JP4968079B2 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
金属キャップとを備え、前記金属キャップが、前記電子部品素子の上方に配置され、かつ金属箔からなる蓋材と、金属からなり、かつ前記蓋材の下面において電解メッキにより形成された枠状側壁とを有し、前記枠状側壁の横断面形状が、前記ベース基板に接合される側の端部に向かうにつれて細くなる形状とされており、前記枠状側壁と前記ベース基板とが半田により接合されて、前記電子部品素子が気密封止されていることを特徴とする。
2…蓋材
2A…蓋材
3…フォトレジスト層
3a…溝
4…枠状側壁
5…半田濡れ性改善層
6…半田層
7…ベース基板
8…弾性表面波素子
8a,8b…バンプ
9a,9b…電極ランド
10…枠状金属接合部
11…弾性表面波装置
21…弾性表面波装置
22…電子部品構造体
23,24…裏打ち治具
25…袋
31…弾性表面波装置
32…半田
41…弾性表面波装置
42…半田
Claims (10)
- ベース基板と、
前記ベース基板上に実装された電子部品素子と、
前記ベース基板上の電子部品素子を気密封止するようにベース基板上に固定された金属キャップとを備え、
前記金属キャップが、前記電子部品素子の上方に配置され、かつ金属箔からなる蓋材と、金属からなり、かつ前記蓋材の下面において電解メッキにより形成された枠状側壁とを有し、前記枠状側壁の横断面形状が、前記ベース基板に接合される側の端部に向かうにつれて細くなる形状とされており、
前記枠状側壁と前記ベース基板とが半田により接合されて、前記電子部品素子が気密封止されていることを特徴とする、電子部品。 - 前記枠状側壁の高さが、前記電子部品素子の高さ方向寸法よりも低くされており、
前記蓋材が、前記電子部品素子の上面に接触されており、かつ前記電子部品素子の上面に接触されている部分から、前記枠状側壁に結合されている部分に向かって屈曲している、請求項1に記載の電子部品。 - 前記金属箔が、コバール、Ni及びCuからなる群から選択された1種の金属を主体とする金属箔である、請求項1または2に記載の電子部品。
- 前記枠状側壁の横断面形状が、前記枠状側壁がベース基板に接合される側の端部において半円形状とされている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記電子部品素子が、弾性表面波素子である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品。
- ベース基板上に電子部品素子を実装する工程と、
金属箔からなる蓋材の一方面に、電解メッキにより金属からなり、前記枠状側壁の横断面形状が、前記ベース基板に接合される側の端部に向かうにつれて細くなる形状とされている枠状側壁を形成して金属キャップを得る工程と、
前記電子部品素子を囲繞するように前記金属キャップを前記枠状側壁が形成されている側から前記ベース基板に半田により接合して電子部品素子を気密封止する工程とを備える、電子部品の製造方法。 - 前記枠状側壁として、前記電子部品素子の高さ方向寸法よりも高さの低い枠状側壁が形成され、前記気密封止に際し、前記金属からなる蓋材が前記電子部品素子の上面に接触し、かつ前記枠状側壁に結合されている部分に向かって屈曲するようにして気密封止が行われる、請求項6に記載の電子部品の製造方法。
- 前記枠状側壁を前記蓋材の一方面に形成するに際し、前記蓋材の一方面にレジスト層を形成した後、フォトリソグラフィー技術により枠状側壁が形成される領域に溝を形成する工程をさらに備える、請求項6または7に記載の電子部品の製造方法。
- 前記枠状側壁を前記蓋材の一方面に形成するに際し、前記蓋材の一方にレジスト層を形成した後に、レーザを用いてパターニングすることにより前記枠状側壁形成部分に溝を形成する工程をさらに備える、請求項6または7に記載の電子部品の製造方法。
- 前記枠状側壁が、前記ベース基板に接続される部分に半田層を有し、
前記金属キャップを前記ベース基板に半田層を介して当接させた構造を金属箔からなるガスバリア性を有する袋内に挿入する工程と、
前記袋内を減圧して、前記袋の内面を前記蓋材の外側の面及び前記ベース基板の外側の面に密着させ、それによって前記蓋材の片面に形成された前記枠状側壁を前記ベース基板に密着させつつ半田層により接合する工程とをさらに備える、請求項7に記載の電子部品の製造方法。
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