CN102946697B - 薄膜电路板制造方法及其薄膜电路板 - Google Patents

Abstract

本发明关于一种薄膜电路板制造方法及其薄膜电路板，尤指一种使用热融接合制程以将绝缘膜片融合贴附于第一电路膜片与第二电路膜片之间的薄膜电路板制造方法及其薄膜电路板。本发明是采用绝缘膜片经由热融接合制程以融合贴附于第一电路膜片与第二电路膜片之间的设计，藉以确实地防止气泡的产生。如此一来，本发明所提供的薄膜电路板制造方法即可有效地解决先前技术所提及的因防水胶涂布不均匀而导致薄膜电路板的防水性不佳以及膜片接合强度受影响的问题，从而大大地提升薄膜电路板的防水性能以及膜片接合强度。

Description

薄膜电路板制造方法及其薄膜电路板

技术领域

本发明关于一种薄膜电路板制造方法及其薄膜电路板，尤指一种使用热融接合制程以将绝缘膜片融合贴附于第一电路膜片与第二电路膜片之间的薄膜电路板制造方法及其薄膜电路板。

背景技术

一般而言，键盘是使用薄膜电路板(membrane)以进行按键讯号的触发，其中薄膜电路板是由上电路膜片、绝缘膜片以及下电路膜片所组成。简言之，使用者只要下压键盘上的按键，上电路膜片上所对应的接触点即可通过绝缘膜片上的孔洞而与下电路膜片上所对应的接触点导通，从而产生相对应的按键讯号。

上述绝缘膜片与上电路膜片以及下电路膜片之间的贴合通常是采用防水胶涂布方式来进行，然而，此种方式往往会因涂布不均匀而在绝缘膜片与上电路膜片以及下电路膜片之间产生气泡，从而导致薄膜电路板的防水性不佳以及膜片接合强度受影响的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种薄膜电路板的制造方法及其薄膜电路板，其防水性能好且接合强度强。

为达到上述目的，本发明的第一技术方案提供了一种薄膜电路板制造方法，其用来制备应用于键盘上的薄膜电路板，其中该薄膜电路板制造方法包含：提供第一电路膜片、绝缘膜片以及第二电路膜片；使用热融接合制程将该绝缘膜片融合贴附于该第一电路膜片与该第二电路膜片之间；以及使用冲孔下料制程以在已彼此贴合的该第一电路膜片、该绝缘膜片以及该第二电路膜片上形成多个结构组装孔而形成该薄膜电路板。

较佳的，使用该热融接合制程将该绝缘膜片贴附于该第一电路膜片与该第二电路膜片之间的步骤包含：使用超音波加热制程将该第一电路膜片、该绝缘膜片，以及该第二电路膜片彼此贴合。

较佳的，使用该热融接合制程将该绝缘膜片贴附于该第一电路膜片与该第二电路膜片之间的步骤包含：使用热压成型制程将该第一电路膜片、该绝缘膜片，以及该第二电路膜片彼此贴合。

本发明的第二技术方案提供了一种薄膜电路板，其应用于键盘上，其中该薄膜电路板包含：第一电路膜片；第二电路膜片；以及绝缘膜片，其经由热融接合制程以融合贴附于该第一电路膜片与该第二电路膜片之间；其中该薄膜电路板具有多个结构组装孔，其是以冲孔下料的方式形成于已彼此贴合的该第一电路膜片、该绝缘膜片以及该第二电路膜片上。

较佳的，该热融接合制程为超音波加热制程或热压成型制程。

本发明的第三技术方案提供了一种薄膜电路板制造方法，其用来制备应用于键盘上的薄膜电路板，其中该薄膜电路板制造方法包含：提供第一电路膜片、绝缘膜片以及第二电路膜片；加热冲压头；以及使用该冲压头对该第一电路膜片、该绝缘膜片以及该第二电路膜片进行冲孔下料而分别在该第一电路膜片、该第二电路膜片以及该绝缘膜片上形成相互对应的多个结构组装孔，以形成该薄膜电路板；其中该第一电路膜片、该绝缘膜片以及该第二电路膜片上的相对应的每一结构组装孔的内缘系吸收从该冲压头所传来的热能而彼此接合在一起，以使该绝缘膜片融合贴附于该第一电路膜片与该第二电路膜片之间。

本发明的第四技术方案提供了一种薄膜电路板，其应用于键盘上，其中该薄膜电路板包含：第一电路膜片，其具有多个第一结构组装孔；第二电路膜片，其具有多个第二结构组装孔；以及绝缘膜片，其具有多个第三结构组装孔，每一个第一结构组装孔与相对应的第二结构组装孔以及第三结构组装孔是以使用经加热后的冲压头进行冲孔下料的方式形成；其中每一个第一结构组装孔与相对应的第二结构组装孔以及第三结构组装孔的内缘是吸收从该冲压头所传来的热能而彼此接合在一起，以使该绝缘膜片融合贴附于该第一电路膜片与该第二电路膜片之间。

与现有技术相比，本发明是采用绝缘膜片经由热融接合制程以融合贴附于第一电路膜片与第二电路膜片之间的设计，如此一来，本发明所提供的薄膜电路板制造方法即可有效地解决先前技术所提及的因防水胶涂布不均匀而导致薄膜电路板的防水性不佳以及膜片接合强度受影响的问题，从而大大地提升薄膜电路板的防水性能以及膜片接合强度。

附图说明

图1为根据本发明的第一实施例所提出的薄膜电路板的部分示意图。

图2为图1的薄膜电路板沿剖面线A-A’的部分剖面示意图。

图3为用来制备图1的薄膜电路板的薄膜电路板制造方法的流程图。

图4为根据本发明的第二实施例所提出的薄膜电路板制造方法的流程图。

图5为利用图4的薄膜电路板制造方法形成薄膜电路板的部分剖面示意图。

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

请参阅图1以及图2，图1为根据本发明的第一实施例所提出的薄膜电路板10的部分示意图，图2为图1的薄膜电路板10沿剖面线A-A’之部分剖面示意图。薄膜电路板10较佳地应用于键盘上(但不受此限)，以供使用者经由按压按键的动作触发按键讯号，如图1以及图2所示，薄膜电路板10包含第一电路膜片12、第二电路膜片14，以及绝缘膜片16。绝缘膜片16是经由热融接合制程以融合贴附于第一电路膜片12与第二电路膜片14之间，在此实施例中，薄膜电路板10所采用的热融接合制程系可为超音波加热制程，但不受此限，换句话说，只要是利用热融方式以产生结构接合效果的制程(例如热压成型制程等)，其均可为本发明采用之。此外，薄膜电路板10具有多个结构组装孔18以供组装之用，多个结构组装孔18是以冲孔下料的方式形成于上述利用热融接合制程而彼此贴合的第一电路膜片12、绝缘膜片16以及第二电路膜片14上。

请参阅图3，其为用来制备图1的薄膜电路板10的薄膜电路板制造方法的流程图，如图3所示，本发明的薄膜电路板制造方法可包含下列步骤。

步骤300：提供第一电路膜片12、绝缘膜片16以及第二电路膜片14；

步骤302：使用热融接合制程将绝缘膜片16融合贴附于第一电路膜片12与第二电路膜片14之间；

步骤304：使用冲孔下料制程以在已彼此贴合的第一电路膜片12、绝缘膜片16以及第二电路膜片14上形成多个结构组装孔18而形成薄膜电路板10。

于此针对上述步骤进行详细的说明，请参阅图1、图2，以及图3。首先，在步骤300中，其是可使用第一电路膜片12、绝缘膜片16以及第二电路膜片14以作为组成薄膜电路板10的基材膜片，至于第一电路膜片12以及第二电路膜片14的电路配置以及走线分布之设计，其常见于先前技术，故于此不再赘述。接下来，其可使用热融接合制程以进行绝缘膜片16与第一电路膜片12以及第二电路膜片14之间的热融接合(步骤302)，更详细地说，在此实施例中，其是较佳地使用超音波加热制程进行接合，简言之，其使用固定于超音波机台上的焊接头下压接触放置于超音波机台上的第一电路膜片12、绝缘膜片16以及第二电路膜片14，接下来，超音波机台所产生的超音波就会通过焊接头传导至第一电路膜片12、绝缘膜片16以及第二电路膜片14上，藉此，绝缘膜片16与第一电路膜片12以及第二电路膜片14之间的接合面就会受到超音波振动作用而发生剧烈摩擦，进而产生局部高温并出现膜片热融现象，等到冷却后，绝缘膜片16与第一电路膜片12以及第二电路膜片14之间的接合面就会重新固化粘合以达到融接的效果。

使用上述热融接合制程以将第一电路膜片12、绝缘膜片16，以及第二电路膜片14彼此贴合后，其是可将已彼此贴合的第一电路膜片12、绝缘膜片16以及第二电路膜片14放置于冲压机台上，接着再使用冲压头进行冲压下料以形成多个结构组装孔18(步骤304)，如此即可完成薄膜电路板10的成型。

由上述可知，由于第一电路膜片12、绝缘膜片16，以及第二电路膜片14之间的接合是属于结构性的密合，因此，本发明的薄膜电路板制造方法可防止气泡的产生。除此之外，由于每一结构组装孔18的内缘是可透过上述步骤而融接密合在一起，因此本发明所提供的薄膜电路板亦可确实地达到完全防水的效果。如此一来，本发明即可有效地解决先前技术所提及的因防水胶涂布不均匀而导致薄膜电路板的防水性不佳以及膜片接合强度受影响的问题，从而大大地提升薄膜电路板10的防水性能以及膜片接合强度。

值得一提的是，上述绝缘膜片16与第一电路膜片12以及第二电路膜片14之间的接合设计可不限于第一实施例，举例来说，请参阅图4以及图5，图4为根据本发明的第二实施例所提出的薄膜电路板制造方法的流程图，图5为利用图4的薄膜电路板制造方法形成薄膜电路板10’的部分剖面示意图。第二实施例与第一实施例的元件符号相同者，代表其具有相同的功能或结构，故于此不再赘述。如图4所示，第二实施例的薄膜电路板制造方法包含下列步骤：

步骤400：提供第一电路膜片12、绝缘膜片16以及第二电路膜片14；

步骤402：加热冲压头20；

步骤404：使用冲压头20对第一电路膜片12、绝缘膜片16以及第二电路膜片14进行冲孔下料而分别在第一电路膜片12、第二电路膜片14，以及绝缘膜片16上形成相互对应的多个第一结构组装孔120、第二结构组装孔140以及第三结构组装孔160，以形成薄膜电路板10’。

于此针对上述步骤进行详细之说明，请参阅图4以及图5。首先，在步骤400中，其是可使用第一电路膜片12、绝缘膜片16以及第二电路膜片14以作为组成薄膜电路板10’的基材膜片。接着，在加热冲压头20(步骤402)之后，其是可将第二电路膜片14、绝缘膜片16以及第一电路膜片12依序叠放在冲压机台的冲压治具22上(如图5所示)。最后，在步骤404中，其可使用冲压头20对第一电路膜片12、绝缘膜片16，以及第二电路膜片14进行冲孔下料而分别在第一电路膜片12、第二电路膜片14，以及绝缘膜片16上分别形成如第5图所示的相互对应的第一结构组装孔120、第二结构组装孔140，以及第三结构组装孔160，在此过程中，第一电路膜片12的第一结构组装孔120、绝缘膜片16的第三结构组装孔160，以及第二电路膜片14上的第二结构组装孔140的内缘就会同时吸收到从冲压头20所传来之热能而出现热融现象，等到冷却后，第一电路膜片12的第一结构组装孔120、绝缘膜片16的第三结构组装孔160，以及第二电路膜片14上的第二结构组装孔140的内缘就会重新固化粘合以达到融接的效果，如此即可完成薄膜电路板10’的成型。

由上述可知，由于第三结构组装孔160与第一结构组装孔120以及第二结构组装孔140之间的内缘接合系属于结构性的密合，因此，本发明的薄膜电路板制造方法可确实地防止气泡的产生以及达到完全防水的效果。如此一来，本发明即可有效地解决先前技术所提及的因防水胶涂布不均匀而导致薄膜电路板的防水性不佳以及膜片接合强度受影响的问题，从而大大地提升薄膜电路板10’的防水性能以及膜片接合强度。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。

Claims (2)

1.一种薄膜电路板制造方法，其用来制备应用于键盘上的薄膜电路板，其特征在于，该薄膜电路板制造方法包含：

提供第一电路膜片、绝缘膜片以及第二电路膜片；

加热冲压头；以及

使用该冲压头对该第一电路膜片、该绝缘膜片以及该第二电路膜片进行冲孔下料而分别在该第一电路膜片、该第二电路膜片以及该绝缘膜片上形成相互对应的多个结构组装孔，以形成该薄膜电路板；

其中该第一电路膜片、该绝缘膜片以及该第二电路膜片上的相对应的每一结构组装孔的内缘系吸收从该冲压头所传来的热能而彼此接合在一起，以使该绝缘膜片融合贴附于该第一电路膜片与该第二电路膜片之间。

2.一种薄膜电路板，其应用于键盘上，其特征在于，该薄膜电路板包含：

第一电路膜片，其具有多个第一结构组装孔；

第二电路膜片，其具有多个第二结构组装孔；以及

绝缘膜片，其具有多个第三结构组装孔，每一个第一结构组装孔与相对应的第二结构组装孔以及第三结构组装孔是以使用经加热后的冲压头进行冲孔下料的方式形成；

其中每一个第一结构组装孔与相对应的第二结构组装孔以及第三结构组装孔的内缘是吸收从该冲压头所传来的热能而彼此接合在一起，以使该绝缘膜片融合贴附于该第一电路膜片与该第二电路膜片之间。