JP2002299541A - 表面実装用電源装置におけるリード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接続部の折り曲げ角度の誤差によってリード
の長さが影響を受けないようにし、各リードの接続部を
同一面に正確に揃える。 【解決手段】 リード11の一端に折曲される接続部15は
リード11に対して鋭角に形成される。これにより、複数
のリード11は、その接続部15の折り曲げ角度に多少のば
ら付きが生じても電源基板１から垂下するリード11自体
の長さは影響を受けない。よって、各リード11の接続部
15を同一面に揃えることができ、接続部15と回路基板21
とを確実に接触させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＳＭＤ（表面実装
部品）としてエンドユーザーの回路基板に取付けられる
形状を有する表面実装用電源装置におけるリードに関す
る。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】一般に、出力の比較的
小さな電源装置の場合、外部との電気的接続を図るため
に、複数の導電性を有するリードが突出して設けられて
いる。その具体的な例として、米国特許第4,594,644号
公報には、中央孔の周囲にフレームを有するベースと、
このベースの上面を覆うカバーと、これらのベースおよ
びカバーの中に封入される電子部品を実装した基板とか
らなる電気部品封入パッケージにおいて、フレームに複
数のリードすなわち電気接続ピンを設け、この電気接続
ピンの基端を基板に直接もしくは線材を介して電気的に
接続したものが提案されている。

【０００３】上記米国特許第4,594,644号公報に開示さ
れる電気接続ピンは、その先端が円筒形で直線状に延び
ており、エンドユーザーの回路基板への主にスルーホー
ル実装用として設計されている。すなわち、パッケージ
を回路基板に取付ける際には、電気接続ピンをスルーホ
ールの所定位置に挿入し、双方を半田付け接続した後
で、回路基板の下端より突出する電気接続ピンを切断す
る。電気接続ピンはスルーホールを貫通する長さに形成
されていればよく、電気接続ピンの長さに関する寸法精
度は、さほど厳しく要求されない。

【０００４】一方、ユーザー側の回路基板への実装性を
向上させるために、上述のようなスルーホール実装用の
リード形状に代わり、近年はリードの先端を表面実装に
適したＳＭＤ形状にしたものが使用されつつある。こう
した表面実装可能な電源装置は、回路基板上に載置した
後で、回路基板上の他の構成部品と共にリフローするこ
とができる利点がある。具体的には、例えば米国特許第
5,959,842号公報において、パッケージ内に収納される
電源基板と、第１の末端が基板に装着され、第２の末端
が表面実装される複数のリードと、この表面実装される
末端の少なくとも幾つかが共通平面となるように複数の
リードを保持する誘電性のリードフレームと、リードフ
レームと結合してパッケージの外郭を形成するシェル
と、電源基板に装着した電子部品が動かないように、リ
ードフレームとシェルとの間に配置されるポッティング
材料とにより構成される表面実装可能な電源パッケージ
が開示されている。

【０００５】こうした表面実装用電源装置におけるリー
ドは、回路基板上に配置したときに、その先端が少なく
ともその幾つかが回路基板上に形成した導電性パッドに
全て接触するように、つまり同一面に揃うように、リー
ドフレームに保持されなければならず、各リードの寸法
および取付け位置に、ある程度厳しい精度が要求され
る。しかし、各リードの取付け位置は、枠状のリードフ
レームに沿った範囲に限定されるため、それ以外の回路
基板の位置でリードを接続することができず、ユーザー
の要求を満足することができなかった。

【０００６】さらに、一般に表面実装用電源装置におけ
るリードにおいては、表面実装される前記リードの第２
の末端側の先端を横方向に折曲させて回路基板上に形成
した導電性パッドに接触させるための接続部を形成して
いる。

【０００７】ところで、図１３に示すようにリードフレ
ーム100に保持した全てのリード101の接続部102を回路
基板103上の導電性パッド（図示せず）に接触するため
には、接続部102を含むリード101の長さＬを一致させて
回路基板103上に載置する接続部102の裏面を同一面に揃
える必要がある。しかし、従来のリードフレームは、リ
ード101の先端部に形成された接続部102は、その折り曲
げ角度θが鈍角となるように折曲され、リード101にお
ける長さＬの寸法精度は接続部102の折り曲げ角度θに
大きく依存する。すなわち、折り曲げ角度θに狂いが生
じた場合、図１４に鎖線で示すように接続部102の折り
曲げ角度θが狂うと各リード101の長さＬが変ってしま
うため、リード101の接続部102を回路基板103に安定的
に接触させるには、接続部102のの折り曲げ角度θに厳
しい精度が要求される。しかし、このようなリード101
の接続部102は導電性の金属板材を折曲加工して形成す
るものであり、加工時の成形誤差などによって僅かでは
あるが各接続部102の折り曲げ角度θにばら付きが生
じ、こうしたリード101における接続部102の折り曲げ角
度θの誤差が各リード101の長さＬに影響を与えること
から、各リード101のの寸法精度が悪く、また、その寸
法管理も難しい。

【０００８】そこで、本発明は上記問題点に鑑み、リー
ドの寸法精度が接続部の折り曲げ角度に依存することな
く、リードの寸法精度を高めることによって、回路基板
の所望の位置に各リードを確実に接触させることを可能
とする表面実装用電源装置におけるリード構造を提供す
ることをその目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明における請求項１
の表面実装用電源装置は、一端をベースに固定して他端
に表面実装可能な接続部が折曲形成される各々が独立し
た複数のリードを備え、これらリードの各接続部をそれ
ぞれリードに対して鋭角に折曲したものである。

【００１０】この場合、リードの接続部が鋭角に折曲さ
れているため、接続部の折り曲げ角度が狂っても、その
角度誤差によってベースに保持したリードの長さは影響
を受けない。これにより、リードの接続部が同一面に揃
うことになるので、回路基板の所望の位置に各リードを
確実に接触させることが可能となる。

【００１１】

【発明の実施形態】以下、本発明における好ましい各実
施例について、添付図面を参照して詳細に説明する。

【００１２】本発明の第１実施例を示す図１〜図６にお
いて、１はベースとしての電源基板で、この電源基板１
の片面若しくは両面には、図示しない所定の導電パター
ンが形成されると共に、電源回路を構成する各種の電子
部品２が実装される。なお、図では便宜上一つの電子部
品２だけを示しているが、実際には電源基板１上に複数
の電子部品２が半田付け接続される。３は電源基板１の
対向する側壁に沿って複数開口形成された貫通孔であ
り、これは後述するリード11が圧入される被圧入部とし
て、一つのリード11につき一対づつ所定のピッチで設け
られている。

【００１３】11は、電源基板１と外部との電気的接続
（電源基板１への入力，電源基板１からの出力，他の信
号回路の接続）を図るための導電性の端子すなわちリー
ドであり、リード11の一端は前記電源基板１に所定位置
まで圧入される一方で、リード11の他端は表面実装可能
な形状に形成される。ここで、リード11の構成をより詳
細に説明すると、リード11は全体が板状で、その一端す
なわち基端には、圧入時に電源基板１の裏面に当接する
前後一対の位置決め部としての折曲片12と、この折曲片
12の左右両側に形成され、前記電源基板１の貫通孔３に
挿入可能で締りばめにより固着される一対の突出片13と
を備えている。特に各折曲片12は、電源基板１に圧入し
たリード11が、電源基板１に対し前後方向に傾かず略垂
直に取付けられるように、電源基板１に接触する最上面
が同一面に揃うように折曲げ形成される。また各突出片
13は、圧入時に貫通孔３への挿入を容易にするために、
先端に向けて徐々に細くなるテーパー部14を形成してい
る。

【００１４】ここでは一つのリード11につき突出片13が
一対ずつ設けられているが、単独の突出片13により構成
してもよい。その例は後述する。また、折曲片12もこの
例では一つのリード11につき前後一対ずつ設けられてい
るが、いずれか一方の折曲片12でもよい。各リード11は
全て同一形状で、一対の貫通孔３に対し一つずつ独立し
て電源基板１に圧入されるようになっている。前記電源
基板１の貫通孔３には、必要に応じて導電パターンに接
続する導電性のメッキスルーホール（図示せず）を形成
する。これにより、リード11の圧入に伴なって、リード
11と電源基板１の導電パターンとの電気的接続がメッキ
スルーホールを介して図られる。また圧入後、必要に応
じて半田付け接続を施してもよい。こうすれば、電源基
板１とリード11との電気的接続をさらに確実なものとす
ることができる。

【００１５】一方、リード11の他端すなわち先端には、
ユーザー側で用意される回路基板21の導電性パッド22上
に当接するＳＭＤ形状の接続部15が形成される。この接
続部15の形状は、前述の米国特許第5,959,842号公報に
開示されるものと概ね一致する。すなわち、リード11の
先端寄りを段差状に折曲して水平部16と垂直部17とを形
成するとともに、垂直部17の先端部をさらに横方向に折
曲して接続部15を形成している。ここで、接続部15は、
図１、図２に示すように垂直部17に対して鋭角に折り曲
げている。このように、接続部15の折り曲げ角度θを鋭
角に形成することによって、図２において鎖線で示すよ
うに接続部15の折り曲げ角度θに多少の誤差が生じて
も、リード11の長さＬは変らない。

【００１６】次ぎに、本実施例における表面実装用電源
装置を回路基板21に実装するまでの手順を説明すると、
先ず各リード11の取付けに際しては、電源基板１に形成
した一対の貫通孔３に、単独のリード11の各突出片13を
各々挿入する。挿入初期には、突出片13の先端に形成し
たテーパー部14により、比較的スムースに突出片13が貫
通孔３に挿入されるが、突出片13が貫通孔３の側壁に接
するようになると、次第に挿入時に圧力が必要となり、
折曲片12が電源基板１の裏面に当接すると、もはやそれ
以上突出片13を挿入することができなくなる。そして、
この状態では突出片13が電源基板１の貫通孔３に圧入固
着した状態となり、外力により容易に抜けなくなる。ま
た、前後一対の折曲片12がいずれも略平坦な電源基板１
の裏面に当接することによって、リード11が電源基板１
に対し垂直に、しかも前後方向に傾くことなく取付け固
定される。したがって、複数のリード11を電源基板１に
取付けた場合でも、各リード11の長さを揃えることが可
能となる。これとともに、各リード11の先端には回路基
板21と接続する接続部15を折曲形成しているが、これら
接続部15の折り曲げ角度θを鋭角に形成することによっ
て、各リード11の長さＬは接続部15の折り曲げ角度θに
誤差が生じても、その影響を受けない。このため、各リ
ード11の長さＬを設定した長さに正確に揃えることがで
きる。これにより、各リード11の寸法精度を高めて各リ
ード11の先端に形成する接続部15の最下端面を同一面に
揃えることができる。この接続部15の最下端面は回路基
板21のパッド22上に載置されることから、接続部15の最
下端面を同一面に揃えることで、電源基板１に保持した
全てのリード11が回路基板21のパッド22に確実に接触
し、その接続が確実となる。

【００１７】ところで、電源基板１のメッキスルーホー
ルに複数のリード11を挿入し、半田付けにより双方を固
定する接続構造は従来より公知であるが、こうした半田
付け接続による固定は本実施例でいう圧入固定と全く異
なるものである。すなわち、半田付け固定においては、
リード11を電源基板１のメッキスルーホールに挿入した
だけではリード11の位置が固定せず、半田付けした後に
各リード11の先端を同一面に揃えることができない。こ
れに対して本実施例におけるリード11と電源基板１の固
定構造は、リード11を所定位置まで圧入した時点でリー
ド11が位置的に固定され、しかも、接続部15を鋭角に折
曲することによって、各リード11の長さＬが接続部15の
折り曲げ角度θの誤差に影響を受けない。すなわち、接
続部15の折り曲げ角度θが多少変っても各リード11の長
さＬは変らないため、各リード11の接続部15を同一面に
揃えることができる。

【００１８】こうして得られた表面実装用電源装置は、
回路基板21のパッド22上に載置され、リフローなどによ
り半田付け接続される。前述したとおり、各リード11は
接続部15の最下端面が同一面に揃っているために、各々
の接続部15がパッド22に確実に当接する。このとき、接
続部15の折り曲げ角度θを鋭角に折曲することにより、
接続部15の先端が若干に浮き上がり、接続部15の先端と
パッド22との間に僅かな隙間が生じるが、その隙間に半
田付が入り込んで回路基板21と各リード11とは確実に接
続される。

【００１９】以上のように、本実施例における表面実装
用電源装置におけるリード構造は、一端をベースとして
の電源基板１に固定して他端に表面実装可能な接続部15
が折曲形成される各々が独立した複数のリード11を備
え、これら各接続部15をそれぞれリード11に対して鋭角
に折曲している。

【００２０】この場合、リード11の接続部15が鋭角に折
曲されているため、接続部15の折り曲げ角度θが狂って
も、その角度誤差によってベース11から垂下するリード
11の長さに影響を受けない。これにより、リード11の接
続部15が同一面に揃うことになるので、回路基板21の所
望の位置に各リード11を確実に接触させることが可能と
なる。

【００２１】また本実施例では、リード11の一端には電
源基板１に当接する位置決め部としての折曲片12が形成
される。こうすると、リード11の一端は折曲片12が電源
基板１に当接する位置にまで圧入できる。したがって、
他のリード11も折曲片12が電源基板１に当接する位置に
圧入すれば、専用の位置決め工具などを使わなくても各
リード11の他端を同一面に揃えることができる。

【００２２】ここで、上記第１実施例の変形例を図７お
よび図８に示す。なお、第１実施例と同一箇所には同一
符号を付し、その共通する部分の詳細な説明は重複する
ため省略する。図８は、前記リード11の折曲片12を、位
置決め部としてではなく、半田付け接続用の接続部とし
て形成している。それを実現するために、ここではリー
ド11の圧入時に折曲片12が位置する電源基板１の下面
に、導電パターン（図示せず）に接続する導電性パッド
18を設けている。

【００２３】そして、図示しない圧入機によりリード11
の各突出片13を電源基板１に形成した一対の貫通孔３に
各々挿入する。この場合、各リード11の圧入位置はむし
ろ圧入機の押出し精度により比較的均一に揃えられるの
で、リード11を電源基板１の貫通孔３に圧入した状態で
は、折曲片12と導電性パッド18との間に僅かな隙間があ
ってもよい。その後、リード11の折曲片12と導電性パッ
ド18とを半田付け接続すれば、貫通孔３にメッキスルー
ホールを形成することなく、折曲片12を利用して電源基
板１との電気的接続を図ることができる。

【００２４】このように、図７の変形例では、電源基板
１の表面に導電性パッド18を設け、この導電性パッド18
に半田付け接続可能な接続部としての折曲片12を、リー
ド11の一端に形成している。このようにすると、リード
11に形成した折曲片12を利用して、半田付けにより電源
基板１の導電性パッド18との電気的接続を確実に図るこ
とが可能になる。

【００２５】図８は、電源基板１が多層基板である場合
を想定している。すなわち、ここでの電源基板１は、樹
脂などで形成される絶縁層24と銅箔などの導電層25とを
積層して形成される。そして、リード11の突出片13が圧
入される貫通孔３には、任意の導電層25間を接続するメ
ッキスルーホール26が設けられる。

【００２６】この場合も、図示しない圧入機によりリー
ド11の各突出片13を電源基板１に形成した一対の貫通孔
３に各々挿入する。そして、圧入機の精度または前記当
接部として機能する折曲片12により、各リード11の圧入
位置を一定に揃えた後、リード11の突出片13とメッキス
ルーホール26とを半田付け接続する。これにより、電源
基板１の任意の導電層25とリード11との電気的接続が確
実に図られる。

【００２７】次に、本発明の第２実施例を図９〜図１１
に基づき説明する。なお、前記第１実施例と同一箇所に
は同一符号を付し、その共通する部分の詳細な説明は重
複するため省略する。

【００２８】本実施例における突出片13は偏平板状で、
圧入時に貫通孔３への挿入を容易にするために、第１実
施例と同じように先端に向けて徐々に細くなるテーパー
部14を形成していると共に、貫通孔３との固着性を高め
るために、凸状のリブ19を形成している。これに対応し
て、電源基板１の貫通孔３も丸孔ではなく長孔形状とな
っている。また、折曲片12は突出片13の左右両側に位置
して、お互いが反対方向（前後方向）に折曲げられてい
る。なお、この場合も、各貫通孔３にメッキスルーホー
ル26を形成したり、あるいは電源基板１の表面に導電性
パッド18を設けて、リード11と電源基板１との電気的接
続を確実に図るようにしてもよい。また、リード11に形
成する接続部15は、前記第１実施例と同様、リード11の
垂直部17に対して鋭角に折り曲げている。

【００２９】31はリード11付きの電源基板１を覆う例え
ば合成樹脂製のカバーであり、これはリード11を取付け
る側の電源基板１の裏面に対向して、開口部32が形成さ
れる。電源基板１はカバー31に収容保持されるが、各リ
ード11はカバー31の開口部32を挿通して、その先端にあ
る接続部15が開口部32よりも下側に突出している。これ
により、各リード11の接続部15を回路基板21のパッド22
に載せたときに、カバー31の下端と回路基板21との間に
電源装置内外の空気の流通を可能にする隙間33が形成さ
れる。なお、この図には示していないが、電源基板１に
実装した電子部品２に加わる振動を和らげ、かつ電子部
品２やリード11を実装した電源基板１とカバー31との安
定した固定を図るために、カバー31内に樹脂モールド材
を充填してもよい。

【００３０】この実施例においても、各リード11の取付
けに際しては、電源基板１に形成した貫通孔３に単独の
リード11の突出片13を挿入する。挿入初期には、突出片
13の先端に形成したテーパー部14により、比較的スムー
スに突出片13が貫通孔３に挿入されるが、突出片13が貫
通孔３の側壁に接するようになると、次第に挿入時に圧
力が必要となり、折曲片12が電源基板１の裏面に当接す
ると、もはやそれ以上突出片13を挿入することができな
くなる。そして、この状態では突出片13が電源基板１の
貫通孔３に圧入固着した状態となり、外力により容易に
抜けなくなる。また、前後一対の折曲片12がいずれも略
平坦な電源基板１の裏面に当接することによって、リー
ド11が電源基板１に対し垂直に、しかも前後方向に傾く
ことなく取付け固定される。したがって、複数のリード
11を電源基板１に取付けた場合でも、各リード11の長さ
を揃えることが可能となる。これとともに、各リード11
の自由端部に折曲形成する接続部15を鋭角に折曲するこ
とによって、各リード11の長さが接続部15の折り曲げ角
度の誤差に影響を受けない。このため、各リード11の長
さＬを設定した長さに正確に揃えることができる。これ
により、各リード11の寸法精度を高めて各リード11の先
端側に位置する接続部15の最下端面が同一面に揃えるこ
とができる。さらに、この実施例では突出片13に形成さ
れるリブ19により、突出片13を貫通孔３の所定位置にま
で圧入したときに、リブ19が貫通孔３の側面に押圧状態
で接する。よって、リード11と電源基板１とのさらなる
確実な圧入固定が図られる。

【００３１】各リード11を電源基板１の挿通孔３に圧入
固定した後で、リード11付きの電源基板１をカバー31に
収納する。その際、必要に応じて樹脂モールド材などを
充填してもよい。こうして得られた表面実装用電源装置
は、回路基板21のパッド22上に載置され、リフローなど
により半田付け接続される。各リード11は接続部15の最
下端面が同一面に揃っているために、各々の接続部15が
パッド22に確実に当接し、回路基板21との確実な接続が
図られる。

【００３２】なお、この実施例でも、折曲片12を電源基
板１の表面に設けた導電性パッド18との接続部として利
用してもよい。また、前記図８に示すような多層基板か
らなる電源基板１にも応用できる。さらに、前記樹脂モ
ールド材を使用する代わりに、カバー31に突起を設け、
この突起に係合する凹部を電源基板１に設けるなどし
て、双方の部材に嵌合部を設け、この嵌合部によって電
源基板１とカバー31との安定的な固定を図るようにして
もよい。

【００３３】以上のように、この実施例においてもリー
ド11の一端が所定位置まで圧入されるとともに、各リー
ド11に折曲形成する接続部15を鋭角に折曲することによ
って、各リード11の長さが接続部15の折り曲げ角度の誤
差に影響を受けない。このため、各リード11の長さを正
確に揃えることができるようになっているため、複数の
リード11を電源基板１に圧入固定すれば、リード11の接
続部15が同一面に揃うことになる。しかも、電源基板１
の任意の位置に各リード11を圧入することができるの
で、リード11の配置に制約を受けることなく、回路基板
21の所望の位置に各リード11を確実に接触させることが
可能になる。

【００３４】また、電源基板１を覆うカバー31を備え、
このカバー31はリード11を取付ける側に開口部32を形成
している。こうすると、カバー31の取付けに際してリー
ド11がカバー31に当たることがなく、電源基板１のどの
位置にリード11があっても、カバー31を支障なく取付け
ることができる。また、特に本実施例では、基板実装用
電源装置を回路基板21上に取り付けたときに、カバー31
と回路基板21との間に隙間が形成されるので、カバー31
を取付けた構造でありながら、電源基板１内外の空気の
通路を確保することができる。

【００３５】また、カバー31に樹脂モールド材のような
絶縁性樹脂を充填し、この絶縁性樹脂で電源基板１を覆
うようにしてもよい。これにより、電源基板１に実装し
た電子部品２に加わる振動を和らげ、かつ電子部品２や
リード11を実装した電源基板１とカバー31との安定した
固定を図ることが可能になる。

【００３６】その他、本実施例では、電源基板１に圧入
する偏平板状の突出片13がリード11の一端に形成され
る。このように、突出片13が偏平板状になっていると、
リード11の一端を電源基板１に圧入した後で、リード11
が回動するのを防止できる。

【００３７】次に、本発明の第３実施例を図１２に基づ
き説明する。なお、前記第１実施例と同一箇所には同一
符号を付し、その共通する部分の詳細な説明は重複する
ため省略する。この実施例では、ベースとして電源基板
１ではなく前記従来例で説明したリードフレーム40を用
いる。すなわち、複数のリード11が枠状に形成した樹脂
製のリードフレーム40にモールドされ、その一端がリー
ドフレーム40の上面から突出するとともに、他端がリー
ドフレーム40の側面から突出している。このリードフレ
ーム40の側面から突出するリード11の先端寄りを段差状
に折曲して水平部16と垂直部17とを形成するとともに、
その垂直部17の端部をさらに横方向に折曲して接続部15
を形成している。この接続部15は前記各実施例と同様、
垂直部17に対して鋭角に折り曲げている。これにより、
リードフレーム40によって保持されるリード11は、その
先端に形成する接続部15の折り曲げ角度θを鋭角に形成
することによって、回路基板21の導電性パッド22に接触
させるリードフレーム40から導出されるそれぞれのリー
ド11の長さＬを一致させることができ、接続部15の折り
曲げ角度θが狂っても、その角度誤差によってベース11
から垂下するリード11の長さに影響を受けない。これに
より、リード11の接続部15が同一面に揃うことになるの
で、回路基板21の導電性パッド22に各リード11の接続部
15を確実に接触させることが可能となる。

【００３８】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、種々の変形実施が可能である。

【００３９】

【発明の効果】本発明の請求項１の表面実装用電源装置
におけるリードによれば、各リードに折曲した接続部の
折り曲げ角度に誤差が生しても、その誤差によってリー
ドの長さが影響を受けないから、リードの接続部を同一
面に揃えることが可能となり、回路基板と各リードとの
接続を確実に接触させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例におけるリードを側面方向
から見た断面図である。

【図２】同上接続部を拡大した断面図である。

【図３】同上表面実装用電源板の平面図である。

【図４】同上表面実装用電源装置を回路基板に載せた状
態の縦断面図である。

【図５】同上リードの正面図である。

【図６】同上電源基板の要部平面図である。

【図７】同上好ましい変形例を示す電源基板の底面側か
ら見た横断面図である。

【図８】同上別の好ましい変形例を示す電源基板の断面
図である。

【図９】本発明の第２実施例を示すリードの正面図であ
る。

【図１０】同上電源基板の要部平面図である。

【図１１】同上表面実装用電源装置を回路基板に載せた
状態の縦断面図である。

【図１２】本発明の第２実施例を示すリードを側面方向
から見た断面図である。

【図１３】従来例を示すリードを側面方向から見た断面
図である。

【図１４】同上接続部を拡大した断面図である。

【符号の説明】

１ 電源基板（ベース） 11 リード 12 折曲部（位置決め部） 15 接続部 40 リードフレーム（ベース）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一端をベースに固定して他端に表面実装
   可能な接続部が折曲形成される各々が独立した複数のリ
   ードを備え、これらリードの各接続部をそれぞれリード
   に対して鋭角に折曲したことを特徴とする表面実装用電
   源装置におけるリード。