JPS61140196A - 回路基板へのリ−ドピン固定方法及びそのリ−ドピン - Google Patents
回路基板へのリ−ドピン固定方法及びそのリ−ドピンInfo
- Publication number
- JPS61140196A JPS61140196A JP59263569A JP26356984A JPS61140196A JP S61140196 A JPS61140196 A JP S61140196A JP 59263569 A JP59263569 A JP 59263569A JP 26356984 A JP26356984 A JP 26356984A JP S61140196 A JPS61140196 A JP S61140196A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead pin
- enlarged head
- board
- hole
- leg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、例えばプリント配線基板等に設けられた導体
回路に外部引出し用のリードピンを固定、する方法及び
そのリードピンに関する。
回路に外部引出し用のリードピンを固定、する方法及び
そのリードピンに関する。
（従来の技術）
従来のこの種回、路基板に対するリードピンの固定は第
８図及び第９図に示すようメ、基板（Ａ、’）に穿設し
た取付孔内面に僅メッキを施こして形成されたスルホー
ル畔（６）に、該スルホール部の内径よりも小径な脚杆
部（７）の上端に拡大頭部を有したリードピン（Ｂ′）
を挿、入するが、リードピン（Ｂ′）をスルホール部（
６）に仮止めするため脚杆部（７）の上部には楕円形状
に圧潰して一スルホール部（６）の内面と密接、合する
当接部が設けられている。そして′、−杆部（７）の上
端に形成された拡大頭部（８）の外径はスルホール部（
６）の内径よりも大径となし、且つ基板（Ａ′）の上面
と当接する拡大頭部（８）の下面は平滑面をなしている
。
８図及び第９図に示すようメ、基板（Ａ、’）に穿設し
た取付孔内面に僅メッキを施こして形成されたスルホー
ル畔（６）に、該スルホール部の内径よりも小径な脚杆
部（７）の上端に拡大頭部を有したリードピン（Ｂ′）
を挿、入するが、リードピン（Ｂ′）をスルホール部（
６）に仮止めするため脚杆部（７）の上部には楕円形状
に圧潰して一スルホール部（６）の内面と密接、合する
当接部が設けられている。そして′、−杆部（７）の上
端に形成された拡大頭部（８）の外径はスルホール部（
６）の内径よりも大径となし、且つ基板（Ａ′）の上面
と当接する拡大頭部（８）の下面は平滑面をなしている
。
従って、上述した如きリードピン（Ｂｏ）を基板のスル
ホール部（６）に圧入して拡大頭部（８）の下面を基板
（Ａ′）の上面に密接合させ、しかる後、基板（Ａ′）
の下面側を半田液（９）中に浸漬して基板（Ａ′）に対
しリードピン（Ｂｏ）を半田付けする場合、スルホール
部（６）の内面とリードピン（Ｂｏ）の外周面との隙間
に生じる毛細管現象によって半田液が上昇するが、その
上昇はスルホール部（６）の上側開口部までで止まる。
ホール部（６）に圧入して拡大頭部（８）の下面を基板
（Ａ′）の上面に密接合させ、しかる後、基板（Ａ′）
の下面側を半田液（９）中に浸漬して基板（Ａ′）に対
しリードピン（Ｂｏ）を半田付けする場合、スルホール
部（６）の内面とリードピン（Ｂｏ）の外周面との隙間
に生じる毛細管現象によって半田液が上昇するが、その
上昇はスルホール部（６）の上側開口部までで止まる。
依って、基板（Ａ′）に対するリードピン（Ｂｏ）の半
田付けを毛細管現象によって半田液がとどく範囲内で終
った場合は拡大頭部（８）と基板（Ａ′）との半田付け
が全く行なわれないため、半田付けの強度が弱く、半田
付は不良等によってリードピンが離脱するといったこと
も起きかねないものである。又、上述の如き半田付は強
度の弱さ及び基板上面にプリントされた配線とスルホー
ル部との接続−所である肩部の一部がリードピン圧入時
当るなどして破損し、両者間に生じる導通不良を解決す
る手段としては、半田液への浸漬とは別作業によってリ
ードピンの拡大頭部の周縁を基板に半田付けすることが
考えられるが、夫々別々の作業工程となるため、生産性
に欠けるといった不具合を有している。
田付けを毛細管現象によって半田液がとどく範囲内で終
った場合は拡大頭部（８）と基板（Ａ′）との半田付け
が全く行なわれないため、半田付けの強度が弱く、半田
付は不良等によってリードピンが離脱するといったこと
も起きかねないものである。又、上述の如き半田付は強
度の弱さ及び基板上面にプリントされた配線とスルホー
ル部との接続−所である肩部の一部がリードピン圧入時
当るなどして破損し、両者間に生じる導通不良を解決す
る手段としては、半田液への浸漬とは別作業によってリ
ードピンの拡大頭部の周縁を基板に半田付けすることが
考えられるが、夫々別々の作業工程となるため、生産性
に欠けるといった不具合を有している。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は上述した如き事情に鑑み、基板のスルホール部
にリードピンを圧入した状態で半田液に浸漬した時、ス
ルホール部とリードピンの脚杆部外周面との間に生じる
毛細管現象によって半田液がスルホール部の上側開口部
から基板上面へ導出され１表面張力によって両者の半田
付けが確実に行なわれるようにすることにある。
にリードピンを圧入した状態で半田液に浸漬した時、ス
ルホール部とリードピンの脚杆部外周面との間に生じる
毛細管現象によって半田液がスルホール部の上側開口部
から基板上面へ導出され１表面張力によって両者の半田
付けが確実に行なわれるようにすることにある。
（問題点を解決するための手段）
上記の問題点を解決する本発明の技術的手段は、基板に
対し圧入されるリードピンの拡大頭部の下面にスルホー
ル部と連通する凹溝を形成すると共に、その凹溝は拡大
頭部の外周面に開口する構成とする。
対し圧入されるリードピンの拡大頭部の下面にスルホー
ル部と連通する凹溝を形成すると共に、その凹溝は拡大
頭部の外周面に開口する構成とする。
（作用）
リードピンの拡大頭部の下面にスルホール部と連通し、
且つ拡大頭部の外周面に開口する凹溝が形成されたこと
により、スルホール部に圧入されたリードピンの脚杆部
との隙間に生じる毛細管現象による半田液の上昇はスル
ホール部と連通する凹溝を通って拡大頭部の外周面まで
行なわれ、脚杆部と拡大頭部の両方が一工程で半田付け
されることになる。
且つ拡大頭部の外周面に開口する凹溝が形成されたこと
により、スルホール部に圧入されたリードピンの脚杆部
との隙間に生じる毛細管現象による半田液の上昇はスル
ホール部と連通する凹溝を通って拡大頭部の外周面まで
行なわれ、脚杆部と拡大頭部の両方が一工程で半田付け
されることになる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明すると、（
Ａ）はプラスチック、セラミック。
Ａ）はプラスチック、セラミック。
ガラス等の回路基板、（Ｂ）は回路基板（Ａ）のスルホ
ール部に圧入し半田付けするリードピンである。
ール部に圧入し半田付けするリードピンである。
回路基板（Ａ）におけるスルホール部（１）は基板に平
面形状が円形の取付孔（１ａ）を貫通開穿し、その取付
孔（１ａ）の内面に導電性の高い銅メッキ、金メッキ（
１ｂ）等を施こして形成されている。
面形状が円形の取付孔（１ａ）を貫通開穿し、その取付
孔（１ａ）の内面に導電性の高い銅メッキ、金メッキ（
１ｂ）等を施こして形成されている。
リードピン（Ｂ）は鉄とニッケルの合金を素材とし、表
面に錫メッキを施こしたもので、基板（Ａ＞のスルホー
ル部（１）の内径よりも小径な脚杆部（２）の上端にス
ルホール部（２）の内径よりも大径な円板状の拡大頭部
（３）を一体に突出形成すると共に、脚杆部（２）の長
さは基板（Ａ）の下面より下方に適童長ざ突出する長さ
とし、且つ脚杆部（２）の上部、即ち、基板（Ａ）の板
厚内に位置する部分は圧潰してスルホール部（１）の内
径と略同径の大径部（２ａ）が形成され、リードピン（
Ｂ）をスルホール部（１）に圧入することによって仮止
めし得るようにしである。
面に錫メッキを施こしたもので、基板（Ａ＞のスルホー
ル部（１）の内径よりも小径な脚杆部（２）の上端にス
ルホール部（２）の内径よりも大径な円板状の拡大頭部
（３）を一体に突出形成すると共に、脚杆部（２）の長
さは基板（Ａ）の下面より下方に適童長ざ突出する長さ
とし、且つ脚杆部（２）の上部、即ち、基板（Ａ）の板
厚内に位置する部分は圧潰してスルホール部（１）の内
径と略同径の大径部（２ａ）が形成され、リードピン（
Ｂ）をスルホール部（１）に圧入することによって仮止
めし得るようにしである。
又、リードピン（Ｂ）における拡大頭部（３）の裏側に
は外周面より軸芯中央に向けて１ｉｌｆｉｉ矩形状の凹
溝（４）を直径線上に切欠すると共に、その凹溝（４）
の深さは少なくとも脚杆部（２）の外面に到達する長さ
とし、それによってリードピン（Ｂ）の脚杆部（２）を
スルホール部（１）に圧入した時、スルホール部（１）
内と凹溝（４）とが透通状となるようにする。尚、拡大
頭部（３）の裏側に切欠する凹溝（４）は直径線上に沿
って略−文字状に切欠する形態のみならず略十文字状、
或いは放射状に切欠形成するなど自由である。
は外周面より軸芯中央に向けて１ｉｌｆｉｉ矩形状の凹
溝（４）を直径線上に切欠すると共に、その凹溝（４）
の深さは少なくとも脚杆部（２）の外面に到達する長さ
とし、それによってリードピン（Ｂ）の脚杆部（２）を
スルホール部（１）に圧入した時、スルホール部（１）
内と凹溝（４）とが透通状となるようにする。尚、拡大
頭部（３）の裏側に切欠する凹溝（４）は直径線上に沿
って略−文字状に切欠する形態のみならず略十文字状、
或いは放射状に切欠形成するなど自由である。
次に、基板（Ａ）にリードピン（Ｂ）を固定する手順に
ついて説明すると、先づ基板（Ａ入のスルホール部（１
）に脚杆部（２）を挿入し、拡大頭部（３）を押圧して
脚杆部（２）を圧入定着し、しかる後基板（Ａ）の下面
側を半田液（５）に浸漬する。半田液（５）としては例
えば４−６半田（鉛４に対し錫６の割合で混合した半田
）を２３０°の温度に溶融し、これに３０秒間浸漬する
。
ついて説明すると、先づ基板（Ａ入のスルホール部（１
）に脚杆部（２）を挿入し、拡大頭部（３）を押圧して
脚杆部（２）を圧入定着し、しかる後基板（Ａ）の下面
側を半田液（５）に浸漬する。半田液（５）としては例
えば４−６半田（鉛４に対し錫６の割合で混合した半田
）を２３０°の温度に溶融し、これに３０秒間浸漬する
。
半田液（５）に浸漬することにより該半田液はスルホー
ル部（１）の内面と脚杆部（２）とのＩｌ！閣に生じる
毛細管現象によって上昇し、凹溝（４）を通りで拡大頭
部（３）の外周面に流出し、基板（Ａ）に対し脚杆部（
２）及び拡大頭部（３）の両方が同時に半田付けされる
ことになる。
ル部（１）の内面と脚杆部（２）とのＩｌ！閣に生じる
毛細管現象によって上昇し、凹溝（４）を通りで拡大頭
部（３）の外周面に流出し、基板（Ａ）に対し脚杆部（
２）及び拡大頭部（３）の両方が同時に半田付けされる
ことになる。
本発明は上述した実施例に限られることなく本発明の要
旨を逸脱しない範囲で種々応用、及び変更可能であるこ
と勿論である。
旨を逸脱しない範囲で種々応用、及び変更可能であるこ
と勿論である。
（発明の効果）
本発明のリードピン固定方法は以上詳記した如く、リー
ドピンの拡大頭部裏側に脚杆部に至る凹溝を設け、その
凹溝が基板のスルホール部内と連通し、半田液がスルホ
ール部内面と脚杆部外面との闇の隙間に生じる毛細管現
象によって上方に吸い上げられ、凹溝を通って拡大頭部
の外周に廻るようにしたので、半田液への浸漬作業によ
って脚杆部と拡大頭部の両方を基板に確実に半田付けす
ることが出来る。即ち、−回の作業で半田付は強度の増
大及びスルホール部と基板表面のプリント配線との接続
個所に於ける折損箇所の半田付は補修を行ない得るため
、拡大頭部の半田付けを半田液への浸漬作業とは別の作
業で行なった従来の方法に比較して半田付は作業を削減
することが出来、作業性の向上を計り得る。 − 又、リードピンは拡大頭部の裏側に凹溝を刻設するだけ
の簡単な構造であるため、従来のり−ドビンのコストと
さほど変らずに成型でき非常に便利である。
ドピンの拡大頭部裏側に脚杆部に至る凹溝を設け、その
凹溝が基板のスルホール部内と連通し、半田液がスルホ
ール部内面と脚杆部外面との闇の隙間に生じる毛細管現
象によって上方に吸い上げられ、凹溝を通って拡大頭部
の外周に廻るようにしたので、半田液への浸漬作業によ
って脚杆部と拡大頭部の両方を基板に確実に半田付けす
ることが出来る。即ち、−回の作業で半田付は強度の増
大及びスルホール部と基板表面のプリント配線との接続
個所に於ける折損箇所の半田付は補修を行ない得るため
、拡大頭部の半田付けを半田液への浸漬作業とは別の作
業で行なった従来の方法に比較して半田付は作業を削減
することが出来、作業性の向上を計り得る。 − 又、リードピンは拡大頭部の裏側に凹溝を刻設するだけ
の簡単な構造であるため、従来のり−ドビンのコストと
さほど変らずに成型でき非常に便利である。
図面は本発明の一実施例を示し、第１図乃至第３図はリ
ードピンの固定方法を示す工程図で一部切欠して示す、
第４図は第３図の縦断側面図、第５図は第３図の（５）
−（５）線に沿える横断面図、第６図はリードピンを固
定した基板を示す平面図、第７図は第６図の（７）−（
７）線に沿える断面図、第８図及び第９図は従来方法に
よるリードピンの固定を示す断面図である。 図中 （Ａ）：Ｉ板 （Ｂ）：リードピン（１）：ス
ルホール部 （２）：ｍ杆部（３）：拡大頭部 （
４）：凹溝 （５）：半田液 特許出願人 田中電子工業株式会社第１図 第３図 第２図 第４図
ードピンの固定方法を示す工程図で一部切欠して示す、
第４図は第３図の縦断側面図、第５図は第３図の（５）
−（５）線に沿える横断面図、第６図はリードピンを固
定した基板を示す平面図、第７図は第６図の（７）−（
７）線に沿える断面図、第８図及び第９図は従来方法に
よるリードピンの固定を示す断面図である。 図中 （Ａ）：Ｉ板 （Ｂ）：リードピン（１）：ス
ルホール部 （２）：ｍ杆部（３）：拡大頭部 （
４）：凹溝 （５）：半田液 特許出願人 田中電子工業株式会社第１図 第３図 第２図 第４図
Claims (2)
- （１）基板に穿設したスルホール部に、上端に拡大頭部
を有したリードピンを圧入後、半 田付けしてリードピンを固定する方法であ って、リードピンにおける拡大頭部の裏側 に外周面より少なくとも脚杆部の外面に到 達する凹溝を形成し、基板のスルホール部 と脚杆部との間隙に生じる毛細管現象によ って半田液が凹溝を通って拡大頭部の外周 縁に導出され、基板とリードピンの脚杆部 及び頭部の半田付けを同時に行なわれるよ うにしたことを特徴とするリードピン固定 方法。 - （２）回路基板のスルホール部に挿入し、半田付けする
脚杆部とその一側端に拡大頭部を 有したリードピンであって、拡大頭部の裏 側に外周面より軸芯に向けて凹溝を切欠形 成すると共に、該凹溝の深さは少なくとも 脚杆部の外周面に到達する深さとしたこと を特徴とするリードピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59263569A JPS61140196A (ja) | 1984-12-12 | 1984-12-12 | 回路基板へのリ−ドピン固定方法及びそのリ−ドピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59263569A JPS61140196A (ja) | 1984-12-12 | 1984-12-12 | 回路基板へのリ−ドピン固定方法及びそのリ−ドピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61140196A true JPS61140196A (ja) | 1986-06-27 |
Family
ID=17391367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59263569A Pending JPS61140196A (ja) | 1984-12-12 | 1984-12-12 | 回路基板へのリ−ドピン固定方法及びそのリ−ドピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61140196A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48104072A (ja) * | 1972-04-14 | 1973-12-26 | ||
| JPS541592U (ja) * | 1977-06-06 | 1979-01-08 |
-
1984
- 1984-12-12 JP JP59263569A patent/JPS61140196A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48104072A (ja) * | 1972-04-14 | 1973-12-26 | ||
| JPS541592U (ja) * | 1977-06-06 | 1979-01-08 |
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