JP2745218B2 - 半導体搭載用基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、各種の半導体素
子、チップ素子等を搭載する半導体搭載用基板であっ
て、そのスルーホールに挿入され、当該半導体搭載用基
板の出力端子或いは入力端子として使用される導体ピン
を有した半導体搭載用基板に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】一般に、各種の半導体素子、チップ素子
等を搭載するとともに、出力端子あるいは入力端子とし
て使用される導体ピンを有する半導体搭載用基板として
は、図１に示すようなピングリッドアレイ型の半導体搭
載用基板が開発されている。 【０００３】この種の半導体搭載用基板は、その半導体
搭載部に半導体素子を搭載してマザーボード等と呼ばれ
る他の基板に接続されて、半導体素子の実装に使用され
るものである。そして、この種のピングリッドアレイ型
の半導体搭載用基板は、例えば図１に示したように、半
導体素子にワイヤーボンディングされる導体部(33)と、
この導体部(33)と導通する複数のスルーホール(32)を備
えており、このスルーホール(32)の全部または一部に導
体ピンが嵌合されている。これにより、このピングリッ
ドアレイ型の半導体搭載用基板は、マザーボード等の他
の基板に実装された場合に、上記半導体素子をワイヤー
ボンディングのワイヤー、導体部(33)、スルーホール(3
2)及びこれに嵌合されている導体ピンを通して、マザー
ボード等に形成されている導体回路あるいは電子部品と
電気的に接続するのである。 【０００４】従って、この種の半導体搭載用基板におい
て使用される導体ピンにあっては、外部出力端子として
実装時の高い信頼性が必要であり、半導体搭載用基板の
スルーホール(32)との十分な接合強度を必要とし、かつ
スルーホール(32)と当該導体ピンとの嵌合部は電気的に
も確実に接合されていなければならない。すなわち、こ
の種の導体ピンとスルーホール(32)との接合をハンダ(3
4)によって行なうのであるが、このハンダ(34)がこの種
の導体ピンとスルーホール(32)との接合部内に十分浸透
していることが必要であることは勿論のこと、導体ピン
の他の部分をこのハンダ(34)によって十分被覆する必要
がある。比較的小さな導体ピンをハンダ(34)によって十
分しっかりと半導体搭載用基板側に固定する必要がある
からである。このような必要上、図１４及び図１５に示
すように、半導体搭載用基板の基板(31)に形成したスル
ーホール(32)内に嵌合される頭部(41)と、この頭部(41)
に近接されてスルーホール(32)の内径より大きい外径を
有した平板状の鍔部(42)からなる導体ピン(40)を備える
とともに、スルーホール(32)に嵌合した導体ピン(40)の
鍔部(42)側から溶融ハンダ内に浸漬して構成した半導体
搭載用基板が従来より知られている。 【０００５】しかしながら、この図１４及び図１５に示
した半導体搭載用基板にあっては、その導体ピン(40)の
略円形の鍔部(42)により、半導体搭載用基板に形成され
ているスルーホール(32)の導体ピン(40)側が密閉に近い
状態になってしまうこともあった。従って、このような
状態になった場合には、導体ピン(40)側より当該半導体
搭載用基板を溶融ハンダ内に浸漬したとき、ハンダ浸漬
前に導体ピン(40)側に塗布したフラックス中の溶剤がガ
ス化してガス溜りを生じ、このガス溜りによってハンダ
(34)がスルーホール(32)内に十分浸透することができ
ず、導体ピン(40)とスルーホール(32)との電気的接合を
完全に行なうことが困難となり、また接合強度上の問題
もあったのである。これを解決するために、溶融ハンダ
に対する浸漬時間を長くすることも考えられるが、この
ように浸漬時間を長くすると、半導体搭載用基板自体が
ダメージを受けることになるばかりか、浸漬時間を長く
する割には溶融ハンダの浸透は十分には行なえないもの
である。しかも、浸漬時間を長くすると導体ピン(40)表
面のハンダの厚みが薄くなる傾向があり、特に導体ピン
(40)の鍔部(42)の溶融ハンダと対向する側にフィレット
状にハンダがコーティングされるが、フィレットの先端
に位置する部分のハンダが極端に薄くなる傾向があり、
浸漬時間が長くしかも溶融ハンダの温度が高く設定され
た場合、導体ピン(40)の素地が露出して薄くなる。この
ことは、この半導体搭載用基板に半導体素子を搭載して
封止パッケージング処理の熱処理を行なう場合に、導体
ピン表面のハンダぬれ性を著しく阻害し、所謂マザーボ
ードへのこの封止パッケージの実装を困難にするもので
ある。 【０００６】更にこのピングリッドアレイ型パッケージ
にあっては、マザーボードへの実装までのハンドリング
にて導体ピンの思わぬ変形が容易に発生する。変形が起
こる部位は導体ピンを半田付けするまでの工程では鍔部
の下方側の特に鍔つけ根部に集中し、また半田付けした
後の工程では正常なフィレット形状を有していない導体
ピンのフィレット変形部にその発生が見られ、この変形
を修正する作業を必要とした。この作業は手作業による
ものであり、その労力と時として発生する導体ピン破断
は従来技術の大きな問題点であった。このような導体ピ
ンにおける問題があれば、半導体搭載用基板自体の信頼
性も低下することは否めないものである。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した実
状に鑑みてなされたもので、その解決しようとする問題
点は、この種の半導体搭載用基板における導体ピンの接
合部のハンダ浸透性の悪さ及びこれを解決することの困
難性であり、導体ピンのハンダぬれ性の阻害であり、ま
た、導体ピンの容易な変形とその修正時に時として発生
する導体ピン破断であり、これに伴なう半導体搭載用基
板自体の信頼性の欠如である。 【０００８】そして、本発明の目的とするところは、導
体ピンの基板に対する接合部のハンダ浸透性を簡単な構
成によって向上させて、導体ピンの基板に対する接合強
度を十分なものとすること、更に導体ピン表面のハンダ
の厚みが全ての領域で均一にコーティングされるような
ピン形状を提供するとともに、この導体ピンの変形ある
いは破断しやすい部分を構造的に強化したピン形状を提
供することにより、信頼性に優れた半導体搭載用基板を
提供することにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】以上の問題点を解決する
ために本発明が採った手段は、実施例に対応する各図を
参照して説明すると、「基板(31)に形成したスルーホー
ル(32)に導体材料からなる導体ピン(10)の頭部(11)を嵌
合してハンダ(34)により接合した半導体搭載用基板(30)
において、前記導体ピン(10)は、前記頭部(11)の下方に
位置して前記スルーホール(32)より大きな形状の鍔部(1
2)を有し、この鍔部(12)の頭部側に凹部(21)を有すると
共に、当該鍔部(12)の下方側に円錐形状部分(14)を有
し、かつ前記頭部(11)に前記鍔部(12)の凹部(21)に連続
する凹所(22)を有したものであることを特徴とする半導
体搭載用基板(30)」である。 【００１０】そして、本発明に係る半導体搭載用基板(3
0)が以上のような手段を採ることによって、以下のよう
な作用がある。まず、当該半導体搭載用基板(30)に使用
されている導体ピン(10)にあっては、図２及び図３に示
すように、その鍔部(12)の下側に円錐形状部分(14)が形
成してあり、この円錐形状部分(14)によって溶融ハンダ
が自然に流れ落ちるようになっている。従って、この導
体ピン(10)を植設した基板(31)を溶融ハンダ内に浸漬し
て取り出した場合、溶融ハンダが円錐形状部分(14)に沿
って流れ落ちるから、当該円錐形状部分(14)表面のハン
ダは均一に被覆されるから、当該導体ピン(10)を使用し
た半導体搭載用基板(30)は信頼性の高いものとなるので
ある。 【００１１】また、当該半導体搭載用基板(30)に使用さ
れている導体ピン(10)にあっては、その頭部(11)を半導
体搭載用基板(30)のスルーホール(32)内に嵌合すること
によって、図２及び図３に示すように接合されるが、こ
の場合鍔部(12)の凹部(21)以外の部分が半導体搭載用基
板(30)の基板(31)またはこれに形成されている導体部(3
3)に当接する。この鍔部(12)の基板(31)側に当接してい
る部分は、十分な大きさを有しているため、接合時の押
圧力によって変形するようなことは全くないのである。 【００１２】また、導体ピン(10)の最も変形しやすく破
断につながる鍔部下方側面を応力分散効果のある円錐形
状とするため、ハンドリングや修正時の変形や破断は極
めて少なくなるのである。 【００１３】なお、この導体ピン(10)にあっては、鍔部
(12)の凹部(21)以外の部分が半導体搭載用基板(30)の基
板(31)またはこれに形成されている導体部(33)に当接す
る結果、鍔部(12)の基板(31)側に形成した凹部(21)によ
って、図２及び図３に示したように間隙(21a)が形成さ
れる。この間隙(21a)は、半導体搭載用基板(30)の基板
(31)に形成したスルーホール(32)内と外部とを連通させ
るから、この導体ピン(10)を嵌合固定した半導体搭載用
基板(30)にあっては、各導体ピン(10)を嵌合固定した後
に溶融ハンダ槽内に浸漬すれば、溶融ハンダは上記の間
隙(21a)を通って基板(31)のスルーホール(32)内に十分
に浸透し得るのである。 【００１４】また、凹部(21)と、この凹部(21)に連続す
る凹所(22)を有した導体ピン(10)を使用した半導体搭載
用基板(30)にあっては、これら凹部(21)及び凹所(22)に
よって、図２及び図３に示すように、互いに連続する間
隙(21a)及び間隙(22a)が形成されることになり、これら
の間隙(21a)及び間隙(22a)によって基板(31)のスルーホ
ール(32)と外部とが確実に連通するのである。従って、
これらの間隙(21a)及び間隙(22a)を通して、溶融ハンダ
は基板(31)のスルーホール(32)内に十分に浸透し得るの
である。 【００１５】従って、このような導体ピン(10)を使用し
た本発明に係る半導体搭載用基板(30)にあっては、その
各導体ピン(10)がその頭部(11)にて基板(31)のスルーホ
ール(32)に対してしっかりと挿入固定されるとともに、
その鍔部(12)が基板(31)に接触することによって各導体
ピン(10)に形成されている各鍔部(12)にて基板(31)にし
っかりと支持されているから、基板(31)のスルーホール
(32)に対する各導体ピン(10)電気的接合が完全に行なわ
れており、当該半導体搭載用基板(30)は信頼性の高いも
のとなっているのである。 【００１６】 【発明の実施の形態】以下に本発明を、図面に示した実
施例に従って詳細に説明する。図１には本発明に係る半
導体搭載用基板(30)の斜視図が示してあり、この半導体
搭載用基板(30)は基板(31)と、この基板(31)に形成され
ているスルーホール(32)及び導体部(33)を有しているも
ので、各スルーホール(32)内に導体ピン(10)をその頭部
(11)にて挿入・固定したものである。そして、この導体
ピン(10)は、図２及び図３に示したように、その頭部(1
1)の下側に位置する鍔部(12)とを備えているもので、特
にこの鍔部(12)の下側が円錐形状になっていて、円錐形
状部分(14)を有しているものである。 【００１７】図２は、本発明に係る半導体搭載用基板(3
0)に形成されたスルーホール(32)に導体ピン(10)を挿入
した状態が示してある。このようにすれば、導体ピン(1
0)に形成した凹部(21)または導体ピン(10)に形成した凹
部(21)及び凹所(22)によって、導体ピン(10)と基板(31)
のスルーホール(32)との間に一定の間隙(21a)または間
隙(21a)とこれに連続する間隙(22a)を設けることがで
き、これらの間隙(21a)・(22a)により導体ピン(10)側よ
り半導体搭載用基板(30)を溶融ハンダに浸漬した場合、
フラックス中の溶剤のガス化によるガスが図３の矢印
（↑）方向へ移動し、容易にスルーホール(32)上部に抜
けさせることができる。 【００１８】この導体ピン(10)のスルーホール(32)への
挿入後に、この半導体搭載用基板(30)を導体ピン(10)側
より溶融ハンダ内に浸漬して、図３に示すように、この
ハンダをスルーホール(32)内に充填させるとともに、導
体ピン(10)の円錐形状部分(14)にもハンダを付着させる
のである。これにより、導体ピン(10)とスルーホール(3
2)とは一体接合されるのである。また溶融ハンダも容易
に均一にスルーホール(32)内に充填されるのであり、鍔
部(12)の下方部の円錐形状部分(14)の表面のハンダの膜
の均一な状態を得ることができる。 【００１９】本実施例において使用される導体ピン(10)
にあっては、鍔部(12)の基板(31)と対向する面に、鍔部
(12)の中心より該鍔部(12)の円周に向かった溝状の構造
を持った凹部(21)が形成されており、この鍔部(12)の反
対側が円錐形状部分(14)になっている。また、特に後述
の導体ピン(10)を使用した場合には、上記鍔部(12)に形
成した凹部(21)の他に、この凹部(21)に対応した溝状の
凹所(22)が頭部(11)に形成されている。従って、半導体
搭載用基板(30)を導体ピン(10)側より溶融ハンダ槽内に
浸漬すると、導体ピン(10)の鍔部(12)に形成した溝状の
凹部(21)または導体ピン(10)の鍔部(12)と頭部(11)の表
面に形成した溝状の凹部(21)と凹所(22)を通じてハンダ
(34)がスルーホール(32)内に浸透し、このハンダ(34)が
スルーホール(32)内に充填される。 【００２０】このようにして、当該半導体搭載用基板(3
0)にあっては、その導体ピン(10)または導体ピン(10)と
スルーホール(32)とは、電気的に完全に接合されている
のであり、ピン表面の全ての部分に於いてハンダが均一
に塗布されている。また、これらの作業は非常に短時間
になされるため、半導体搭載用基板(30)はハンダ(34)の
浸漬時の熱によるダメージを受けず、確実にハンダ(34)
がスルーホール(32)内に充填されたものとなっているの
である。図４〜図６には、導体ピン(10)の一例が示して
ある。この導体ピン(10)は、半導体搭載用基板(30)に形
成されたスルーホール(32)に挿入される頭部(11)と、こ
の頭部(11)の下側に位置する鍔部(12)とを備えているも
ので、特にこの鍔部(12)の下側が円錐形状になってい
て、円錐形状部分(14)を有しているものである。 【００２１】この導体ピン(10)の鍔部(12)の頭部(11)側
の面には、この鍔部(12)の中心部から当該鍔部(12)の外
周部にまで延在する凹部(21)が形成されている。この凹
部(21)は、鍔部(12)に形成された言わば溝であり、鍔部
(12)の中心部より外周部（円周部）に向って連続した構
造であればその形状については特に限定されない。ま
た、凹部(21)を構成している溝の深さについては、フラ
ックス、あるいはハンダの浸透に充分なものであれば特
に限定されないが、具体的な深さとしては50〜100μｍ
程度のものであることが最も望ましい。なお、この凹部
(21)の数については種々考えられるが、製造上の容易性
及び鍔部(12)自体の支持強度を考慮すると図面に示した
ような二個所程度が最も適しているものである。 【００２２】この導体ピン(10)がその鍔部(12)に凹部(2
1)を有することによって、この導体ピン(10)を半導体搭
載用基板(30)を構成する基板(31)のスルーホール(32)に
嵌合または挿入して接合したとき、図２及び図３に示し
たように、この導体ピン(10)の鍔部(12)と、基板(31)ま
たは基板(31)に形成されている導体部(33)との間に間隙
(21a)が形成されるのである。この間隙(21a)を通してハ
ンダ(34)がスルーホール(32)内に浸透するのである。ま
た、図７〜図９には本発明に係る半導体搭載用基板(30)
に使用される導体ピン(10)の一実施例が示してある。こ
の実施例の導体ピン(10)が上記の導体ピン(10)と異なる
点は、導体ピン(10)の頭部(11)に、鍔部(12)側に形成し
た凹部(21)に連続する凹所(22)が更に形成されているこ
とである。この凹所(22)は頭部(11)に形成された言わば
溝であり、この凹所(22)は鍔部(12)よりこの頭部(11)の
先端部に至って連続していなければならない。 【００２３】この導体ピン(10)がその鍔部(12)に凹部(2
1)を有するとともに、この凹部(21)に連続する凹所(22)
をその頭部(11)に有することによって、この導体ピン(1
0)を、半導体搭載用基板(30)を構成する基板(31)のスル
ーホール(32)に嵌合または挿入して接合したとき、図２
及び図３に示すように、この導体ピン(10)の鍔部(12)の
凹部(21)及び頭部(11)の凹所(22)によって、鍔部(12)と
基板(31)間に間隙(21a)が、また頭部(11)が挿入される
スルーホール(32)内に上記の間隙(21a)と互いに連続す
る間隙(22a)がそれぞれ形成されるのである。この間隙
(21a)及び間隙(22a)を通してハンダ(34)がスルーホール
(32)内に浸透するのである。なお、この導体ピン(10)の
頭部(11)にあっては図４及び図７に示したように、これ
を扁平形状に形成することにより、スルーホール(32)の
内径よりも当該頭部(11)の外径を大きくする突出部(11
a)を形成して実施してもよい。これは各頭部(11)のスル
ーホール(32)に対する挿入固定を確実に行なうためであ
る。 【００２４】次に、図１０〜図１３を参照して、上記の
導体ピン(10)の製造方法について説明する。図１０は、
連続した金属導線の所定間隔離れた二個所を、金属導線
の半径方向に延在する突起を少なくとも一方が有する二
つのチャックにより挟持して、この二つのチャックを金
属導線の軸芯方向に相対的に移動させることにより、挟
持した部分を押圧変形させて、鍔部(12)とこの鍔部(12)
の表面に凹部(21)(22)を形成し、これと同時に、このチ
ャックから所定距離離れた位置で金属導線の一部を挟持
しかつ円錐状の凹所を持った受けを金属導線の軸芯方向
に相対的に移動させることにより、その反対面に円錐形
状部分(14)を形成する工程を示している。この工程にあ
っては、連続した均一な径の金属導線の所定の間隔を持
った２ヵ所をチャッキングして、この所定の間隔を圧縮
する方向に金属導線を変形させることにより、鍔部(12)
及びこの鍔部(12)の片面（凹部(21)とは反対面）側を円
錐形状に形成するのである。この工程の場合、鍔部(12)
を形成させると同時に、鍔部(12)の一方を押す面の金型
に凹部(21)に対応する突起を設けて、この突起により鍔
部(12)に凹部(21)を形成するのである。 【００２５】このように、導体ピン(10)の鍔部(12)に凹
部(21)を形成しかつこの鍔部(12)の反対面に円錐形状部
分(14)を形成させる工程にあっては、この凹部(21)の形
成を鍔部(12)及び円錐形状部分(14)の形成と同時にでき
るので、鍔部(12)形成工程と凹部(21)形成工程を２工程
に別ける必要がないものである。 【００２６】図１１は、鍔部(12)の凹部(21)側にて突出
する金属導線を、半導体搭載用基板(30)のスルーホール
(32)に挿入されるに必要な長さに切断して頭部(11)を形
成する工程を示したものである。すなわち、半導体搭載
用基板(30)のスルーホール(32)に挿入される部分である
頭部(11)になる金属導線を、スルーホール(32)への挿入
に必要な長さに切断して頭部(11)を形成するのである。
そして、この工程において、切断された金属導線の先端
を円錐状の凹部を持った金型でたたくことにより、形成
された頭部(11)にテーパーを形成するのである。この頭
部(11)の切断長さは、これが挿入される基板(31)の板厚
により決り、板厚と同等かそれ以下であることが望まし
い。なお、頭部(11)の先端に形成されたテーパーは、導
体ピン(10)を基板(31)に形成されたスルーホール(32)に
挿入する場合の面取り部になるものであるから、その先
端径が小さくしかも当該テーパーの傾斜はなだらかな方
がよい。 【００２７】図１２は、以上のように形成した頭部(11)
をその半径方向から押圧して扁平にすることによって、
当該頭部(11)に突出部を形成する工程を示している。す
なわち、この工程にあっては、導体ピン(10)における頭
部(11)の大径部分の径が、これを挿入する基板(31)のス
ルーホール(32)の内径より大きくなるように突出部を設
ける工程である。また、この工程において、型の一部に
上述した凹所(22)に対応する突起部を設けておくことに
よって、当該頭部(11)の長さ方向に連続した溝である凹
所(22)を形成することができるのである。 【００２８】図１３は、頭部(11)とは反対側にある金属
導線を所定の寸法に切断する工程を示したものである。
すなわち、この工程にあっては、鍔部(12)に対して頭部
(11)と反対側の金属導線を切断する工程を示している。
この切断により導体ピン(10)の外部接続端子の長さを規
定するのである。その後に、切断された導体ピン(10)の
端部をバレル研磨することにより、切断部等のバリを取
り、端部の面取りをするのである。 【００２９】このような導体ピン(10)の一連の加工後、
その表面仕上げを施し、必要に応じて表面に金属メッキ
を形成させれば、導体ピン(10)が完成するのである。 【００３０】 【発明の効果】以上に説明したように、本発明に係る半
導体搭載用基板(30)によれば、上記実施例に例示した如
く、基板(31)に形成されているスルーホール(32)内に挿
入固定されている導体ピン(10)が、その鍔部(12)の下側
に、円錐形状部分(14)を有しているものであるから、溶
融ハンダ浸漬時に導体ピン(10)の円錐形状部分(14)の表
面に、均一なハンダ塗膜を有することができ、ハンダぬ
れ性の信頼性の高いピングリッドアレイ型の半導体搭載
用基板(30)とすることができるのである。 【００３１】また、導体ピン(10)の外力に対する弱点で
あった鍔部下方側を外力分散効果のある円錐形状とした
ことにより、ハンドリングや修正時の導体ピン変形や破
断のないピングリッドアレイ型半導体搭載用基板(30)と
することができるのである。また、基板(31)のスルーホ
ール(32)に挿入した導体ピン(10)が、金属導線の中間部
に鍔部(12)を形成し、該鍔部(12)の表面に鍔部(12)の中
心より該鍔部(12)の円周に向かった溝状の構造を持った
凹部(21)を形成したものであるから、この凹部(21)によ
って、当該導体ピン(10)を基板(31)のスルーホール(32)
に挿入して接合する場合に基板(31)との間に間隙(21a)
を形成し、この間隙(21a)によってハンダ(34)のスルー
ホール(32)内への浸透をより一層高めることができて、
当該半導体搭載用基板(30)を導体ピン(10)の接合強度が
高く電気的接続を確実なものとすることができるのであ
る。 【００３２】換言すれば、以上のような構成を有する導
体ピン(10)を、導体部(33)を有する基板(31)に形成され
たスルーホール(32)に嵌入固着した本発明に係る半導体
搭載用基板(30)においては、鍔部(12)によって各導体ピ
ン(10)が半導体搭載用基板(30)にしっかり支持されると
同時に、鍔部(12)表面に形成されている溝状の凹部(21)
により、基板(31)と鍔部(12)の間に一定の間隙(21a)を
設けることができるのである。これにより、当該半導体
搭載用基板(30)を導体ピン(10)側より溶融ハンダ槽内に
浸漬した時、この一定の間隙(21a)を通じて容易にハン
ダがスルーホール(32)内に浸透し、この溶融ハンダは短
時間にスルーホール(32)内に充填されるのである。特に
凹部(21)の他に凹所(22)を有する導体ピン(10)を使用し
た半導体搭載用基板(30)にあっては、この効果が高い。 【００３３】従って、このような導体ピン(10)を使用す
れば、溶融ハンダ浸漬時に、当該ハンダがスルーホール
(32)内に短時間で揚がり、半導体搭載用基板(30)の溶融
ハンダ浸漬時によるダメージも少なく、スルーホール(3
2)内にフラックスの残渣も残らない信頼性の高い接合状
態のピングリッドアレイ型の半導体搭載用基板(30)とす
ることができるのである。

【図面の簡単な説明】 【図１】 本発明に係る半導体搭載用基板の下方から見
た斜視図である。 【図２】 半導体搭載用基板の基板に導体ピンを嵌合し
た場合における導体ピンを切断しない状態の部分拡大断
面図である。 【図３】 図２における導体ピンを切断した状態の部分
縦断面図である。 【図４】 半導体搭載用基板に使用される導体ピンの一
例を示す正面斜視図である。 【図５】 図４における側面図である。 【図６】 図４における平面図である。 【図７】 本発明に係る半導体搭載用基板に使用される
導体ピンの一実施例を示す正面斜視図である。 【図８】 図７における側面図である。 【図９】 図７における平面図である。 【図１０】本発明に係る導体ピンの製造方法の第１工程
の斜視図である。 【図１１】本発明に係る導体ピンの製造方法の第２工程
の斜視図である。 【図１２】本発明に係る導体ピンの製造方法の第３工程
の斜視図である。 【図１３】本発明に係る導体ピンの製造方法の第４工程
の斜視図である。 【図１４】従来の半導体搭載用基板の導体ピンの部分縦
断面図である。 【図１５】図１４における平面図である。 【符号の説明】 １０ 導体ピン １１ 頭部 １１ａ 突出部 １２ 鍔部 １３ 支持部 １４ 円錐形状部分 ２１ 凹部 ２１ａ 間隙 ２２ 凹所 ２２ａ 間隙 ３０ 半導体搭載用基板 ３１ 基板 ３２ スルーホール ３３ 導体部 ３４ ハンダ

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 １．基板に形成したスルーホールに導体材料からなる導
   体ピンの頭部を嵌合してハンダにより接合した半導体搭
   載用基板において、 前記導体ピンは、前記頭部の下方に位置して前記スルー
   ホールより大きな形状の鍔部を有し、この鍔部の頭部側
   に凹部を有すると共に、当該鍔部の下方側に円錐形状部
   分を有し、かつ前記頭部に前記鍔部の凹部に連続する凹
   所を有したものであることを特徴とする半導体搭載用基
   板。