CN102014583A - 全板镀金板的制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种全板镀金板的制作工艺，包括以下步骤：a.在电路板上一次性做出具有镀金区域和辅助镀金区域的所有板内图形和导电辅助边，所述导电辅助边与所述板内图形不连接，所述辅助镀金区域与所述镀金区域相连接；b.在辅助镀金区域上热压上镀金用导线，使所述镀金用导线与辅助镀金区域相连接；所述镀金区域通过连接在辅助镀金区域上的镀金用导线与导电辅助边相连接；c.利用镀金用导线导电，在电路板上的镀金区域进行镀金；d.去掉热压的镀金用导线，并对辅助镀金区域进行阻焊工艺操作，使得辅助镀金区域为阻焊非导电区域。本发明能够克服现有技术镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差和镀金区域塌陷的缺陷。
Description
技术领域
本发明涉及一种全板镀金板的制作工艺。
背景技术
现有的全板镀金板的制作工艺采用图形前镀金工艺，其工艺流程如下：下料-内层加工-层压-钻孔-沉铜-电镀-外层图形(用大铜面做镀金导线，将镀金区域显影出来进行镀金)-全板镀金-外碱蚀(去掉所有干膜，蚀刻掉非镀金区域)-外检-阻焊-字符-表面涂覆-外形-电测-成检-包装。
然而，图形前工艺具有以下缺陷：
a.容易镀金渗镀和蚀刻不净：用大铜面作为镀金导线，用干膜覆盖非镀金区域因为干膜和铜面结合力存在一定的问题，镀金时，镀金区域周围干膜容易脱落或药水容易渗入干膜下，造成与镀金区域周围相连接的大铜面出现渗镀金，在蚀刻时容易出现镀金区域铜面因镀金而蚀刻不净；
b.镀金质量差，容易出现镀金区域塌陷：镀金周围区域因为和铜层连接，当进行外蚀蚀刻板内图形时，容易出现镀金层下面的铜层被咬蚀掉，出现镀金面塌陷。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种全板镀金板的制作工艺，该工艺能够克服镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差和镀金区域塌陷的缺陷。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种全板镀金板的制作工艺，包括以下步骤：
a.在电路板上一次性做出具有镀金区域和辅助镀金区域的所有板内图形和导电辅助边，所述导电辅助边与所述板内图形不连接，所述辅助镀金区域与所述镀金区域相连接；
b.在辅助镀金区域上热压上镀金用导线，使所述镀金用导线与辅助镀金区域相连接；所述镀金区域通过连接在辅助镀金区域上的镀金用导线与导电辅助边相连接；
c.利用镀金用导线导电，在电路板上的镀金区域进行镀金；
d.去掉热压的镀金用导线，并对辅助镀金区域进行阻焊工艺操作，使得辅助镀金区域为阻焊非导电区域。
其中，在所述的步骤b中，所述热压工艺是通过外层补线机器用瞬间脉冲高电压将铜导线少部分熔化后，铜导线与辅助镀金区域进行融合完成的；所述熔化温度为1100度，时间0.1s。
其中，在所述的步骤b中，所述的镀金用导线是宽度为1mm、厚度为0.5mm的铜导线。
其中，在所述的步骤d中，所述的去掉镀金用导线是通过手工操作完成的。
其中，所述的全板镀金板的制作工艺，在步骤a与步骤b之间还包括：对做出的所有板内图形进行外检的步骤。
其中，所述的全板镀金板的制作工艺，在步骤d之后还包括：对整板进行阻焊的步骤。
其中，所述的全板镀金板的制作工艺，在对整板进行阻焊的步骤之后，还包括印刷字符的步骤。
其中，所述的全板镀金板的制作工艺，在印刷字符的步骤之后，还包括外形检测并进行电测试的步骤。
其中，所述的全板镀金板的制作工艺，在外形检测并进行电测试的步骤之后，还包括进行成品检测的步骤。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差和镀金区域塌陷的缺陷，本发明具有如下优点：
第一、解决了镀金渗镀和蚀刻不净：因热压铜导线工艺是通过后续压合的铜导线进行导电，外层全板镀金图形已经全部蚀刻出来，其周围不存在大铜层，也不需要进行蚀刻工艺加工，故不存在渗镀和蚀刻不净的事情。
第二、解决了镀金金面塌陷的问题：因热压铜导线工艺是通过后续的压合的铜导线进行导电，外层镀金图形已经全部蚀刻出来，故镀金时其镀金区域四周和侧面均镀上了镍金，故镀金面不可能塌陷。
附图说明
图1是本发明全板镀金板的制作工艺实施例的工艺流程图；
图2是本发明实施例中做出镀金区域、辅助镀金区域和导电辅助边步骤后的镀金板示意图；
图3是本发明实施例中在在辅助镀金区域上通过高温热压上镀金用导线步骤后的镀金板示意图；
图4是本发明实施例中对镀金区域进行镀金步骤后的镀金板示意图；
图5是本发明实施例中去掉热压的镀金用导线并对辅助镀金区域进行阻焊工艺操作步骤后的镀金板示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1～图5，本发明全板镀金板的制作工艺，包括以下步骤：
a.在电路板上一次性做出具有镀金区域10和辅助镀金区域11的所有板内图形和导电辅助边12，所述导电辅助边12与所述板内图形不连接，所述辅助镀金区域11与所述镀金区域10相连接；
b.在辅助镀金区域11上热压上镀金用导线13，使所述镀金用导线13与辅助镀金区域11相连接；所述镀金区域10通过连接在辅助镀金区域11上的镀金用导线13与导电辅助边12相连接；
c.利用镀金用导线13导电，在电路板上的镀金区域10进行镀金，使得镀金区域10变为覆盖上镀金层的镀金区域14；
d.去掉热压的镀金用导线13，并对辅助镀金区域11进行阻焊工艺操作，使得辅助镀金区域11为阻焊非导电区域15。
区别于现有技术的镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差和镀金区域塌陷的缺陷，本发明具有如下优点：
第一、解决了镀金渗镀和蚀刻不净：因热压铜导线工艺是通过后续压合的铜导线进行导电，外层全板镀金图形已经全部蚀刻出来，其周围不存在大铜层，也不需要进行蚀刻工艺加工，故不存在渗镀和蚀刻不净的事情。
第二、解决了镀金金面塌陷的问题：因热压铜导线工艺是通过后续的压合的铜导线进行导电，外层镀金图形已经全部蚀刻出来，故镀金时其镀金区域四周和侧面均镀上了镍金，故镀金面不可能塌陷。
在一实施例中，在所述的步骤b中，所述热压工艺是通过外层补线机器用瞬间脉冲高电压将铜导线少部分熔化后，铜导线与辅助镀金区域进行融合完成的；所述熔化温度为1100度，时间0.1s。
在一实施例中，在所述的步骤b中，所述的镀金用导线是宽度为1mm、厚度为0.5mm的铜导线。
在一实施例中，在所述的步骤d中，所述的去掉镀金用导线是通过手工操作完成的。因导线和辅助镀金区域融合不牢靠，直接用手轻轻将导线拉离板面即可。
在一实施例中，所述的全板镀金板的制作工艺，在步骤a与步骤b之间还包括：对做出的所有板内图形进行外检的步骤。
在一实施例中，所述的全板镀金板的制作工艺，在步骤d之后还包括：对整板进行阻焊的步骤。
在一实施例中，所述的全板镀金板的制作工艺，在对整板进行阻焊的步骤之后，还包括印刷字符的步骤。
在一实施例中，所述的全板镀金板的制作工艺，在印刷字符的步骤之后，还包括外形检测并进行电测试的步骤。
在一实施例中，所述的全板镀金板的制作工艺，在外形检测并进行电测试的步骤之后，还包括进行成品检测的步骤。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种全板镀金板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
a.在电路板上一次性做出具有镀金区域和辅助镀金区域的所有板内图形和导电辅助边，所述导电辅助边与所述板内图形不连接，所述辅助镀金区域与所述镀金区域相连接；
b.在辅助镀金区域上热压上镀金用导线，使所述镀金用导线与辅助镀金区域相连接；所述镀金区域通过连接在辅助镀金区域上的镀金用导线与导电辅助边相连接；
c.利用镀金用导线导电，在电路板上的镀金区域进行镀金；
d.去掉热压的镀金用导线，并对辅助镀金区域进行阻焊工艺操作，使得辅助镀金区域为阻焊非导电区域。
2.根据权利要求1所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在所述的步骤b中，所述热压工艺是通过外层补线机器用瞬间脉冲高电压将铜导线少部分熔化后，铜导线与辅助镀金区域进行融合完成的；所述熔化温度为1100度，时间0.1s。
3.根据权利要求1所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在所述的步骤b中，所述的镀金用导线是宽度为1mm、厚度为0.5mm的铜导线。
4.根据权利要求1所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在所述的步骤d中，所述的去掉镀金用导线是通过手工操作完成的。
5.根据权利要求1～4所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在步骤a与步骤b之间还包括：对做出的所有板内图形进行外检的步骤。
6.根据权利要求5所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在步骤d之后还包括：对整板进行阻焊的步骤。
7.根据权利要求6所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在对整板进行阻焊的步骤之后，还包括印刷字符的步骤。
8.根据权利要求7所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在印刷字符的步骤之后，还包括外形检测并进行电测试的步骤。
9.根据权利要求8所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在外形检测并进行电测试的步骤之后，还包括进行成品检测的步骤。
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