CN208290638U - 一种ptfe覆铜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PTFE覆铜板，属于CCL生产技术领域领域，自上而下依次包括相互贴合的第一铜箔层、第一FEP膜层、第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层、第二FEP膜层、PTFE膜层、第三FEP膜层、第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层、第四FEP膜层和第二铜箔层，第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层上设有若干均匀分布的第一通孔，第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层上设有若干均匀分布的第二通孔，PTFE膜层上设有若干均匀分布的第三通孔；本实用新型通多多层结构组合，其整体机械性能更好，而且利用FEP膜层作为粘合剂以及分别在聚四氟乙烯树脂玻纤布层以及PTFE膜层上开设通孔，相互之间结合性能更加优秀。

Description

一种PTFE覆铜板

技术领域

本实用新型涉及CCL生产技术领域，更具体的，涉及一种PTFE覆铜板。

背景技术

覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品；PTFE是聚四氟乙烯，具有优异的不粘性、耐热性、耐磨损性、耐腐蚀性等性能，将PTFE应用于制造覆铜板主要是利用它优异的介电性能，它是目前为止发现的介电性能最好的有机材料，优异的介电性能有利于信号完整快速地传输，其次是利用PTFE的高耐热性和耐气候性能，这些性能保证电子设备可以在较恶劣的环境下长期正常工作，如暴露在户外、温差转换大的地方，所以PTFE覆铜板是军事、航天航空等领域不可缺少的材料之一；但是由于PTFE的分子惰性极大，其与覆铜板最外层铜箔的结合较为不稳定；为解决上述问题，现有中常用酸蚀法、电晕法或者等离子处理法等方法来提高PTFE的表面粗糙度从而改善PTFE与铜箔之间的结合；但其加工工艺较为繁琐，生产制造成本较高而且其电性能也会降低较多。另外， PTFE与铜箔之间的膨胀系数存在较大的差异，其制成的PTFE覆铜板在腐蚀印刻线路后尺寸容易收缩；为解决该问题，现有的常用的是添加二氧化硅无机填料进行改善，但其整体的机械性能仍所不足。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种 PTFE覆铜板，通过依次将第一铜箔层、第一FEP膜层、第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层、第二FEP膜层、PTFE膜层、第三FEP膜层、第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层、第四FEP膜层以及第二铜箔层多层结构压合形成，其整体机械性能更好，而且利用FEP膜层作为粘合剂，在较好的保证聚四氟乙烯树脂玻纤布层与铜箔层之间的结合性同时也较好的保证整体的介电性能不会下降较多，另外分别在聚四氟乙烯树脂玻纤布层以及PTFE膜层上开设通孔，利用通孔使得压合过程中的FEP膜层能够渗入通孔内，提高整体的结合性。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：包括第一铜箔层、第二铜箔层、第一FEP膜层、第二FEP膜层、第三FEP膜层、第四FEP膜层、第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层、第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层和PTFE膜层，所述PTFE 膜层位于中间层位置；

所述第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层位于所述PTFE膜层一侧面上并通过所述第二FEP膜层与所述PTFE膜层固定贴合，所述第二FEP膜层位于所述第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层与所述PTFE膜层之间；

所述第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层位于所述PTFE膜层另一侧面上并通过所述第三FEP膜层与所述PTFE膜层固定贴合，所述第三FEP膜层位于所述第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层以及所述PTFE膜层之间；

所述第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层通过所述第一FEP膜层与所述第一铜箔层固定连接，所述第一FEP膜层位于所述第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层与所述第一铜箔层之间；

所述第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层通过所述第四FEP膜层与所述第二铜箔层固定连接，所述第四FEP膜层位于所述第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层与所述第二铜箔层之间；

所述第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层上设有若干均匀分布的第一通孔，所述第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层上设有若干均匀分布的第二通孔，所述PTFE膜层上设有若干均匀分布的第三通孔。

可选地，所述第一铜箔层与所述第二铜箔层厚度一致且相对与所述PTFE膜层相互对称，所述第一FEP膜层与所述第四FEP膜层厚度一致且相对于所述PTFE 膜层相互对称，所述第二FEP膜层与所述第三FEP膜层厚度一致且相对于所述 PTFE膜层相互对称，所述第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层与所述第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层厚度一致且相对于所述PTFE膜层相互对称。

可选地，所述第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层以及所述第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层均由若干二氧化硅改性聚四氟乙烯树脂玻纤布层叠而成。

可选地，所述第一铜箔层与所述第一FEP膜层接触贴合的一面和所述第二铜箔层与所述第四FEP膜层接触贴合的一面均为粗糙面。

可选地，所述第一铜箔层、所述第二铜箔层、所述第一FEP膜层、所述第二FEP膜层、所述第三FEP膜层、所述第四FEP膜层、所述第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层、所述第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层和所述PTFE膜层通过热压工艺压合一起。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过依次将第一铜箔层、第一FEP 膜层、第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层、第二FEP膜层、PTFE膜层、第三FEP膜层、第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层、第四FEP膜层以及第二铜箔层多层结构压合形成，其整体机械性能更好，而且利用FEP膜层作为粘合剂，在较好的保证聚四氟乙烯树脂玻纤布层与铜箔层之间的结合性同时也较好的保证整体的介电性能不会下降较多，另外分别在聚四氟乙烯树脂玻纤布层以及PTFE膜层上开设通孔，利用通孔使得压合过程中的FEP膜层能够渗入通孔内，提高整体的结合性。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式提供的一种PTFE覆铜板整体剖视示意图。

图2是本实用新型具体实施方式提供的一种PTFE覆铜板整体结构示意图。图中：1、第一铜箔层；2、第一FEP膜层；3、第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层； 4、第二FEP膜层；5、PTFE膜层；6、第三FEP膜层；7、第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层；8、第四FEP膜层；9、第二铜箔层；31、第一通孔；51、第三通孔； 71、第二通孔。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

图1和图2示例性地示出了本实用新型提供的一种PTFE覆铜板，如图1所示，包括第一铜箔层1、第二铜箔层9、第一FEP膜层2、第二FEP膜层4、第三FEP膜层6、第四FEP膜层8、第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层3、第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层7和PTFE膜层5，PTFE膜层5位于中间层位置；第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层3位于PTFE膜层5一侧面上并通过第二FEP膜层4与PTFE 膜层5固定贴合，第二FEP膜层4位于第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层3与PTFE 膜层5之间；第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层7位于PTFE膜层5另一侧面上并通过第三FEP膜层6与PTFE膜层5固定贴合，第三FEP膜层6位于第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层7以及PTFE膜层5之间；第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层3通过第一FEP膜层2与第一铜箔层1固定连接，第一FEP膜层2位于第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层3与第一铜箔层1之间；第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层7通过第四FEP膜层8与第二铜箔层9固定连接，第四FEP膜层8位于第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层7与第二铜箔层9之间；参考图2所示，第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层3上设有若干均匀分布的第一通孔31，第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层7上设有若干均匀分布的第二通孔71，PTFE膜层5上设有若干均匀分布的第三通孔51；具体来说，本实用新型通过依次将第一铜箔层1、第一FEP膜层2、第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层3、第二FEP膜层4、PTFE膜层5、第三FEP膜层6、第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层7、第四FEP膜层8以及第二铜箔层9多层结构压合形成，其整体机械性能更好，而且利用FEP膜层作为粘合剂，在较好的保证聚四氟乙烯树脂玻纤布层与铜箔层之间的结合性同时也较好的保证整体的介电性能不会下降较多；FEP为氟化乙烯丙烯共聚物，具有与PTFE相似的特性，但是其熔点远远低于PTFE，因此其具有热塑性塑料的良好加工性能，可以用其作为粘结剂使用很好的解决PTFE与铜箔之间的结合性差问题，而且因为FEP与 PTFE同样具备良好的耐气候性能、耐热性能、电绝缘性能等，其既保证了PTFE 与铜箔之间的结合性也使得整体综合性能改变较少，仍然保持较为优秀的电绝缘性能、耐气候性能等；另外分别在聚四氟乙烯树脂玻纤布层以及PTFE膜层5 上开设通孔，利用通孔使得压合过程中的FEP膜层能够渗入通孔内，提高整体的结合性。

可选地，第一铜箔层1与第二铜箔层9厚度一致且相对与PTFE膜层5相互对称，第一FEP膜层2与第四FEP膜层8厚度一致且相对于PTFE膜层5相互对称，第二FEP膜层4与第三FEP膜层6厚度一致且相对于PTFE膜层5相互对称，第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层3与第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层7厚度一致且相对于PTFE膜层5相互对称；具体来说，通过两两厚度一致且呈对称的结构设置，使得加工更加方便，而且整体性能较为均一。

可选地，第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层3以及第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层7均由若干二氧化硅改性聚四氟乙烯树脂玻纤布层叠而成；具体来说，二氧化硅改性聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布为在传统聚四氟乙烯树脂玻纤布生产工艺中，通过在聚四氟乙烯树脂中添加二氧化硅制备而成，由于介质中添加硬度较高的无机二氧化硅，能够增加整体硬度，从而降低其热膨胀系数。

可选地，第一铜箔层1与第一FEP膜层2接触贴合的一面和第二铜箔层9 与第四FEP膜层8接触贴合的一面均为粗糙面；具体来说，第一铜箔层1与第一FEP膜层2接触贴合的一面和第二铜箔层9与第四FEP膜层8接触贴合的一面均为粗糙面有利于进一步提升铜箔与FEP之间的结合。

可选地，第一铜箔层1、第二铜箔层9、第一FEP膜层2、第二FEP膜层4、第三FEP膜层6、第四FEP膜层8、第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层3、第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层7和PTFE膜层5通过热压工艺压合一起；具体来说，利用 FEP与PTFE之间的熔点差异来实现FEP的粘结作用，为此热压工艺是较为优选的制作工艺。

本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。

Claims (5)

1.一种PTFE覆铜板，其特征在于：

包括第一铜箔层(1)、第二铜箔层(9)、第一FEP膜层(2)、第二FEP膜层(4)、第三FEP膜层(6)、第四FEP膜层(8)、第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层(3)、第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层(7)和PTFE膜层(5)，所述PTFE膜层(5)位于中间层位置；

所述第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层(3)位于所述PTFE膜层(5)一侧面上并通过所述第二FEP膜层(4)与所述PTFE膜层(5)固定贴合，所述第二FEP膜层(4)位于所述第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层(3)与所述PTFE膜层(5)之间；

所述第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层(7)位于所述PTFE膜层(5)另一侧面上并通过所述第三FEP膜层(6)与所述PTFE膜层(5)固定贴合，所述第三FEP膜层(6)位于所述第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层(7)以及所述PTFE膜层(5)之间；

所述第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层(3)通过所述第一FEP膜层(2)与所述第一铜箔层(1)固定连接，所述第一FEP膜层(2)位于所述第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层(3)与所述第一铜箔层(1)之间；

所述第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层(7)通过所述第四FEP膜层(8)与所述第二铜箔层(9)固定连接，所述第四FEP膜层(8)位于所述第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层(7)与所述第二铜箔层(9)之间；

所述第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层(3)上设有若干均匀分布的第一通孔(31)，所述第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层(7)上设有若干均匀分布的第二通孔(71)，所述PTFE膜层(5)上设有若干均匀分布的第三通孔(51)。

2.如权利要求1所述的一种PTFE覆铜板，其特征在于：

所述第一铜箔层(1)与所述第二铜箔层(9)厚度一致且相对与所述PTFE膜层(5)相互对称，所述第一FEP膜层(2)与所述第四FEP膜层(8)厚度一致且相对于所述PTFE膜层(5)相互对称，所述第二FEP膜层(4)与所述第三FEP膜层(6)厚度一致且相对于所述PTFE膜层(5)相互对称，所述第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层(3)与所述第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层(7)厚度一致且相对于所述PTFE膜层(5)相互对称。

3.如权利要求1所述的一种PTFE覆铜板，其特征在于：

所述第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层(3)以及所述第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层(7)均由若干二氧化硅改性聚四氟乙烯树脂玻纤布层叠而成。

4.如权利要求1所述的一种PTFE覆铜板，其特征在于：

所述第一铜箔层(1)与所述第一FEP膜层(2)接触贴合的一面和所述第二铜箔层(9)与所述第四FEP膜层(8)接触贴合的一面均为粗糙面。

5.如权利要求1所述的一种PTFE覆铜板，其特征在于：

所述第一铜箔层(1)、所述第二铜箔层(9)、所述第一FEP膜层(2)、所述第二FEP膜层(4)、所述第三FEP膜层(6)、所述第四FEP膜层(8)、所述第一聚四氟乙烯树脂玻纤布层(3)、所述第二聚四氟乙烯树脂玻纤布层(7)和所述PTFE膜层(5)通过热压工艺压合一起。