CN217934196U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备。该电子设备包括天线、前置摄像头模组、金属地以及支架。其中，前置摄像头模组包括前置基板和前置摄像头，前置摄像头设置于前置基板上，且与前置基板电连接。金属地位于前置基板的边缘。支架用于支撑前置基板，前置基板朝向支架的区域设置有参考地。其中，支架朝向前置基板的一侧铺设有LDS金属层。LDS金属层分别与前置基板的参考地、以及金属地电连接。前置摄像头模组被天线耦合的耦合电流依次经前置基板的参考地、LDS金属层、金属地泄放，产生的谐振频率将处于天线工作通带外，从而可以减小对天线性能的影响。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及天线去耦合的技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备(如手机)的前置摄像头模组通常位于电子设备的上方。当前置摄像头模组靠近电子设备顶部的天线(如N78天线)放置时，前置摄像头模组将在天线的耦合作用下将形成耦合电流，从而产生谐振。

需要说明的是，前置摄像头模组产生的谐振频率可能落入天线的通带(即天线的工作频段)内，从而大幅降低天线性能。

实用新型内容

本申请实施例提供一种电子设备，用于解决现有技术中由于前置摄像头模组与电子设备顶部的天线距离过近，导致前置摄像头模组与天线耦合产生杂波，从而降低天线性能的问题。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

一种电子设备，包括天线、PCB、前置摄像头模组、金属地、支架。其中，前置摄像头模组包括前置基板和前置摄像头。前置摄像头设置于前置基板上，且与前置基板电连接。前置基板与PCB电连接。金属地位于前置基板的边缘。支架用于支撑前置基板。前置基板朝向支架的区域设置有参考地。其中，支架朝向前置基板的一侧铺设有LDS金属层。LDS金属层分别与前置基板的参考地、以及金属地电连接。前置摄像头模组被天线耦合的耦合电流依次经前置基板的参考地、LDS金属层、金属地泄放。

应理解，该电子设备中，当前置摄像头模组和天线处于可被耦合的距离内，才能够耦合。以手机为例，手机顶部的天线和前置摄像头模组较近，因此，手机顶部的天线可以耦合前置摄像头模组。

该电子设备中，为了对前置基板的图像信息进行处理，前置基板和PCB电连接。基于此，前置基板的参考地将和PCB的参考地之间连接，形成电流的第一泄放路径。此外，该电子设备中，前置基板的参考地还通过LDS金属层和金属地连接，形成电流的第二泄放路径。需要说明的是，前置基板朝向支架的区域设置有参考地，支架朝向前置基板的一侧铺设有LDS金属层，因此当前置基板铺设在支架上时，前置基板的参考地和LDS金属层之间的距离更近，有利于缩短第二泄放路径。此外，金属地位于前置基板的边缘，因此金属地与前置基板之间的距离较近，与此同时，支架和前置基板相对设置，从而设置于支架上的LDS金属层与金属地之间的距离较近，进一步缩短第二泄放路径。需要说明的是，当存在多条电流的泄放路径时，电流将自动选择阻抗最小、路径最短下地。而该电子设备中，前置摄像头模组被天线耦合的耦合电流依次经前置基板的参考地、LDS金属层、金属地泄放下地，即经第二泄放路径泄放，表明对于耦合电流而言，第二泄放路径比第一泄放路径的阻抗小，路径更短。

应理解，谐振频率与电磁波的波长负相关，而电磁波的波长与耦合电流所经过的泄放路径的长度正相关。耦合电流经过第一泄放路径泄放时，泄放路径较长，所产生的谐振频率较低，因此落入了天线的通带，从而产生了上述降低天线性能的问题。而本实施例中，提供了比第一泄放路径更短的第二泄放路径，当耦合电流经第二泄放路径泄放时，泄放路径更短，所产生的谐振频率更高，使得谐振频率更远离天线的通带，从而可以减小对天线性能的干扰。

在本申请的一些实施例中，PCB和前置基板位于支架的同一侧，且PCB具有正对前置基板的缺口。PCB上设置有参考地，PCB的参考地位于缺口的边缘。上述金属地可以为PCB的参考地。

本实施例中，金属地可以为PCB的参考地。由于LDS金属层铺设在支架朝向前置基板的一侧，因此为了实现LDS金属层和金属地——PCB的参考地之间的电连接，PCB和前置基板位于支架的同一侧。此外，为了使得PCB的参考地(即金属地)处于前置基板的边缘，本实施例中，PCB和前置基板存在交叠，且PCB具有正对前置基板的缺口，PCB的参考地位于缺口的边缘。如此，由于缺口正对前置基板，因此，PCB位于缺口边缘的参考地自然处于前置基板的边缘，从而可以达到缩短第二泄放路径的长度的目的。

在一些设计方案中，天线和前置基板并排设置。前置基板远离天线的一侧与PCB电连接，且连接于扣合位置。PCB的参考地位于缺口的至少一个侧边边缘，至少一个侧边边缘位于前置基板的分布线的一侧。前置基板的分布线经过前置基板的中心、以及扣合位置。

应理解，天线与前置基板并排设置，前置摄像头模组被天线耦合的耦合位置处于前置摄像头模组靠近天线的一侧，耦合电流在此处产生。

本设计方案中，前置基板远离天线的一侧与PCB电连接，且连接于扣合位置。若上述耦合电流经第一泄放路径下地，大致过程如下：耦合电流将从前置基板靠近天线的一侧传输至前置基板远离天线的一侧(即前置基板靠近天线的一侧的对侧)，接着从前置基板远离天天的一侧传输至扣合位置，然后经PCB的参考地下地。通常而言，该PCB的参考地位于缺口的底边边缘，此处的底边边缘是被前置基板的分布线所经过的边缘。可见，PCB整体上处于前置基板远离天线的一侧(即前置基板的底边)。

而本设计方案中，PCB的参考地分布在缺口的至少一个侧边边缘，侧边边缘分布在前置基板的分布线的一侧。基于此，PCB的参考地整体上处于前置基板的侧边而非底边。上述耦合电流经第二泄放路径下地的大致过程如下：耦合电流将从前置基板靠近天线的一侧输入，经LDS金属层传输至前置基板侧边的位置，然后经前置基板侧边的PCB的参考地下地。应理解，PCB的参考地在侧边边缘上所处的位置越远离底边边缘，则第二泄放路径的长度越短，因此，通过选择PCB的参考地在侧边边缘所处的位置，可以控制第二泄放路径的长度小于第一泄放路径的长度。

进一步地，PCB和天线并排设置。侧边边缘包括靠近天线的上半部分区域和远离天线的下半部分区域。PCB的参考地位于侧边边缘的上半部分区域。由上可知，第二泄放路径越短，前置摄像头模组的谐振频率越高，越远离天线的通带，越能减小对天线性能的干扰。当PCB的参考地设置在侧边边缘靠近天线的上半部分区域，相比于处于下半部分区域，更靠近前置摄像头模组的耦合位置，第二泄放路径更短，更能减小对天线性能的干扰。

示例性地，支架还用于支撑PCB，PCB的参考地朝向支架。支架用于支撑前置基板的区域为前置基板区域。支架用于支撑PCB的区域为主板区域；主板区域正对金属地的区域为接地区域。LDS金属层包括第一接触区和第二接触区。第二接触区和第一接触区相接。第一接触区铺设于前置基板区域，LDS金属层通过第一接触区与前置基板电连接。第二接触区铺设于接地区域，LDS金属层通过第二接触区与金属地电连接。可选地，LDS金属层具有两个第二接触区。至少一个侧边边缘包括第一侧边边缘和第二侧边边缘。第一侧边边缘和第二侧边边缘分布于前置基板的分布线的两侧。金属地包括第一金属地和第二金属地。第一金属地为位于第一侧边边缘的PCB的参考地。第二金属地为位于第二侧边边缘的PCB的参考地。主板区域正对第一金属地的区域为第一区域，主板区域正对第二金属地的区域为第二区域。第一个第二接触区铺设于第一区域，LDS金属层通过第一个第二接触区与第一金属地电连接。第二个第二接触区铺设于第二区域，LDS金属层通过第二个第二接触区与第二金属地电连接。

需要说明的是，天线通常存在多个枝节，不同的枝节分布的位置不同。当和前置摄像头模组发生耦合的枝节不同时，前置摄像头模组被耦合的耦合位置也会有所区别，有可能更靠近第一侧边边缘，也可以更靠近第二侧边边缘。为了尽可能缩短泄放路径，该实施例中设置了两条第二泄放路径，分别为经第一接触区-第一个第二接触区-第一金属地下地的第一路径、以及经第一接触区-第二个第二接触区-第二金属地下地的第二路径。当耦合位置更靠近第一侧边边缘时，第一路径最短，阻抗最小，耦合电流通过第一路径下地；当耦合位置更靠近第二侧边边缘时，第二路径最短，阻抗最小，则耦合电流通过第二路径下地。该实施例针对不同的耦合位置均可以提供比第一泄放路径更短的泄放路径，以减小对天线性能的干扰。

可选地，第一接触区与前置基板的参考地抵接。本实施例中，第一接触区和前置基板的参考地通过抵接的方式实现电连接，如此，耦合电流将从前置基板的参考地直接传输至第一接触区，从前置基板的参考地传输至第一接触区基本不会增加路径长度，有利于缩短第二泄放路径的长度，从而可以减小对天线性能的干扰。

需要说明的是，由于前置基板区域用于支撑前置基板，因此，当前置基板安装于前置基板区域时，前置基板区域将与前置基板紧紧地贴合在一起。设置于前置基板区域表层的第一接触区自然也就和前置基板的参考地抵接在一起。并且，由于LDS金属层较薄，厚度几乎可以忽略不计，因此，第一接触区基本不会占用电子设备在厚度方向的空间，从而基本不会增加电子设备的厚度。可选地，电子设备还包括接地弹片。接地弹片设置于第二接触区。第二接触区通过接地弹片与金属地抵接。本实施例中，第二接触区通过接地弹片和金属地之间进行抵接，接地弹片的回弹力可以使得第二接触区和金属地之间形成牢靠地抵接。并且，当第二接触区和金属地使用接地弹片抵接好后，接地弹片处于压缩状态。如此，耦合电流从第二接触区经接地弹片传输至金属地所经过的路径长度较小，有利于缩短第二泄放路径的长度，从而可以减小对天线性能的干扰。

示例性地，支架为塑胶材料。塑胶材料的支架相比于金属材质的支架而言，硬度更低，刚性更低，抗冲击能力更强。并且，塑胶材料支持LDS金属层的铺设。

示例性地，支架的厚度至少为0.4mm。本示例中，当支架的厚度达到0.4mm以上时，支架的强度足够大，其抗冲击能力才能够得到保障。当存在外部冲击力时，不易碎裂。

可选地，天线为N78天线。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的外观结构示意图；

图2为图1沿A-A剖切线剖切得到的局部剖面图；

图3为本申请一些实施例提供的天线特性对照图；

图4为本申请实施例提供的一种电子设备的内部结构的局部结构示意图；

图5为图4所示的电子设备未展示PCB的部分结构展示图；

图6为图4所示的电子设备的内部结构的部分结构展示图；

图7为本申请另一些实施例提供的天线特性对照图。

具体实施方式

以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，”多个”的含义是两个或两个以上。下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参照图1，图1为本申请实施例提供的一种电子设备的外观结构示意图。该电子设备00为手机，包括壳体、前盖板20、以及前置摄像头模组30。其中，壳体通常包括中框10和后盖。前盖板20为用户与电子设备00的接触过程中用户直接接触的结构，用于保护电子设备00的显示屏。前盖板20和后盖分别安装于中框10的两侧，形成容纳腔，该容纳腔用于容纳电子设备00的各种功能部件。应理解，功能部件是指电子设备00为实现其功能所需的部件，例如前置摄像头模组30、印刷电路板(printed circuit board，PCB)40(图中未示出)、处理器(图中未示出)等部件。前置摄像头模组30设置于前盖板20下方的容纳腔内且朝向前盖板20。

请参照图2，图2为图1沿A-A剖切线进行剖切所得到的局部剖面图。该图中仅展示了部分部件。该电子设备还包括PCB 40和天线50。PCB 40通过馈点和天线50进行电连接，实现射频信号的发射和接收。通过图2可以发现，位于电子设备顶部区域的天线50和前置摄像头模组30的距离较近。

需要说明的是，天线50在接收或发射射频信号的过程中，天线50内将流过电流信号。由于天线50和前置摄像头模组30之间的距离过近，前置摄像头模组30将在电流信号的电磁感应作用下，形成耦合电流，从而产生谐振。前置摄像头模组30产生的谐振频率可能落入天线50通带内，极大地降低天线50性能，下面结合图3，以N78天线进行示例性说明。

请参照图3，图3为本申请一些实施例提供的天线特性对照图。该天线为N78天线，通带为3.4Ghz～3.6Ghz。其中，曲线a为无干扰时的S11参数曲线；曲线b为在前置摄像头模组的干扰下的S11参数曲线；曲线c为无干扰时的天线功率曲线；曲线d为在前置摄像头模组的干扰下的天线功率曲线。

通过对比曲线a和曲线b可以发现，理想情况下无杂波干扰，N78天线在3.4Ghz～3.6Ghz的通带内仅产生了一个谐振点C，谐振频率为3.57Ghz。当存在杂波干扰时，在3.4Ghz～3.6Ghz的通带内产生了两个谐振点，分别处于3.48Ghz的谐振点A和3.42Ghz的谐振点B。其中，3.42Ghz处的谐振点A为前置摄像头模组产生的谐振。3.48Ghz处的谐振点B为N78天线本身产生的谐振。可见，前置摄像头模组干扰的存在使得谐振点变多了，且原本的谐振频率减低了。此外，通过对比曲线c和曲线d可以发现，理想情况下无杂波干扰，N78天线在通带3.4Ghz～3.6Ghz内的功率大约在-3db；当存在杂波干扰时，N78天线在通带3.4Ghz～3.6Ghz内的功率大约在-5db。可见，前置摄像头模组干扰的存在使得N78天线的功率回退了2dB。由上可见，前置摄像头模组干扰的存在使得天线的接收灵敏度和发射功率均发生下降。

为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种电子设备。该电子设备可以为各种具有无线通信功能的手机、平板电脑、可穿戴设备、车载设备、增强现实(augmentedreality，AR)/虚拟现实(virtual reality，VR)设备、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本、个人数字助理(personal digitalassistant，PDA)等终端设备上，本申请实施例对终端设备的具体类型不作任何限制。该电子设备通过改变前置摄像头模组内的耦合电流的泄放路径，从而改变其谐振频率，使其谐振处于天线的工作通带外而非天线的工作通带内，进而可以减小对天线性能的影响。为方便理解，本申请后续实施例均以电子设备为图1所示的手机为例，并结合图4至图7对本申请提供的电子设备进行详细说明。

请参照图4，图4为本申请实施例提供的一种电子设备的内部结构的局部结构示意图。该图可以理解为图2中区域A的立体结构示意。该电子设备包括主板支架60(即支架)、前置摄像头模组30以及PCB 40。

主板支架60具有支撑电子设备的功能部件的作用，例如前置摄像头模组30、PCB40等功能部件。为方便后续说明，本申请实施例中将主板支架60用于支撑前置摄像头模组30的区域称为前置基板区域，将主板支架60用于支撑PCB 40的区域称为主板区域。

该主板支架60通过塑胶材料制成，塑胶材料相比于金属材料而言，抗弯折能力更大。此外，在一些实施中，为了具备抗冲击能力，主板支架60的厚度至少为0.4mm，例如，主板支架60的厚度可以为0.4mm、0.5mm、0.6mm。应理解，厚度越厚，自身强度越高，抗冲击能力越强。此外，需要说明的是，主板支架60越厚，其在电子设备的厚度方向所占据的空间尺寸越大，如此电子设备越厚。基于此，实际应用中，通常会兼顾主板支架60的强度和电子设备的厚度两者之间的平衡性，而将主板支架60的厚度设计在0.5mm。当然，本申请实施例提供的尺寸进行是一种示例，在不同的电子设备中，主板支架60的厚度也可以为其他取值，本申请实施例对此不作具体限定。

前置摄像头模组30包括前置基板31和前置摄像头32。其中，前置基板31具有图像处理能力，铺设于前置基板区域，且和天线并排设置，图中方形虚线示意了天线的铺设位置。并且，前置基板31朝向前置基板区域的一侧设置有参考地，参考地作为零电位参考，具体实施过程中，参考地可以通过在前置基板31朝向前置基板区域的一侧覆盖大面积的导电材质实现。前置摄像头32设置于前置基板31上并朝向图1中的前盖板20，且与前置基板31电连接。前置摄像头32为用于拍摄的光学组件，可以用于在用户拍照或视频通话的过程中朝向用户进行拍摄，并将拍摄的图像传输给前置基板31进行图像处理。

PCB 40铺设于主板支架60的主板区域，且和前置摄像头模组30处于主板支架60的同一侧。PCB 40的信号层与前置基板31远离天线的一侧电连接于扣合位置A，可以用于将前置基板31处理后的图像数据传输给处理器如CPU进行后续处理。当然，实际应用中，PCB 40还可以连接其他功能部件，相应地，也具备其他数据的传输能力，本申请实施例对此不作具体限定。

在一些实施例中，为了不影响前置摄像头32拍摄，PCB 40具有正对前置摄像头32的缺口41。PCB 40具有围绕缺口41的边缘，分别为第一侧边边缘411、第二侧边边缘412以及底边边缘413。其中，第一侧边边缘411和第二侧边边缘412位于前置基板31的分布线(图中经过前置基板31的中心O以及扣合位置A的虚线示意)的两侧，底边边缘413被前置基板31的分布线经过。

此外，PCB 40朝向主板支架60的一面设置有参考地。PCB 40的参考地位于缺口41的第一侧边边缘411和第二侧边边缘412。第一侧边边缘411和第二侧边边缘412均具有靠近天线的上半部分区域和远离天线的下半部分区域。PCB 40的参考地处于第一侧边边缘411和第二侧边边缘412的上半部分区域。为方便区分和说明，后续将PCB 40位于第一侧边边缘411的参考地称为第一金属地，将PCB 40位于第二侧边边缘412的参考地称为第二金属地。

为方便理解，下面通过图5和图6对图4的部分结构进行了展示。其中，图5未展示图4中的PCB 40，图6未展示图4中的PCB 40和前置摄像头模组30。

请参阅图5，由于前置摄像头模组30相比于图4中的PCB 40更厚，为了避免前置摄像头模组30在电子设备的厚度上占据过大的空间，导致电子设备厚度过厚，因此，在考虑前置摄像头模组30的安装设计时，前置摄像头模组30并未直接安装在图4中的PCB 40上。可选地，前置摄像头模组30独立成型，安装在主板支架60向下凹陷形成的前置基板区域，并且通过板对板(board-to-board，B2B)连接器70和PCB 40之间采用B2B扣合等连接方式扣合于图4中的扣合位置A，实现和PCB 40之间的电连接。如此，有利于节省前置摄像头模组30本应占据的空间，从而减薄电子设备的厚度。当然，在其他实施例中，主板支架60上的前置基板区域也可以不向下凹陷，本申请实施例对此不作限定。

请参照图6，图6展示了主板支架60向下凹陷形成的前置基板区域。在此情况下，主板支架60具有围绕前置基板区域边缘并凸出于前置基板区域的支撑台，该支撑台视为主板区域的一部分，用于支撑图4中的PCB 40。需要说明的是，支撑台的台面包括第一区域和第二区域。其中，第一区域为支撑台上正对图4中的第一金属地的区域，第二区域为支撑台上正对图4中的第二金属地的区域。

通过图6可以发现，电子设备还包括激光直接成型技术(laser directstructuring，LDS)金属图案层80。应理解，LDS金属层80是通过镭射机台在塑胶表面进行电镀金属化，从而产生的金属线路。该成型技术形成的LDS金属层80非常薄，所占据的厚度空间几乎可以忽略。该LDS金属层80包括第一接触区81和两个第二接触区82。

其中，第一接触区81铺设于主板支架60的前置基板区域。

第一个第二接触区82(图中靠左的第二接触区82)铺设于支撑台的第一区域，第二个第二接触区82(图中靠右的第二接触区82)铺设于支撑台的第二区域，且两个第二接触区82均与第一接触区81相接。具体而言，第一个第二接触区82自第一接触区81最靠近第一区域的位置延伸出主板支架60的前置基板区域，并延伸至支撑台的第一区域，实现第一个第二接触区82和第一接触区81的相接。第二个第二接触区82自第一接触区81最靠近第二区域的位置延伸出主板支架60的前置基板区域，并延伸至支撑台的第一区域，实现第二个第二接触区82和第一接触区81的相接。此外，可选地，两个第二接触区82上均设置有接地弹片90。

请继续参照图5，当前置基板31铺设于主板支架60的前置基板区域时，处于该前置基板区域表层的第一接触区81通过和前置基板31的参考地抵接，实现LDS金属层80和前置基板31的参考地之间的电连接。在此情况下，前置摄像头模组30靠近天线的一侧被天线耦合后，耦合电流经前置基板31的参考地传递给第一接触区81。

可见，本实施例中，前置基板31的参考地和第一接触区81电连接，而前置基板31的信号层并未和第一接触区81点电连接，因此，在保证耦合电流经第一接触区81下地的同时，不会影响前置基板31的信号层传输的信号流的正常传输。前置基板31的信号层传输的信号流仍然通过前置基板31的信号层和B2B连接器70所在的通路在PCB 40和前置基板31之间正常传输。

请继续参照图4，当PCB 40铺设于主板支架60的主板区域时，支撑台将对PCB 40起到支撑作用。在此情况下，支撑台的第一区域正对着第一金属地，支撑台的第二区域正对着第二金属地。第一个第二接触区82通过设置于表面的接地弹片90(图4中被PCB 40遮挡)和第一金属地之间抵接，实现LDS金属层80与第一金属地之间的电连接；第二个第二接触区82(图4中被PCB 40遮挡)通过设置于表面的接地弹片90(图4中被PCB 40遮挡)和第二金属地之间抵接，实现LDS金属层80与第二金属地之间的电连接。在此情况下，前置基板31的参考地传递给第一接触区81的耦合电流经第一个第二接触区82传递给第一金属地，或者经第二个接触区传递给第二金属地。应理解，在其他实施例中，第二接触区82也可以通过其他方式和第一金属地、第二金属地之间进行电连接，例如贴合。

应理解，前置摄像头模组30被天线耦合的位置处于前置摄像头模组30靠近天线的一侧。以前置摄像头模组30被天线耦合的耦合位置为B点为例，在不存在本实施例中的LDS金属层80时，前置摄像头模组30被耦合形成的耦合电流由B点径直传导至前置摄像头模组30远离天线的一侧的C点，然后通过B2B连接器70(位于扣合位置A处，图中被PCB 40遮挡)传输给PCB 40位于底边边缘413的参考地(图中S1示意了该路径，后续简称为S1路径)实现泄放。而图4至图6所示的实施例中，耦合电流可以由B点先传导给第一接触区81，然后由第一接触区81通过第一个第二接触区82传递给第一金属地(图中S2示意了该路径，后续简称为S2路径)实现泄放，和/或，通过第二个第二接触区82传递给第二金属地(图中S3示意了该路径，后续简称为S3路径)实现泄放。

通过图4可见，S1路径的长度主要由B点至C点的长度、C点至B2B连接器70的长度、以及B2B连接器70的长度三部分构成。S2路径的长度主要由B点至第一接触区81正对B点的位置的长度、第一接触区81正对B点的位置至第一个第二接触区82的长度构成。由于第一接触区81和前置基板31的参考地直接抵接，因此，B点至第一接触区81正对B点的位置的长度几乎可以忽略不计，因此，S2路径的长度主要为第一接触区81正对B点的位置至第一个第二接触区82的长度。S3路径和S2路径类似，可以参照理解。

显然，S2路径和S3路径的长度远小于S1路径的长度。应理解，天线的电磁波的频率跟电磁波的波长负相关，而电磁波的波长与电流在天线中流过的路径长度正相关。本实施例中，耦合电流流经S2路径和S3路径的长度比流经S1路径的长度更短，因此所辐射的电磁波的波段更短，自然得到的谐振频率更高，该更高的谐振频率将处于天线的工作通带外而非天线的工作通带外，从而可以减小对天线性能的影响。

请参照图7，图7为本申请另一些实施例提供的天线特性对照图。区别于图3所示的天线特性对照图，该天线特性对照图中还包括曲线e和曲线f。其中，曲线e为采用本实施例的方案后所得到的S11参数曲线；曲线f为采用本实施例的方案后所得到的天线功率曲线。

通过观察曲线e可以发现，采用本实施例的方案后，N78天线在3400Mhz～3600Mhz的通带内仅存在一个谐振点，该谐振点的谐振频率大致为3.6Ghz，接近无干扰时的谐振点C的谐振频率3.57Ghz，并且，由曲线e在4Ghz时处于下降的趋势可以看出，前置摄像头模组30的谐振频率大于4Ghz，处于3400Mhz～3600Mhz通带之外。通过观察曲线f可以发现，采用本实施例的方案后，N78天线在通带3400Mhz～3600Mhz的通带内的功率大致在-3db左右，大致可以达到无干扰时的水平。由上可见，采用本实施例的方案缩短耦合电流的泄放路径后，N78天线的天线性能基本恢复到了无干扰的状态。

请继续参考图4，相关技术中，为了避免前置摄像头模组30产生的谐振影响天线性能，通常会在主板支架60上再设置一层用于支撑前置基板31的金属支架，该金属支架和图6所示的LDS金属层80的构造类似。前置摄像头模组30被耦合的耦合电流通过金属支架到第一金属地和第二金属地。应理解，金属支架具有一定的挠性，相比于塑胶材料而言容易产生变形，为了保证金属支架在实际使用过程中的强度，对金属支架的厚度有一定的要求。此外，在一些实施例中，金属支架需要和前置摄像头模组30一体组装，为避免一体组装过程中产生的变形，同样对金属支架的厚度具有一定的要求。此外，金属的刚性强，硬度高，导致金属支架更脆，容易受力断裂。因此，为了保证金属支架的强度，通常金属支架的厚度需要做得更厚，至少需要0.5mm。而本实施例中，通过在主板支架60上铺设一层厚度几乎可以忽略不计的LDS金属层80，以替代金属支架，因此，可以节省金属支架的厚度中所占用的空间，从而减小在电子设备厚度方向所占用的空间，实现电子设备的减薄，至少减薄0.5mm。

此外，用于支撑前置基板31的主板支架60可以为塑胶材料，塑胶材料的硬度更低，刚性更低，不容易受力断裂，并且，加工过程更易成型。

另外，金属支架加工成型后，表面接触阻抗不稳定，为了实现稳定地电连接，需要使用导电银浆和前置基板31的参考地粘接，然而点状的导电银浆将使得前置基板31在其整个板面上存在应力不均的问题，前置基板31在受到外部冲击力时存在较大的碎裂风险。而本实施例中，前置基板31和LDS金属层80的第一接触区81之间直接抵接即可实现有效电连接，前置基板31受力均匀，在受到外部冲击力时不易碎裂，抗冲力能力强。

需要说明的是，天线通常存在多个枝节，不同的枝节分布的位置不同。当和前置摄像头模组30发生耦合的枝节不同时，前置摄像头模组30被耦合的耦合位置也会有所区别，有可能更靠近第一侧边边缘411，也可以更靠近第二侧边边缘412。为了尽可能缩短泄放路径，图4至图6所示的实施例中，设置了两条泄放路径，分别为经第一接触区81-第一个第二接触区82-第一金属地下地的第一路径、以及经第一接触区81-第二个第二接触区82-第二金属地下地的第二路径。当耦合位置更靠近第一侧边边缘411时，第一路径最短，阻抗最小，耦合电流通过第一路径下地；当耦合位置更靠近第二侧边边缘412时，第二路径最短，阻抗最小，则耦合电流通过第二路径下地。

当然，在其他实施例中，若前置摄像头模组30被耦合的耦合位置相对固定，上述第一路径和第二路径也可以仅保留一条。示例性地，若前置摄像头模组30被耦合的耦合位置始终更靠近第一侧边边缘411，则保留第一路径，在此情况下，LDS金属层80仅保留第一个第二接触区82，相应地，图4中PCB 40的参考地仅保留位于第一侧边边缘411的第一金属地。示例性地，若前置摄像头模组30被耦合的耦合位置始终更靠近第二侧边边缘412，则保留第二路径，在此情况下，LDS金属层80仅保留第二个第二接触区82，相应地，图4中PCB 40的参考地仅保留位于第二侧边边缘412的第二金属地。还需要说明的是，在其他实施例中，前置摄像头模组30到PCB 40的参考地的泄放路径也可以更多，本申请实施例对此不作具体限定。

由上可知，第一路径和第二路径越短，前置摄像头模组30所谐振的频率越高，越远离天线的工作通带，越能减小对天线性能的干扰。基于此，图4所示的实施例中，第一金属地设置在第一侧边边缘411的上半部分区域，且第二金属地处于第二侧边边缘412的上半部分区域，相比于处于下半部分区域，第一金属地和第二金属地更靠近前置摄像头模组30的耦合位置，第一路径和第二路径更短，更能减小对天线性能的干扰。应理解，在图4所示的实施例的基础上，第一金属地在第一侧边边缘411的上半部分区域、以及第二金属地在第二侧边边缘412的上半部分区域越靠近天线，第一路径和第二路径越短，越能减小对天线性能的干扰。

当然，在其他实施例中，第一金属地也可以处于第一侧边边缘411的下半部分区域，第二金属地也可以处于第二侧边边缘412的下半部分区域，所得到的第一路径和第二路径相比于通过B2B连接器70所在的泄放路径也能够缩短，但在减小对天线性能干扰方面的效果不及图4中处于上半部分区域的实施例。此外，在其他实施例中，PCB的参考地还可以位于底边边缘。在此情况下，耦合电流依次经前置基板的参考地、LDS金属层、PCB位于底边边缘的参考地泄放下地，该路径相比于通过B2B连接器70所在的泄放路径而言，节省了B2B连接器70自身的长度，可以提升减小对天线性能干扰，但效果不及图4所示的实施例。

此外，图4所示的实施例中以前置基板31和PCB 40的支架均为主板支架60进行了说明。在其他实施例中，用于支撑前置基板31和PCB 40的支架也可以是分离的支架，本申请实施例对此也不作具体限定。示例性地，值班支架60用于支撑PCB 40。用于支撑前置基板31的支架为独立于PCB 40之外的支架。

此外，图4所示的实施例中，缺口41形状为类似于“U”形的非封闭的规则形状，在其他实施例中，图4中的缺口41也可以是非封闭的不规则形状，还可以为类似于“口”形、“O”形等封闭的规则形状，或者封闭的不规则形状，本申请实施例对缺口41的具体形态不作具体限定。应理解，以缺口41为“O”形为例，上述PCB 40的第一侧边边缘411则可以指分布在前置基板31的分布线的一侧的部分，上述PCB 40的第二侧边边缘412则可以指分布在前置基板31的分布线的另一侧的部分，此处不再包括底边边缘413。以缺口41为“口”形为例，PCB 40还具有围绕缺口41的顶边边缘，该顶边边缘和底边边缘413相对设置，且被前置基板31的分布线经过。由于前置摄像头模组30被耦合的耦合为靠近天线的一侧，因此，顶边边缘距离前置摄像头模组30较近。在此情况下，PCB 40的参考地可以设置在顶边边缘，耦合电流则可以通过LDS金属层80连接至设置于PCB 40位于顶边边缘的参考地实现下地。当然，在此情况下，图4至图6所示的实施例中的第一路径和第二路径可以保留，也可以不保留，本申请实施例对此不作具体限定。

还需要说明的是，图4至图6所示的实施例中，前置基板31和PCB 40也可以在电子设备的厚度方向存在交叠，因此PCB 40具有避让前置摄像头32的缺口41。在其他实施例中，前置摄像头32也可以更靠近天线的方向移动，更靠近电子设备顶部，从而设置在PCB 40靠近天线的一侧。在此情况下，前置基板31和PCB 40不交叠，PCB 40无需设置用于暴露前置摄像头32的缺口41。

在该种结构的实施例中，相比于PCB 40的参考地，前置基板31更靠近电子设备的顶部中框，即中框在电子设备顶部的部分。在此情况下，则可以将顶部中框替代PCB 40的参考地作为金属地，通过在前置基板区域铺设LDS金属层80，并将LDS金属层80和顶部中框，实现泄放路径的缩短，从而提高前置摄像头模组30的谐振频率，进而提高天线性能。

以上内容，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

天线；

印刷电路板PCB；

前置摄像头模组，包括前置基板和前置摄像头；所述前置摄像头设置于所述前置基板上，且与所述前置基板电连接；所述前置基板与所述PCB电连接；

金属地，位于所述前置基板的边缘；

支架，和所述前置基板相对设置，用于支撑所述前置基板；所述前置基板朝向所述支架的区域设置有参考地；其中，所述支架朝向所述前置基板的一侧铺设有激光直接成型技术LDS金属层；所述LDS金属层分别与所述前置基板的参考地、以及所述金属地电连接；

所述前置摄像头模组被所述天线耦合的耦合电流依次经所述前置基板的参考地、所述LDS金属层、所述金属地泄放。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述PCB和所述前置基板位于所述支架的同一侧，且所述PCB具有正对所述前置基板的缺口；

所述PCB上设置有参考地，所述PCB的参考地位于所述缺口的边缘；

所述金属地为所述PCB的参考地。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述天线和所述前置基板并排设置；

所述前置基板远离所述天线的一侧与所述PCB电连接，且连接于扣合位置；

所述PCB的参考地位于所述缺口的至少一个侧边边缘，所述至少一个侧边边缘位于所述前置基板的分布线的一侧；所述前置基板的分布线经过所述前置基板的中心、以及所述扣合位置。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述PCB和所述天线并排设置；所述侧边边缘包括靠近所述天线的上半部分区域和远离所述天线的下半部分区域；

所述PCB的参考地位于所述侧边边缘的上半部分区域。

5.根据权利要求3或4所述的电子设备，其特征在于，所述支架还用于支撑PCB，所述PCB的参考地朝向所述支架；所述支架用于支撑所述前置基板的区域为前置基板区域，所述支架用于支撑所述PCB的区域为主板区域；所述主板区域正对所述金属地的区域为接地区域；

所述LDS金属层包括第一接触区和第二接触区；所述第二接触区和所述第一接触区相接；

所述第一接触区铺设于所述前置基板区域，所述LDS金属层通过所述第一接触区与所述前置基板电连接；

所述第二接触区铺设于所述接地区域，所述LDS金属层通过所述第二接触区与所述金属地电连接。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述LDS金属层具有两个所述第二接触区；

所述至少一个侧边边缘包括第一侧边边缘和第二侧边边缘；所述第一侧边边缘和第二侧边边缘分布于所述前置基板的分布线的两侧；

所述金属地包括第一金属地和第二金属地；所述第一金属地为位于所述第一侧边边缘的所述PCB的参考地；所述第二金属地为位于所述第二侧边边缘的所述PCB的参考地；

所述主板区域正对所述第一金属地的区域为第一区域，所述主板区域正对所述第二金属地的区域为第二区域；

第一个所述第二接触区铺设于所述第一区域，所述LDS金属层通过第一个所述第二接触区与所述第一金属地电连接；

第二个所述第二接触区铺设于所述第二区域，所述LDS金属层通过第二个所述第二接触区与所述第二金属地电连接。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一接触区与所述前置基板的参考地抵接。

8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括接地弹片；

所述接地弹片设置于所述第二接触区；

所述第二接触区通过所述接地弹片与所述金属地抵接。

9.根据权利要求1至4、6至8中的任一项所述的电子设备，其特征在于，所述支架为塑胶材料，所述支架的厚度至少为0.4mm。

10.根据权利要求1至4、6至8中的任一项所述的电子设备，其特征在于，所述天线为N78天线。

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