JP2000022301A - 電子部品実装用基板、位置検出用基板、位置検出装置、電子部品実装方法、及び位置検出装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】製造工程を簡単化しつつ、電子部品の信頼性を
確保することのできる電子部品実装用基板、位置検出用
基板、位置検出装置、電子部品実装方法、及び位置検出
装置の製造方法を提供する。 【解決手段】位置検出装置１１は、ケース本体１２とそ
の内部に収容される基板１３とを備えている。基板１３
には、連通した貫通孔からなる収容空間部２１と切断空
間部２２とが設けられている。収容空間部２１は、３個
のリードスイッチ１４ａ〜１４ｃを収容可能な形状をな
している。各リードスイッチ１４ａ〜１４ｃは２本のリ
ード線２３をそれぞれ備えている。切断空間部２２は、
該各リードスイッチ１４ａ〜１４ｃを収容空間部２１に
収容した際の各リード線２３の通過線上において、収容
空間部２１の両端からそれぞれ所定の距離Ｌ１，Ｌ２，
Ｌ３を離間した位置に設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装用基
板、位置検出用基板、位置検出装置、電子部品実装方
法、及び位置検出装置の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、磁石を設けた被検出部材を検出
するための装置として、その磁石が近接することにより
自身の接点を閉成させるリードスイッチを利用した検出
装置が知られている。例えば、シリンダに設けられたピ
ストンの位置を検出するピストン位置検出センサは、こ
の検出装置の代表的な例である。

【０００３】図１５には、検出装置６１の一例を示して
いる。この検出装置６１のケース６２内には基板６３が
配設されている。この基板６３には、リード線６４がハ
ンダの溶着によって接続されており、このリード線６４
はケース６２の一端に設けられたリード線保持部６５か
ら外部に導出されている。前記基板６３にはリードスイ
ッチ６６と、回路を構成する図示しない抵抗等の部品と
が実装されている。そして、前記リードスイッチ６６及
び抵抗等の部品は、前記リード線６４を介してケース６
２外部に設けられたリレー等のような負荷及び直流電源
（図示略）と接続されている。

【０００４】前記ケース６２内には同ケース６２内の基
板６３を水や油等の液体、塵埃及び周囲の熱等から保護
するために樹脂６７が充填されている。又、この樹脂６
７によって前記基板６３がケース６２内に固定されるよ
うにもなっている。通常、ケース６２内に充填される樹
脂６７は、ケース６２の前記リード線保持部６５側に設
けられた図示しない充填用孔から注入される。

【０００５】このように構成された検出装置６１では、
磁石を設けた図示しない被検出部材がこの検出装置６１
に近接することによりリードスイッチ６６の接点が閉成
し、それにより負荷に対して直流電源が印加されるよう
になっている。その結果、被検出部材が検出装置６１を
設置した位置にあることが検出される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、リードスイ
ッチ６６の部品本体から延びる２本のリード線６９は、
あらかじめ直角に曲げ加工された状態で、基板６３のス
ルーホールに挿入されかつハンダ付けされている。この
ため、各リード線６９の曲げ工程が必要となり、検出装
置６１の製造工程が複雑なものとなっていた。

【０００７】しかも、リードスイッチ６６はリード線６
９が部品本体内部の接点から直接延びる構造をなしてい
る。そのため、こうした曲げ加工時の曲げ応力によって
接点不良を生じるおそれもあった。

【０００８】また、ピストン位置検出スイッチ１１を製
造するにあたっては、リードスイッチ６６を誤動作が起
こりにくい状態で実装することにより信頼性の高い装置
を実現したいとの要請も強かった。

【０００９】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、製造工程を簡単化しつつ、電子部
品の信頼性を確保することのできる電子部品実装用基
板、位置検出用基板、位置検出装置、電子部品実装方
法、及び位置検出装置の製造方法を提供することにあ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、リード線からなる接
続端子を部品本体から少なくとも２本以上延出してなる
電子部品が表面実装される電子部品実装用基板であっ
て、前記部品本体を収容可能な収容空間部が形成され、
前記各接続端子の延びる直線上かつ前記収容空間部の近
傍に複数の接続導体部が形成され、前記直線上において
各接続導体部よりも遠い位置に空間部または基板端縁が
存在していることをその要旨としている。

【００１１】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載の電子部品実装用基板において、前記収容空間部の端
部から前記空間部または前記基板端縁までの距離は、ほ
ぼ等しくなるように設定されていることをその要旨とし
ている。

【００１２】請求項３に記載の発明では、請求項１また
は２に記載の電子部品実装用基板において、前記空間部
の面積は、前記収容空間部の面積よりも小さいことをそ
の要旨としている。

【００１３】請求項４に記載の発明では、請求項１〜３
のいずれか１項に記載の電子部品実装用基板において、
前記空間部は、貫通孔、凹部、及び切欠きから選択され
るいずれか一つであることをその要旨としている。

【００１４】請求項５に記載の発明では、請求項４に記
載の電子部品実装用基板において、前記収容空間部は、
貫通孔、凹部、及び切欠きから選択されるいずれか一つ
であることをその要旨としている。

【００１５】請求項６に記載の発明では、請求項１〜５
のいずれか１項に記載の電子部品実装用基板に対して、
磁性体からなる自身の接点を磁性体の近接によって閉成
させるリードスイッチを表面実装したことをその要旨と
している。

【００１６】請求項７に記載の発明では、請求項６に記
載の位置検出用基板において、前記リードスイッチの備
える一対の接続端子の長さは、ほぼ等しくなるように設
定されていることをその要旨としている。

【００１７】請求項８に記載の発明では、請求項６また
は７に記載の位置検出用基板と、その基板が内蔵される
箱体とを備えることをその要旨としている。請求項９に
記載の発明では、リード線からなる少なくとも２本以上
の接続端子を備える電子部品を基板に表面実装する方法
であって、前記電子部品の各接続端子を曲げ加工するこ
となく基板の表面の所定部位に対して固定し、その後、
固定された部位よりも先端側であって各接続端子の長さ
がほぼ等しくなる位置にて、各接続端子の余剰部分を切
断することをその要旨としている。

【００１８】請求項１０に記載の発明では、リード線か
らなる少なくとも２本以上の接続端子を備える電子部品
を基板に表面実装する方法であって、基板の表面に形成
された導体パターンに対して、前記電子部品の各接続端
子を曲げ加工することなく導電性接合材料を介して接合
し、その後、接合された部位よりも先端側であって各接
続端子の長さがほぼ等しくなる位置にて、各接続端子の
余剰部分を切断することをその要旨としている。

【００１９】請求項１１に記載の発明では、リード線か
らなる接続端子を部品本体から少なくとも２本以上延出
してなる電子部品を請求項１〜５のいずれか１項に記載
の基板に表面実装する方法であって、前記部品本体が前
記収容空間部に収容されるような状態で前記電子部品を
当該基板に載置し、前記接続導体部に形成された導体パ
ターンに対して、前記電子部品の各接続端子を曲げ加工
することなくハンダ付けし、その後、前記空間部内に切
断器具を進入させることにより、ハンダ付けされた部位
よりも先端側であって各接続端子の長さがほぼ等しくな
る位置にて、各接続端子の余剰部分を切断することをそ
の要旨としている。

【００２０】請求項１２に記載の発明では、請求項９〜
１１のいずれか１項に記載の電子部品実装方法によって
前記電子部品が表面実装された基板を箱体内に収容する
ことをその要旨としている。

【００２１】請求項１３に記載の発明では、請求項１２
に記載の位置検出装置の製造方法において、前記電子部
品が表面基板を前記箱体内に収容した後に、該箱体内に
樹脂材料を充填することをその要旨としている。

【００２２】以下、本発明の「作用」について説明す
る。請求項１に記載の発明によると、電子部品の部品本
体を収容空間部に収容することで、各接続端子を接続導
体部に確実に密着させることができるようになる。この
ため、各接続端子を曲げ加工することなく基板に表面実
装することが可能となる。しかも、実装後の電子部品に
対して、例えばニッパ等の切断器具を空間部内に進入さ
せて接続端子の余剰部分を切断することが可能となる。
このため、特に各接続端子を短く切断する場合において
も、予めハンダ付け等しておけば、その切断の衝撃が各
接続端子と基板との接続部に吸収される。したがって、
接続端子の切断時に、その切断の衝撃によって電子部品
が損傷してしまうおそれがなく、電子部品の信頼性が確
保される。

【００２３】請求項２に記載の発明によると、特に接続
端子の突出長さによって動作に影響を受ける電子部品を
基板上に実装する場合などに、同接続端子の長さのバラ
ツキに起因する電子部品の性能変動が好適に抑制され
る。

【００２４】請求項３に記載の発明によると、空間部の
占めるスペースが少なくなるため、基板に敷線される配
線パターンの配線レイアウトの自由度を広げること、ま
たは基板の大型化を防止することができるようになる。

【００２５】請求項４に記載の発明によると、例えばニ
ッパ等の切断器具を空間部内に確実に進入させて接続端
子の余剰部分を切断することが可能となる。請求項５に
記載の発明によると、電子部品の部品本体を基板内に確
実に収容することができる。このため、各接続端子を基
板の表面に確実に密着させることができるようになる。
したがって、基板の表面に各接続端子を確実に接続する
ことが可能となる。

【００２６】請求項６に記載の発明によると、基板の製
造を簡易化しつつ、リードスイッチの信頼性を確保する
ことができ、位置検出基板としての信頼性を確保するこ
とが可能となる。

【００２７】請求項７に記載の発明によると、接続端子
の長さのバラツキに起因するリードスイッチの性能変動
が好適に抑制される。請求項８に記載の発明によると、
基板の製造を簡易化しつつ、リードスイッチの信頼性を
確保することができ、位置検出装置としての信頼性を確
保することが可能となる。

【００２８】請求項９または請求項１０に記載の発明に
よると、各接続端子の曲げ工程を省略することができ
る。また、各接続端子を固定した後に、その固定された
部位よりも先端側で余剰部分を切断すれば、固定部位に
よって切断の衝撃が吸収されてしまう。したがって、各
接続端子の基端側にまで切断の衝撃の影響が波及しなく
なり、電子部品の信頼性を確保することができるように
なる。

【００２９】請求項１１に記載の発明によると、電子部
品を基板に実装した後に各接続端子を確実に切断するこ
とができるようになる。また、収容空間部があると、電
子部品の部品本体をそこに収容することで、位置決めを
図ることができる。したがって、電子部品を正確な位置
にハンダ付けすることができるようになる。

【００３０】請求項１２に記載の発明によると、位置検
出装置の製造工程を簡単化することができ、且つ装置と
しての信頼性を確保することができるようになる。請求
項１３に記載の発明によると、基板を水や油等の液体、
塵埃及び周囲の熱等から保護することができ、位置検出
装置としての信頼性を高めることができるようになる。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態を図１〜図４に基づき詳細に説明する。図１は、流
体圧シリンダのピストン位置を検出するためのピストン
位置検出装置１１を示している。この位置検出装置１１
は、ケース本体１２とその内部に収容される基板１３と
を備えている。

【００３２】基板１３は、ガラスエポキシ樹脂等の周知
のプリント基板材料から形成され、略長方形の板状をな
している。その表裏面には、ソルダレジストによって被
覆された配線パターンが敷線されている（図示略）。こ
の基板１３の各面には、リードスイッチ１４、抵抗１
５、発光ダイオード１６等からなる種々の電子部品が実
装され、前記各電子部品はそれぞれ所定の配線パターン
と電気的に接続されている。そして、これによって位置
検出回路が構成されている。

【００３３】リードスイッチ１４は、部品本体Ｂ１とリ
ード線２３とを備えている。部品本体Ｂ１は、ガラス製
であって略円柱状である。部品本体Ｂ１の内部には、接
点を構成する一対の磁性舌片が収容されている。これら
の磁性舌片はリード線２３の一端に設けられている。磁
性体からなる一対のリード線２３の他端側は、部品本体
Ｂ１の両端から長手方向に沿って反対方向に延設されて
いる。

【００３４】ケース本体１２内には、こうした基板１３
を収容した後、同基板１３を水や油等の液体、塵埃及び
周囲の熱等から保護するための樹脂（図示略）が充填さ
れる。

【００３５】一方、ケース本体１２の上部には、端子台
１７が形成されている。図２に併せ示すように、同端子
台１７は、一対の端子ネジ１８と、それら各端子ネジ１
８から本体１２の内部に延びる端子金具１９とをそれぞ
れ備えている。各端子金具１９は、基板１３の位置検出
回路にそれぞれ電気的に接続されている。このため、各
端子ネジ１８に外部電源（図示略）を接続することによ
って該位置検出回路に電源が供給されるようになってい
る。また、ケース本体１２の上部には、発光ダイオード
１６の発光を確認可能な透明窓２０が形成されている。

【００３６】こうした位置検出装置１１においては、磁
石を備える図示しないピストンが同装置１１に近接する
と、リードスイッチ１４の接点が閉成する。これによ
り、抵抗１５を介して発光ダイオード１６に電流が流
れ、発光ダイオード１６が点灯する。そして、該ピスト
ンが装置１１から離間すると、リードスイッチ１４の接
点が開放して、発光ダイオード１６が消灯する。こうし
た発光ダイオード１６の点灯・消灯は、透明窓２０から
確認される。

【００３７】また、図３に示すように、基板１３には、
収容空間部２１と空間部としての切断空間部２２とが設
けられている。各空間部２１，２２は、ともに貫通孔か
らなり、それぞれ連通して設けられている。

【００３８】収容空間部２１は、３個のリードスイッチ
１４ａ〜１４ｃを長手方向に沿って階段状に互いにずら
して収容することが可能な形状をなしている。切断空間
部２２は、該各リードスイッチ１４ａ〜１４ｃを収容空
間部２１に収容した際の各リード線２３の通過線上にお
いて、収容空間部２１の両端からそれぞれ所定の距離Ｌ
１，Ｌ２，Ｌ３を離間した位置に設けられている。ちな
みに、本実施形態における各距離Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３は、
Ｌ１＝Ｌ２＝Ｌ３となるように設定されている。なお、
同図３に示すように、基板１３は、リードスイッチ１４
ａの右端側に距離Ｌ１を離間した位置、及びリードスイ
ッチ１４ｃの左端側に距離Ｌ３を離間した位置が端縁と
なるように形成されている。すなわち、収容空間部２１
における各リードスイッチ１４ａ，１４ｃの収容箇所に
対応する切断空間部２２については、該収容空間部２１
の一端側のみに設けられている。

【００３９】また、基板１３の表面における各空間部２
１，２２間には、それぞれ接続導体部としての導体パタ
ーン２４が形成されている。各導体パターン２４は、前
述した配線パターンの一部であり、前記ソルダレジスト
から露出させてその表面にハンダメッキを施した略矩形
状の部分である。なお、本実施形態においては、各導体
パターン２４と切断空間部２２とがほぼ同等面積となる
ように形成されている。

【００４０】次に、このように構成された基板１３に対
する各リードスイッチ１４ａ〜１４ｃの実装手順につい
て説明する。図４に示すように、まず、各リードスイッ
チ１４ａ〜１４ｃをそれぞれ対応する収容空間部２１に
載置する。ここで、各リードスイッチ１４ａ〜１４ｃ
は、その一部分である部品本体Ｂ１が収容空間部２１内
に進入した状態となる。このため、各リード線２３に曲
げ加工を施さなくても、各リード線２３と対応する各導
体パターン２４とが確実に密着する。次に、その密着部
に対して導電性接合材料としてのハンダを溶着して、各
リード線２３と各導体パターン２４とを電気的に接続す
る。すなわち、各リード線２３と各導体パターン２４と
をハンダ付けする。これにより、各リードスイッチ１４
ａ〜１４ｃは基板１３に表面実装された状態となる。そ
して、例えばニッパ等の切断器具の刃先を基板１３の表
面側から各切断空間部２２内に進入させて、同図４に２
点鎖線にて示す位置（ハンダ溶着部よりも先端側）にて
各リード線２３の余剰部分を切断する。なお、リードス
イッチ１４ａの右端側のリード線２３及びリードスイッ
チ１４ｃの左端側のリード線２３については、基板１３
の端縁にて切断する。

【００４１】したがって、こうした基板１３によれば、
各リード線２３を曲げ加工しなくても導体パターン２４
に密着させることが可能となる。また、各リードスイッ
チ１４ａ〜１４ｃを基板１３上に表面実装した後で、各
リード線２３の余剰部分を切断することが可能となる。
このため、リード線２３を切断する際の衝撃がハンダ溶
着部に吸収される。しかも、収容空間部２１から切断空
間部２２または基板１３の端縁までの距離Ｌ１，Ｌ２，
Ｌ３が等しい距離となるように設定されているため、切
断後の各リード線２３の長さがほぼ等しくなる。

【００４２】ところで、基板１３に前述した収容空間部
２１さえ設ければ、各リード線２３を曲げ加工せずに各
リードスイッチ１４ａ〜１４ｃを基板１３に実装でき
る。そこで、切断空間部２２を省いて基板１３を形成す
ることが考えられる。すなわち、例えば図５に示すよう
に、予めリード線２３を所定の長さに切断した後に各リ
ードスイッチ１４ａ〜１４ｃを基板１３の表面に実装す
る方法が考えられる。しかしながら、このようにする
と、各リードスイッチ１４ａ〜１４ｃは、リード線２３
が内部の接点から直接延びる構造をなしているため、リ
ード線２３の余剰部分の切断時に、その切断による衝撃
によって接点不良を生じてしまうおそれがある。そし
て、この傾向は、リード線２３を短く切断する場合ほど
顕著となる。

【００４３】また、こうした不都合を回避するために、
例えば図６に示すように、各リード線２３を基板１３に
ハンダ溶着した後、基板１３の端縁にて各リード線２３
の余剰部分を切断することも考えられる。しかしなが
ら、このようにすると、同図に示すように、各リード線
２３が各リードスイッチ１４ａ〜１４ｃの長手方向に異
なる長さで突出することとなる。このため、各リード線
２３が被検出部材の磁石の影響を受けて、同リードスイ
ッチ１４ａ〜１４ｃを誤動作させてしまうおそれがあ
る。しかも、基板１３上に敷線された配線パターン（図
示略）の配線レイアウトにも規制を受けることとなる。

【００４４】したがって、これらの態様によれば、各リ
ードスイッチ１４ａ〜１４ｃの信頼性を損なうおそれが
あり、好ましいものとは言えない。以上詳述した本実施
形態の位置検出装置１１によれば、以下の効果を得るこ
とができる。

【００４５】（１）各リードスイッチ１４ａ〜１４ｃの
各リード線２３を曲げ加工せずに基板１３に実装するこ
とができる。このため、各リード線２３の曲げ加工に起
因する各リードスイッチ１４ａ〜１４ｃの破損を確実に
防止することができる。しかも、ハンダ溶着後に各リー
ド線２３の余剰部分を切断することができるため、各リ
ード線２３を短く切断する際においても、切断時の衝撃
による各リードスイッチ１４ａ〜１４ｃの破損も防止す
ることができる。したがって、各リードスイッチ１４ａ
〜１４ｃの信頼性を確保しつつ、ピストン位置検出装置
１１の製造工程を簡単化することができる。

【００４６】（２）各リード線２３の長さをほぼ等しく
することができるため、各リード線２３の長さに起因す
る各リードスイッチ１４ａ〜１４ｃの誤動作を好適に抑
制することができる。特に、各リードスイッチ１４ａ〜
１４ｃの各リード線２３は磁性体であるため、リード線
２３の長さによる影響は大きく、その長さをほぼ等しく
することによって反応する長さもほぼ等しくすることが
できる。したがって、こうしたリードスイッチ１４ａ〜
１４ｃを用いる場合に特に有効である。

【００４７】（３）切断空間部２２は貫通孔から構成さ
れているため、各リード線２３の余剰部分の切断時に、
例えばニッパ等の切断器具の刃先を基板１３の表面側か
ら同切断空間部２２内に確実に進入させることができ
る。したがって、該リード線２３の余剰部分を確実に切
断することができる。すなわち、同余剰部分を切断する
際に、切断器具の刃先の先端部分が基板１３に接触して
しまうことがなく、同先端部分で基板１３を傷つけてし
まうことがない。

【００４８】（４）各リードスイッチ１４ａ〜１４ｃを
基板１３に実装する際に、その一部分を収容空間部２１
内に確実に進入させることができる。したがって、各リ
ード線２３を導体パターン２４に密着させることができ
る。しかも、収容空間部２１は貫通孔から構成されてい
るためより確実に密着させることができる。したがっ
て、各リード線２３と導体パターン２４とを確実にハン
ダ溶着させることができる。

【００４９】（５）各リードスイッチ１４ａ〜１４ｃ
は、基板１３への実装時において、その一部分が収容空
間部２１内に進入した状態となる。このため、各リード
スイッチ１４ａ〜１４ｃの実装高さを低く抑えることが
できる。したがって、各リードスイッチ１４ａ〜１４ｃ
の実装後の基板１３を小型化することができ、位置検出
装置１１自体の小型化を図ることができる。

【００５０】（６）収容空間部２１と切断空間部２２と
は連通した貫通孔によって構成されている。このため、
各空間部２１，２２を打ち抜き加工で形成することがで
きる。したがって、基板１３の製造を簡単化することが
できる。

【００５１】（７）ケース本体１２内には、基板１３を
収容した後、樹脂が充填される。このため、基板１３を
水や油等の液体、塵埃及び周囲の熱等から保護すること
ができる。したがって、位置検出装置１１としての信頼
性を高めることができる。

【００５２】（８）収容空間部２１は、３個のリードス
イッチ１４ａ〜１４ｃを収容可能な形状をなしている。
すなわち、基板１３に複数のリードスイッチ１４を実装
する場合においても、一つの収容空間部２１を設ければ
よく、基板１３の製造を簡単化することができる。

【００５３】（９）収容空間部２１と切断空間部２２と
は連通して構成されているため、各空間部２１，２２の
成形時にそれぞれを各別に成形する必要がなく、基板１
３の製造を簡単化することができる。

【００５４】なお、本発明の実施形態は以下のように変
更してもよい。 ・ 図７に示される別例の基板３１のように、収容空間
部２１と切断空間部２２とをそれぞれ分離して設けると
ともに、各切断空間部２２をそれぞれ各別に設けるよう
にしてもよい。このようにすれば、基板１３の導体パタ
ーン２４部分の強度を高めることができる。また、各切
断空間部２２をそれぞれ各別に設けることによって各切
断空間部２２の占めるスペースを少なくすることがで
き、基板３１に敷線される配線パターンの配線レイアウ
トの自由度を広げること、または基板３１の大型化を防
止することができる。

【００５５】・ 図８に示される別例の基板３２のよう
に、収容空間部２１を、各リードスイッチ１４ａ〜１４
ｃとの関係が一対一となるように設けてもよい。すなわ
ち、収容空間部２１を各収容空間部２１ａ〜２１ｃとし
て各別に設ける。このようにすれば、各リードスイッチ
１４ａ〜１４ｃを各収容空間部２１ａ〜２１ｃに収容し
た際に、その移動が各収容空間部２１ａ〜２１ｃによっ
て規制される。したがって、各リード線２４が導体パタ
ーン２４から外れにくくなり、ハンダ溶着時の各リード
線２４の位置決めが容易となる。

【００５６】・ 図９に示される別例の基板３３のよう
に、収容空間部２１と切断空間部２２とを各別に設け
る。また、収容空間部２１は３個のリードスイッチ１４
ａ〜１４ｃを並列に収容可能な形状とし、各リード線２
４に対応する切断空間部２２を一体に設ける。このよう
にすれば、２つの貫通孔で各空間部２１，２２が構成さ
れるため、基板１３の製造を容易に行うことができるよ
うになる。

【００５７】・ 図１０に示される別例の基板３４のよ
うに、図９に示された基板３３における収容空間２１を
各収容空間部２１ａ〜２１ｃとして各別に設けてもよ
い。このようにすれば、各リードスイッチ１４ａ〜１４
ｃを各収容空間部２１ａ〜２１ｃに収容した際に、その
移動が各収容空間部２１ａ〜２１ｃによって規制される
ため、ハンダ溶着時の各リード線２４の位置決めが容易
となる。

【００５８】・ 図１１に示される別例の基板３５のよ
うに、連通した貫通孔からなる収容空間部２１及び切断
空間部２２を、各リードスイッチ１４ａ，１４ｂに対応
してそれぞれ各別に設けるようにしてもよい。

【００５９】・ 図１２に示される別例の基板３６のよ
うに、リードスイッチ１４を基板３６の端縁付近に実装
する際には、切欠きからなる収容空間部２１及び切断空
間部２２を設けてもよい。

【００６０】・ 図１３に示される別例の基板３７のよ
うに、収容空間部２１の両端から等しい距離Ｌとなるよ
うに基板３７の両端を設定してもよい。このようにすれ
ば、切断空間部２２を設ける必要がなくなり、基板３７
の製造を容易に行うことができるようになる。

【００６１】・ リードスイッチとして、図１４（ａ）
に示されるように、各リード線４１がスイッチ本体４２
の下端と面一となったリードスイッチ４３を用いる場合
には、図１４（ｂ）に示される別例の基板４４のよう
に、収容空間部２１を省いてもよい。このようにして
も、各リードスイッチ４３ａ〜４３ｃを基板４４に載置
した際に、各リード線４１が各導体パターン２４に密着
した状態となる。このため、収容空間部２１を省いても
各リード線４１と各導体パターン２４とを確実にハンダ
溶着することができる。

【００６２】・ 収容空間部２１及び切断空間部２２の
少なくとも一方を凹部、すなわち非貫通の穴にて構成し
てもよい。このようにすれば、基板の強度を高めること
ができるとともに、基板１３に敷線される配線パターン
の配線レイアウトの自由度を広げること、または基板１
３の大型化を防止することができる。

【００６３】・ 前記実施形態では、流体圧シリンダの
ピストン位置を検出するピストン位置検出装置１１とし
て具体化しているが、これに限らず、磁性体を有する移
動体の位置検出装置であれば適用可能である。

【００６４】・ 前記実施形態では、収容空間部２１の
両端から各切断空間部２２までの各距離Ｌ１，Ｌ２，Ｌ
３が全て等しくなるように設定されているが、これらを
異なる長さに設定してもよい。

【００６５】・ 前記実施形態では、収容空間部２１内
に収容される電子部品としてリードスイッチ１４を用い
たが、これに限らず、リード線を備える種々の電子部品
を実装する場合にも適用可能である。また、該電子部品
が備えるリード線の数は２本に限定されず、３本以上
（３，４，５，６，７・・・）であってもよい。

【００６６】・ 前記実施形態では、各リード線２３と
各導電パターン２４とをハンダを溶着することによって
接合したが、これに限らず、例えば導電性ソケットを基
板に設けてリード線２３を挟持させるなどするようにし
てもよい。要は、各リード線２３を基板１３に固定させ
るとともに、同基板１３に敷線された配線パターンに対
してリード線２３を電気的に接続できればよい。

【００６７】・ 前記実施形態では、各リード線２３と
各導電パターン２４とをハンダ付けすることによって接
合している。すなわち、各リード線２３と各導電パター
ン２４とを導電性接合材料によって電気的に接合してい
るが、こうした電気的接合に限らず、導電性接合材料で
ないもの、すなわち非導電性（絶縁性）接合材料を介し
て各リード線２３と各導電パターン２４とを接合した後
に、同リード線２３の余剰部分の切断を行うようにして
もよい。

【００６８】・ 前記実施形態では、切断空間部２２の
面積と導体パターン２４の面積とがほぼ等しくなるよう
に形成されているが、切断空間部２２の面積が導体パタ
ーン２４の面積よりも小さくなるようにしてもよい。こ
のようにすれば、切断空間部２２の占めるスペースを少
なくすることができるため、基板１３に敷線される配線
パターンの配線レイアウトの自由度を広げること、また
は基板１３の大型化を防止することができる。

【００６９】次に、特許請求の範囲に記載された技術的
思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技
術的思想をその効果とともに以下に列挙する。 （１）請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品実
装用基板において、前記収容空間部と前記空間部とを一
体的に設けたことを特徴とする電子部品実装用基板。

【００７０】このようにすれば、収容空間部及び空間部
の成形時にそれぞれを各別に成形する必要がなく、基板
の製造を簡単化することができる。 （２）請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品実
装用基板において、前記収容空間部と前記空間部とを各
別に設けたことを特徴とする電子部品実装用基板。

【００７１】このようにすれば、各空間部の占めるスペ
ースを省スペース化することができ、基板に敷線される
配線パターンの配線レイアウトの自由度を広げること、
または基板の大型化を防止することができる。

【００７２】（３）請求項１〜５、及び技術的思想
（１）、（２）のいずれか１項に記載の電子部品実装用
基板において、前記収容空間部は複数の前記電子部品を
収容可能な形状をなすことを特徴とする電子部品実装用
基板。

【００７３】このようにすれば、基板に複数の電子部品
を実装する場合においても、一つの収容空間部を設けれ
ばよく、基板の製造を簡単化することができる。 （４）請求項１〜５、及び技術的思想（１）、（２）の
いずれか１項に記載の電子部品実装用基板において、前
記収容空間部を複数箇所に各別に設けてなることを特徴
とする電子部品実装用基板。

【００７４】このようにすれば、基板上に複数の電子部
品を実装する場合においても、各電子部品がそれぞれ対
応する収容空間部内で規制されるため、各電子部品の実
装を容易に行うことができる。

【００７５】（５）請求項１〜５のいずれか１項に記載
の電子部品実装用基板において、前記空間部の面積は、
前記接続導体部の面積と同程度またはそれよりも小さい
ことを特徴とする電子部品実装用基板。

【００７６】このようにすれば、空間部の専有するスペ
ースを少なくすることができるため、基板に敷線される
配線パターンの配線レイアウトの自由度を広げること、
または基板の大型化を防止することができる。

【００７７】（６）請求項１〜５のいずれか１項におい
て、前記収容空間部の長さは、前記部品本体の長さとほ
ぼ等しい大きさとなるように形成されていることを特徴
とする電子部品実装用基板。

【００７８】このようにすれば、収容空間部の専有する
スペースを少なくすることができるため、基板に敷線さ
れる配線パターンの配線レイアウトの自由度を広げるこ
と、または基板の大型化を防止することができる。ま
た、収容空間部内での電子部品の移動を確実に規制する
ことができ、その位置決めをより容易に行うことができ
る。

【００７９】（７）請求項１〜５のいずれか１項におい
て、前記基板には複数（例えば３つ）の電子部品が表面
実装されるとともに、前記収容空間部は各電子部品の前
記部品本体を部品長手方向に沿って互いにずらした状態
で収容しうることを特徴とする電子部品実装用基板。

【００８０】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１に記載の
発明によれば、各接続端子を曲げ加工することなく実装
することができる。しかも、実装後の電子部品の接続端
子を切断することが可能となるため、同接続端子の切断
時の衝撃によって電子部品を損傷させてしまうことを確
実に防止することができ、電子部品の信頼性を確保する
ことができる。

【００８１】請求項２に記載の発明によれば、各接続端
子の長さのバラツキに起因する電子部品の性能変動を好
適に抑制することができる。請求項３に記載の発明によ
れば、空間部の占めるスペースを少なくすることができ
るため、基板に敷線される配線パターンの配線レイアウ
トの自由度を広げること、または基板の大型化を防止す
ることができる。

【００８２】請求項４に記載の発明によれば、例えばニ
ッパ等の切断器具の刃先を空間部に確実に進入させるこ
とができ、接続端子を確実に切断することができる。請
求項５に記載の発明によれば、電子部品の一部分を基板
内に進入させることができる。したがって、基板の表面
に各接続端子を確実に接続することができる。

【００８３】請求項６に記載の発明によれば、電子部品
を基板に表面実装することで、各接続端子を曲げ加工す
ることなく実装することができる。しかも、電子部品を
実装した後に各接続端子を切断した際に、各接続端子を
ほぼ等しい長さに切断することが可能となる。したがっ
て、各接続端子の長さのバラツキに起因する電子部品の
性能変動を好適に抑制することができ、電子部品の信頼
性を確保することができる。

【００８４】請求項７に記載の発明によれば、接続端子
の長さのバラツキに起因するリードスイッチの性能変動
を好適に抑制することができる。請求項８に記載の発明
によれば、基板の製造を簡易化しつつ、磁気近接スイッ
チの信頼性を確保することができ、位置検出装置として
の信頼性を確保することができる。

【００８５】請求項９または請求項１０に記載の発明に
よれば、各接続端子の曲げ工程を省略することができ
る。また、各接続端子を固定した後に、その固定された
部位よりも先端側で余剰部分を切断すれば、固定部位に
よって切断の衝撃が吸収されてしまう。したがって、各
接続端子の基端側にまで切断の衝撃の影響が波及しなく
なり、電子部品の信頼性を確保することができる。

【００８６】請求項１１に記載の発明によれば、電子部
品を基板に実装した後に各接続端子を確実に切断するこ
とができる。また、収容空間部があると、電子部品の部
品本体をそこに収容することで、位置決めを図ることが
できる。したがって、電子部品を正確な位置にハンダ付
けすることができる。

【００８７】請求項１２に記載の発明によれば、位置検
出装置の製造工程を簡単化することができ、且つ装置と
しての信頼性を確保することができる。請求項１３に記
載の発明によれば、基板を水や油等の液体、塵埃及び周
囲の熱等から保護することができ、位置検出装置として
の信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態にかかる位置検出装置を示
す分解斜視図。

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図。

【図３】同実施形態にかかる位置検出装置を構成する基
板を示す分解斜視図。

【図４】同実施形態にかかる位置検出装置を構成する基
板を示す平面図。

【図５】代替案としての基板を示す分解斜視図。

【図６】代替案としての基板を示す平面図。

【図７】同実施形態の位置検出装置を構成する基板の他
の実施形態を示す平面図。

【図８】同じく、他の実施形態を示す平面図。

【図９】同じく、他の実施形態を示す平面図。

【図１０】同じく、他の実施形態を示す平面図。

【図１１】同じく、他の実施形態を示す平面図。

【図１２】同じく、他の実施形態を示す平面図。

【図１３】同じく、他の実施形態を示す平面図。

【図１４】同じく、他の実施形態を示す平面図。

【図１５】従来の位置検出装置を示す断面図。

【符号の説明】

１１…位置検出装置、１２…ケース本体、１３、３１〜
３７…基板、１４（１４ａ〜１４ｃ）…リードスイッチ
（電子部品）、２１…収容空間部、２２…切断空間部
（空間部）、２３…リード線、２４…導体パターン（導
電性接合材料）。

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リード線からなる接続端子を部品本体か
   ら少なくとも２本以上延出してなる電子部品が表面実装
   される電子部品実装用基板であって、前記部品本体を収
   容可能な収容空間部が形成され、前記各接続端子の延び
   る直線上かつ前記収容空間部の近傍に複数の接続導体部
   が形成され、前記直線上において各接続導体部よりも遠
   い位置に空間部または基板端縁が存在していることを特
   徴とする電子部品実装用基板。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の電子部品実装用基板に
   おいて、前記収容空間部の端部から前記空間部または前
   記基板端縁までの距離は、ほぼ等しくなるように設定さ
   れていることを特徴とする電子部品実装用基板。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の電子部品実装
   用基板において、前記空間部の面積は、前記収容空間部
   の面積よりも小さいことを特徴とする電子部品実装用基
   板。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項に記載の電
   子部品実装用基板において、前記空間部は、貫通孔、凹
   部、及び切欠きから選択されるいずれか一つであること
   を特徴とする電子部品実装用基板。
5. 【請求項５】 請求項４に記載の電子部品実装用基板に
   おいて、前記収容空間部は、貫通孔、凹部、及び切欠き
   から選択されるいずれか一つであることを特徴とする電
   子部品実装用基板。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか１項に記載の電
   子部品実装用基板に対して、磁性体からなる自身の接点
   を磁性体の近接によって閉成させるリードスイッチを表
   面実装したことを特徴とする位置検出用基板。
7. 【請求項７】 請求項６に記載の位置検出用基板におい
   て、前記リードスイッチの備える一対の接続端子の長さ
   は、ほぼ等しくなるように設定されていることを特徴と
   する位置検出用基板。
8. 【請求項８】 請求項６または７に記載の位置検出用基
   板と、その基板が内蔵される箱体とを備えることを特徴
   とする位置検出装置。
9. 【請求項９】 リード線からなる少なくとも２本以上の
   接続端子を備える電子部品を基板に表面実装する方法で
   あって、前記電子部品の各接続端子を曲げ加工すること
   なく基板の表面の所定部位に対して固定し、その後、固
   定された部位よりも先端側であって各接続端子の長さが
   ほぼ等しくなる位置にて、各接続端子の余剰部分を切断
   することを特徴とする電子部品実装方法。
10. 【請求項１０】 リード線からなる少なくとも２本以上
    の接続端子を備える電子部品を基板に表面実装する方法
    であって、基板の表面に形成された導体パターンに対し
    て、前記電子部品の各接続端子を曲げ加工することなく
    導電性接合材料を介して接合し、その後、接合された部
    位よりも先端側であって各接続端子の長さがほぼ等しく
    なる位置にて、各接続端子の余剰部分を切断することを
    特徴とする電子部品実装方法。
11. 【請求項１１】 リード線からなる接続端子を部品本体
    から少なくとも２本以上延出してなる電子部品を請求項
    １〜５のいずれか１項に記載の基板に表面実装する方法
    であって、前記部品本体が前記収容空間部に収容される
    ような状態で前記電子部品を当該基板に載置し、前記接
    続導体部に形成された導体パターンに対して、前記電子
    部品の各接続端子を曲げ加工することなくハンダ付け
    し、その後、前記空間部内に切断器具を進入させること
    により、ハンダ付けされた部位よりも先端側であって各
    接続端子の長さがほぼ等しくなる位置にて、各接続端子
    の余剰部分を切断することを特徴とする電子部品実装方
    法。
12. 【請求項１２】 請求項９〜１１のいずれか１項に記載
    の電子部品実装方法によって前記電子部品が表面実装さ
    れた基板を箱体内に収容することを特徴とする位置検出
    装置の製造方法。
13. 【請求項１３】 請求項１２に記載の位置検出装置の製
    造方法において、前記電子部品が表面基板を前記箱体内
    に収容した後に、該箱体内に樹脂材料を充填することを
    特徴とする位置検出装置の製造方法。