JPH02310948A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

電子部品搭載用基板

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JPH02310948A
JPH02310948A JP13249989A JP13249989A JPH02310948A JP H02310948 A JPH02310948 A JP H02310948A JP 13249989 A JP13249989 A JP 13249989A JP 13249989 A JP13249989 A JP 13249989A JP H02310948 A JPH02310948 A JP H02310948A
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hole
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dam
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Keiji Adachi
圭司 足立
Masanori Kawade
川出 雅徳
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Ibiden Co Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/3452Solder masks

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品搭載部の周囲に樹脂封止用のダム部
を有する。製品の信転性、耐湿性、耐久性に優れた電子
部品搭載用基板に関する。
〔従来技術〕
第8図及び第9図に示すごとく、従来、電子部品搭載用
基板(以下、単に基板ともいう)9は。
絶縁基板91上にダム部94を有し、下方部又は上方部
には導体ピン96を多数立設している。ここで、下方部
に導体ピン96を有するものを便宜上フェイスアップタ
イプといい、上方部に導体と 。
ン96を有するものをフェイスダウンタイプという。
即ち、従来フェイスアップタイプの基Fi、9は。
第8図に示すごとく、絶縁基板91上に形成された電子
部品搭載部92と、該電子部品搭載部92の周囲より該
絶縁基板91上を延在するよう形成された複数の導体回
路93と、該導体回路93の一端に形成されたスルーホ
ール95と、該導体回路93の上面に前記電子部品搭載
部92を囲むよう配設したダム部94とよりなる。
しかして、前記スルーホール95は、フェイスアップタ
イプのものにおいては、上面側に前記ダム部94が形成
されている。
また、第8図に示す基板9においては、スルーホール9
5の下方部には導体ピン96が嵌挿され。
該スルーホール95との間で半田7で、接合している。
そのため、該基板9を溶融半田浴(図示路)中に浸漬し
て半田接合する場合、上記ダム部94に形成された開口
部950内に半田7が多量に付着する。
(解決しようとする課題〕 しかしながら、上記従来の基板9には9次のような問題
点がある。
即ち、第8図に示すごとく、特にワニスアップタイプの
ものは、上記開口部950内には半田7が多量に付着す
るため、上記絶縁基板91とダム部94との接合部94
0内に半田7が浸透し易くなる。しかして、上記接合部
940の眉間剥離の原因となり易い。
一方、第9図に示すごとく、特にフェイスダウンタイプ
のものは、上記スルーホール95内に導体ピン96を半
田7で接合する際に生じた空洞部8が存在する。そのた
め、該基板9を溶融半田浴(図示路)中に浸漬しても、
半田7はスルーホール95内へ充分に浸透充填されない
、その結果。
前記導体ピン96は該スルーホール95の内壁との電気
的接合が不十分となり、製品の借問性が低下する原因と
なる。また、上記空洞部8内に水分が侵入して耐湿性が
低下する。
また、半田接合後における該基板9の洗浄時において、
該スルーホール95内に溶剤2例えばフレオン等が侵入
することができず、上記空洞部8内のフラックスは残留
したままの状態となる。
しかして、長時間経過後においては、上記残留フラック
スに起因して、スルーホール95.導体ピン96等が腐
食劣化し、該基板9の耐久性低下の原因となる。
また、上記空洞部8内に滞留した空気は、ワイヤボンデ
ィング1樹脂封止時における加熱により膨張し、絶縁基
板91とダム部94の剥離の原因ともなる。また、上記
導体ピン96の脱落の原因ともなる。
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので
、製品の信鎖性、耐湿性、耐久性に優れた電子部品搭載
用基板を提供しようとするものである。
〔課題の解決手段〕
本発明は、絶縁基板上に形成された電子部品搭載部と、
該電子部品搭載部の周囲より上記絶縁基板上を延在して
形成された複数の導体回路と、該導体回路の一端に形成
されたスルーホールと、前記導体回路の上面に前記電子
部品搭載部を囲むようにダム部を設けてなる電子部品搭
載用基板において、前記ダム部は該基板における電子部
品搭載部を除いて基板上面の前面に形成し、また該ダム
部には上記スルーホールに連通ずる貫通孔を設け。
かつ上記スルーホールと貫通孔の内壁には同一の金属被
膜が連続して形成されていることを特徴とする電子部品
搭載用基板にある。
そして1本発明において最も注目すべきことは。
該基板におけるダム部においても、スルーホールの上方
部が塞がらないよう該ダム部に貫通孔が形成されている
ことである。また、上記スルーホールと貫通孔の内壁に
は同一の金属被膜が連続して形成されていることである
本発明において、上記ダム部とは、電子部品搭載用基板
において、電子部品搭載部を除いてその周縁部でスルー
ホールの上方部に設けた樹脂流出防止枠の部分である。
また、上記金属被膜とは、上記ダム部に設けた貫通孔と
スルーホールとの内壁に連続して形成される同一の導体
被膜をいう、かかる金属被膜は。
スルーホールメッキの際に一緒に形成することが望まし
い、該スルーホールの上方部が延長されて開放された状
態となる。
しかして、上記貫通孔の大きさ、形状等は、該スルーホ
ールの上方部が密封されることなく、導体ピンの頭部と
略同−径の形態であることが望ましい。
〔作用及び効果〕
本発明においては、WI融手半田浴中基板を浸漬した際
、スルーホール中に該溶融半田が充分に浸透充填される
。これは1貫通孔とスルーホールとがダム部及び基板を
貫通しているので、溶融半田が通り易いこと、また上記
金属被膜が連続形成されているため、溶融半田の濡れ性
が向上するためである。
したがって、該スルーホール内に導体ピンを良好な状態
で電気的接続することができ、製品の信頼性が向上する
また、上記導体ピンは、スルーホール内において密着接
合されるため、スルーホール内に水分等の侵入はない、
それ故8本基板は、耐湿性に優れる。
また、上記スルーホールは貫通孔と連通しているため、
その内部に残留したフラックス等は、洗浄時に溶剤によ
り容易に洗浄除去される。そのため、スルーホール内に
嵌挿する導体ピン等がフラックスに起因して腐食を生ず
ることはない。
また、上記スルーホール内の空気は、ワイヤボンディン
グ、樹脂封止時の加熱により膨張することなく、開口部
より抜けて逸散するため、絶縁基板とダム部との接着接
合が剥離を生ずることはない。
したがって1本例によれば、製品の信転性、耐湿性、耐
久性に優れた電子部品搭載用基板を提供することができ
る。
〔実施例〕
第1実施例 本例にかかる基板につき、第1図及び第2図を用いて説
明する。
即ち1本例の基板は、第1図に示すごとく、フェイスア
ップタイプのもので、絶縁基板11上に形成された電子
部品搭載部21と、該電子部品搭載部21の周囲より該
絶縁基板11上の表面全体に延在するよう形成された導
体回路31と、該導体回路31上に全面形成されたダム
部41と、ダム部41の一端に形成されたスルーホール
51と。
該スルーホール51の上方部においてダム部41に形成
された貫通孔としての開口部50とよりなる。
上記ダム部41は、第2図に示すごとく、該基板におけ
る上記スルーホール51に連続して形成された開口部5
0を有する。
また、該開口部50は、その大きさ、形状を導体ピン6
1の頭部610と略同−とする、この大きさ、形状は、
空気が抜は出し或いは洗浄時に溶剤が侵入するに足りる
大きさ、形状である。
なお、該開口部50は、上記ダム部41が基板上に接着
接合される前又は接合された後に形成することもできる
。しかし、予めダム部41の基材において、スルーホー
ル51に対応する部分に。
例えばドリルによる穴開けを行っておくことが。
その作業性の面で好ましい。
上記基板を製造するに当たっては、まず絶縁基板11と
して、ガラストリアジン系複合材料又はガラスエポキシ
系複合材料からなる基板を使用する。そして、該絶縁基
板11には、穴開け、感光性樹脂塗布、エツチング等に
より複数の導体回路。
スルーホール51を形成する。また、該基板の略中央部
においては、電子部品1例えば半導体(チップ)よりも
略大きいスペースの電子部品搭載部21を打ち抜き加工
又はザグリ加工等により形成する。
一方、ダム部41は、上記絶縁基板11と同質であるガ
ラストリアジン系複合材料又はガラスエポキシ系複合材
料からなる基板を用いる。そして、  ′プレス打ち抜
き加工等により、所定の大きさ、形状のものを作成する
。また2貫通孔としての開口部50は、ドリル又はザグ
リ加工等により形成する。
また、上記基板上の所定の位置、即ち上記電子部品搭載
部を囲む位置であって導体回路3″の表面全体に、上記
ダム部41をエポキシ系樹脂シート等からなる接着層を
介して接着する。なお、該接着接合に際しては、基板上
においてダム部41の位置合せをした後、約150〜1
60℃、20〜30kg/cjの加熱加圧条件でプレス
する。
以上のごとく、絶縁基板11上にダム部41を形成し、
またスルーホール51と貫通孔としての開口部50を形
成した後、これらの内壁に同一の金属被膜52を形成す
る。つまり、この金属被膜52は、!解メッキ、化学メ
ッキ等により形成される。
次いで、第1図に示すごとく1本例の基本形である電子
部品搭載用基板を作成する。即ち、該基板における上記
スルーホール51の下方より導体ピン61を挿入して仮
固定する0次いで、溶融半田浴(図示路)の中に該基板
を浸漬する。これにより、該導体ピン61は頭部610
を露出した状態で該スルーホール51の内壁との間隙に
半田7が充分に浸透充填された状態で、電気的に接着接
合される。そのため、上記導体ピン61の頭部610の
下方とツバ611の上方との間にも半田7が充填される
。また、上記頭部610の下方においても半田7が十分
に充填される。
本例の基板は、上記のごとく構成されているので2次の
効果を有する。
即ち、上記スルーホール51は、その上方部が開放され
ているため、密閉された空洞部を生ずることはなく、清
浄時において残留したフラックスを容易に洗浄除去する
ことができる。したがって。
フラックス等に起因してスルーホール51.導体ピン6
1等が腐食することはない。
また、上記スルーホール51内には空気が封じ込められ
ないため、該基板がワイヤボンディング時、樹脂封止時
に加熱されても絶縁基板11とダム部41とが剥離する
ことはない。
また、上記スルーホール51の上方には開口部50が設
けられ1両者の内壁には同一の金属被膜が形成されてい
るので、溶融半田の侵入、ぬれ性が向上し、該スルーホ
ール5I内に溶融半田が十分に浸透充填される。それ故
、導体ピン61の電気的接着接合が良好な状態で行われ
る。
したがって1本発明によれば、製品の信顛性。
耐湿性、耐久性に優れた電子部品搭載用基板を提供する
ことができる。
第2実施例 本例にかかる電子部品搭載用基板につき、第3図を用い
て説明する。即ち2本例の基板は、上記第1実施例にお
けるフェイスアップタイプに代えてフェイスダウンタイ
プのものとしたものである。
つまり、導体ピン62の頭部621と上記ダム部42側
より挿入したものである。
その他の構成は、上記第1実施例と同様とした。
しかして1本例によれば、上記第1実施例における効果
のほかに、導体ピン62の頭部620の上方とツバ62
1の下方との間にも半田7が十分に充填される。また、
上記頭部620の下方にも半田7が十分に充填される。
第3実施例 本例にかかる電子部品搭載用基板につき、第4図を用い
て説明する。
即ち2本例の基板は、上記第1実施例におけるダム部4
1の材料に代えて、ダム部43をガラスエポキシ系複合
材料としたものである。その他の構成は、上記第1実施
例と同様とした。
しかして1本例によれば、上記第1実施例における効果
のほかに、下記の効果を有する。
即ち、上記ダム部43は、上記第1実施例におけるガラ
ストリアジン系複合材料よりも、やや耐熱性に劣るガラ
スエポキシ系の複合材料に置き換えたものである。しか
し、該ダム部43と絶縁基板13との接合面430にお
いて、スルーホール51内に連続した同一の金属被膜5
2が形成されているため、半田7が上記接合面430に
浸透することはない。
したがって、上記接合面430において、上記金属被膜
52が連続して形成されているため、半田7の充填時に
、半田7の熱等により剥離を生ずることがない、そのた
め、上記接合面430に水分が浸透することはなく、耐
湿性に優れることになる。
第4実施例 本例にかかる電子部品搭載用基板につき、第5図〜第7
図を用いて説明する。
即ち2本例の基板は、上記第1実施例におけるダム部4
1の材料に代えて、ダム部44をガラスエポキシ系複合
材料とし、またフェイスアップタイプに代えてフェイス
ダウンタイプのものとしたものであ′る。また、導体回
路3におけるランド部分34(第5図)の大きさを、大
径のもの(第7図)と小径のもの(第6図)と3種類作
製し、これらの半田7の浸透性を比較した。その他の構
成は、上記第1実施例と同様とした。
ここで、上記ランド部分とは0例えば第6図に示すごと
く、スルーホール51の上方部及び下方部における開口
部50の近傍に配設されたドーナツ形状の導体部分(金
属被膜)をいう、そして。
該ランド部341の大きさく直径B)は、一般に上記導
体ピン64のツバ641の直径Aと同等か8或いはやや
大きい0例えば、第5図に示すごとく。
ランド部分341の直径Bと導体ピン64のツバ641
の直径Aとの比を、1.3とした場合、第6図に示すご
と(、ランド部342の直径Bと導体ピン64のツバ6
42の直径Aとの比1.0とした場合と、第7図に示す
ごとく、ランド部分343の直径Bとツバ643の直径
Aとの比を1゜7とした場合について、半田7の充填効
果等の差異は次のようである。
つまり8第6図に示すごと(、ランド部分342が小さ
い径の場合は半田7が充填されない空隙部53.54が
生ずる。また、第7図に示すごとく、ランド部分343
が大きい場合は半田7が先端部640に付着し、また多
く充填され過ぎて半田溜りが多発することが明らかとな
った。一方。
第5図に示すごとく、ランド部分341が中径の場合は
、半田7は適正量充填される。
その理由は1次のように考えられる。
即ち、ランド部分の直径Bが、ツバの直径Aと同等ある
いはやや大きい場合には、ランド部分と半田7との接触
面積が小さいため、充填に必要な半田量が十分拡散せず
、空隙部53.54が生ずると考えられる0反面、ラン
ド部分の直径が大きくなり過ぎると半田7の拡散量が大
きくなり過ぎる。そのため、余分な半田7は、その自重
により導体ピン64の先端部640に移動し、その移動
したところに固着する。
従って本例によれば、上記直径AとBの比を1.4前後
の適正値にすることにより、上記第1及び第2実施例に
おける効果のほかに、更に半田7の充填量、付着量を増
大することができる。
したがって、上記第4実施例で知られるごとく。
ツバの直径Aとランド部分の直径Bとの比は1゜2〜1
.6が適正値と考えられる。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は第1図の実施例にかかる電子部品搭
載用基板(フェイスアップタイプ)を示し、第1図はそ
の斜視図、第2図はその断面図。 第3図は第2実施例にかかる電子部品搭載用基板(フェ
イスダウンタイプ)の断面図、第4図は第3実施例にか
かる電子部品搭載用基板の断面図。 第5図〜第7図は第4実施例にかかる電子部品搭載用基
板の断面図、第8図及び第9図は従来例の前記基板を示
し、第8図はその断面図(フェイスアップタイプ)、第
9図はその断面図(フェイスダウンタイプ)である。 11.12,13.14・・・絶縁基板。 21・・・電子部品搭載部。 31.32.33.34・・・導体回路。 41.42,43.44・・・ダム部。 50、、、開口部。 51・・・スルーホール。 52・・・金属被膜。 61.62.63.64・・・導体ピン。 700.半田。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  絶縁基板上に形成された電子部品搭載部と,該電子部
    品搭載部の周囲より上記絶縁基板上を延在して形成され
    た複数の導体回路と,該導体回路の一端に形成されたス
    ルーホールと,前記導体回路の上面に前記電子部品搭載
    部を囲むようにダム部を設けてなる電子部品搭載用基板
    において,前記ダム部は該基板における電子部品搭載部
    を除いて基板上面の全面に形成し,また該ダム部には上
    記スルーホールに連通する貫通孔を設け,かつ上記スル
    ーホールと貫通孔の内壁には同一の金属被膜が連続して
    形成されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
JP1132499A 1989-05-25 1989-05-25 電子部品搭載用基板 Expired - Lifetime JP2673580B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002058841A (ja) * 2000-08-22 2002-02-26 Heiwa Corp 遊技機の合成樹脂ユニット、および、該合成樹脂ユニットにおけるクラック発生防止方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002058841A (ja) * 2000-08-22 2002-02-26 Heiwa Corp 遊技機の合成樹脂ユニット、および、該合成樹脂ユニットにおけるクラック発生防止方法

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