CN1464768A - 防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法 - Google Patents

Abstract

一种防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法，首先提供一线路薄膜以及绝缘薄膜，其中线路薄膜具有多个对应于按键的接点以及多条连接这些接点的线路，而绝缘薄膜则具有多个对应于上述接点的开口。接着将线路薄膜对折，并将绝缘薄膜夹于对折后的线路薄膜之间，以进行线路薄膜与绝缘薄膜的压合。在压合之后进行一防水处理，此防水处理例如通过激光照射的方式将部分区域上的线路薄膜与绝缘薄膜熔接，以于适当位置上形成多个防水区域。最后再于防水区域上进行冲孔，以于薄膜上形成多个定位孔。

Description

防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法

技术领域

本发明是有关于一种防水键盘的制作方法，且特别是有关于一种防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法。

背景技术

笔记型计算机(Notebook)是目前使用最普遍的可便携式计算机(portable computer)，笔记型计算机大致上可分为超薄型与全功能型(Allin one)两大型态，不论是何种型态的笔记型计算机都必须配备输入装置，一般的输入装置以人机接口装置(Human Interface Device，HID)为主，常见的人机接口装置如鼠标、键盘、手写/语音辨识系统等，而许多应用程序的操作都必须借助上述装置来进行。为了顺应使用者的需求，目前的笔记型计算机在体积、重量上的设计可说是越来越趋向轻、薄、短、小。

计算机硬设备除了必须因应轻、薄、短、小的需求外，其防水能力也是相当重要的一环。以笔记型计算机为例，其键盘上的防水设计将可以增进整台笔记型计算机的使用寿命。然而，键盘中的防水构造，如防水胶，通常设计在其中的印刷电路薄膜内，通过防水胶对水或其它液体的阻挡能力来保护印刷电路薄膜中的线路(circuit)。

图1绘示为防水键盘中印刷电路薄膜的制作流程示意图。请参照图1，公知防水键盘中印刷电路薄膜的制作流程主要包括线路薄膜的制作S100、绝缘薄膜S102的制作、防水胶涂布S104、将绝缘薄膜与线路薄膜压合S106、固化S108以及冲孔S100等步骤。

线路薄膜的制作S100先提供一PET薄膜，接着于此PET薄膜上印刷(print)一层图案化导体层，这层图案化导体层即为线路薄膜上所需的接点与线路。而绝缘薄膜的制作S102先提供一PET薄膜，接着于此PET薄膜上进行冲孔，以形成多个对应于上述接点的开口。

接着进行防水胶涂布S104，防水胶可涂布于线路薄膜或是绝缘薄膜上。防水胶涂布的位置与后续形成的定位孔的位置相对应，且防水胶涂布的范围通常大于定位孔的尺寸。

接着将绝缘薄膜与线路薄膜压合S106，而在压合之前必须将线路薄膜与绝缘薄膜叠合。图2绘示为公知通过线路薄膜与绝缘薄膜叠合构成印刷电路薄膜的示意图。请参照图2，线路薄膜200大致上可分为第一线路薄膜200a以及第二线路薄膜200b两部分，将线路薄膜200对折，并将绝缘薄膜300放置于第一线路薄膜200a以及第二线路薄膜200b之间进行叠合对位。经过叠合对位之后，即可将绝缘薄膜与线路薄膜压合S106。

同样请参照图2，第一线路薄膜200a以及第二线路薄膜200b上线路布局(layout)彼此具有关连性。其中，第一线路薄膜200a上具有多个与按键位置对应的接点202a，以及连接于各接点202a之间的线路204a。第二线路薄膜200b上则具有多个与接点202a位置对应的接点202b，以及连接于各接点202b之间的线路204b。此外，绝缘薄膜300上具有多个与接点202a、202b位置对应的开口302。

将绝缘薄膜300与线路薄膜200压合之后，接点202a与接点202b之间可凭借绝缘薄膜200上的开口302相间隔，在印刷电路薄膜受到按键按压之后，接点202a与接点202b会之间会导通，而达到键入(输入)的目的。

接着请参照图1，在绝缘薄膜与线路薄膜压合S106之后，接着将防水胶固化S108，公知防水胶固化的方式通常是利用红外线(IR)照射的方式，通过红外线照射于防水胶会使其硬化的特性达到防水的目的。最后再进行冲孔S110，而冲孔S110的目的在于形成定位孔，此定位孔的大小与位置对应于按键的定位机构。

图3A至图3D绘示为公知印刷电路薄膜的制作工艺剖面示意图。首先请参照图3A，首先提供一线路薄膜，此线路薄膜具有第一线路薄膜200a以及第二线路薄膜200b两部分，第一线路薄膜200a上具有接点202a以及线路(未绘示)，而第二线路薄膜200b具有接点202b以及线路(未绘示)。接着提供一绝缘薄膜300，绝缘薄膜300上具有开口302。

同样请参照图3A，接着于绝缘薄膜300的适当位置上涂布防水胶400，并将第一线路薄膜200a、绝缘薄膜300以及第二线路薄膜200b对位，以使得接点202a、接点202b以及开口302的位置相对应。

接着请参照图3B，在防水胶400涂布之后，将第一线路薄膜200a、绝缘薄膜300以及第二线路薄膜200b压合成一多层结构的薄膜。线路薄膜200a、线路薄膜200a以及与绝缘薄膜300经过压合之后，接点202a与接点202b之间可通过绝缘薄膜200上的开口302相间隔。

接着请参照图3C，压合之后便进行固化S108的动作，通过红外线的照射以使得涂布于薄膜间的防水胶400硬化，进而达到防水的目的。

接着请参照图3D，经过上述固化S108的步骤之后，接着进行冲孔制作工艺，冲孔之后会形成定位孔402。由于防水胶400涂布的位置与定位孔402的位置相对应，且防水胶400涂布的范围通常大于定位孔402的尺寸，故冲孔之后，防水胶400仍然可以抑制水或是液体由定位孔402的侧壁渗入薄膜内。

图4绘示为公知印刷电路薄膜上定位孔与防水胶的示意图。请参照图4，由图中可以清楚得知防水胶400在冲孔之后，并不会随着定位孔402的产生而完全被移除。此外，图3D的剖面示意图即是根据图4中的I-I剖面线而绘示。

公知防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法将防水胶涂布于线路薄膜与绝缘薄膜之间以达到防水的功能，但防水胶在薄膜压合之后，其分布的区域并不容易控制。此外，防水胶在薄膜压合之后必须经过红外线照射，即所谓的固化(curing)，才能具有防水的功能。

发明内容

本发明的目的在提出一种防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法，以激光熔接的方式对印刷电路薄膜进行防水处理。

本发明的目的在提出一种防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法，以罩幕先决定防水区域，再以激光熔接的方式对印刷电路薄膜进行防水处理。

为了达本发明的上述目的，提出一种防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法，首先提供一线路薄膜以及绝缘薄膜，其中线路薄膜具有多个对应于按键的接点以及多条连接这些接点的线路，而绝缘薄膜则具有多个对应于上述接点的开口。接着将线路薄膜对折，并将绝缘薄膜夹于对折后的线路薄膜之间，以进行线路薄膜与绝缘薄膜的压合。在压合之后进行一防水处理，此防水处理例如通过激光照射的方式将部分区域上的线路薄膜与绝缘薄膜熔接，以于适当位置上形成多个防水区域。最后再于防水区域上进行冲孔，以于薄膜上形成多个定位孔。

本发明中，线路薄膜的制造方法例如先提供一第一薄膜，接着于第一薄膜上印刷(print)一图案化导体层，这层图案化导体层即为线路薄膜上所需的接点与线路。其中，第一薄膜的材质例如为PET，而印刷的导体层材质例如为银胶(silver paste)。

本发明中，绝缘薄膜的制造方法例如先提供一第二薄膜，接着于第二薄膜上进行冲孔，以形成多个对应于接点的开口。其中，第二薄膜的材质例如为PET。

本发明中，防水处理例如先提供一截面为点状的激光，通过此截面为点状的激光将部分区域的线路薄膜与绝缘薄膜熔接，以达到防水的效果。

本发明中，防水处理例如先提供一罩幕于线路薄膜上，此罩幕上具有多个开口图案。接着提供一截面为线状的激光，通过此截面为线状的激光将开口图案所暴露出的线路薄膜与绝缘薄膜熔接，以形成防水区域。

本发明中，上述截面为线状的激光例如沿着一扫描方向行进，故在进行防水处理时具有较佳的熔接效率，可大幅提升产能(throughput)。

为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明。

附图说明

图1绘示为公知防水键盘中印刷电路薄膜的制作流程示意图；

图2绘示为公知的通过线路薄膜与绝缘薄膜叠合构成印刷电路薄膜的示意图；

图3A至图3D绘示为公知印刷电路薄膜的制作工艺剖面示意图；

图4绘示为公知印刷电路薄膜上定位孔与防水胶的示意图；

图5绘示为依照本发明一较佳实施例防水键盘中印刷电路薄膜的制作流程示意图；

图6绘示为依照本发明一较佳实施例通过线路薄膜与绝缘薄膜构成印刷电路薄膜的示意图；

图7A至图7E绘示为依照本发明一较佳实施例印刷电路薄膜的制作工艺剖面示意图；

图8绘示为依照本发明一较佳实施例印刷电路薄膜上定位孔与防水区域的示意图；

图9A与图9B绘示为依照本发明一较佳实施例激光熔接的示意图。标号说明

S100：线路薄膜的制作

S102：绝缘薄膜的制作

S104：防水胶涂布

S106：将绝缘薄膜与线路薄膜压合

S108：固化

S110：冲孔

200、600：线路薄膜

200a、600a：第一线路薄膜

200b、600b：第二线路薄膜

202a、202b、602a、602b：接点

204a、204b、604a、604b：线路

300、700：绝缘薄膜

302、702：开口

400：防水胶

402、806：定位孔

S500：线路薄膜的制作

S502：绝缘薄膜的制作

S504：将绝缘薄膜与线路薄膜压合

S506：防水处理

S508：冲孔

800：激光

802：熔融区域

804：防水区域

900：印刷电路薄膜

902a、902b：激光

904：扫描方向

906：罩幕

908：开口图案

具体实施方式

图5绘示为依照本发明一较佳实施例防水键盘中印刷电路薄膜的制作流程示意图。请参照图5，本实施例防水键盘中印刷电路薄膜的制作流程主要包括线路薄膜的制作S500、绝缘薄膜S502的制作、将绝缘薄膜与线路薄膜压合S504、防水处理S506以及冲孔S508等步骤。

线路薄膜的制作S500先提供一第一薄膜，接着于第一薄膜上形成一层图案化导体层，这层图案化导体层即为线路薄膜上所需的接点与线路，图案化导体层例如以印刷的方式形成于第一薄膜上。而绝缘薄膜的制作S502先提供一第二薄膜，接着于第二薄膜上进行冲孔，以形成多个对应于上述接点的开口。

接着将绝缘薄膜与线路薄膜压合S504，而在压合之前必须将线路薄膜与绝缘薄膜叠合。图6绘示为公知通过线路薄膜与绝缘薄膜叠合构成印刷电路薄膜的示意图。请参照图6，线路薄膜600大致上可分为第一线路薄膜600a以及第二线路薄膜600b两部分，将线路薄膜600对折，并将绝缘薄膜700放置于第一线路薄膜600a以及第二线路薄膜600b之间进行叠合对位。经过叠合对位之后，即可将绝缘薄膜与线路薄膜压合S504。

同样请参照图6，第一线路薄膜600a以及第二线路薄膜600b上的线路布局彼此具有关连性。其中，第一线路薄膜600a上具有多个与按键位置对应的接点602a，以及连接于各接点602a之间的线路604a。第二线路薄膜600b上则具有多个与接点602a位置对应的接点602b，以及连接于各接点602b之间的线路604b。此外，绝缘薄膜700上具有多个与接点602a、602b位置对应的开口702。

将绝缘薄膜700与线路薄膜600压合之后，接点602a与接点602b之间可通过绝缘薄膜600上的开口702相间隔，在印刷电路薄膜受到按键按压之后，接点602a与接点602b会之间会导通，而达到键入(输入)的目的。

接着请参照图5，在绝缘薄膜与线路薄膜压合S504之后，接着进行防水处理S506，本实施例以激光熔接的方式进行防水处理。最后再进行冲孔S508，而冲孔S508的目的在于形成定位孔，此定位孔的大小与位置例如对应于按键的定位机构。

图7A至图7E绘示为依照本发明一较佳实施例印刷电路薄膜的制作工艺剖面示意图。首先请参照图7A，首先提供一线路薄膜，此线路薄膜具有第一线路薄膜600a以及第二线路薄膜600b两部分，第一线路薄膜600a上具有接点602a以及线路(未绘示)，而第二线路薄膜600b具有接点602b以及线路(未绘示)。接着提供一绝缘薄膜700，绝缘薄膜700上具有开口702。

接着请参照图7B，将第一线路薄膜600a、绝缘薄膜700以及第二线路薄膜600b压合成一多层结构的薄膜。线路薄膜600a、线路薄膜600a以及与绝缘薄膜700经过压合之后，接点602a与接点602b之间可通过绝缘薄膜600上的开口702相间隔。

接着请参照图7C，在第一线路薄膜600a、绝缘薄膜700以及第二线路薄膜600b压合之后，本实施例以激光800进行防水处理。本实施例所采用的激光源例如为二氧化碳激光(CO₂ Laser)、Nd:YAG激光(Nd:YAG Laser)、二极管激光(Diode Laser)等，而激光源的型态例如为点状激光、线状激光，甚至面状激光。

同样请同时参照图7C与图7D，当激光800照射于线路薄膜600a、绝缘薄膜700之间的界面时，会将界面上些许厚度的线路薄膜600a、绝缘薄膜700熔融而形成熔融区域802，进而使得线路薄膜600a、绝缘薄膜700在被照射的区域上熔接在一起。同样地，激光800照射在线路薄膜600b与绝缘薄膜700之间的界面时，也会产生相同的熔接现象。而经过激光800照射后的熔融区域802便会硬化成为防水区域804。由于线路薄膜600a、绝缘薄膜700之间的防水区域804由熔融区域802冷却硬化而形成，故其具有十分良好的防水特性。

接着请参照图7E，接着进行冲孔制作工艺，冲孔之后会形成定位孔806。由于防水区域804分布的位置与定位孔806的位置相对应，且防水区域804分布的范围例如大于定位孔806的尺寸，故冲孔之后，防水区域804仍然可以抑制水或是液体由定位孔806的侧壁渗入薄膜内。

图8绘示为依照本发明一较佳实施例印刷电路薄膜上定位孔与防水区域的示意图。请参照图8，由图中可以清楚得知防水区域804在冲孔之后，仍会有部分分布于定位孔806的外围。换言之，定位孔806仍会被防水区域804包住，以达到防水的功能。此外，图7E的剖面示意图即是根据图8中的II-II剖面线而绘示。

图9A与图9B绘示为依照本发明一较佳实施例激光熔接的示意图。请参照图9A，本实施例中激光熔接的方式例如以一个或是多个截面为点状的激光902a对印刷电路薄膜900进行防水处理。

接着请参照图9B，本实施例中激光熔接的方式例如以一截面为线状的激光902b搭配上罩幕对印刷电路薄膜900进行防水处理。首先提供一罩幕906于印刷电路薄膜900上，罩幕906上具有多个开口图案908，而这些开口图案908对应于印刷电路薄膜上防水区域(未绘示)欲形成的位置。接着提供一截面为线状的激光902b，令此截面为线状的激光902b沿着扫描方向904行进，以对开口图案908所暴露出的印刷电路薄膜900进行防水处理。如此的制作方法将可大幅提升产能。

综上所述，本发明防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法至少具有下列优点：

1.本发明防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法不需要进行防水胶的涂布，可避免防水胶涂布时控制不易的问题。

2.本发明防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法以激光熔接的方式进行防水处理，制作工艺较为简单。

3.本发明防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法以罩幕决定激光熔接的区域，可以大幅提升产能。

虽然本发明已以一较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (10)

1、一种防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法，其特征在于：包括：

提供一线路薄膜，该线路薄膜具有复数个接点以及复数个连接该些接点的线路；

提供一绝缘薄膜，该绝缘薄膜具有数个对应于该些接点的开口；

将该线路薄膜与该绝缘薄膜压合；

进行一防水处理，该防水处理通过一激光照射的方式将部分区域上的该线路薄膜与该绝缘薄膜熔接，以形成复数个防水区域；

于该些防水区域上进行冲孔，以形成复数个定位孔。

2.如权利要求1所述的防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法，其特征在于：其中该线路薄膜的制造方法包括：

提供一第一薄膜；

于该第一薄膜上形成一图案化导体层，其中该图案化导体层包括该些接点与该些线路。

3.如权利要求2所述的防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法，其特征在于：其中该第一薄膜的材质包括PET。

4.如权利要求2所述的防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法，其特征在于：其中该导体层的材质包括银胶。

5.如权利要求1所述的防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法，其特征在于：其中该绝缘薄膜的制造方法包括：

提供一第二薄膜；

于该第二薄膜上进行冲孔，以形成该些开口。

6.如权利要求5所述的防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法，其特征在于：其中该第二薄膜的材质包括PET。

7.如权利要求1所述的防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法，其特征在于：其中该线路薄膜与该绝缘薄膜进行压合之前还包括将该线路薄膜对折，并将该绝缘薄膜夹于对折的该线路薄膜之间的步骤。

8.如权利要求1所述的防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法，其特征在于：其中该防水处理包括：

提供至少一激光，该激光的截面为点状；

通过该激光将部分区域的该线路薄膜与该绝缘薄膜熔接，以形成该些防水区域。

9.如权利要求1所述的防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法，其特征在于：其中该防水处理包括：

提供一罩幕于该线路薄膜上，该罩幕上具有复数个开口图案，其中该些开口图案对应于该些防水区域；

提供一激光，该激光的截面为线状；

通过该激光将该些开口图案所暴露出的该线路薄膜与该绝缘薄膜熔接，以形成该些防水区域。

10.如权利要求9所述的防水键盘中印刷电路薄膜的制作方法，其特征在于：其中该激光沿着一扫描方向行进，以将该些开口所暴露出的该线路薄膜与该绝缘薄膜熔接而形成该些防水区域。

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