JPH09148515A

JPH09148515A - 半導体パッケージ用端子ピン

Info

Publication number: JPH09148515A
Application number: JP30762595A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Makita; 俊幸牧田
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1995-11-27
Filing date: 1995-11-27
Publication date: 1997-06-06

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体パッケージに取り付けて半田付けした
とき、スルーホールに確実に嵌合し、また、半田がスル
ーホール内に流入し易く、スルーホール内に隙間なく充
填することができる半導体パッケージ用端子ピンを提供
することにある。【解決手段】本発明の半導体パッケージ用端子ピン
は、半導体パッケージを実装する際の外部接続用端子と
なる半導体パッケージ用端子ピンにおいて、ピン本体２
と、このピン本体２に付設するフランジ３と、スルーホ
ール９に挿入するピン頭部４とから構成され、該フラン
ジ３の上面に軸中心より放射状に形成された溝部８を有
し、上記ピン頭部４に軸方向に沿った凸部５を備え、こ
の凸部５がスルーホール９に当接し、ピン頭部４がスル
ーホール９と空隙６を形成することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
に形成されるスルーホールに挿入して、半導体パッケー
ジをプリント配線板のようなマザーボードに実装するの
に用いる半導体パッケージ用端子ピンに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体パッケージの外部接続用端
子となる半導体パッケージ用端子ピンは、図４（ａ）の
斜視図に示す如く、ピン本体２にフランジ３を設けて形
成されていた。この半導体パッケージ用端子ピン１は、
半導体パッケージ取り付ける際、フランジ３より上部に
当たるピン頭部４がスルーホールに挿入されて位置決め
される。したがって、フランジ３が挿入時のストッパと
なり、この半導体パッケージ用端子ピン１を同じ高さに
挿入することができる。また、図４（ａ）の半導体パッ
ケージ用端子ピン１は、ピン頭部４に全周にわたり拡大
頭部７を設け、図４（ｂ）の上面図に示す如く、ピン頭
部４の直径より拡大頭部７の外径が大きく形成され、ス
ルーホールに圧入した際に、スルーホールの内壁に確実
に嵌合するよう形成されている。

【０００３】しかしながら、上記半導体パッケージ用端
子ピン１においては、挿入する拡大頭部７がスルーホー
ルに嵌合した後半田付けして固着を行うと、溶融した半
田が半導体パッケージを構成する基板とフランジ３との
隙間よりスルーホールに浸透するのが難しくなる。ま
た、スルーホールに浸透したとしても、拡大頭部７によ
り半田の浸透がせき止められ、この拡大頭部７より上部
には半田が流入しなくなるため、上部からも半田付けを
する必要があった。

【０００４】また、上記のような拡大頭部７が形成され
ていると、スルーホールに圧入する際にスルーホールの
内壁に施されたメッキと摩擦を起こし、メッキを剥がし
てしまうことがあった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
半導体パッケージに取り付けて半田付けしたとき、スル
ーホールに確実に嵌合し、また、半田がスルーホール内
に流入し易く、スルーホール内に隙間なく充填すること
ができる半導体パッケージ用端子ピンを提供することに
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
半導体パッケージ用端子ピンは、半導体パッケージを実
装する際の外部接続用端子となる半導体パッケージ用端
子ピンにおいて、ピン本体２と、このピン本体２に付設
するフランジ３と、スルーホール９に挿入するピン頭部
４とから構成され、該フランジ３の上面に軸中心より放
射状に形成された溝部８を有し、上記ピン頭部４に軸方
向に沿った凸部５を備え、この凸部５がスルーホール９
に当接し、ピン頭部４がスルーホール９と空隙６を形成
することを特徴とする。

【０００７】本発明の請求項２に係る半導体パッケージ
用端子ピンは、上記請求項１記載の凸部５がフランジ３
よりピン頭部４の先端まで形成されたことを特徴とす
る。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明に係る半導体パッケージ用
端子ピンは、ピン本体２と、このピン本体２に付設する
フランジ３と、スルーホール９に挿入するピン頭部４と
から構成され、該フランジ３の上面に軸中心より放射状
に形成された溝部８を有し、上記ピン頭部４に軸方向に
沿って凸部５を備えた構成を有している。

【０００９】また、上記凸部５がフランジ３よりピン頭
部４の先端まで形成されることにより、スルーホールの
嵌合をさらに確実なものとすることができる。

【００１０】以下、本発明の実施形態を添付した図面に
沿って詳細に説明する。図１及び図２の（ａ）は、それ
ぞれ本発明の一実施例に係る半導体パッケージ用端子ピ
ンの斜視図であり、図１及び図２の（ｂ）は、それぞれ
の半導体パッケージ用端子ピンをピン頭部より見た上面
図である。

【００１１】先ず、図１及び図２に示す半導体パッケー
ジ用端子ピン１は、ピン本体２と、このピン本体２に付
設するフランジ３と、ピン頭部４とから構成されてい
る。

【００１２】上記ピン本体２は、円柱形で先端が球面状
になっている。なぜなら、本半導体パッケージ用端子ピ
ン１を取り付けた半導体パッケージをプリント配線板の
ようなマザーボードに実装する際に、マザボードに穿設
されたスルーホールに容易に圧入することができるため
である。したがって、このピン本体２の直径は、実装す
るマザーボードのスルーホール径により異なるものであ
る。

【００１３】また、上記ピン頭部４は、半導体パッケー
ジのスルーホール径より小さな直径を有し、スルーホー
ルに容易に挿入できるようになっている。さらに、本発
明に係る半導体パッケージ用端子ピンのピン頭部４に
は、このピンの軸方向と平行して、軸を対象にして少な
くとも一対の凸部５が形成されている。この凸部５は、
ピン頭部４をスルーホールに挿入した際に、スルーホー
ルの内壁に当接し、半導体パッケージ用端子ピン１がス
ルーホールに嵌合するようになっている。

【００１４】図１（ａ）に示されたピン頭部４は、上記
凸部５がフランジ３とピン頭部４の接合部分より、ピン
頭部４の先端まで形成されたもので、凸部５が稜線を形
成するようになっている。また、図２（ａ）は、上記凸
部５がピン頭部４の中間位置に形成されたもので、この
凸部５がピンの軸方向と平行した鍔を形成している。

【００１５】また、上記フランジ３は、上記ピン本体２
とピン頭部４を連接する位置に形成され、ピン頭部４を
スルーホールに挿入した際のストッパとなるように、ス
ルーホール径より大きな径を有している。また、このフ
ランジ３のピン頭部４側の上面には、軸中心より放射状
に溝部８が形成されている。この溝部８は、Ｕ字状で
も、Ｖ字状でもよく、半導体パッケージ用端子ピン１を
半導体パッケージに挿入した時に溝状の隙間を形成する
ものであれば良い。

【００１６】この溝部８は、図１（ｂ）及び図２（ｂ）
に示す如く、本発明の実施例においては、フランジ３の
上面にそれぞれ４箇所形成されている。また、図で示さ
れた上記凸部５は、フランジ３の外径より小さく、さら
に、ピン頭部４の直径より大きい外寸法を有している。

【００１７】図３は、上記図２に示す半導体パッケージ
用端子ピンを半導体パッケージに取り付けた時の断面図
である。

【００１８】半導体パッケージ１０に穿設されたスルー
ホール９に本発明に係る半導体パッケージ用端子ピン１
が取り付けられている。該半導体パッケージ用端子ピン
１は、ピン頭部４がスルーホール９に挿入され、ピン頭
部４に形成された凸部５がスルーホール９の内壁に当接
し嵌合している。そして、スルーホール９に嵌合した凸
部５は、その外径がピン頭部４より大きいため、このピ
ン頭部４とスルーホール９の内壁との間に空隙６を形成
する。

【００１９】また、フランジ３は、半導体パッケージ１
０の下面に当接して挿入時の位置決めを行い、該半導体
パッケージ用端子ピン１の挿入程度を抑制している。と
ころが、フランジ３の上面には溝部８が形成されている
ので、半導体パッケージ１０の下面とフランジ３との間
に溝状の隙間が形成されている。

【００２０】上記のごとく、本発明の半導体パッケージ
用端子ピン１は半導体パッケージ１０のスルーホール９
に嵌合されるが、さらに、半田付けを行うことにより、
電気的導通と信頼性の高い実装をすることができる。こ
の時、本発明の半導体パッケージ用端子ピン１では、フ
ランジ３の上面に溝部８が形成されているので、溶融し
た半田がこの溝部８よりスルーホール９に流入し、さら
に、スルーホール９を充填する。また、このスルーホー
ル９に流入した半田は、ピン頭部４とスルーホール９の
内壁で形成された空隙６があるため、ピン頭部４の先端
付近まで容易に流入し、充填することができる。

【００２１】また、半導体パッケージ用端子ピン１をス
ルーホール９に圧入する際も、スルーホール９の内壁に
当接する面積が小さく、スルーホール９の内壁に施され
たメッキを剥がすことが少なくなる。

【００２２】したがって、上記のように、半導体パッケ
ージ用端子ピンをスルーホールに嵌合、半田付けしてい
るので、半導体パッケージに容易に精度良く、確実に取
り付けることができる。

【００２３】

【発明の効果】以上、述べたように、本発明の半導体パ
ッケージ用端子ピンによると、ピン本体と、このピン本
体に付設するフランジと、スルーホールに挿入するピン
頭部とから構成され、該フランジの上面に軸中心より放
射状に形成された溝部を有し、上記ピン頭部に軸方向に
沿った凸部を備えた構成を有しているので、ピン頭部に
形成された凸部とフランジの上面に形成された溝部によ
り、本半導体パッケージ用端子ピンをスルーホールに確
実に嵌合することができ、スルーホールへの半田の流入
を容易にし、さらに、容易に精度良く、電気的信頼性の
高い取り付けをすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の一実施例に係る半導体パッケー
ジ用端子ピンの斜視図である。（ｂ）上記半導体パッケージ用端子ピンの上面図であ
る。

【図２】（ａ）本発明の他の一実施例に係る半導体パッ
ケージ用端子ピンの斜視図である。（ｂ）上記半導体パッケージ用端子ピンの上面図であ
る。

【図３】本発明の半導体パッケージ用端子ピンを半導体
パッケージ用端子ピンに取り付けた要部断面図である。

【図４】（ａ）従来の半導体パッケージ用端子ピンの斜
視図である。（ｂ）上記半導体パッケージ用端子ピンの上面図であ
る。

【符号の説明】

１半導体パッケージ用端子ピン２ピン本体３フランジ４ピン頭部５凸部６溝部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体パッケージを実装する際の外部接
続用端子となる半導体パッケージ用端子ピンにおいて、
ピン本体（２）と、このピン本体（２）に付設するフラ
ンジ（３）と、スルーホール（９）に挿入するピン頭部
（４）とから構成され、該フランジ（３）の上面に軸中
心より放射状に形成された溝部（８）を有し、上記ピン
頭部（４）に軸方向に沿った凸部（５）を備え、この凸
部（５）がスルーホール（９）に当接し、ピン頭部
（４）がスルーホール（９）と空隙（６）を形成するこ
とを特徴とする半導体パッケージ用端子ピン。
【請求項２】上記請求項１記載の凸部（５）がフラン
ジ（３）よりピン頭部（４）の先端まで形成されたこと
を特徴とする半導体パッケージ用端子ピン。