KR20040049813A - 땜납 비축 전달 장치 및 방법 - Google Patents

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KR20040049813A
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KR1020030087915A
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크레이그엠. 케네디
도날드에스. 이센버그
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오토스플리스 시스템스, 인코포레이티드
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Abstract

원격한 땜납 비축물에서 제조될 땜납 접합부까지 용융된 땜납을 전달하는 매개체로서, 전기 전도성의, 예컨대 표면, 금속, 스탬핑부 또는 핀이나 패드를 사용하는 땜납 전달 방법이 개시된다. 바람직한 실시예에서, 제1 리플로 단계 동안 표면 실장 패드상에 미리 형성된 땜납 비축물은 스며드는 과정에 의하여 위로 인접한 접촉 표면까지 전달되어 강건한 땜납 접합부를 제조하는 데 필요한 추가적인 땜납을 제공한다. 접촉 표면 중 하나가 제1 PCB상에 있는 접점 또는 핀이고, 다른 접촉 표면이, 예컨대 메모리 카드로서 작용하는 제2 PCB상의 SMT 패드인 경우, 본 발명의 방법은 제2 리플로 단계 동안 땜납을 부가할 필요없이 제1 PCB에 대한 메모리 카드의 용이한 SMT 처리 부착을 촉진하여 접촉 표면 사이에 강건한 땜납 접합부를 형성한다.

Description

땜납 비축 전달 장치 및 방법{SOLDER RESERVE TRANSFER DEVICE AND PROCESS}
본 발명은 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 이와 유사한 것, PCB를 상호 접속하기 위한 전자 장치, PCB를 기판상에 실장하기 위한 장치 및 전자 소자들을 기판에 납땜 부착하기 위한 방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 특히 도터카드(daughter card)를 마더보드에 부착하는 것, 특히 도터카드를 마더보드에 수직으로 영구 부착하는 것에 관한 것이다.
오늘날, 도터카드를 마더보드에 수직으로 부착하는 데에는 여러 가지 방법이 있다. 이들 방법에는 다음과 같은 것이 있다.
1. 탈착식 엣지 카드 커넥터(Removable Edge Card Connector) - 입수 가능한 몇 가지 엣지 카드 커넥터 설계품이 있는데, 이들 설계품에서는 마더보드에 수직으로 배열되는 메모리 카드와 같은 도터카드는 소정 크기의 힘으로 예하중이 인가되어 있는 일군의 핀 또는 접점(contacts)에 삽입된다. 이들 접점은 성형된 절연체에 의하여 제위치에 유지되며 마더보드에 납땜되기가 어렵다. 그 결과물이 메모리 카드 또는 엣지 카드 커넥터와 PCB 사이의 무납땜 탈착식 상호 접속부이다.
2. 서브머지드 납땜(Submerged Soldering) - 다른 한 가지 리드 부착 방법은 표면 실장 기술(surface mount technology: SMT) 패드가 있는 메모리 카드 또는 다른 PCB를, 때로는 헤더(header)라고도 불리는 캐리어에 함께 유지되는 2열의 접점 사이에 삽입하는 것을 포함한다. 이러한 조립체는 플럭스로 처리된 후 메모리 카드 또는 PCB상의 SMT 패드까지 땜납욕(solder bath) 속에 잠긴다. 이러한 해법으로 영구 납땜되는 상호 접속부가 형성되지만, 이러한 상호 접속부는 PCB 또는 메모리 카드가 싱귤레이션되어(singulated) 이차적인 오프라인 공정을 거치는 것을 필요로 하는데, 이는 시간 소모적이고 비용이 많이 든다.
3. 손납땜 - 이러한 부착 방법은 개별적인 접점마다 단일 지점 땜납 리플로(reflow)를 필요로 한다. 작업자는 각 땜납 접합부를 형성하기 위해서 납땜 인두 및 땜납 와이어와 접촉하게 된다. 이 방법은 느리고 매우 노동집약적이며, 또한 이차적인 오프라인 처리를 필요로 한다.
4. 스크린 인쇄/ 땜납 범프 - 이 방법에서는, PCB상에 다른 소자들을 배치하는 동안, 솔더 페이스트(solder paste)를 인쇄 회로 기판의 "A"면상에 있는 SMT 패드 위에 배치하고("A"면 및 "B"면은 PCB의 두 주표면(主表面)을 의미하는 것으로, A면은 처리되는 제1 표면을, 그리고 B면은 반대측 표면을 나타낸다), 소자들을 상기 솔더 페이스트 위에 배치한 후, 조립체를 리플로시킨다. "리플로"라 함은 통상, 조립체를 플럭스로 처리한 후 존재하는 임의의 땜납의 용융점 이상의 온도까지 가열하여 그 땜납이, 대개는 구리 또는 구리 합금인, 납땜 가능한 전기 전도성 표면 사이의 인접한 틈새들 사이로 침투하도록 하여, 냉각시 그 땜납이 굳어서 상기 전기 전도성 표면 사이에 영구 전기 접속부를 형성한다. 그 후, 이 기판을 뒤집어 B면에 습윤 스크린 페이스트(wet screen paste)를 도포하고, B면 위에 소자를 배치한 후 메모리 카드용 커넥터를 A면의 SMT 패드상의 범프(bump)를 덮도록 배치하고, 상기 커넥터의 리드들을 B면 위에 있는 SMT 패드상의 "연질" 페이스트 내에 배치한 후, 양면을 리플로시킨다. 이러한 방법으로는, 커넥터의 리드들이 범프 위에 배치되면 메모리 카드까지 퍼져서, 리플로 후에 핀 접촉 영역과 SMT 패드 사이에 공간 또는 갭을 남기기 때문에 바람직한 땜납 부착이 이루어지지 않는다.
본 발명의 주 목적은 마더보드와 같은 다른 하나의 PCB에 부착하기 위하여, 메모리 카드와 같은 PCB의 엣지 접점(edge contacts)에 리드를 땜납 부착하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 한 가지 목적은 마더보드에 대한 부착 공정 동안 땜납을 부가할 필요없이 마더보드에 대하여 수직으로 부착하기 위하여 메모리 카드와 같은 PCB의 엣지 접점에 리드를 땜납 부착하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 소자들 사이에 강건한 땜납 접합부를 만들기 위하여 리플로 단계 동한 접합부 부가 땜납에 직접 땜납을 별도로 부가하지 않고 땜납을 리플로시킴으로써 전자 소자의 인접 접촉 표면들을 영구 납땜하는 인라인 공정(in-line process)을 제공하는 데 있다.
도 1은 땜납 비축 부착물을 부가하기 전의 본 발명에 따른 핀이 달린 캐리어 또는 헤더의 한 가지 형태의 부분 사시도.
도 2는 땜납 비축 부착물이 부가된 후의 캐리어를 보여주는 도 1과 유사한 사시도.
도 3은 도 2의 캐리어의 위에서 보고 도시한 평면도.
도 4 및 도 5는 각각 도 3의 4-4 선과 5-5 선을 따라 취한 단면도.
도 6은 캐리어의 마주하고 있는 접촉 핀 사이에 PCB가 삽입된 후의 도 3의 캐리어의 상부 부분의 부분 단부도.
도 7은 PCB를 캐리어에 영구 부착하는 리플로 단계 후의 도 6과 유사한 도면.
도 8 및 도 9는 땜납 부착물을 마련한 후의 본 발명에 다른 두 가지 변형된 형태의 핀이 달린 캐리어의 도 6과 유사한 도면.
도 10 및 도 11은 각각 본 발명에 채용될 수 있는 한 가지 형태의 핀의 정면도 및 측면도.
도 12는 도 10의 12-12 선을 따라 취한 단면도.
도 13은 본 발명의 제2 실시예를 예시하는 리플로 후의 도 3의 부분 사시도.
도 14는 본 발명의 제2 실시예를 구현하기 위한 본 발명에 따른 캐리어의 부분 사시도.
도 15는 본발명에 따른 변형된 핀 설계를 보여주는 부분 정면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10: 캐리어(제1 PCB)12, 14: 도금 관통공
16, 18: 핀22: 슬롯
24: 제2 PCB26: 패드
28, 30: 핀34: 리세스
36: 범프 42: 땜납(부착물)
54: 접촉 영역60: 전도성 부재
62: 접촉 영역64: 웰(리세스)
70: 패드74: 접점 어레이
전술한 목적 및 기타의 목적은, 본 발명의 한 가지 특징에 따라, 용융된 땜납을 원격한 땜납 비축물(solder reserve)로부터 제조될 땜납 접합부까지 전달하기 위하여 매개체(vehicle)로서 전기 전도성의, 예컨대 금속, 표면, 스탬핑부 또는 핀이나 패드를 사용하는 땜납 전달 방법에 의하여 달성된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 제1의 리플로 동안 표면 실장 패드상에 미리 형성되는 땜납 부착물(solder deposit)은 강건한 땜납 접합부를 형성하기 위하여 필요한 추가적인 땜납을 제공하기 위하여 스며드는 과정(wicking process)에 의하여 위로 인접한 접촉 표면들까지 전달되게 된다. 예를 들면, 접촉 표면 중 일방이 제1 PCB 또는 캐리어상의 접점 또는 핀이고 타방의 접촉 표면이, 예컨대 메모리 카드로서 작용하는 제2 PCB상의 SMT 패드인 경우, 본 발명의 방법은 제2 리플로 단계 동안 땜납을 부가할 필요없이(리플로 전에 단지 플럭스 처리만 필요함) 상기 제1 PCB에 대한 메모리 카드의 용이한 SMT 처리 부착을 촉진하여 접촉 표면들 사이에 강건한 땜납 접합부를 만든다.
본 발명의 다른 한 가지 바람직한 실시예에 따르면, 예컨대 트레이스(traces)와 도금 관통공(plated through-holes)이 있는, 캐리어(carrier)나 헤더(header)로서 작용하는 PCB를 제1 PCB로 채용하여 캐리어의 상면으로부터 저면까지 중심간 및 열(列)간 간격에 대한 간격 변경 방법을 제공할 수 있다. 다시 말해서, 상면의 간격은 제2 PCB의 접점 간격과 합치하도록 선택될 수 있고, 저면 간격은 제2 PCB가 실장될 제3 PCB의 (다른) 접점 간격에 합치되게 선택될 수 있다. 또한, 부가적인 땜납 처리가 불필요하다. 대안으로, 도금 관통공이 아닌 SMT 상호 접속부를 채용할 수 있다.
본 발명의 다른 한 가지 특징에 따르면, 카드의 엣지 커넥터를 수납하는 접촉 표면을 형성하는 2열의 핀을 구비한 캐리어가 이들 핀의 측부 표면상의 리플로된 부착물로서 추가적인 땜납을 제공한다.
본 발명을 특징지우는 여러 가지 신규한 특징부는 특히 본 명세서에 첨부되어 이 명세서의 일부를 형성하는 특허 청구 범위에 적시되어 있다. 본 발명, 본 발명의 작용 효과 및 본 발명을 이용하여 얻는 특정 목적들을 더 잘 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시 및 설명하고, 동일 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하고 있는 첨부 도면 및 후술하는 설명을 참고하여야 한다.
본 발명을 PCB에 수직 방향으로 메모리 카드와 같은 엣지 커넥터를 납땜하는 바람직한 실시예로서 설명하겠지만, 본 발명은 일반적으로 소자용 캐리어, 헤더인 PCB에 관하여, 그리고 핀, 패드의 전기 전도성 표면, 전기적인 접점의 다른 형상 및 구조 사이에 강건한 땜납 접합부를 형성하는 것이 필요한 어떤 용도에도 널리적용된다는 것이 이해될 것이다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 "PCB"라고 하는 용어는 일반적으로 전기 전도성 표면(들)이 마련되었거나 또는 마련될 임의의 전기적 절연 기판 또는 기판 부분을 의미한다. 잘 알려진 예가 FR-4, 세라믹, 플라스틱, 테프론과 같은 기판이다. 종종, 전기 전도성 표면은 보드의 도금 관통공에 삽입되어 돌출 부분들이 다른 소자 또는 장치에 접속하기 위하여 사용될 수 있는 금속 핀이다. 다른 경우, 핀은 또한 다른 소자 또는 장치에 접속하는 데 이용될 수 있는, PCB상의 전기 전도성 트레이스 또는 접촉 패드(contact pad)와 접촉한다. 잘 알려진 다른 가능성은 외부적인 접속을 위하여 사용되거나 핀 또는 땜납 범프 접점에 접속되는 기판 표면상의 SMT 패드이다. 본 발명의 중요한 용례는 도터보드로서 엣지 접점을 구비한 메모리 카드와 같은 PCB가 메모리 카드상의 트레이스에 접속될 트레이스를 구비하는 마더보드상에 엣지가 영구적으로 실장되지만 마더보드에는 메모리 카드없이 플러그 커넥터의 수형 핀(male pins)을 수납하는 암형 커넥터(female connector)가 마련되거나 또는 메모리 카드가 마더보드상의 접점 어레이(contact array)와 합치하는 접점 어레이가 없는 경우이다. 마더보드에 대한 도터보드의 실장(實裝)은 또 다른 소자들을 마더보드에 부착시키는 인라인 공정으로 수행되는 것이 바람직하다. 본 발명의 바람직한 실시예에서는 도터보드가 커넥터로서의 캐리어상에 우선 실장되는데, 상기 캐리어는 그것의 제1 표면상의 접점이 도터보드의 그것들과 합치하는 반면 제2 표면상의 캐리어의 접점은 마더보드의 그것과 합치하도록 선택된다. "인라인" 공정이라 함은 소자 및 커넥터들이 일시적으로 실장되어 있는 복수 개의 상호 접속된 보드가 단일한 리플로 단계 동안 모두리플로될 수 있고, 따라서 동일한 표준 공정에서 영구적으로 땜납 결합되는 것을 의미한다.
커넥터를 메모리 카드 또는 다른 PCB에 부착하는 공정 조건을 해결하기 위한 본 발명의 중요한 용례-본 발명이 이러한 용례로 한정되지는 않음-를 설명하기 위한 예로서, 본 발명의 독특한 방법은 우선 엣지 커넥터로서 작용하도록 이중 접점을 기판 또는 제1 PCB에 삽입하여 도금 관통공에 끼운다. 이들 도금 관통공은 표면 실장 패드로 포위되어 있거나 또는 이들 표면 실장 패드와 접촉되어 있다. 도 1 내지 도 7은 2열의 도금 관통공(12, 14)이 있고, 이들 관통공에, 내측 2열의 번갈아 배열된 짧고 긴 핀(16, 18)이 삽입되는 전기 절연 캐리어(10)를 제1 PCB로서 예시하고 있다. 2열의 내측 핀은 제2 PCB(24)의 엣지 접점을 수납하기 위한 슬롯(22)을 한정하는 직립 어레이(upstanding array)(20)를 형성한다. 각 핀(16, 18)은 캐리어(10)의 상면 또는 제1 표면상에서 측방으로 외측 엣지를 향하여 연장하는 SMT 패드(26)에 접속된다. 제3열 및 제4열의 핀(28, 30)도 또한 캐리어의 외측 엣지를 따라 그것들의 개별적인 도금 관통공(32)에 삽입된다. 이들 외측 핀(28, 30)은 도시된 바와 같이 캐리어의 저면 또는 제2 표면 아래로만 연장한다. 열을 이루고 있는 상기 핀(16, 18)의 상부 부분들은 사전에 스탬핑되거나 달리 처리되어 대향측(대향측 핀으로부터 원격한 방향을 향한 측부)상에 리세스(34)를 형성하여, 핀의 엣지 커넥터 수납 슬롯(22)을 향한 측부 및 이들 핀의 배면측(본 실시예에서는 중요한 역할을 하지 않음)상에 접촉 범프(36) 또는 벌지(bulges)가 형성되게 한다. 후자는 리세스(34)를 배면측보다는 슬롯측에서 더 불룩하게 구성함으로써 제거될 수 있다. 도 4 및 도 5는 배면측이 다소 평탄한(본 실시예에서도 역시 중요하지 않음) 이러한 변형예를 보여주고 있다. 내측의 핀 측부상의 마주하고 있는 범프(36)는, 예컨대 제2 PCB(24)의 엣지 커넥터상의 SMT 패드(38)를 위한 접촉 표면을 형성한다. 도면 부호40은 제2 PCB(24)상에 실장될 수 있는 추가적인 소자들을 나타낸다.
캐리어(10)상에 있는 각 SMT 패드(26)의 나면(裸面)상에는 조절된 예정양의 땜납(42)이 부착되어 땜납 비축물로서 작용한다. 땜납 부착물(42)은 인접한 직립 핀으로부터 물리적으로 소정 거리(도 6에 도면 부호44로 표시됨)만큼 간격을 두고 배치되며, SMT 패드의 영역(46)에는, 예를 들면 스크린 인쇄(screen printing)방법에 의하여, 공지의 유기 수지 레지스트 물질(organic resin resist material)인 엔텍 피막(Entek coating)과 같은 얇은 유동 방지층(도시되지 않음)이 피복된다. 각 땜납 부착물을 그것의 하부에 있는 패드에 부착시키기 위하여 조립체를 리플로시켜(제1 리플로 단계) 땜납 부착물을 용융시킨다. 유동 방지 피막은 각 표면 실장 패드(26)상에서 땜납 부착물이 하방으로 도금 관통공(12, 14) 내로 흘러들어가는 것을 제한하고 소모되도록 사용된다. 통상, 유동 방지 피막은 제1 리플로 단계 동안에는 소실(燒失)되지 않는다. 또한, 이 유동 방지 피막이 임의의 공지된 리소그래피 및 마스킹 기술에 의하여 필요한 곳에 선택적으로 도포될 수 있음은 명백하다.
당업자라면 알 수 있듯이, 납땜될 전기 전도성 표면에는 통상 "주석도금", 즉 용융된 땜납에 의한 습윤을 증진시키는 매우 얇은 땜납 피막이 형성되며, 또한습윤을 억제하는 임의의 얇은 산화물을 제거하기 위한 플럭스 처리를 필요로 하는 것이 통상적이다. 접촉 영역 둘레를 채우고 응고되는 땜납 접합부의 전형적인 필렛 특성을 형성하는 추가적인 땜납이 제공되지 않으면, 이러한 통상적인 "주석도금" 접점은 접촉되는 상대편 "주석도금" 접점과 신뢰성있는 땜납 접합부를 형성할 수 없다. 제1 리플로 단계 동안, 이 추가적인 땜납 비축물을 제공할 땜납 부착물(42)은 그 하부에 있는 패드에 부착되고, 개재된 유동 방지 피막에 의하여 흘러나가지 못하게 된다. 이 제1 리플로 단계는 유동 방지 피막이 소실되는 온도보다 낮고 - 또는 단 한 번의 리플로 단계 후에는 대부분이 소실되지 않게 되는 레지스트가 선택됨 -, 땜납 부착물이 일시적으로 패드에 부착하도록 땜납 부착물을 용융시키기에 충분한 정도의 온도에서 수행된다. 제1 리플로 단계 후의 결과적인 땜납 범프가 도 2 내지 도 6에 도면 부호42로 도시되어 있다.
다음, 메모리 카드와 같은 제2 PCB(24)를 마주한 이중 접점(36) 사이의 수납 슬롯(22)에 삽입하여 그것들의 패드(38)가 상기 접점(36)과 접촉되게 한다. 그 크기는 메모리 카드가 도 6에 도시된 슬롯(22) 내에 약간의 간섭 끼워맞춤에 의하여 제위치에 유지되도록 선택된다. 이중 접점(36)에는 카드 엣지의 삽입에 방해가 될 수 있는 어떤 추가의 땜납도 없다. 적어도 제2 PCB(24)는 그후 플럭스 처리되거나, 또는 바람직하기로는 전체 조립체가 그 후에 플럭스 처리되어 제1 리플로 단계의 온도보다 더 높은 온도에서 제2 리플로 단계를 거치며 - 단 한 번의 리플로 단계에서는 소실되지 않고 제2 리플로 단계 후에는 소실되는 레지스트가 선택되는 경우에는 상기 더 높은 온도는 불필요함 -, 제2 리플로 단계 동안에는 이제 유동 방지 엔텍 피막에서 남은 것이 소실되고 땜납 부착물(42)로부터 용융된 땜납은 모세관 작용에 의하여 인접한 도금 관통공(12, 14)으로 스며들고 위로 핀(16, 18)으로 흘러 핀 접점(36)과 메모리 카드(24)상의 SMT 패드(38)의 접촉 표면 사이의 접촉 접합부에 모인다. 땜납은 각 핀의 접촉 측면 및 메모리 카드상의 SMT 패드의 접촉된 표면에 들러부터 이것들을 완전히 감싼다. 일부의 땜납은 또한 핀이 삽입되어 있는 도금 관통공으로 흘러들어가 사전에 납땜되지 않은 핀을 관통공에 납땜한다.
도 7에 예시되어 있는 바와 같이, 리플로 단계가 완료되고 땜납이 경화되면, 모세관 작용의 영양하에 있던 땜납은 SMT 패드상에 더 두꺼운 층(50)을 형성하고, 도금 관통공에 있는 임의의 공간(도시되지 않음)을 채우게되며, 스며 올라가 엣지 접점에 있는 임의의 공간을 채워서, 접합부 둘레의 양호한 필렛(fillet) 및 강건하고 신뢰성 있는 땜납 접합부를 형성한다.
땜납 부착물과 인접한 도금 관통공 또는 접점 사이의, 유동 방지 피막에 의하여 점유되는 간격(44)은 캐리어나 핀 또는 패드의 치수에 좌우되며, 캐리어나 핀 또는 패드가 클수록 더 큰 간격이 허용되어 유동 경로가 더 넓고, 캐리어나 핀 또는 패드가 작을수록 더 작은 간격이 허용되어 유동 경로가 더 좁다. 상기 간격(44)은 최소 약 0.001 인치여야 하고 바람직하기로는 약 0.0030 내지 0.06 인치이다. 핀이 전달 매체로 사용되는 공정의 경우, 최소 간격은 통상 약 0.02 인치보다 더 크게 된다. 땜납 부착물의 크기도 유사하게 캐리어, 핀 및 패드의 크기에 좌우된다. 그것은 통상 약 0.00001 내지 0.00005 입방 인치의 체적을 점유하게 된다. 0.025 인치 핀을 이용하는 8 위치 2열 FR-4 헤더의 경우, 본 발명자들은 약0.03 인치의 간격(44) 및 약 0.000035 입방 인치 체적의 땜납 부착물을 성공적으로 사용하였다 0.018 인치 핀을 이용하는 100 위치 2열 FR-4 메모리 카드 어댑터/헤더의 경우, 본 발명자들은 약 0.01 인치의 간격(44) 및 더 작은 체적의 땜납 부착물을 성공적으로 사용하였다. 본 발명은 이들 실시예로 한정되지 않으며, 당업자라면 땜납부착물이 형성될 땝납 접합부의 틈새에 도달하여 땝납접합부를 채우기 전에, 땜납 부착물이 커버해야 할 거리에 따라 얼마나 큰 땜납 부착물이 필요한가를 결정하는 데에 아무런 어려움이 없을 것이라는 것을 이해할 것이다.
핀상의 접촉 영역(36)은 메모리 카드가 이들 핀의 열 사이에 삽입되어 전달된 땜납으로 땜납 접합부가 형성되기 전에, 핀 접점과 메모리 카드의 엣지 패드 사이에 양호한 전이 접촉 지점을 제공하는 매끈한 반경부를 제공하도록 구성된다. 부가된 땜납이 유동 방지 피막에 의하여 수용되지 않고 카드 삽입 전에 접촉 영역으로 전달된다면, 그 때는 과잉의 땜납이 불규칙하고 매끈하지 않은 영역을 형성하여, 삽입되는 카드와 간섭하게 되어, 각 접촉 영역과 삽입되는 카드상의 대응하는 엣지 패드 사이의 균일한 접촉을 방해할 수 있게 된다.
제공되는 부가적인 땜납의 양은 캐리어의 저면측에서 핀이 삽입된 도금 관통공도 덮도록 하는 정도이다. 대안으로는, 저면 삽입 핀(bottom inserted pin)이 없이 캐리어의 상면 또는 저면에 있는 표면 실장 패드만을 이용할 수 도 있다.
접점 어레이(20)는 보다 작은 PCB(도터보드 또는 메모리 카드)가 캐리어(10)에 대하여 수직으로 고정되도록 하는 특정 패턴으로 캐리어에 배열된다.
이러한 땜납 전달 공정은 두 개의 땜납 가능한 통전 수단 사이에 땜납 연결을 위한 우수한 땜납 접합부를 제공함으로써 가능하게 된다. 땜납은 가령 63-37 주석-납 또는 90-10 주석-납과 같은 통상적인 조성일 수 있다.
커넥터로서 작용하는 캐리어(10)는 메모리 카드 또는 PCB(24)의 엣지에, 이들이 아직 패널 형태로 있는 동안에 부착될 수 있다. 커넥터(10) 및 보드에 있는 SMT 패드를 플럭스 처리 후, 전체 패널을 리플로시킬 수 있다. 이는 패널의 보드 양면에 있는 소자들과 부가된 땜납 부착물이 동시에 리플로될 수 있다는 것을 의미한다. 이러한 방법은 모든 소자 및 커넥터들이 동일한 표준 공정에서 리플로될 수 있기 때문에 제2 공정 또는 오프라인 제조 공정에 대한 필요성을 배제시킨다.
예시된 실시예에는, 캐리어의 저면에 각 핀을 위한 환형 링 또는 SMT 패드가 존재하거나 존재하지 않을 수도 있다.
도 7에도 또한 저면 삽입 핀이 도금된 관통공 내에 납땜된 상태로 도시되어 있다.
도 1 내지 도 7에 예시된 제1 실시예에서, 과잉의 용융된 땜납을 땜납 접합부로 전달하는 데 사용되는 핀 구조(16, 18)는 직선 부분들을 가지지만, 전달 수단은 그것이 땜납 비축물(42)이 부착될 전기 전도성 표면(26)과 접촉되고 또한 접속될 메모리 카드 또는 통전 수단의 전기 전도성 표면(38)과 접촉되기만 한다면 많은 다른 형태를 취할 수도 있다는 것을 이해할 것이다. 다시 말해서, 제1 리플로 단계 또는 땜납 부착물 부착 단계 동안 땜납의 유동을 제한하는 유동 방지 피막이, 예컨대 제2 리플로 단계 동안 기화에 의하여 제거된 후, 전달 수단인 도 1의 핀(16, 18)은 제2 리플로 단계 동안 땜납 비축 소스와 납땜될 접합부 사이에 연속적인 전기 전도성의 습윤 가능한 땜납 표면 경로를 제공하여야 한다. 도 8에 도시된 변형예에서, 땜납 부착물(42)과 땜납 접합부가 형성될 접촉 영역(54) 사이의 땜납 전달 콘딧(conduits)으로서 작용하는 핀(52)은 카드를 위한 베벨형 입구(beveled entrance)를 제공하기 위하여 굴곡되어 있다. 도 9의 변형예에서, 캐리어의 저면에는 비아(vias)(도시되지 않음)에 의하여 캐리어 상면에 있는 SMT 패드와 접촉되는 솔더볼(solder ball) 또는 범프(56)가 마련되어 있다. 솔더볼은 관통공 부착 대신 마더보드에 대한 SMT 처리 공정을 이용한 용이한 이차적인 부착을 허용한다.
이제까지 설명된 실시예에 있어서, 추가적인 땜납 부착물은 땜납 접합부의 일부를 형성하게 될 접촉 영역을 갖는 전기 전도성 부재로부터 멀리 이격되어 패드 위에 배치된다. 도 10 내지 도 14의 실시예에 있어서, 과잉 땜납 부착물이 전기 전도성 부재의 표면 영역 위에 배치되는데, 이 표면 영역은 땜납 접합부의 일부를 형성하게 되는 접촉 영역을 갖는 표면 영역과는 다르다. 도 10 내지 도 12는 제1 표면상에는 매끈한 곡선형 접촉 영역(62)을, 그리고 이 접촉 영역(62)과 다르고 이 접촉 영역으로부터 일정 간격을 두고 배치되는 하나 이상의 제2 측부 표면상에는 리세스 또는 웰(64)를 형성하도록 펀칭 또는 스탬핑되어 있는 전기 전도성 부재(60)들의 예이다. 이전의 실시예의 경우처럼, 납땜 공정에서 중요한 역할을 하지 않는 배면측 표면(66)은 평탄하거나 곡선형일 수 있다. 바람직하기로는, 전기 전도성 부재(60)(이 실시예에서는 핀)는 상기 웰(64)에 땜납이 채워져 추가적인 땜납 비축물로서 작용하기 전에 캐리어(68) 또는 다른 PCB에 삽입된다. SMT패드(70)가 삽입된 핀에 접속되어 있는 전형적인 PCB(68)가 도 13에 예시되어 있다. 이를 성취하는 바람직한 방법으로, 웰의 표면들 내측을 제외한 모든 곳에 솔더 마스크가 마련되고(도시되지 않음), 그 후 보드의 웰 측부가 웨이브 솔더링 공정(wave solder process)을 거치는데, 상기 웨이브 솔더링 공정에서는 용융된 땜납이 상기 측부에서 웰(64)을 채우고 냉각시에는 응고하여 도 14에 도면 부호72로 도시된 바와 같이 과량의 바람직한 고체 땜납 덩어리를 형성할 뿐만 아니라, 핀을 도금 관통공 내에 납땜한다. 이 경우에, 비축 땜납(72)이 핀의 측부 표면상에 있는 두 개의 웰(64) 모두를 채운다. 이 부가적인 땜납(72)은, 전술한 경우와 마찬가지로, 제2 PCB의 삽입에 간섭하거나 모든 접촉 영역(62) 및 제2 PCB의 대응하는 접촉 영역 사이의 적절한 접촉을 방해하는 어떤 장애물이 없이 유지되는 접촉 표면(62)으로부터 일정 간격을 두고 마련된다. 웨이브 솔더링 공정 동안 납이 부적절하게 퍼지는 것을 방지한 유동 방지 피막은 그 후에 임의의 편리한 수단에 의하여 제거되거나, 전술한 경우처럼, 유동 방지 피막을 소실시키는 데 제2 리플로 단계가 이용된다. 제2 PCB가 삽입된 후에는 그 제2 PCB만이 플럭스 처리될 필요가 있으며, 조립체는 제2 리플로 단계(웨이브 솔더링을 제1 리플로 단계로 간주함)를 거치고, 이 공정 동안 땜납 부착물(72)로부터 용융된 땜납은 모세관 작용에 의하여 핀 둘레로 스며들어 핀 접촉 영역(62)과 삽입된 카드(76)상의 SMT 패드(70)의 접촉 표면 사이의 접촉 접합부상에 모이며, 또한 도금 관통공 내로도 흘러들어갈 수 있다. 땜납은 들러붙어 각 핀의 접촉 측부와 메모리 카드상의 SMT 패드의 접촉된 표면을 완전히 둘러싼다. 일부의 땜납은 또한 핀이 삽입되어 있는 도금 관통공으로들어가서 핀을 그 관통공에 납땜한다.
도 13에 도시되어 있는 바와 같이 리플로 단계가 완료되고, 땜납이 경화되면, 모세관 작용의 영향하의 납땜은 SMT 패드상에 더 두꺼운 층(80)을 형성하고, 도금 관통공(도시되지 않음) 내의 임의의 공간을 채우며, 주위로 스며들어 엣지 접점 어레이(74)에 있는 임의의 공간을 채워서 접합부 둘레의 양호한 필렛 및 강건하고 신뢰성 있는 땜납 접합부를 형성한다.
본 발명에서 사용되는 접촉 부재는 가령 원형, 정방형, 장방형, 8각형 등과 같은 다른 횡단면으로 제조될 수 있다. 그 접촉 부재는 또한 다른 형상을 가질 수 있고, 기술적으로 스탬핑 및 펀칭외에도, 가령 스탬핑에 의해서가 아니라 스크류 머신법(screw machine approach) 또는 콜드 헤딩법(cold heading)을 사용하여 핀을 만드는 방법으로 제조될 수 있다. 본 발명은 구멍에 배치하여 돌출 부재를 실장해야 하는 개구부를 갖는 어떤 종류의 기판에도 사용될 수 있고 또한 솔더 범프 또는 다른 형태의 상호 접속부 형태를 이용할 수 있다. 본 발명은 또한 기판에 실장되기 위하여 삽입된 소자에 납땜될 소켓 또는 클립으로부터 돌출하는 부재에도 적용될 수 있다.
도 15는 기판에 실장하기 위한 포스트(86)와 접점(88)를 구비하는 전기 전도성 부재(84)를 포함하는 스크류 머신 타입의 변형된 핀 구조를 예시하고 있다. 상기 접점은 곡선형 상부를 구비하여 도면 부호88로 지시된 광폭 부분이 도시된 타입의 2열의 포스트들 사이에 삽입되었을 때 카드의 패드와 접촉하는 접촉 영역을 형성한다. 상기 접촉 영역(88) 상하에는 일정 간격을 두고 환형 리세스(90, 92)가마련되며, 이들 리세스가 땜납 부착물(도시안됨)을 수용한다. 이 후자의 경우는 리세스를 제외한 전부를 마스킹하고 웨이브 솔더링 또는 용융된 땜납이 응고되어 상기 리세스(90, 92)를 채우도록 하는 다른 균등 수단에 의하여 달성될 수 있다. 응고된 땜납(도 15에는 도시되지 않음)은 접촉 영역(88)으로부터 일정 간격을 두고 유지된다. 카드가 실장되고 조립체가 리플로된 후에는, 전술한 경우 처럼, 리세스를 채우고 있는 땜납이 용융되어 접촉 영역으로 스며들어 실장된 카드(도시되지 않음)와의 접촉 영역(88)에 필요한 강건한 땜납 접합부를 형성한다.
이러한 용례에는 구리나 구리 합금, 황동 또는 황동 합금 및 인청동과 같은 임의의 납땜 가능한 재료가 이용될 수 있다. 전체 핀 길이는 예컨대 0.25 내지 2 인치의 넓은 범위를 커버할 수 있다.
상기 땜납 비축물은, 땜납의 전달 전에는 별도의 리플로 단계에 의하여 용융 땜납을 형성하는 고체 재료 덩어리인 것이 바람직하며, 습윤 솔더 페이스트나 어떤 다른 종류의 비고체 재료는 아니라는 것을 유의해야 한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제2 리플로 단계 동안 땜납을 부가할 필요없이 제1 PCB에 대한 메모리 카드의 용이한 SMT 처리 부착을 촉진하여 접촉 표면 사이에 강건한 땜납 접합부를 형성한다.
본 발명을 바람직한 실시예와 관련하여 설명하였으나, 위에서 개략적으로 설명된 원리 내에 있는 본 발명의 수정례들이 당업자에게는 자명할 것이며, 따라서 본 발명의 범위가 상기 바람직한 실시예로 한정되지 않고 오히려 그러한 수정례들을 포괄하도록 의도된다는 것을 이해할 것이다.

Claims (18)

  1. 다른 전기적 접점에 납땜될 제1의 전기적 접촉 표면 영역을 포함하는 제1 지점을 가지며, 상기 제1 지점에는 땜납 비축 전달 장치와 커넥터가 후속 단계에서 리플로될 때 상기 제1 표면 영역과 다른 전기적 접점 사이에 강건한 땜납 접합부를 형성하기에는 땜납이 불충분한 커넥터용 땜납 비축 전달 장치에 있어서,
    a) 상기 땜납 비축 전달 장치를 커넥터에 접속하는 접속 수단과;
    b) 상기 땜납 비축 전달 장치상에 상기 제1 지점으로부터 일정 간격을 두고 마련되며, 재용융되어 상기 제1 지점으로 전달되면 상기 제1 표면 영역과 상기 다른 전기적 접점 사이에 강건한 땜납 접합부를 형성하기에 충분히 부착된 비축량의 응고 및 리플로된 땜납을 구비한 제2 지점;을 포함하고,
    c) 상기 응고 및 리플로된 땜납 비축량과 상기 제1 접촉 표면 영역으로부터의 이 땜납의 간격은, 상기 땜납 비축 전달 장치와 커넥터를 후속 단계 동안 땜납 리플로 온도까지 가열하면, 상기 응고 및 리플로된 땜납 비축물이 재용융하여 제2 지점에 있는 위치로부터 제1 지점까지 스며들어 냉각시 상기 제1 접촉 표면 영역과 상기 다른 전기적 접점 사이에 강건한 땜납 접합부가 형성될 수 있는 것을 특징으로 하는 커넥터용 땜납 비축 전달 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터상의 제1 지점은 상기 제1 접촉 표면 영역을 구비하는 전기 전도성 핀을 포함하고, 상기 핀의 제1 접촉 표면 영역에는 상기 다른 전기적 접점이 상기 제1 접촉 표면 영역과 맞물릴 때 상기 다른 전기적 접점에 대한 방해를 방지하기 위하여 과잉의 땜납이 없는 것을 특징으로 하는 커넥터용 땜납 비축 전달 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 땜납 비축 전달 장치는 상기 전기 전도성 핀까지 연속된 전기 전도성의, 습윤 가능한 땜납 경로를 제공하는 기판상에 노출된 표면을 구비하는 땜납 패드를 포함하고, 상기 제2 지점은 상기 땜납 패드 위에 있으며, 상기 땜납 비축물은 상기 제1 지점으로부터 일정 간격을 두고 배치된 상기 제2 지점에서 땜납 패드의 노출 표면에 부착되어 리플로되는 땜납을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터용 땜납 비축 전달 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 땜납 비축물과 상기 제2 지점 사이의 경로에 위치하는 유동 방지 물질 피막을 더 포함하고, 상기 유동 방지 물질은 후속 리플로 온도에서 기화 가능한 것을 특징으로 하는 커넥터용 땜납 비축 전달 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 지점과 제2 지점 사이의 간격은 적어도 0.001 인치이고, 상기 땜납 부착물의 양은 적어도 약 0.00001 입방 인치인 것을 특징으로 하는 커넥터용 땜납비축 전달 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 지점과 제2 지점 사이의 간격은 적어도 약 0.02 인치이고, 상기 땜납 부착물의 양은 적어도 약 0.000035 입방 인치인 것을 특징으로 하는 커넥터용 땜납 비축 전달 장치.
  7. 마더보드에 접속시키기 위하여 도터카드를 수용 및 지지하며, 상기 도터카드는 상기 카드 엣지 양면을 따라 접촉 부위를 구비하는 도터카드 어댑터에 있어서,
    a) 측방으로 일정 간격을 두고 배치되는 적어도 2열의 평행한 직립 커넥터를 구비하며, 상기 커넥터는 마주하는 접촉 영역을 구비하고 상기 접촉 영역은 상기 카드의 접촉 부위의 패턴과 합치하는 제1 패턴을 형성하는 기판과;
    b) 상기 기판의 제1 표면상에서 상기 직립 커넥터 중 하나와 각각 인접하여 접촉하고 있는 복수 개의 접촉 패드와;
    c) 인접한 직립 커넥터로부터 일정 간격을 두고 배치되는 제1 지점에서 각 접촉 패드상에 있는 응고된 땜납으로 이루어진 이산 땜납 부착물(discrete solder deposit)로서, 상기 땜납 부착물의 가장 가까운 부분은 인접한 직립 커넥터의 접촉 영역으로부터 소정 거리 만큼 이격된 땜납 부착물;을 포함하고,
    d) 상기 직립 커넥터는 상기 어댑터와 지지된 상기 도터카드가 맞물려 리플로될 때 상기 도터카드상의 접촉 부위에 강건한 땜납 접합부를 형성하기에는 불충분한 땜납을 상기 접촉 영역에 가지고 있으며,
    e) 각각의 상기 응고된 땜납 부착물은, 상기 어댑터 및 맞물린 상기 도터카드가 리플로 온도로 가열되어 땜납 부착물이 용융되고 접촉 패드를 따라 인접한 직립 커넥터로 스며들고 이어서 직립 커넥터의 접촉 영역으로 흘러 올라가도록 하면, 상기 도터카드상의 접촉 부위와 직립 커넥터의 접촉 영역 사이에 강건한 땝납 접합부를 형성하기에 충분한 땜납을 포함하는 것을 특징으로 하는 도터카드 어댑터.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 도터카드 어댑터는 기판의 제2 표면상에 복수의 접점을 포함하고, 상기 기판의 제2 표면상의 이들 복수의 접점은 마더보드상의 유사한 접점 패턴과 맞물리는 제2 패턴을 형성하며, 상기 제2 패턴은 상기 제1 패턴과 다르고, 상기 땜납 부착물은 리플로된 땜납인 것을 특징으로 하는 도터카드 어댑터.
  9. 도금 관통공과 상기 도금된 관통공에 실장되는 전기 전도성 핀을 포함하는 기판으로서,
    상기 핀은 적어도 소정 영역에 일정 간격을 두고 배치된 제1 표면과 제2 표면을 구비하며, 상기 제1 표면은 후에 다른 물체와의 접촉 표면으로서 작용하도록 성형되어 있고, 상기 제1 표면에는 후의 다른 물체와의 접촉 간섭하게 되는 어떤 추가적인 땜납도 없으며, 상기 제2 표면은 웰 또는 리세스를 포함하고, 소정량의 미리 용융되어 응고되는 땜납이 상기 웰 또는 리세스를 채우며, 상기 땜납이 후에상기 제1 표면에 형성될 상기 다른 물체와의 납땜 접속부를 위한 비축 땜납 부착물로서 작용하는 것을 특징으로 하는 기판.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 핀은 상기 영역에 4개의 외표면을 가지며, 제1 표면은 상기 영역의 전방 표면이고, 제2 표면은 상기 영역의 측부 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판.
  11. (I) 제1 표면부와 제2 표면부를 구비하는 기판과;
    (Ⅱ) 상기 기판에서 적어도 2 이상의 일정 간격을 두고 배치되는 열로서 배열되는 복수의 정렬된 도금 관통공과;
    (Ⅲ) 상기 제1 기판 표면상에 실장되고 또한 적어도 2 이상의 일정 간격을 두고 배치되는 열로서 배열되어 있는 복수 개의 직립 정렬 수형 접촉 부재로서, 각 수형 접점은 인접한 관통공으로부터 측방으로 떨어져 있고, 일정 간격을 두고 배치된 수형 접점의 열들은 대향측 수형 접점으로부터 측방으로 떨어져서 이 대향측 수형 접점과 마주함으로써, 삽입되는 엣지 접촉 카드의 카드 접촉 패드를 위한 슬롯형 수납 접촉 영역을 형성하는 복수 개의 직립 정렬 수형 접속 부재와;
    (Ⅳ) 제1 기판 표면상의 복수 개의 기판 땜납 패드로서, 각기 상기 수형 접점 중 하나와 상기 도금 관통공 사이에서 연속해서 연장되어 접촉하는 것인 복수 개의 기판 땜납 패드와;
    (Ⅴ) 상기 제2 기판 표면상에 마련되며 각기 인접한 상기 도금 관통공과 접촉하는 일련의 외부 접점과;
    (Ⅵ)인접한 직립 수형 접점으로부터 최소 거리만큼 떨어진 제1 지점에서 각각의 상기 기판 접촉 패드상에 있는 이산 땜납 부착물(discrete solder deposit)로서, 땜납 부착물의 가장 가까운 부분은 인접한 직립 수형 접점으로부터 이격되어, 기판과 삽입된 엣지 접촉 카드가 리플로 온도로 가열되면, 상기 땜납 부착물이 용융되어 인접한 접촉 패드를 따라 인접한 직립 수형 접점까지 스며듦으로써, 냉각시 수형 접점과 삽입된 엣지 접촉 카드의 패드 사이에 강건한 땜납 접합부를 형성하는 것을 특징으로 하는 조합체.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 땜납 부착물의 가장 가까운 부분과 상기 인접한 직립 수형 접점 사이의 접촉 패드상에 유동 방지 물질을 더 포함하며, 이 유동 방지 물질은 리플로 온도로 가열되는 동안 기화되는 것을 특징으로 하는 조합체.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 기판은 마더 보드에 납땜된 엣지 접촉 카드를 실장하기 위한 헤더인 것을 특징으로 하는 조합체.
  14. 엣지 접촉 카드를 수용하고 후에 마더보드에 실장하기 위한 헤더를 제조하는방법으로서,
    (Ⅰ) 기판으로서,
    a) 제1 표면부와 제2 표면부를 구비하는 기판과,
    b) 상기 기판에서 적어도 2 이상의 일정 간격을 두고 배치되는 열로서 배열되는 복수의 정렬된 도금 관통공과,
    c) 상기 제1 기판 표면상에 실장되고 또한 적어도 2 이상의 일정 간격을 두고 배치되는 열로서 배열되어 있는 복수 개의 직립 정렬 수형 접촉 부재로서, 각 수형 접점은 인접한 관통공으로부터 측방으로 떨어져 있고, 일정 간격을 두고 배치된 수형 접점의 열들은 대향측 수형 접점으로부터 측방으로 떨어져서 이 대향측 수형 접점과 마주함으로써, 삽입되는 엣지 접촉 카드의 카드 접촉 패드를 위한 슬롯형 수납 접촉 영역을 형성하는 복수 개의 직립 정렬 수형 접속 부재와,
    d) 제1 기판 표면상의 복수 개의 기판 땜납 패드로서, 각기 상기 수형 접점 중 하나와 상기 도금 관통공 사이에서 연속해서 연장되어 이들과 접촉하는 복수 개의 기판 땜납 패드와,
    e) 상기 제2 기판 표면상에 있고 각기 인접한 도금 관통공과 접촉하는 일련의 외부 접점,을 구비하는 기판을 마련하는 단계와;
    (Ⅱ) 각 기판 패드 및 인접한 도금 관통공에 상기 인접한 수형 접점으로부터 측방으로 떨어져 있는 부착물 수납 영역을 제외하고 땜납 유동 방지층을 형성하는 단계와;
    (Ⅲ) 각 부착물 수납 영역에 소정량의 땜납을 부착하는 단계와;
    (Ⅳ) 땜납 부착물을 각 부착물 수납 영역에 부착하도록 기판을 제1회 리플로시키는 단계로서, 상기 리플로 단계 및 상기 유동 방지층은 상기 유동 방지층이 리플로 단계 동안에는 실질적으로 본래대로 유지되고, 상기 유동 방지층은 리플로되는 땜납 부착물이 인접한 수형 접점으로 스며드는 것을 방지하는 제1회 리플로 단계와;
    (Ⅴ) 엣지 접촉 카드의 접촉 패드가 마주한 수형 접점상의 대향하는 접촉 영역과 맞물리도록 엣지 접촉 카드를 카드 수납 영역에 삽입하는 단계로서, 마주하는 수형 접점상의 접촉 영역에는 상기 기판과 카드가 다시 리플로될 때 마주한 수형 접점상의 대향하는 접촉 영역과 상기 카드의 접촉 패드 사이에 강건한 땜납 접합부를 형성하기에는 땜납이 불충분한 엣지 접촉 카드 삽입 단계와;
    (Ⅵ) 삽입된 카드가 제위치에 있는 상태에서 기판을 제2회 리플로시켜 땜납 부착물이 용융되게 하고, 땜납 유동 방지층은 그것이 존재하는 경우 소실되게 하며, 용융된 땜납이 그것의 기판 접촉 패드를 따라서 상기 카드의 접촉 패드와 상기 마주하는 수형 접점상의 대향하는 접촉 영역 사이로 스며들게 하는 제2회 리플로 단계로서, 각 땜납 부착물은 상기 기판과 카드가 냉각되면 상기 마주하는 수형 접점상의 대향하는 접촉 영역들과 상기 카드의 접촉 패드 사이에 강건한 땜납 접합부를 형성하기에 충분한 땜납을 포함하는 제2회 리플로 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 헤더 제조 방법.
  15. 엣지 접촉 카드를 수용하고 후에 마더보드에 실장하기 위한 헤더를 제조하는방법으로서,
    (Ⅰ) 기판으로서,
    a) 제1 표면부와 제2 표면부를 구비하는 기판과,
    b) 상기 기판에서 적어도 2 이상의 일정 간격을 두고 배치되는 열로서 배열되는 복수의 정렬된 도금 관통공과,
    c) 상기 제1 기판 표면상에 실장되고 또한 적어도 2 이상의 일정 간격을 두고 배치되는 열로서 배열되어 있는 복수 개의 직립 정렬 수형 접촉 부재로서, 각 수형 접점은 인접한 관통공으로부터 측방으로 떨어져 있고, 수형 접점의 일정 간격을 두고 배치된 열들은 대향측 수형 접점으로부터 측방으로 떨어져서 이 대향측 수형 접점과 마주함으로써, 삽입되는 엣지 접촉 카드의 카드 접촉 패드를 위한 슬롯형 수납 접촉 영역을 형성하고, 각 수형 접점은 접촉 영역과 이 접촉 영역으로부터 일정 간격을 두고 배치되는 리세스를 구비하는 복수 개의 직립 정렬 수형 접속 부재와,
    d) 제1 기판 표면상의 복수 개의 기판 땜납 패드로서, 각기 상기 수형 접점 중 하나와 상기 인접한 도금 관통공 사이에서 연장되어 이들과 접촉하는 복수 개의 기판 땜납 패드와,
    e) 상기 제2 기판 표면상에 있고 각기 인접한 상기 도금 관통공과 접촉하는 일련의 외부 접점,을 구비하는 기판을 마련하는 단계와;
    (Ⅱ) 접촉 영역을 포함하는 적어도 각 수형 접촉 부재상에, 부착물 수납 영역으로 작용하게 될 리세스를 제외하고, 땜납 유동 방지층을 형성하는 단계와;
    (Ⅲ) 조립체를 웨이브 솔더링하여 각 땜납 부착물 수납 영역에 소정량의 땜납을 부착되게 하는 웨이브 솔더링 단계로서, 상기 유동 방지층은 땜납이 접촉 영역에 부착되는 것을 방지하는 웨이브 솔더링 단계와;
    (Ⅳ) 엣지 접촉 카드의 접촉 패드가 마주한 수형 접점상의 대향하는 접촉 영역과 맞물리도록 엣지 접촉 카드를 카드 수납 영역에 삽입하는 단계로서, 마주하는 수형 접점상의 접촉 영역에는 상기 기판과 카드가 리플로될 때 마주한 수형 접점상의 대향하는 접촉 영역과 상기 카드의 접촉 패드 사이에 강건한 땜납 접합부를 형성하기에는 땜납이 불충분한 엣지 접촉 카드 삽입 단계와;
    (Ⅴ) 삽입된 카드가 제위치에 있는 상태에서 기판을 리플로시켜 땜납 부착물이 용융되게 하고, 땜납 유동 방지층이 존재하는 경우 그것을 소실되게 하며, 용융된 땜납이 그것의 기판 접촉 패드를 따라서 상기 카드의 접촉 패드와 상기 마주하는 수형 접점상의 대향하는 접촉 영역 사이로 스며들게 하는 리플로 단계로서, 각 땜납 부착물은 상기 기판과 카드가 냉각되면 상기 마주하는 수형 접점상의 대향하는 접촉 영역들과 상기 카드의 접촉 패드 사이에 강건한 땜납 접합부를 형성하기에 충분한 땜납을 포함하는 리플로 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 헤더 제조 방법.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 땜납 부착물 수납 영역과 상기 인접한 수형 접점 사이의 간격은 적어도 약 0.02 인치이고, 상기 땜납 부착물의 양은 적어도 약 0.000035 입방 인치인 것을특징으로 하는 헤더 제조 방법.
  17. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 Ⅵ 단계 및 Ⅴ 단계는 각각 플럭스가 존재하는 상태에서 수행되는 것을 특징으로 하는 헤더 제조 방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 Ⅴ 단계는 플럭스가 존재하는 상태에서 수행되는 것을 특징으로 하는 헤더 제조 방법.
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