JP3633971B2 - 表面実装用水晶振動子 - Google Patents

表面実装用水晶振動子 Download PDF

Info

Publication number
JP3633971B2
JP3633971B2 JP26158994A JP26158994A JP3633971B2 JP 3633971 B2 JP3633971 B2 JP 3633971B2 JP 26158994 A JP26158994 A JP 26158994A JP 26158994 A JP26158994 A JP 26158994A JP 3633971 B2 JP3633971 B2 JP 3633971B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
slit
hole
base
crystal resonator
pedestal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP26158994A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08102637A (ja
Inventor
雅和 原田
健一 上木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Dempa Kogyo Co Ltd filed Critical Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority to JP26158994A priority Critical patent/JP3633971B2/ja
Publication of JPH08102637A publication Critical patent/JPH08102637A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3633971B2 publication Critical patent/JP3633971B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007Surface contacts, e.g. bumps

Landscapes

  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、表面実装用台座(以下単に台座とする)を設けた表面実装用水晶振動子(台座付振動子とする)を利用分野とし、特に台座と水晶振動子との固着強度を充分にした台座付振動子に関する。
【0002】
【発明の背景】
台座付振動子は、特に気密性に優れた抵抗溶接等の封止による、従来の水晶振動子を使用することから、その信頼性が高く、また、簡便に製作できることから、その需要が高い。しかし、その反面、本来振動子としては、高さ寸法等を大きくする、等の問題点もある。
【0003】
【従来技術】
第2図乃至第5図は一従来例を説明する図で、第2図は台座付振動子の正面図、第3図は水晶振動子の図、第4図(a)は台座の図、同図(b)は端子板の図、第5図は台座付振動子の部分的な拡大側断面図である。
【0004】
座付振動子は水晶振動子1と台座2とからなる(第2図)。水晶振動子1は、一対のリード線3が導出した金属ベース4上に水晶片(未図示)を保持し、カバー5を被せてなる(第3図)。台座2は、樹脂等からなり長軸方向にスリット6を有した絶縁体7と、平板状の一対の端子板8からなる(第4図)
【0005】
各端子板8は絶縁体7の短軸方向を貫通してスリット内を横断し、側面及び底面に露出する、いわばバンド状に形成される。そして、スリット6内の端子板8の中央部分に貫通孔9を有する。このようなものでは、水晶振動子1のリード線3を、台座2の貫通孔9に挿通して、表面側から半田10を塗布して固着する(第5図)。そして、これにより、水晶振動子1の底面に台座2が取着される。
【0006】
【従来技術の問題点】
しかしながら、このような台座付振動子では、ときとして、台座2から水晶振動子1が離脱する問題があった。すなわち、リード線3と端子板8の半田による固着強度が小さく、耐衝撃性に劣る問題があった。なお、台座2の高さを極力小さくするため、リード線3の端子板8からの突出寸法も短くなり、半田10との接合面積が小さくなる。また、半田自体は耐熱性の問題から高融点半田(ここでは280℃以上)が使用されるため、半田自身の強度も小さくなる。このようなことから、充分な固着強度を得られないと推察される。
【0007】
【発明の目的】
本発明は、リード線と端子板との固着強度を増し、耐衝撃性を向上して、離脱防止を確実にする、台座付振動子を提供することを目的とする。
【0008】
【解決手段】
本発明は、ベース底面からリード線の導出した水晶振動子と、前記水晶振動子の底面に取着された表面実装用台座とからなる表面実装用水晶振動子において、
前記表面実装用台座は長軸方向にスリットを有する絶縁体と、前記スリット内を短軸方向に横断して前記表面実装用台座の外周に露出した一対の端子板とを備え、前記一対の端子板には前記スリット内の中央部にて、前記ベース底面側を開放面側とするとともに先端の貫通孔自体は前記リード線の径より大きいスリバチ状貫通孔が形成され、前記水晶振動子のリード線は、前記スリバチ状貫通孔を挿通するとともに、前記スリバチ状貫通孔の外表面側から半田を塗布されて、前記スリバチ状貫通孔の表裏面側から前記半田によって接合された構成とする。以下、本発明の一実施例を説明する。
【0009】
【実施例】
第1図は本発明の一実施例を説明する、台座付振動子の部分的な拡大側断面図である。なお、前従来例図と同一部分には同番号を付与し、その説明は省略する。
【0010】
台座付振動子は、前述したように、水晶振動子1の底面に台座2を取着してなる。そして、この実施例では、従来例で示した絶縁体7のスリット6内を横断した端子板8の貫通孔9(前第4図参照)を、スリバチ状貫通孔11に形成する。但し、スリバチ状貫通孔11の開放面側をリード線3(ベース面)側とする。そして、先端の貫通孔自体は、リード線3の径より若干大きくする。このようにした上で、リード線3をスリバチ状貫通孔11に挿通させ、半田10を外表面に塗布して溶融させる。
【0011】
このようなものでは、溶融した半田10は、リード線3とスリバチ状貫通孔11との間隙から内部に浸透する。そして、リード線3とスリバチ状貫通孔11の外表面は勿論、リード線3とスリバチ状貫通孔11の内周面の間にも半田10が充填されて固化する。内周面側では表面張力により、ほぼ三角形状になる。但し、このような状態になるように、半田量を充分にする。
【0012】
したがって、従来に比較し、リード線3とスリバチ状貫通孔11の内周面との対向面積が増加するので、固着強度を高めることができる。このようなことから、衝撃等による水晶振動子1と台座2との離脱を確実に防止できる。また、スリバチ状貫通孔11としたので、リード線3の挿通時にはガイド孔としても作用し、好都合である。
【0013】
上記実施例では、スリット6は一条としたが、金属端子板8の間に連結部を設けて、分離してもよい。また、リード線3は2本としたが、例えばMCF等のように3本以上であっても有効である。
【0014】
【発明の効果】
本発明は、ベース底面からリード線の導出した水晶振動子と、前記水晶振動子の底面に取着された表面実装用台座とからなる表面実装用水晶振動子において、
上記表面実装用台座は長軸方向にスリットを有する絶縁体と、前記スリット内を短軸方向に横断して前記表面実装用台座の外周に露出した一対の端子板とを備え、前記一対の端子板には前記スリット内の中央部にて、前記ベース底面側を開放面側とするとともに先端の貫通孔自体は前記リード線の径より大きいスリバチ状貫通孔が形成され、上記水晶振動子 のリード線は、前記スリバチ状貫通孔を挿通するとともに、前記スリバチ状貫通孔の外表面側から半田を塗布されて、前記スリバチ状貫通孔の表裏面側から前記半田によって接合された構成とするので、リード線と端子板との固着強度を増し、耐衝撃性を向上して、離脱防止を確実にする台座付振動子を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を説明する台座付振動子の部分的な拡大側断面図である。
【図2】従来例を説明する台座付振動子の正面図である。
【図3】従来例を説明する水晶振動子の図である。
【図4】従来例を説明する図で、同図(a)は台座の図、同図(b)は端子板の図である。
【図5】従来例を説明する台座付振動子の部分的な拡大側断面図である。
【符号の説明】
1 水晶振動子、2 台座、3 リード線、4 ベース、5 カバー、6 スリット、7 絶縁体、8 端子板、9 貫通孔、10 半田、11 スリバチ状貫通孔.

Claims (1)

  1. ベース底面からリード線の導出した水晶振動子と、前記水晶振動子の底面に取着された表面実装用台座とからなる表面実装用水晶振動子において、
    前記表面実装用台座は長軸方向にスリットを有する絶縁体と、前記スリット内を短軸方向に横断して前記表面実装用台座の外周に露出した一対の端子板とを備え、前記一対の端子板には前記スリット内の中央部にて、前記ベース底面側を開放面側とするとともに先端の貫通孔自体は前記リード線の径より大きいスリバチ状貫通孔が形成され、
    前記水晶振動子のリード線は、前記スリバチ状貫通孔を挿通するとともに、前記スリバチ状貫通孔の外表面側から半田塗布されて内周面に浸透させ前記スリバチ状貫通孔の外表面及び内周面の半田によって、前記スリバチ状貫通孔の表裏面側から接合されたことを特徴とする表面実装用水晶振動子。
JP26158994A 1994-09-29 1994-09-29 表面実装用水晶振動子 Expired - Lifetime JP3633971B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26158994A JP3633971B2 (ja) 1994-09-29 1994-09-29 表面実装用水晶振動子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26158994A JP3633971B2 (ja) 1994-09-29 1994-09-29 表面実装用水晶振動子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08102637A JPH08102637A (ja) 1996-04-16
JP3633971B2 true JP3633971B2 (ja) 2005-03-30

Family

ID=17364025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26158994A Expired - Lifetime JP3633971B2 (ja) 1994-09-29 1994-09-29 表面実装用水晶振動子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3633971B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7788789B2 (en) 2006-01-31 2010-09-07 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Method of fabricating crystal oscillator with pedestal

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4571012B2 (ja) * 2005-05-25 2010-10-27 日本電波工業株式会社 台座付水晶振動子

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7788789B2 (en) 2006-01-31 2010-09-07 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Method of fabricating crystal oscillator with pedestal

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08102637A (ja) 1996-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3633971B2 (ja) 表面実装用水晶振動子
JP2006080418A (ja) キャンパッケージ型光半導体装置および光モジュール
JPH02155209A (ja) 表面実装用チップ部品
JPH01315167A (ja) 半導体装置
JPS6175553A (ja) 電子部品
JP2002359336A (ja) 半導体装置
JPS63250163A (ja) 半導体集積回路装置
JP3698489B2 (ja) 電子部品
JPH0195589A (ja) リードレス部品の取付構造
JP3726718B2 (ja) 半導体装置
JPH11121272A (ja) コンデンサの端子構造
JPH04199739A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPS6020916Y2 (ja) アキシヤルリ−ド型コンデンサ
JPH0429308A (ja) 電子部品
JPH01270256A (ja) 半導体装置
JPS61154101A (ja) 電子部品のリ−ド取付方法
JPS61156844A (ja) リ−ドレス型電子部品の製造方法
JP2001156571A (ja) 円筒型圧電振動子
JPH06295656A (ja) 回路保護用素子
JPH0472651A (ja) Icパッケージ
JPH01251624A (ja) 半導体容器
JP2004363977A (ja) 台座付水晶振動子
JPH04133455A (ja) 半導体装置
JPH03129865A (ja) 半導体装置
JPH065767A (ja) 半導体装置用リードフレーム

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040921

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040922

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040922

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20041222

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090107

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090107

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100107

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100107

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110107

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110107

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120107

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120107

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130107

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130107

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130107

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term