JPS5884492A - 両面プリント基板 - Google Patents
両面プリント基板Info
- Publication number
- JPS5884492A JPS5884492A JP18283481A JP18283481A JPS5884492A JP S5884492 A JPS5884492 A JP S5884492A JP 18283481 A JP18283481 A JP 18283481A JP 18283481 A JP18283481 A JP 18283481A JP S5884492 A JPS5884492 A JP S5884492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- conductive foil
- solder
- square
- fitted
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明に両面プリント基板に関するもので、両面導電箔
の電気的接続が確実に、かつ生産性良く行えるようにす
ることを目的とする。
の電気的接続が確実に、かつ生産性良く行えるようにす
ることを目的とする。
従来の両面プリント基板において、両面の導電箔を接続
するには、両面導電箔を貫通するように貫通孔を設け、
この貫通孔の内壁に化学あるいは電気的なメッキ等によ
り導電箔をつけ（スルーホールメッキ）、半田付は時、
半田が毛細管現象でスルーホールメッキ面をったって吸
い上がり両面の導電箔を接続するようにしていた。しか
るにこの手段は、プリントパターンを製造する段階で数
種の化学あるいは電気メッキ等を行なわなければならず
、多（の工数がかかり、コスト高となる欠点があった。
するには、両面導電箔を貫通するように貫通孔を設け、
この貫通孔の内壁に化学あるいは電気的なメッキ等によ
り導電箔をつけ（スルーホールメッキ）、半田付は時、
半田が毛細管現象でスルーホールメッキ面をったって吸
い上がり両面の導電箔を接続するようにしていた。しか
るにこの手段は、プリントパターンを製造する段階で数
種の化学あるいは電気メッキ等を行なわなければならず
、多（の工数がかかり、コスト高となる欠点があった。
本発明は上記従来の欠点を除去するもので、両面に導電
箔を有するプリント基板に円状の貫通孔を設けるととも
にこの貫通孔に連続してこの貫通孔よりはるかに小径の
半田案内孔を設け、前記貫通孔に、この貫通孔の径より
対角線の長さがやや長い四角状の角ビンを圧入し、半田
付は時の半田が角ピンの表面を伝って半田案内孔を上昇
し、これにより両面の導電箔を電気的に接続しようとす
るもので、角ビンは他の部品と同様に自動機によりプリ
ント基板に装着することができ、かつその後、他の部品
と同時に半田付けすることができるため生産性がよく、
かつ接続も確実に行えるものである。
箔を有するプリント基板に円状の貫通孔を設けるととも
にこの貫通孔に連続してこの貫通孔よりはるかに小径の
半田案内孔を設け、前記貫通孔に、この貫通孔の径より
対角線の長さがやや長い四角状の角ビンを圧入し、半田
付は時の半田が角ピンの表面を伝って半田案内孔を上昇
し、これにより両面の導電箔を電気的に接続しようとす
るもので、角ビンは他の部品と同様に自動機によりプリ
ント基板に装着することができ、かつその後、他の部品
と同時に半田付けすることができるため生産性がよく、
かつ接続も確実に行えるものである。
以下本発明の一実施例を添付図面とともに説明する。第
１図、第２図は貫通孔を設けた状態のプリント基板を示
すものである。両面に導電箔１゜２を有する絶縁基板３
には、これらを貫通するように円状の貫通孔４を設けて
いる。ここで本実施例でにこの貫通孔４に連続して、貫
通孔４の直径よりはるかに小径の半田案内孔６．５を貫
通孔４の直径線上に相対するように設けている。この貫
通孔４に、対角線の長さが貫通孔４の直径よりわずかに
長い四角柱状の角ピン６を圧入する。この角ピン６の長
さは基板の板厚よりはるかに長く基板の上下に突出する
ように圧入される。この状態を第３図に平面図にて示す
。ここで、上記のように半田案内孔６．５を設けること
により、貫通孔４と角ピン６との間には半田案内孔がな
い場合よシ大きな隙間ができる。
１図、第２図は貫通孔を設けた状態のプリント基板を示
すものである。両面に導電箔１゜２を有する絶縁基板３
には、これらを貫通するように円状の貫通孔４を設けて
いる。ここで本実施例でにこの貫通孔４に連続して、貫
通孔４の直径よりはるかに小径の半田案内孔６．５を貫
通孔４の直径線上に相対するように設けている。この貫
通孔４に、対角線の長さが貫通孔４の直径よりわずかに
長い四角柱状の角ピン６を圧入する。この角ピン６の長
さは基板の板厚よりはるかに長く基板の上下に突出する
ように圧入される。この状態を第３図に平面図にて示す
。ここで、上記のように半田案内孔６．５を設けること
により、貫通孔４と角ピン６との間には半田案内孔がな
い場合よシ大きな隙間ができる。
また、角ビン６を貫通孔４に圧入した状態を第４図に斜
視図にて示す。この状態でディップ半田付けを行なうと
、半田７が角ビン６の表面を伝わって貫通孔４に連続す
る半田案内孔６．６を上昇して上面導電箔１まで至り、
もって上面導電箔１と下面導電箔２とを電気的に接続す
る。ここで、上面導電箔１より２〜３酬上方に位置する
ように角ビン６の全周に溝８を設けておくと、角ビン６
の表面をったっての半田７の上昇がこの溝８で阻止せら
れ、半田７はこの溝８より下の部分で表面張力により周
囲にふくらむようになる。この結果、半田７と上面導電
箔１との接続が均一かつより確実となる。
視図にて示す。この状態でディップ半田付けを行なうと
、半田７が角ビン６の表面を伝わって貫通孔４に連続す
る半田案内孔６．６を上昇して上面導電箔１まで至り、
もって上面導電箔１と下面導電箔２とを電気的に接続す
る。ここで、上面導電箔１より２〜３酬上方に位置する
ように角ビン６の全周に溝８を設けておくと、角ビン６
の表面をったっての半田７の上昇がこの溝８で阻止せら
れ、半田７はこの溝８より下の部分で表面張力により周
囲にふくらむようになる。この結果、半田７と上面導電
箔１との接続が均一かつより確実となる。
このように第４図、第６図の手段によれば、貫通孔４に
加えて半田案内孔６，５を設け、この貫通孔４に角ビン
６を圧入して半Ｉ＋Ｊ付けを行うことにより、上、下面
導電箔１，２間を上記角ビン６および半ｆＢ ７を介し
て確実に接続することができ、４た角ピ／６の基板３へ
の取付けに、自動機で圧入することができるため生産性
も良好となる。さらに、角ピン６の外周面に少なぐとも
一条の溝８を設けておけば、半田７の上列がこの部分で
１ｊ目止せられて半田がふぐらむため上面ｉｔ箔１との
接続が均一となり、眠気的接容がより確実に行える。
加えて半田案内孔６，５を設け、この貫通孔４に角ビン
６を圧入して半Ｉ＋Ｊ付けを行うことにより、上、下面
導電箔１，２間を上記角ビン６および半ｆＢ ７を介し
て確実に接続することができ、４た角ピ／６の基板３へ
の取付けに、自動機で圧入することができるため生産性
も良好となる。さらに、角ピン６の外周面に少なぐとも
一条の溝８を設けておけば、半田７の上列がこの部分で
１ｊ目止せられて半田がふぐらむため上面ｉｔ箔１との
接続が均一となり、眠気的接容がより確実に行える。
角ピン６に半ｌ］メッキをしておけばさらに接続に確実
となる。
となる。
第６図、第７図に本発明の他の実施例を示す。
基板３に貫通孔４および半田案内孔５，５を設ける点は
Ａｉｌ記実施例と同様である。ここで、本実施４ｆ／ｌ
ｌσ角ピン６’ｉその上端面が上面４屯箔１と路面−に
なるように貫通孔４に圧入する。この位置関係は上記角
ビン６の上端面が土面導電箔１０表面より低くならない
ようにし、逆に上面導電箔１より上方に突出しても１８
以下であることが望ましい。本構成によれば、半田デイ
ツプ作業で溶融した半ＦＢ ７が半田案内孔５，６より
土何して角ビン６の上部端面にそって盛り上がり周囲の
上面４ 市箔１との接続を可能にする。したが−）てこ
の場合、角ビン６に対して溝を設ける必要にない。
Ａｉｌ記実施例と同様である。ここで、本実施４ｆ／ｌ
ｌσ角ピン６’ｉその上端面が上面４屯箔１と路面−に
なるように貫通孔４に圧入する。この位置関係は上記角
ビン６の上端面が土面導電箔１０表面より低くならない
ようにし、逆に上面導電箔１より上方に突出しても１８
以下であることが望ましい。本構成によれば、半田デイ
ツプ作業で溶融した半ＦＢ ７が半田案内孔５，６より
土何して角ビン６の上部端面にそって盛り上がり周囲の
上面４ 市箔１との接続を可能にする。したが−）てこ
の場合、角ビン６に対して溝を設ける必要にない。
なお、上記実施例においては半田案内孔を・２ヶ設けた
が、１ケでも良いものである。
が、１ケでも良いものである。
以上説明したように本発明によれば、両面導電箔に円状
の貫通孔を形成するとともにこの貫通孔に連続して小径
の半田案内孔を設け、この貫通孔に四角柱状の角ピンを
圧入して半「１）付けをすれば、半田が角ピンの表面を
ったりて半田案内孔を土ケＬして上面４屯箔に至るため
半田の上面導電箔への接続、ひいては上、下面導電箔の
接続が可能となり、しかも半田が案内孔を通って十分上
昇するため上、下面導電箔の眠気的接続は確実に行え、
また角ビンの基板への圧入に自動機ＶＣより行なえ、ま
た半田付けも他の部品と同時にティップ半ぽ１ｆ・１け
することができるため、生産性も同士し、トータル的に
コストを１けることかできるものである。
の貫通孔を形成するとともにこの貫通孔に連続して小径
の半田案内孔を設け、この貫通孔に四角柱状の角ピンを
圧入して半「１）付けをすれば、半田が角ピンの表面を
ったりて半田案内孔を土ケＬして上面４屯箔に至るため
半田の上面導電箔への接続、ひいては上、下面導電箔の
接続が可能となり、しかも半田が案内孔を通って十分上
昇するため上、下面導電箔の眠気的接続は確実に行え、
また角ビンの基板への圧入に自動機ＶＣより行なえ、ま
た半田付けも他の部品と同時にティップ半ぽ１ｆ・１け
することができるため、生産性も同士し、トータル的に
コストを１けることかできるものである。
第１図は本発明の一実施例における両面プリント基板の
角ピン圧入前の断面図、第２図は同平面図、第３図は角
ピンを圧入した状態の平面図、第４図は同斜視図、第５
図はさらにディップ半田付けした状態の断面図、第６図
σ本発明の他の実施例で角ビンを圧入した状態の斜視図
、第７図はさらにディップ半田付けした状態の断面図で
ある。 １ 、、、、、、上面導電箔、２ 、、、、、、下面導
電箔、３１０８００．基板、４ 、、、、、、貫通孔、
５ 、、、、、、半田案内孔−，６・ ６′・・・・・
・角ピン）７・・・・・・半田〜８・・・・・・・溝０ 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図
角ピン圧入前の断面図、第２図は同平面図、第３図は角
ピンを圧入した状態の平面図、第４図は同斜視図、第５
図はさらにディップ半田付けした状態の断面図、第６図
σ本発明の他の実施例で角ビンを圧入した状態の斜視図
、第７図はさらにディップ半田付けした状態の断面図で
ある。 １ 、、、、、、上面導電箔、２ 、、、、、、下面導
電箔、３１０８００．基板、４ 、、、、、、貫通孔、
５ 、、、、、、半田案内孔−，６・ ６′・・・・・
・角ピン）７・・・・・・半田〜８・・・・・・・溝０ 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図
Claims (3)
- （１）互いに相対する上面導電箔、下面導電箔を有する
基板に前記上、下面導電箔を貫通するように円状の貫通
孔を設けるとともにこの貫通孔に連続するように貫通孔
よシ小径の半田案内孔を設け、前記貫通孔に四角柱状の
角ピ／を圧入し、半田付けの際の半田が前記半田案内孔
より毛細管現象により上昇して上面導電箔にまで至るよ
うにして前記上面導電箔と下面導電箔を電気的に接続す
るようにした両面プリント基板。 - （２）角ビンは、一端が上面導電箔よシ上方に突出し、
かつ前記上面導電箔よシ上方に突出する部分に半田の上
昇を阻止する溝が形成された特許請求の範囲第１項記載
の両面プリント基板。 - （３）角ピンは、上部端面が上面導電箔の表面と面一も
しくは上面導電箔よりわずかに突出するように貫通孔に
圧入された特許請求の範囲第１項記載の両面プリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18283481A JPS5884492A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 両面プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18283481A JPS5884492A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 両面プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5884492A true JPS5884492A (ja) | 1983-05-20 |
Family
ID=16125275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18283481A Pending JPS5884492A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 両面プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5884492A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004014034A1 (de) * | 2004-03-19 | 2005-10-06 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Leiterplatte mit wenigstens einer Anschlußbohrung für einen Anschlußdraht bzw. -Pin eines bedrahteten elektronischen Bauteils |
| JP2007208083A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プリント基板 |
| JP2007214277A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Meidensha Corp | プリント基板 |
| JP2010003984A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | プリント基板 |
-
1981
- 1981-11-13 JP JP18283481A patent/JPS5884492A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004014034A1 (de) * | 2004-03-19 | 2005-10-06 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Leiterplatte mit wenigstens einer Anschlußbohrung für einen Anschlußdraht bzw. -Pin eines bedrahteten elektronischen Bauteils |
| JP2007208083A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | プリント基板 |
| JP2007214277A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Meidensha Corp | プリント基板 |
| JP4735303B2 (ja) * | 2006-02-08 | 2011-07-27 | 株式会社明電舎 | プリント基板 |
| JP2010003984A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | プリント基板 |
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