JPWO2006098067A1 - カード型装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

カード型装置の部品点数の削減およびメタルカバーの温度上昇の抑制を図る。回路基板２を収容するカード型ケース３は、ケース本体部５と、このケース本体部５に連続された樹脂材料から成るエクステンド部６とを有する。回路基板２の一端側がエクステンド部６に収容される構成と成す。ケース本体部５は、回路基板２の少なくとも表裏一方側の基板面に対向して配置されるメタルカバー７（８）を備えている。エクステンド部６を構成しているケース壁の内部に、メタルカバー７から伸長形成された導体板から成るメタルカバー延設部１１を埋設する。また、エクステンド部６のケース壁には、メタルカバー延設部１１と間隔を介してアンテナ素子を構成する導体板１２も埋設する。

Description

本発明は、ＰＣカードやＣＦカード等のカード型装置およびその製造方法に関するものである。なお、ＣＦ（コンパクトフラッシュ）は、日本国特許庁に商標登録されている登録商標である。

図１０ａにはカード型装置の一形態例が模式的な平面図により示され、図１０ｂには図１０ａに示されるカード型装置の模式的な側面図が示され、図１０ｃには図１０ａのＡ−Ａ部分の断面図が模式的に示されている。カード型装置１は、回路基板２と、この回路基板２を収容しているカード型ケース３とを有して構成されている。回路基板２には、回路構成用の部品（図示せず）が搭載され、また、回路パターン（図示せず）が形成され、それら部品と回路パターンにより回路が構成されている。

カード型ケース３は、片端側を除いた回路基板２のほぼ全ての領域を収容するケース本体部５と、このケース本体部５に連続して設けられ回路基板２の片端側を収容するエクステンド部６とを有して構成されている。ケース本体部５は、回路基板２の表面に対向させて配置されるメタルカバー７と、回路基板２の裏面側に対向させて配置されるメタルカバー８と、回路基板２の両側の側端面の外側領域に配置されメタルカバー７，８と一体的に設けられている樹脂材料から成るフレーム９（９Ａ，９Ｂ）とを有して構成されている。

エクステンド部６は樹脂材料により構成されており、回路基板２の片端側の表面側から回路基板２の端面の外側領域を通って回路基板２の片端側の裏面側に回り込む態様と成している。

特開平１１−２１９４１８号公報 特開２０００−５７２９９号公報

ところで、カード型装置１には無線通信機能を備えたものがある。無線通信機能を備えたカード型装置１にはアンテナが設けられている。カード型装置１に設けられるアンテナとしては、例えば、カード型ケース３の外側に突出形成される棒状の態様のものや、回路基板２の基板面上に配設される表面実装タイプのもの等がある。無線通信機能を備えたカード型装置１は、上記のようなアンテナを設けなければならないので、アンテナを持たないカード型装置１に比べて、部品点数が多くなり易く、また、カード型装置１の組み立て作業が煩雑になるという問題がある。

また、カード型装置１のカード型ケース３内に収容されている回路基板２の回路は通電により発熱する。この発熱によって、カード型ケース３内の温度が上昇し、これにより、メタルカバー７，８の温度も上昇する。例えば、カード型装置１の利用者が、その熱くなったメタルカバー７，８に触れると、その熱さによって不快感を持つという問題がある。

この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、
回路基板と、回路基板収容用のカード型ケースとを有し、
カード型ケースは、ケース本体部と、このケース本体部に連続された樹脂材料から成るエクステンド部とを有し、前記回路基板の一端側がエクステンド部に収容される構成と成し、
ケース本体部は、回路基板の少なくとも表裏一方側の基板面に対向して配置されるメタルカバーを備えており、
エクステンド部を構成しているケース壁の内部には、メタルカバーから伸長形成された導体板から成るメタルカバー延設部が埋設されていると共に、メタルカバー延設部と間隔を介してアンテナ素子を構成する導体板も埋設されていることを特徴としている。

この発明によれば、カード型ケースのエクステンド部を構成しているケース壁の内部にアンテナ素子構成用の導体板が埋設されている構成とした。つまり、この発明では、アンテナ素子構成用の導体板はカード型ケースのエクステンド部の一部と成すことから、アンテナ素子構成用の導体板がカード型ケースと別体である場合に比べて、カード型装置を組み立てる際の部品点数を削減することができる。また、部品点数の削減により、カード型装置の組み立て工程の簡略化を図ることができる。

さらに、この発明によれば、カード型ケースのエクステンド部のケース壁内部に、メタルカバーの端部から伸長形成されたメタルカバー延設部が埋設されている。この構成により、メタルカバーの熱がエクステンド部に伝熱されてエクステンド部に分散し易くなる。このため、メタルカバー延設部が設けられていない場合に比べて、メタルカバーの温度上昇を抑えることができる。また、この発明では、カード型ケースのエクステンド部のケース壁内部にはアンテナ素子構成用の導体板も埋設されている。例えば、回路基板の回路と、エクステンド部のケース壁内部のアンテナ素子構成用の導体板とを直接的に電気的に接続させる給電手段が設けられる場合がある。この場合には、エクステンド部のケース壁内部のアンテナ素子構成用の導体板は、その給電手段によって、回路基板と熱的にも接続される状態となる。このため、回路基板の回路の発熱の一部が、給電手段を通ってアンテナ素子構成用の導体板に伝熱され、アンテナ素子構成用の導体板からエクステンド部に分散される。これにより、回路基板自体の温度上昇を抑制することができ、回路基板から発せられる熱量を減少させることができる。これにより、回路基板の発熱に起因したメタルカバーの温度上昇を抑制することができる。

ところで、カード型装置が例えばパソコン等の装置のカード挿入用のスロット内に収容される場合には、カード型ケースのエクステンド部はスロットから外に突き出た状態となる。この発明では、そのエクステンド部にメタルカバー延設部を埋設形成すると共に、アンテナ素子構成用の導体板をも埋設する構成となっている。それらメタルカバー延設部と、アンテナ素子構成用の導体板とによって、上述したように、メタルカバーの温度上昇に関与する熱がエクステンド部のケース壁に分散され易くなる。このため、メタルカバーの温度上昇に関与する熱は、メタルカバー延設部やアンテナ素子構成用の導体板を介してエクステンド部から外部に放熱されることとなり、メタルカバーの温度上昇を効果的に抑制することができるというものである。

第１実施例において特徴的な部分を抜き出して示した模式的な断面図である。 アンテナ素子構成用の導体板を回路基板の無線通信用の回路に電気的に接続させるための接続手段の一構成例を説明するためのモデル図である。 アンテナ素子構成用の導体板と回路基板の無線通信用の回路との接続手段の別の構成例を説明するためのモデル図である。 第２実施例のカード型装置を構成しているカード型ケースの構成例を説明するための断面図である。 カード型装置の一製造工程例を説明するための図である。 図５と共に、カード型装置の一製造工程例を説明するための図である。 図５、図６ａと共に、カード型装置の一製造工程例を説明するための図である。 さらに、図５、図６ａ、図６ｂと共に、カード型装置の一製造工程例を説明するための図である。 第３実施例において特徴的な部分を抜き出して示した模式的な断面図である。 第４実施例において特徴的な部分を抜き出して示した模式的な断面図である。 第５実施例において特徴的な部分を抜き出して示した模式的な断面図である。 第５実施例のカード型装置を構成するピース壁の一形態例を説明するための断面図である。 カード型装置の一従来例を説明するための図である。 図１０ａのカード型装置の模式的な側面図である。 図１０ａのカード型装置の部分的な断面図である。

符号の説明

１ カード型装置
２ 回路基板
３ カード型ケース
５ ケース本体部
６ エクステンド部
７，８ メタルカバー
１１ メタルカバー延設部
１２，２０ アンテナ素子構成用の導体板
１４，２１ 接続部材
１５ 開口部
１７ 連結部
１８ 孔部
２３ ピース壁片

以下に、この発明に係る実施例を図面に基づいて説明する。なお、以下に述べる実施例の説明において、図１０ａ〜図１０ｃに示されるカード型装置と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

図１には第１実施例のカード型装置において特徴的な部分が模式的な断面図により示されている。この第１実施例のカード型装置１は、図１０ａ〜図１０ｃに示されるカード型装置１と同様に、回路基板２と、当該回路基板２を収容するためのカード型ケース３とを有し、カード型ケース３はケース本体部５とエクステンド部６を有して構成されている。そのケース本体部５は、回路基板２の表面に対向配置するメタルカバー７と、回路基板２の裏面に対向配置するメタルカバー８と、回路基板２の両側の側端端面の外側領域にそれぞれ配置される樹脂材料から成るフレーム９（９Ａ，９Ｂ）とを有して構成されている。

カード型ケース３のエクステンド部６は樹脂材料により構成されている。当該エクステンド部６は、回路基板２の端部の表面側から回路基板２の端面の外側領域を通って回路基板２の裏面側に回り込む態様を有している。この第１実施例では、エクステンド部６の回路基板表面側の部位には、メタルカバー７から伸長形成された導体板から成るメタルカバー延設部１１が埋設されている。また、この第１実施例では、エクステンド部６の回路基板表面側の部位には、メタルカバー延設部１１と間隔を介して、導体板１２も埋設されている。この第１実施例のカード型装置１は無線通信機能を備えたものであり、その導体板１２は、無線通信を行うためのアンテナ素子を構成するものである。

つまり、エクステンド部６のケース壁に埋設されているアンテナ素子構成用の導体板１２は、無線通信用として予め設定された共振周波数でもって共振してアンテナ動作を行うことができ、また、予め仕様等により定められているアンテナ特性を持つことができるように、その導体板１２の大きさや形状等が設計されるものである。当該導体板１２の大きさや形状等の構成には様々な構成があり、ここでは、仕様等を考慮して適宜設定され、その詳細な説明は省略する。また、アンテナ素子構成用の導体板１２を構成している導体材料は、メタルカバー７およびメタルカバー延設部１１を構成している導体材料（例えばステンレス）と同じ導体材料であってもよいし、異なる導体材料であってもよい。つまり、アンテナ素子構成用の導体板１２を構成している導体材料は、カード型ケース３の製造手法や、アンテナ特性等を考慮した適宜な導体材料に設定してよいものである。

この第１実施例では、回路基板２には無線通信を行うための無線通信用の回路が形成されている。カード型装置１には、アンテナ素子構成用の導体板１２を、その回路基板２の無線通信用の回路に電気的に接続させるための接続部材（給電手段）が設けられる。図２にはその接続部材の一形態例が示されている。図２に示される接続部材１４は導体により構成され、導体板１２からエクステンド部６のケース壁を突き抜けてカード型ケース３内の回路基板２に向けて伸長形成されている態様を有する。この接続部材１４の回路基板２側の部位は、回路基板２の基板面に形成された無線通信用回路接続用の電極パッド（図示せず）に接触接続する構成を備えている。無線通信用回路接続用の電極パッドは回路基板２の無線通信用の回路に電気的に接続されている。アンテナ素子構成用の導体板１２は、接続部材１４と無線通信用回路接続用の電極パッドを介して回路基板２の無線通信用の回路に電気的に接続される。

この第１実施例では、導体板１２と接続部材１４は同じ金属板から形成されている。導体板１２と接続部材１４を作り出すための金属板は導体板１２の形成領域と接続部材１４の形成領域との境界線の位置で折り曲げられ、この状態で導体板１２の部分がエクステンド部６のケース壁に埋設されている。接続部材１４が設けられているカード型ケース３の内部の設定位置に回路基板２が収容されたときに、接続部材１４の回路基板２側の部位が回路基板２に付勢力を作用させることができるように、エクステンド部６の回路基板表面側の部位と回路基板２との間の間隔等を考慮して、導体板１２と接続部材１４の折り曲げ角度や、その折り曲げ位置から接続部材１４の回路基板接触部位までの長さ等が設計されている。このため、この第１実施例では、接続部材１４の回路基板側の部位は、回路基板２の表面に弾性押圧接触する構成となっている。すなわち、この第１実施例では、導体板１２と接続部材１４間の金属折り曲げ部分が、接続部材１４を回路基板面に弾性押圧接触させるための弾性力を付与する弾性付与部と成している。

図２に示される接続部材１４は、アンテナ素子構成用の導体板１２と同じ金属板により構成されているので、アンテナ素子構成用の導体板１２と回路基板２の無線通信用の回路とを電気的に接続させるための接続部材がアンテナ素子構成用の導体板１２と別に設けられている場合に比べて、接続部材１４がアンテナ素子構成用の導体板１２と一体的に設けられている分、部品点数を削減することができる。また、図２に示される接続部材１４の構成では、接続部材１４の回路基板２側の部位を回路基板２の設定位置に弾性押圧接触させることで、アンテナ素子構成用の導体板１２と回路基板２の無線通信用の回路とを電気的に接続させることができる。このため、カード型装置１の組み立て作業のより一層の簡略化を図ることができる。

さらに、回路で発生した熱により回路基板２が温度上昇したときに、その回路基板２の熱を接続部材１４とアンテナ素子構成用の導体板１２を通してカード型ケース３のエクステンド部６に放熱させることができる。これにより、回路基板２の温度上昇を抑制することができ、回路基板２の発熱に起因したメタルカバー７，８の温度上昇を抑えることができる。さらにまた、接続部材１４は簡素な構造であるので、簡単な構成でもってアンテナ素子構成用の導体板１２と回路基板２の無線通信用の回路とを電気的に接続させることができる。これにより、無線通信機能付きのカード型装置１の構造の複雑化を抑制することができる。

この第１実施例のカード型装置１は上記のように構成されている。この第１実施例では、カード型ケース３のエクステンド部６のケース壁内部に埋設されているアンテナ素子構成用の導体板１２により、無線通信用の電波の送信と受信の一方又は両方を行うことができるものである。

なお、この第１実施例では、アンテナ素子構成用の導体板１２を回路基板２の無線通信用の回路に電気的に接続させるための接続部材として図２に示す形態例を示したが、例えば、次に示すような構成でもって、アンテナ素子構成用の導体板１２を回路基板２の無線通信用の回路に電気的に接続させる構成としてもよい。すなわち、図３の模式的な断面図に示されるように、エクステンド部６の回路基板表面側のケース壁の内壁面には、アンテナ素子構成用の導体板１２の一部を露出させるための開口部１５が形成されている。また、回路基板２には、導体板から成る接続部材１６が取り付けられている。この接続部材１６は、回路基板２からエクステンド部６の開口部１５を通してアンテナ素子構成用の導体板１２に伸長形成され当該アンテナ素子構成用の導体板１２に接触接続されている。当該接続部材１６の回路基板取り付け側の部位は、回路基板２の無線通信用の回路に電気的に接続されており、接続部材１６は、アンテナ素子構成用の導体板１２と、回路基板２の無線通信用の回路とを電気的に接続させるものである。

この例では、接続部材１６の一端側は、回路基板２に取り付けられる固定端と成し、接続部材１６の他端側（つまり、アンテナ素子構成用の導体板側）は自由端と成している。接続部材１６の自由端側は固定端に対して弾性変位可能な構成となっている。ここでは、カード型ケース３内の設定位置に回路基板２が収容配置されたときに、接続部材１６の自由端側がカード型ケース３のエクステンド部６の開口部１５を通してアンテナ素子構成用の導体板１２に接触接続し、かつ、導体板１２に付勢力を加えることができるように、接続部材１６が設計されている。

図３に示される接続部材１６が設けられる場合には、図２に示される接続部材１４が設けられる場合と同様に、カード型装置１の組み立て工程の簡略化を図ることができる。また、回路基板２の熱を接続部材１６とアンテナ素子構成用の導体板１２を通してカード型ケース３のエクステンド部６に放熱させることができることとなる。このため、回路基板２の温度上昇を抑制することができ、回路基板２の発熱に起因したメタルカバー７，８の温度上昇を抑えることができる。さらに、接続部材１６は簡単な構成であるので、無線通信機能付きのカード型装置１の構造の複雑化を抑制することができるという効果を得ることができる。さらにまた、図３に示される接続部材１６が設けられる場合には、カード型ケース３のエクステンド部６の内壁面に、アンテナ素子構成用の導体板１２の一部を露出させるための開口部１５が設けられる。このため、回路基板２の発熱は、カード型ケース３の内部の空気と、エクステンド部６の内壁面の開口部１５とを介してアンテナ素子構成用の導体板１２に伝熱されエクステンド部６のケース壁に分散することができる。このことも、回路基板２の温度上昇の抑制に寄与して、回路基板の温度上昇に起因したメタルカバーの温度上昇を抑制することができる。

なお、図２や図３に示される接続部材１４，１６の形態は一例であって、カード型ケース３のエクステンド部６のケース壁内部に埋設されているアンテナ素子構成用の導体板１２を回路基板２の無線通信用の回路に電気的に接続させるための接続部材は、図２や図３の形態に限定されるものではない。アンテナ素子構成用の導体板１２は、図２や図３以外の他の形態の接続部材でもって回路基板２の無線通信用の回路に電気的に接続されていてもよい。

以下に、第２実施例を説明する。なお、この第２実施例の説明において、第１実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

この第２実施例では、カード型装置１は、第１実施例と同様の構成を備えており、カード型ケース３のエクステンド部６のケース壁内部には、メタルカバー７から伸長形成されたメタルカバー延設部１１と、アンテナ素子構成用の導体板１２とが埋設されている構成を有している。以下に、そのカード型装置１の製造工程の一例を説明する。なお、この第２実施例では、カード型ケース３は、図４の模式的な分解断面図に示されるように、メタルカバー７とフレーム９とエクステンド部６の回路基板表面側部位６ａと端面側部位６ｂとが一体化されている表面側ケース部分３Ａと、メタルカバー８とエクステンド部６の回路基板裏面側部位６ｃとが一体化されている裏面側ケース部分３Ｂとが組み合わされて成る構成となっている。また、この第２実施例では、エクステンド部６とフレーム９は同じ樹脂材料により構成されている。

まず、図５の平面図に示されるような導体板１０を用意する。この導体板１０は、メタルカバー７のメタルカバー延設部１１と、アンテナ素子構成用の導体板１２とが連結部１７を介して連接されているものである。この導体板１０を予め定められた形に折り曲げ加工する。

然る後に、カード型ケース３の表面側ケース部分３Ａを射出成形（例えばインサート成形）するための金型を用意し、当該金型内の予め定められた位置に導体板１０を配置する。そして、エクステンド部６の回路基板表面側部位６ａと端面側部位６ｂとフレーム９を形成するための溶融状態の樹脂材料を金型内に注入し硬化させる。これにより、図６ａの模式的な平面図および図６ｂの模式的な側面図に示されるように、メタルカバー７の側端縁部を埋設したフレーム９（９Ａ，９Ｂ）と、メタルカバー延設部１１およびアンテナ素子構成用の導体板１２が埋設されたエクステンド部６とが形作られる。このエクステンド部６の成形時に、エクステンド部６のケース内側には、図６ｃの模式的な断面図に示されるような、連結部１７を露出させるための孔部１８を形成する。

その後、その孔部１８を利用して、連結部１７を切断して、メタルカバー延設部１１と、アンテナ素子構成用の導体板１２とを分離する。このようにして、カード型ケース３の表面側ケース部分３Ａを作製することができる。

一方で、裏面側ケース部分３Ｂを製造する。例えば、まず、メタルカバー８を用意する。また、裏面側ケース部分３Ｂを射出成形（例えばインサート成形）するための金型を用意する。そして、その金型内の設定位置にメタルカバー８を配置し、次に、エクステンド部６を形成するための樹脂材料を金型内に注入して硬化させる。これにより、メタルカバー８の片端側の端部がエクステンド部６の回路基板裏面側部位６ｃに埋設された態様の裏面側ケース部分３Ｂが形作られる。

然る後に、別に製造された回路基板２の表面側に表面側ケース部分３Ａを、また、回路基板２の裏面側に裏面側ケース部分３Ｂを、それぞれ、配置し、それら表面側ケース部分３Ａと裏面側ケース部分３Ｂを組み合わせて接合させる。

このようにして、カード型装置１を製造することができる。

この第２実施例では、エクステンド部６の射出成形工程において、アンテナ素子構成用の導体板１２が連結部１７によってメタルカバー７のメタルカバー延設部１１に連結された状態で、アンテナ構成用の導体板１２がエクステンド部６の成形のための金型内に配置される。このために、その成形用の金型内におけるアンテナ素子構成用の導体板１２の配置が容易となり、アンテナ素子構成用の導体板１２が設計通りの位置に埋設されたエクステンド部６を簡単に製造することができる。

以下に、第３実施例を説明する。なお、この第３実施例の説明において、第１や第２の各実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

この第３実施例では、図７の模式的な断面図に示されるように、エクステンド部６のケース壁内部に埋設されているアンテナ素子構成用の導体板１２は、エクステンド部６の回路基板表面側部位６ａから端面側部位６ｂに渡って形成されている。それ以外の構成は第１や第２の実施例と同様である。

この第３実施例では、アンテナ素子構成用の導体板１２は、エクステンド部６の回路基板表面側部位６ａから端面側部位６ｂに渡って形成されている。このため、アンテナ素子構成用の導体板１２の大きさを大きくすることが容易となる。これにより、例えばアンテナ素子のアンテナ特性の向上を図ることができる。また、回路基板２から例えば接続部材（給電手段）を通してアンテナ素子構成用の導体板１２に伝熱された熱がカード型ケース３のエクステンド部６に分散され易くなる。これにより、回路基板２の温度上昇をより抑制できることとなり、回路基板２の発熱に起因したメタルカバー７，８の温度上昇を効果的に抑えることができる。

以下に、第４実施例を説明する。なお、この第４実施例の説明において、第１〜第３の各実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

この第４実施例では、図８の模式的な断面図に示されるように、カード型ケース３のエクステンド部６における回路基板表面側のケース壁部分にアンテナ素子構成用の導体板１２が埋設されている。また、エクステンド部６の回路基板裏面側のケース壁部分には別のアンテナ素子構成用の導体板２０が埋設されている。アンテナ素子構成用の導体板１２には、当該導体板１２からケース壁を突き抜けて回路基板２の表面に向けて伸長形成され回路基板２の表面に弾性押圧接触する接続部材１４が設けられている。また、アンテナ素子構成用の導体板２０には、当該導体板２０からケース壁を突き抜けて回路基板２の裏面に向けて伸長形成され回路基板２の裏面に弾性押圧接触する接続部材２１が設けられている。接続部材１４，２１は、それぞれ、アンテナ素子構成用の導体板１２，２０と、回路基板２の無線通信用の回路とを電気的に接続させることができるものである。

この第４実施例では、カード型ケース３の内部に収容される回路基板２は、回路基板表面側の接続部材１４と、回路基板裏面側の接続部材２１とによって、弾性力でもってフレキシブルに挟持されている。

この第４実施例のカード型装置１の上記構成以外の構成は第１〜第３の各実施例に示した構成と同様である。なお、図８の例では、回路基板表面側に形成されているアンテナ素子構成用の導体板１２は、エクステンド部６における回路基板表面側部位６ａから端面側部位６ｂに渡る領域に形成されていたが、例えば、アンテナ素子構成用の導体板１２に対して要求されるアンテナ特性等の仕様によっては、アンテナ素子構成用の導体板１２は、エクステンド部６の回路基板表面側部位６ａだけに埋設形成される構成としてもよい。

この第４実施例では、カード型ケース３内に収容されている回路基板２は表裏両側から弾性力でもって接続部材１４，２１によりフレキシブルに挟持される構成となっている。このため、回路基板２が例えばカード型ケース３にしっかりと固定されている場合に比べて、回路基板２を変形（例えば捩れ変形）させようとする力が回路基板２に作用した場合に、その力の一部を逃がすことができて回路基板２に係る応力を緩和することができる。

以下に、第５実施例を説明する。なお、この第５実施例の説明において、第１〜第４の各実施例に示した構成と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

この第５実施例のカード型装置１では、図９ａの模式的な断面図に示されるように、アンテナ素子構成用の導体板１２は、図９ｂに示されるような樹脂材料から成るピース壁片２３の表面に固定配設されている。そのピース壁片２３は、アンテナ素子構成用の導体板１２が形成されている面を埋め込み面としてエクステンド部６のケース壁の一部位に埋め込まれている。つまり、ピース壁片２３はエクステンド部６の一部のケース壁として機能し、また、ピース壁片２３に固定されているアンテナ素子構成用の導体板１２はエクステンド部６のケース壁内部に埋設されている状態となっている。

なお、ピース壁片２３を構成している樹脂材料は、エクステンド部６の他の部位を構成する樹脂材料と同じ樹脂材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。ピース壁片２３を構成している樹脂材料は、ピース壁片２３と、エクステンド部６の他の部位との接合強度などを考慮して、適宜設定してよいものである。

この第５実施例のカード型装置１の上記構成以外の構成は前記各実施例と同様である。この第５実施例の特徴的な構成を持つカード型装置１のカード型ケース３は、次に示すように製造することができる。例えば、まず、アンテナ素子構成用の導体板１２を用意する。そして、そのアンテナ素子構成用の導体板１２の表裏一方側の板面（図９ａの例では裏面）にピース壁片形成用の樹脂材料を形成し硬化して、図９ｂに示されるようなピース壁片２３を形成する。

その後、予め用意しておいた金型（つまり、エクステンド部６とフレーム９を射出成形技術により形成するための金型）の内部における予め定められた対応する位置にピース壁片２３を配置する。また、メタルカバー延設部１１が連接されているメタルカバー７を上記金型内の予め定められた対応する位置に配置する。そして、金型内にエクステンド部６およびフレーム９を形成するための溶融状態の樹脂材料を注入し、この樹脂材料によって、ピース壁片２３のアンテナ素子構成用の導体板１２の全体を覆うと共に、メタルカバー７のメタルカバー延設部１１およびメタルカバー７の側端縁部をも覆う。そして、樹脂材料を硬化させる。

このような製造工程を経て、カード型ケース３を形作ることができる。然る後に、そのカード型ケース３の内部に、別に製造された回路基板２を収容して、カード型装置１を製造することができる。

この第５実施例では、アンテナ素子構成用の導体板１２は樹脂材料によって形成されたピース壁片２３の表面に固定配設されており、このピース壁片２３はアンテナ素子構成用の導体板１２の形成側の面を埋め込み側の面としてエクステンド部６のケース壁の一部位に埋め込まれて、エクステンド部６の一部のケース壁として機能している構成とした。この構成により、アンテナ素子構成用の導体板１２を埋設したエクステンド部６を容易に作り出すことができる。

すなわち、射出成形技術を利用してエクステンド部６を製造する場合に、そのエクステンド部６のケース壁に導体板１２を埋設しようとすると、成形用の金型内におけるアンテナ素子構成用の導体板１２の支持固定が難しいという問題がある。このために、金型内にアンテナ素子構成用の導体板１２を予め定められた位置および姿勢でもって配設固定することが容易ではない。このため、アンテナ素子構成用の導体板１２を埋設したエクステンド部６を設計通りに製造することが難しいという問題がある。これに対して、アンテナ素子構成用の導体板１２を形成したピース壁片２３がエクステンド部６のケース壁の一部として埋め込まれた形態とすることにより、例えば、ピース壁片２３の樹脂形成側を支持して金型内にピース壁片２３を配設させることができる。これにより、金型内において、アンテナ素子構成用の導体板１２を設計通りの位置および姿勢でもって容易に支持固定させることができる。よって、アンテナ素子構成用の導体板１２を埋設したエクステンド部６を容易に製造できることとなる。

なお、この発明は第１〜第５の各実施例に示した形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第１〜第５の各実施例では、回路基板２の表面側に配置されているメタルカバー７にメタルカバー延設部１１が設けられていた。これに対して、回路基板表面側のメタルカバー７に代えて、回路基板裏面側のメタルカバー８から伸長形成されエクステンド部６のケース壁の内部に埋設されるメタルカバー延設部をメタルカバー８に設けてもよい。また、回路基板表面側のメタルカバー７にメタルカバー延設部１１を設けると共に、回路基板裏面側のメタルカバー８にもメタルカバー延設部を設ける構成としてもよい。

さらに、例えば、第１〜第５の各実施例では、回路基板２の表面側に対向配置されるメタルカバー７と、回路基板２の裏面側に対向配置されるメタルカバー８とが設けられていたが、回路基板表面側のメタルカバー７と、回路基板裏面側のメタルカバー８とのうちの何れか一方だけが設けられている構成としてもよい。この場合には、もちろん、その設けられる一方側のメタルカバーにメタルカバー延設部が連接形成される。

さらに、例えば、第１と第２の各実施例では、アンテナ素子構成用の導体板１２は、エクステンド部６の回路基板表面側のケース壁部位の内部に埋設されていたが、アンテナ素子構成用の導体板１２は、エクステンド部６の回路基板裏面側のケース壁部位の内部に埋設されている構成としてもよい。また、第３実施例では、アンテナ素子構成用の導体板１２は、エクステンド部６の回路基板表面側部位６ａから端面側部位６ｂに渡るケース壁部位の内部に形成されていたが、エクステンド部６の回路基板裏面側部位６ｃから端面側部位６ｂに渡るケース壁部位の内部に形成されていてもよい。さらに、第５実施例では、アンテナ素子構成用の導体板１２を備えたピース壁片２３は、エクステンド部６の回路基板表面側に配設されていたが、例えば、アンテナ素子構成用の導体板１２はエクステンド部６の回路基板裏面側のケース壁部分６ｃに埋設されていてもよい。この場合には、アンテナ素子構成用の導体板１２を備えたピース壁片がエクステンド部６の回路基板裏面側のケース壁部分６ｃに埋め込まれる構成となる。

さらに、第５実施例に示した図９ａの例では、アンテナ素子構成用の導体板１２はエクステンド部６の回路基板表面側部位から端面側部位に渡って埋設されている略Ｌ字形状と成しており、ピース壁片２３はアンテナ素子構成用の導体板１２の形状に応じた略Ｌ字形状であった。これに対して、アンテナ素子構成用の導体板１２の表裏一方側の面の少なくとも一部に樹脂材料が形成されてピース壁片が形成されている構成であればよく、ピース壁片の形状は特に限定されるものではない。例えば、エクステンド部６の回路基板表面側部位に埋設されるアンテナ素子構成用の導体板１２の部位だけに、樹脂材料が設けられてピース壁片が構成されていてもよい。

本発明のカード型装置および本発明のカード型装置の製造方法は、無線通信機能を備えたカード型装置に関するものであり、本発明では、アンテナ素子構成用の導体板がカード型ケースのケース壁に埋設されていることから、本発明は、特に、小型で携帯タイプの無線通信機能付きのカード型装置に好適である。

Claims (8)

1. 回路基板と、回路基板収容用のカード型ケースとを有し、
   カード型ケースは、ケース本体部と、このケース本体部に連続された樹脂材料から成るエクステンド部とを有し、前記回路基板の一端側がエクステンド部に収容される構成と成し、
   ケース本体部は、回路基板の少なくとも表裏一方側の基板面に対向して配置されるメタルカバーを備えており、
   エクステンド部を構成しているケース壁の内部には、メタルカバーから伸長形成された導体板から成るメタルカバー延設部が埋設されていると共に、メタルカバー延設部と間隔を介してアンテナ素子を構成する導体板も埋設されていることを特徴とするカード型装置。
2. エクステンド部のケース壁に埋設されているアンテナ素子構成用の導体板には、当該導体板からエクステンド部のケース壁を突き抜けてカード型ケース内の回路基板に向けて伸長形成されている接続部材が連接されており、その接続部材には当該接続部材を回路基板面に弾性押圧接触させるための弾性力を付与する弾性付与部が設けられており、アンテナ素子構成用の導体板と、回路基板の回路とは、接続部材を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載のカード型装置。
3. エクステンド部のケース壁の内壁面には、アンテナ素子構成用の導体板の一部を露出させるための開口部が設けられ、回路基板には、当該回路基板からエクステンド部の前記開口部を通してアンテナ素子構成用の導体板に伸長形成され当該アンテナ素子構成用の導体板に接触接続する接続部材が設けられており、アンテナ素子構成用の導体板と、回路基板の回路とは、接続部材を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載のカード型装置。
4. エクステンド部は、カード型ケース内に収容されている回路基板の端部の表裏一方側から回路基板の端面の外側領域に回り込む壁部位を有し、エクステンド部のケース壁内部に埋設されているアンテナ素子構成用の導体板は、エクステンド部における少なくとも前記回路基板の端部の表裏一方側から回路基板の端面の外側領域に回り込む壁部位に渡るケース壁内部に埋設されていることを特徴とする請求項１記載のカード型装置。
5. エクステンド部は、カード型ケース内に収容されている回路基板の端部の表面側から回路基板の端面の外側領域を通って回路基板の裏面側に回り込む態様と成しており、
   エクステンド部の回路基板表面側のケース壁部分と回路基板裏面側のケース壁部分には、それぞれ、別々のアンテナ素子構成用の導体板が埋設されており、
   回路基板表面側のケース壁部分に埋設されているアンテナ素子構成用の導体板には、当該導体板からエクステンド部のケース壁を突き抜けて回路基板の表面に向けて伸長形成され回路基板の表面に弾性押圧接触する接続部材が連接され、また、回路基板裏面側のケース壁部分に埋設されているアンテナ素子構成用の導体板には、当該導体板からエクステンド部のケース壁を突き抜けて回路基板の裏面に向けて伸長形成され回路基板の裏面に弾性押圧接触する接続部材が連接されており、
   回路基板は、前記回路基板表面側の接続部材と回路基板裏面側の接続部材によって、弾性力でもって挟持されていることを特徴とする請求項１記載のカード型装置。
6. アンテナ素子構成用の導体板は樹脂材料によって形成されたピース壁片の表面に固定配設されており、アンテナ素子構成用の導体板が形成されたピース壁片はアンテナ素子構成用の導体板の形成側の面を埋め込み側の面としてエクステンド部のケース壁の一部位に埋め込まれて、エクステンド部の一部のケース壁として機能していることを特徴とする請求項１記載のカード型装置。
7. 回路基板と、回路基板収容用のカード型ケースとを有し、カード型ケースは、ケース本体部と、このケース本体部に連続された樹脂材料から成るエクステンド部とを有し、前記回路基板の一端側がエクステンド部に収容される構成と成し、ケース本体部は、回路基板の少なくとも表裏一方側の基板面に対向して配置されるメタルカバーを備えており、エクステンド部を構成しているケース壁の内部には、メタルカバーから伸長形成された導体板から成るメタルカバー延設部が埋設されていると共に、メタルカバー延設部と間隔を介してアンテナ素子を構成する導体板も埋設されている構成を持つカード型装置の製造方法であって、
   メタルカバーのメタルカバー延設部と、アンテナ素子構成用の導体板とが連結部を介して連接されている形態を持つ導体板を用意し、
   その後、その導体板のメタルカバー延設部およびアンテナ素子構成用の導体板を埋設して前記連結部を露出させる孔部を有するエクステンド部を射出成形技術により作製し、
   然る後に、前記孔部を利用して、メタルカバー延設部とアンテナ素子構成用の導体板との連結部を切断して、メタルカバー延設部と、アンテナ素子構成用の導体板とを分離することを特徴とするカード型装置の製造方法。
8. 回路基板と、回路基板収容用のカード型ケースとを有し、カード型ケースは、ケース本体部と、このケース本体部に連続された樹脂材料から成るエクステンド部とを有し、前記回路基板の一端側がエクステンド部に収容される構成と成し、ケース本体部は、回路基板の少なくとも表裏一方側の基板面に対向して配置されるメタルカバーを備えており、エクステンド部を構成しているケース壁の内部には、メタルカバーから伸長形成された導体板から成るメタルカバー延設部が埋設されていると共に、メタルカバー延設部と間隔を介してアンテナ素子を構成する導体板も埋設されている構成を持つカード型装置の製造方法であって、
   アンテナ素子構成用の導体板を用意し、
   このアンテナ素子構成用の導体板の表裏一方側の板面側に樹脂材料を形成し硬化してエクステンド部の一部の片面側のピース壁片を形成し、
   その後、エクステンド部を射出形成するための金型内の対応する位置に上記ピース壁片を配置すると共に、メタルカバー延設部を上記金型内の対応する位置に配置し、
   然る後に、金型内にエクステンド部構成用の樹脂材料を注入してメタルカバーのメタルカバー延設部をエクステンド部構成用の樹脂材料で覆うと共に、その樹脂材料で前記ピース壁片のアンテナ素子構成用の導体板をも覆って、メタルカバー延設部およびアンテナ素子構成用の導体板が埋設されているエクステンド部を形成することを特徴とするカード型装置の製造方法。
   

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