,15 パターン孔
6,6’ クリーム半田
6a,6b 半田部
6c 半田バンプ
Claims (2)
- 絶縁基板に形成された回路電極に対応する位置に開孔された貫通孔を介して回路電極に導通する半田バンプを形成する半田バンプの形成方法であって、前記貫通孔よりも小さいサイズの第1のパターン孔を有する第1のスクリーンマスクを用いて前記回路電極に半田を印刷する第1の印刷工程と、この第1の印刷工程後に前記第1のパターン孔よりも大きいサイズの第2のパターン孔を有する第2のスクリーンマスクを用いて前記回路電極に半田を重ねて印刷する第2の印刷工程と、第2の印刷工程後に前記絶縁基板を加熱することにより半田を溶融させて回路電極上に半田バンプを形成するリフロー工程とを含むことを特徴とする半田バンプの形成方法。
- 前記第1の印刷工程と第2の印刷工程において、それぞれ融点の異なる半田を用いることを特徴とする請求項1記載の半田バンプの形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001156570A JP3705152B2 (ja) | 2001-05-25 | 2001-05-25 | 半田バンプの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001156570A JP3705152B2 (ja) | 2001-05-25 | 2001-05-25 | 半田バンプの形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002353263A JP2002353263A (ja) | 2002-12-06 |
JP3705152B2 true JP3705152B2 (ja) | 2005-10-12 |
Family
ID=19000564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001156570A Expired - Fee Related JP3705152B2 (ja) | 2001-05-25 | 2001-05-25 | 半田バンプの形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3705152B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100871031B1 (ko) | 2007-06-01 | 2008-11-27 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 범프 형성방법 |
KR100900681B1 (ko) | 2007-11-28 | 2009-06-01 | 삼성전기주식회사 | 솔더 범프 형성방법 |
JP2011060964A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Tamura Seisakusho Co Ltd | バンプの形成方法 |
DE102018115976A1 (de) | 2017-07-10 | 2019-01-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Bestücken eines Trägers mit Bauelementen, Pigment für das Bestücken eines Trägers mit einem Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Pigments |
-
2001
- 2001-05-25 JP JP2001156570A patent/JP3705152B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002353263A (ja) | 2002-12-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3565047B2 (ja) | 半田バンプの形成方法および半田バンプの実装方法 | |
US6796025B2 (en) | Method for mounting electronic part and paste material | |
KR101140518B1 (ko) | 배선 기판 및 반도체 장치 | |
JP4502690B2 (ja) | 実装基板 | |
US7833831B2 (en) | Method of manufacturing an electronic component and an electronic device | |
JPH10256307A (ja) | 半導体素子付き配線基板、配線基板及びその製造方法 | |
JP3381601B2 (ja) | バンプ付電子部品の実装方法 | |
JP4200325B2 (ja) | 半田接合用ペーストおよび半田接合方法 | |
KR20040100949A (ko) | 반도체 패키지의 제조 방법, 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
KR20020044577A (ko) | 개선된 플립-칩 결합 패키지 | |
JP4051570B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP3705152B2 (ja) | 半田バンプの形成方法 | |
JP3381593B2 (ja) | バンプ付電子部品の実装方法 | |
JP2002176248A (ja) | 電子部品の接合材料および電子部品の実装方法ならびに実装構造 | |
JP2008218552A (ja) | 電子部品の実装基板および実装方法 | |
JP3367413B2 (ja) | 半田バンプの形成方法および半田バンプの実装方法 | |
JP3493999B2 (ja) | 半田バンプの形成方法および半田バンプの実装方法 | |
JP2004273998A (ja) | 電子部品実装方法および電子部品実装構造ならびに電子部品実装用の接着材 | |
JP2917537B2 (ja) | 表面実装用icパッケージの実装方法 | |
JP3367416B2 (ja) | 半田バンプの形成方法および半田バンプの実装方法ならびに半田接合構造 | |
JP2002368038A (ja) | フリップチップ実装方法 | |
JPH11214443A (ja) | 半田バンプ形成方法 | |
JP2000077841A (ja) | 半田付け方法 | |
JP2004031474A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JPH06310567A (ja) | 半導体装置の実装方法およびその実装構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040702 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040713 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040825 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050701 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050705 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050718 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080805 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090805 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |