JPS5846694A - 印刷配線基板の配線パタ−ン接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、スルーホールビンを用いて印刷配線板の両面
印刷パターン接続を行なう印刷配線板の接続構造に関す
るものである。

電子機器の回路実装に使用する印刷配線板は実装密度を
高くするために両面に配線パターンを形成し、その両面
パターンを部分的に施こした導電性スルーホールを通し
て導通しである。

このスルーホールには両面パターン間を導通接続するた
め一般にスルーホール内に無電解鋼めっきにより鋼の薄
膜を形成し、その後全面鋼めっきによりスルーホール内
壁が規定の銅めつき厚さになるようにめっき付けされる
。本発明はこのようＶこスルーホール内壁をシ司めっき
により導通させるものでｉ−、ｉ　ｒｘ　（、スルーホ
ール内ニ円筒型のビンを嵌装し、−ｆ：の縁部で両面パ
ターン間を接続するようにしたスルーホールビンを用い
てパターン接続を行なう印刷配線板の接続構造に関する
ものである。

この檜の印刷配線板においても高密度配線、高信頼性の
特性が要求される他に低コストの要求が強く、そのため
紙、フェノール系基板が多く使われてｈる。しかし１紙
、フェノール系基板はガラス、ヱボキシ系基板に比して
黙膨張率が大きく、製品に組み込まれた場合には周囲環
境や部品発熱等の温度変化による熱ストレス力五印刷配
線板のスルーホールめっき層のコーナ一部（穴の肩部）
に集中して加わるため、そつコーナ一部にクラックが生
じやすぐ１回路の断縁障害を起すという問題がおった。

第１図はスルーホールピンンを用いて両面配線パターン
を接続した場合の断面構造図であって１は紙、フェノー
ル系の積層さｒした両面配、癩基板で、スルーホール２
を形成しである。５は鋼箔により張設された両面配線ノ
くターンで、基板１に接着しである。４は第２図しこ示
す如きの、、まとめであって、−万端には周囲にわたっ
てｓ５を形成し、ｔｔｌ！端には周囲にわたって複数本
の割溝を形成した折曲片６を有している。このはとめ４
はかしめ工具によって両面配線ノ（ターン５にかしめら
れ先後、半田７によって電気的接続がなされる。

しかしながら、このような帽１こよると、、よとめ４の
折曲片６と配線）くターン３との接触は部分的に点接触
であり、接触面積が少ないため半田付は不良が発生・し
やすく、接続強度も不足してｂた。その上に、印刷配線
基板１の厚み方向の熱ＮＩＬＩ率と、ｒｉとめ４（銅合
金）の長さ方向の熱膨張率との差が大きいため、半田＋
ｉ１続後のスルーホール２のコーナ一部における警とめ
４の鍔５、折曲片６と配線パターン５の半ＥＥ接続ｆｆ
１ｌＶｃ大きな熱ストレスが集中し、接続不良を起こし
やすいとｈう欠点があった。

本発明は削述従来技術ＶこおＩする欠点に鑑み。

熱ストレスが集中すること？【＜、接読不良という間鵡
が発生することのない高信頼性の印刷配線板接続Ｗｔ造
を提供することにちる。

本発明は、印刷配線板のｉＱ面から挿入され。

：ｘ、ルー；Ｊ−ルの中央部で嵌合する２つのスルーホ
ールビンによって両面パターンを導通接続する１１１ｉ
＋造としたもので、ある。以下、その具体的な実施例を
第５図、第４図に従って詳述する。

Ｊｉ５図ｄ２ｍのスルーホールビーンを嵌合一体化する
ことによって１本のスルーホールピン釡購成するスルー
ホールビンの外観斜視図であって１，８は一端に配縁パ
ターンと接合される鍔９を形成し、他端をややテーパを
つけて先細に形成した嵌合凸１ｉｋｌｌＯを有する第１
のスル−ホールビン、１１ハソの第１のスルーホールビ
ン８の嵌合凸面１０ｔ−嵌入するための内面にや十ｊ−
ノくをつけて形成した嵌合凹面１２を有し、かつ仙痛に
は１４１５を有する第２のスルーホールビンでＴｏって
、この４１．第２のスルーホールビーン８．１１を用い
て両面配線パターンを接続した図が第４図である。

すなわち、このスルーホールビン８．１１を用いて両面
配−パターン５ｔ−接続する場合は、配＃仮の一力の面
からはスルーホールビン８を。

他方の面からはスルーホールビン１１をスルーホール２
ｖこ挿入し、そのスルーホー、ル２の穴中央部にνいて
両者−１表合し、仮固定される。しかる後、印刷配線４
ｉ１の他のスルーホール２に抵抗の４子部品リードが挿
入された１１５所と同時に自動はんだトｉすることによ
り、印刷配線板１の配線パターン５と両スルーホールビ
ン８．１１間を４半田７　Ｖｔよって接続する。

このように、スルーホールビンｔ−２つに分ａし、印刷
配線板１の両面から挿入して両者を嵌合し、半田接続す
るものであるから、同構造の接続材料間の熱膨張率の走
は１紙、フェノール系で成る印刷配線基板１の島影＠４
（１０〜２０　Ｘ１０−＆ｅｘ／ｌｘ　／　−ｇ　）と
、半田７の熱膨張率（２，４Ｘ１０−ｘ／ｌｘ／　ｏ　
）の差と考えらル、従来の印刷配線板とはとめ（鋼合金
：　’Ｌ７　Ｘ　１０−’ｍ／ｃｓ／”Ｏ）　６の場合
・に比してその差は小さｉものとなる。したがって、ス
ルーホール２のコーナ一部に加わる熱ストレスは減少す
る。また、配線パターン６とスルーホールビンとの半田
接続において、配線パターン３０両′＠に第１．第２の
スルーホールビン８，１１０ｓ９．１５が全周にわたっ
て面接触にて半田付けされ、ＩＩｋ続Ｉｉ！１度も嵩い
。

さらに＊九、同第１．第２のスルーホールビン８．１１
のスルーホール２への挿入は自動挿入機にて可能であり
、スルーホールを銅めりき層で形成する方法に比較して
簡単な装置構成で済み、基板の製造コスト、アッセンブ
リコスト等を低コスト化できる。

上述の実施例からも明らかなように本発明による印刷配
線板の両面配線パターンの接続ｍ造は、２つのスルーホ
ールビンを基板両面から挿入し配線パターンに接触させ
た状態で両者を嵌合板固定しておき、部品リード半田付
は時に。

同時にこれらを半田接続するようにしたものであるから
、スルーホールのコーナ一部に熱ストレスが集中するこ
とがなく、接続強度も高く。

信頼性の亮い印刷配線基板を低コストで′４現できると
いう利点並びに効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ははとめを用いて印刷配線板の両面配線パターン
を半田接続した両面印刷配線基板の断面図、第２図ｒ、
を動のｔまとめのｉ　ｍ＋　、−１？Ｗ図、縞Ｓ図ｖｉ
本沌明に↓る分利型スル　小−ルｅノの外観斜視図、第
４図は第５図のスルーホールビンを用いて両面配線パタ
ーンを半田接続した両面印刷配線基板の断面図である。 １・・・印刷配線基板　　　２・・・スルーホール５・
・配線パターン　　　７・・・半田８Ｉ１１１・・・ス
ルーホールビン ９．１５・・・鍔　　　　　　１０・・・獣舎凸部１２
・・・嵌合凹部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 印刷配線基板の両面に形成した配線パターンラスルーホ
   ールを貫通ずるビンによって両面接続する印刷配線基板
   の配線パターン接続構造であって、前記スルーホールを
   貫通するビンは。 印刷配線基板それぞれの面側から挿入される第１、第２
   のスルーホールビンから成り、該両スルーホールピン鍔
   を両配線パターンに係止させると共に、スルーホール内
   で両ピンの先端に設けた一合部を嵌合させ仮固冗し、は
   んだ接続することによって両面の配線パターンを接続す
   る構造を特徴とする印刷配線基板の配線パターン接続構
   造。