JP4907940B2 - バッテリー、バッテリーの製造装置、バッテリー製造方法、及び電子機器 - Google Patents

Description

この発明は、バッテリー、バッテリーの製造装置、バッテリーの製造方法、及びバッテリーを備えた電子機器に関する。

携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）等の携帯可能な電子機器に搭載される従来のバッテリーとしては、バッテリーセルの端部に取付けられた基板にプラス端子、マイナス端子および温度検出端子からなる外部接続端子を設け、これら外部接続端子を露出させて全面が樹脂で被覆されるように構成されたものがある（例えば、特許文献１参照。）。
また、従来では、例えば、貫通孔を形成した端子カバーを用いて、この貫通孔を介して外部接続端子のみが外方に露出するように、上記端子カバーを基板表面に配した構成のバッテリーもある。このバッテリーにおいては、低圧成形の樹脂により基板及び端子カバーをバッテリーセルに一体的に固定させている。
特開２００２−１３４０７７号公報

しかしながら、上記構成のバッテリーにおいては、樹脂によりバッテリーセルや基板を被覆する際に、溶融した樹脂が端子カバーと基板表面との隙間から流入して樹脂が外部接続端子を覆う虞がある。この隙間は、例えば、基板表面に対向する端子カバーの対向面全体の精度が低い場合や、端子カバーを金型成形する際に上記対向面から突出して発生するバリによって生じる。
したがって、従来では、外部接続端子上への樹脂の流入を防止するために金型成形された端子カバーを適宜取捨選択して使用する必要があり、結果として、端子カバーの歩留まりが低下してバッテリーの製造コストが向上するという問題がある。
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、外部接続端子が樹脂により覆われることを防止できるバッテリー、バッテリーの製造装置、バッテリー製造方法、及びバッテリーを備えた電子機器を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明に係るバッテリーは、バッテリーセルと、表面に外部接続端子を備えると共に前記バッテリーセルと電気的に接続した状態で取付けられる基板と、貫通孔を有し、該貫通孔を介して前記外部接続端子が露出するように前記基板の表面に配される端子カバーと、これら基板及び端子カバーを前記バッテリーセルに一体的に固定した樹脂成形部とを備えると共に、前記基板の表面とこれに対向する端子カバーの対向面との間に、前記外部接続端子及び前記貫通孔を囲繞するリブ部を設けたことを特徴とする。

また、本発明に係るバッテリーは、前記リブ部が、前記基板の表面及び／又は前記端子カバーの対向面から一体的に突出して形成されていることを特徴とする。
さらに、本発明に係るバッテリーは、前記リブ部の先端部が当接する前記基板の表面又は前記端子カバーの対向面を平坦面としてあることを特徴とする。
また、本発明に係る電子機器は、前記バッテリーをケース内に備えることを特徴とする。

本発明に係るバッテリーの製造装置は、前述したいずれかのバッテリーを製造するバッテリー製造装置であって、前記基板及び前記端子カバーを取付けた前記バッテリーセルを収容し、溶融した樹脂を流し込んで前記樹脂成形部を形成するためのキャビティを有する金型を備え、該金型に、前記端子カバーを前記基板の表面に向けて押しつける押付部が設けられていることを特徴とする。

また、本発明に係るバッテリーの製造方法は、前記バッテリーを製造する方法であって、前記基板を前記バッテリーセルに取付けると共に前記外部接続端子と前記バッテリーセルとを接続する基板配置工程と、前記端子カバーの貫通孔を介して前記外部接続端子が露出するように、前記基板の表面に前記端子カバーを配するカバー配置工程と、溶融した樹脂により、これら基板及び端子カバーを前記バッテリーセルに一体的に固定する樹脂成形部を形成する樹脂形成工程とを備え、該樹脂形成工程の際に、前記端子カバーを前記基板の表面に向けて押しつけることを特徴とする。

この発明によれば、リブ部によって端子カバーの貫通孔や基板の外部接続端子を形成した領域が、この領域の外側に位置する基板の表面と端子カバーの対向面との間の隙間領域から区画されることになる。このため、基板表面に配した端子カバーの周囲に溶融樹脂を流し込んで樹脂成形部を形成しても、基板の表面と端子カバーの対向面との隙間から外部接続端子上に溶融した樹脂が侵入することを阻止することができる。したがって、基板の表面に形成された外部接続端子が樹脂に覆われることを防止することができる。

さらに、端子カバーの対向面に基板の表面に向けて突出するバリが存在しても、リブ部の高さをバリの高さよりも高く設定することにより、バリが基板の表面に当接して端子カバーの対向面と基板の表面との間に隙間が形成されることを容易に防止できる。したがって、上記樹脂の侵入を好適に阻止することができる。

また、基板及び端子カバーをバッテリーセルに一体的に固定する樹脂成形部を形成する際に、押付部により端子カバーを基板の表面に向けて押しつけることにより、金型のキャビティ内における溶融樹脂の流れ等によって端子カバーが基板の表面から離れることを防止でき、より確実にリブ部を端子カバーの対向面や基板の表面に密着させることが可能となる。

以下、本発明の実施の形態について、図１〜図１１に基づいて説明する。
本実施の形態に係るバッテリー１は、電子機器、例えば携帯電話機に装着されるものであり、図１，２に示すように、所定の厚さを有し矩形板状に形成されたバッテリーセル１１と、バッテリーセル１１の一端（図１および図２における上側）に取付けられた基板１３と、基板１３の一部を覆うように取付けられた端子カバー１５とを備えている。ここで、バッテリーセル１１の一端側はマイナス電極、他端側はプラス電極として構成されている。

バッテリーセル１１の上端面（表面）には、その中央に実質的にマイナス電極となる凸部１１ａが設けられ、この凸部１１ａを回避した上端面に絶縁シート１１ｇが貼付されている。この絶縁シート１１ｇ上のうち、凸部１１ａを回避した一方側には、両面テープ１７が貼付されるようになっており、凸部１１ａを回避した他方側には、所定の厚さを有するスペーサシート１９が配されるようになっている。
バッテリーセル１１の下端には、その中央にスポット溶接用の平板状の接合部１１ｅが設けられている。

基板１３は、バッテリーセル１１の上端面を覆う位置に配置されるものであり、その両端上部には、平板状の接合部１３ａ，１３ｂがそれぞれ設けられている。この基板１３には、図１における左側の端部を略Ｕ字状に屈曲した平板状のマイナス電極タブ２１が、基板１３の下部中央から左端上部の接合部１３ａまでを覆うように取付けられている。
マイナス電極タブ２１は、両面テープ１７に接着されることでバッテリーセル１１に取付けられるようになっており、両端に接合部２１ａ，２１ｂを備えている。接合部２１ａは、凸部１１ａの高さに一致するように段差を有して屈曲されており、下面がその凸部１１ａにスポット溶接される。また、接合部２１ｂは、略Ｕ字状に屈曲した部位の先端に位置しており、その下面が基板１３の接合部１３ａの上面にスポット溶接される。

なお、凸部１１ａの一方側に位置するマイナス電極タブ２１上にはスペーサシート２３が配されており、基板１３側に対向する接合部２１ａの上面と共に同一平面を形成するようになっている。また、凸部１１ａの他方側に配された前述のスペーサシート１９の厚さ寸法も、スペーサシート１９が上記接合部２１ａの上面と共に同一平面を形成するように設定されている。すなわち、基板１３は、両面テープ２４を介して、これらマイナス電極タブ２１の接合部２１ａ及び２つのスペーサシート１９，２３の上面に貼付されている。

また、バッテリーセル１１の右側には両面テープ２５が貼付され、ここにプラス電極タブ２７が取付けられている。このプラス電極タブ２７には、その両端をバッテリーセル１１の方向に略直角に屈曲して形成された接合部２７ａ，２７ｂがそれぞれ設けられている。プラス電極タブ２７の下側に配置された接合部２７ａは、その上面を接合部１１ｅにスポット溶接される。また、プラス電極タブ２７の上側に配置された接合部２７ｂは、その下面を基板１３の接合部１３ｂにスポット溶接される。

凸部１１ａの他方側に位置する基板１３の右側（図１における右側）は平板状に形成されており、この上面（表面）１３ｃには、複数、例えば３つの外部接続端子１３ｘ，１３ｙ，１３ｚが並べて形成されている。これら３つの外部接続端子１３ｘ，１３ｙ，１３ｚはそれぞれ、マイナス端子１３ｘ、温度検出端子１３ｙ、およびプラス端子１３ｚである。
また、図３に示すように、基板１３の上面１３ｃには、これら３つの外部接続端子１３ｘ，１３ｙ，１３ｚを囲繞する略矩形枠状のダミーパターン（平坦面）１３ｇが形成されている。このダミーパターン１３ｇは、外部接続端子１３ｘ，１３ｙ，１３ｚと同じ材料で同時に形成されたものであり、基板１３の回路に接続されない、若しくは、同回路のアースに接続されるように構成されている。また、ダミーパターン１３ｇは、その上面全体が平坦な面となるように形成されている。

さらに、マイナス端子１３ｘの左側に近接した部位には、基板１３の厚さ方向に貫通する穴１３ｆが形成されている。この穴１３ｆは、基板１３に対する端子カバー１５の位置決めに使用するものである。
なお、この穴１３ｆのさらに左側に隣接した部位には、基板１３の上面１３ｃに露出するスルーホール１３ｈが複数形成されており、これらスルーホール１３ｈは、基板１３の上面１３ｃに貼付される絶縁シート２９によって被覆されている。端子カバー１５を配置する基板１３の上面１３ｃには、この絶縁シート２９や上面１３ｃ自体の形状等によって０．０２ｍｍ〜０．１ｍｍ程度の凹凸が形成されている。

図１，２に示すように、端子カバー１５は、外部接続端子１３ｘ，１３ｙ，１３ｚのそれぞれを覆うようにかつ左右方向（基板１３の長さ方向）に延びて形成されている。この端子カバー１５には、外部接続端子１３ｘ，１３ｙ，１３ｚのそれぞれを露出させる貫通孔１５ｘ，１５ｙ，１５ｚが隣接して設けられている。また、端子カバー１５は、一体成形によって形成されるとともに、各貫通孔１５ｘ，１５ｙ，１５ｚの周縁部、特に各貫通孔１５ｘ，１５ｙ，１５ｚ間を区画する部位においても所定の強度を有しており、バッテリー１の外装体として機能するものである。

端子カバー１５の前後下側には、図４〜６に示すように、それぞれ左右方向に延びそれぞれの両端に突起部１５ａを中間の部位に取付けた脚部１５ｂが設けられている。これら脚部１５ｂは、基板１３を挟持するように配置され、各脚部１５ｂの底部１５ｄは、端子カバー１５を基板１３に取付けたときに絶縁シート１１ｇの上面に当接するようになっている。また、突起部１５ａは、端子カバー１５を基板１３に取付けたときに基板１３の下面を支持するようになっている。
また、基板１３の上面１３ｃに対向する端子カバー１５の対向面１５ｃには、ボス１５ｆが突出して形成されており、端子カバー１５を基板１３の上面１３ｃに配する際に基板１３の穴１３ｆに挿入されるようになっている。すなわち、これらボス１５ｆおよび穴１３ｆは、端子カバー１５を基板１３に取付ける際の位置決めを行う位置決め手段を構成している。

さらに、端子カバー１５には、その対向面１５ｃから一体的に突出するリブ部３１が形成されており、３つの貫通孔１５ｘ，１５ｙ，１５ｚを囲繞するように略矩形枠状に形成されている。このリブ部３１の先端部は、端子カバー１５を基板１３の上面１３ｃに配した状態において、基板１３のダミーパターン１３ｇに当接するようになっている。なお、リブ部３１は、この先端部全体がダミーパターン１３ｇに確実に当接するように、ダミーパターン１３ｇの幅寸法よりも細く形成されている。
この当接状態においては、ダミーパターン１３ｇによってリブ部３１の先端部と基板１３の上面１３ｃとの隙間が吸収される、すなわち、リブ部３１の先端部と上面１３ｃとの間に隙間が存在しない。したがって、基板１３の外部接続端子１３ｘ，１３ｙ，１３ｚや端子カバー１５の貫通孔１５ｘ，１５ｙ，１５ｚを形成した領域は、この領域の外側に位置する基板１３の上面１３ｃと端子カバー１５の対向面１５ｃとの間の隙間領域から区画されることになる。

なお、端子カバー１５の対向面１５ｃから窪んで形成された略円形状の窪み部１５ｅは、金型（不図示）を用いて端子カバー１５を一体成形した後に端子カバー１５を金型から離間させる際に形成される突き出しピンの跡である。また、この対向面１５ｃの両端部に形成された角部１５ｇは、突起部１５ａを形成するための金型上の合わせ目となっている。これら窪み部１５ｅや角部１５ｇは、金型の摩耗等によってバリが発生しやすい箇所となっている。

また、図７に示すように、このバッテリー１は、バッテリーセル１１の左上側であって端子カバー１５の左側に配され、基板１３を保護するバッテリー１の外装部（樹脂成形部）３３を備えている。この外装部３３は、端子カバー１５に近接する位置に電子機器に対する位置決め部としての突起部３３ａを備えている。さらに、バッテリー１は、バッテリーセル１１の右側および下側であって端子カバー１５の右側に配され、プラス電極タブ２７を保護するバッテリー１の外装部（樹脂成形部）３５を備えている。この外装部３５は、端子カバー１５に近接する位置に電子機器に対する位置決め部としての突起部３５ａを備えている。すなわち、これら外装部３３，３５は、ポリアミド等の樹脂を低圧成形により形成して、基板１３及び端子カバー１５をバッテリーセル１１に一体的に固定させるものである。
なお、前述の突起部３３ａ，３５ａは、電子機器、例えば携帯電話機にバッテリー１を取付ける際の位置決めを行うために用いられるものである。

次に、上記構成からなるバッテリー１の製造方法について説明する。
はじめに、基板１３をバッテリーセル１１の上端面に配すると共に、外部接続端子１３ｘ，１３ｙ，１３ｚとバッテリーセル１１とを接続する基板配置工程を行う。
すなわち、バッテリーセル１１の上面に絶縁シート１１ｇを取付け、絶縁シート１１ｇの左側に両面テープ１７を貼り付ける。また、絶縁シート１１ｇの右側にスペーサシート１９を配し、バッテリーセル１１の右側面に両面テープ２５を貼り付ける。次いで、マイナス電極タブ２１の下面を両面テープ１７に取付ける。そして、この接合部２１ａの下面をバッテリーセル１１の凸部１１ａにスポット溶接によって接合する。次に、両面テープ２４を介して基板１３を取付け、マイナス電極タブ２１の接合部２１ｂの下面を基板１３の接合部１３ａの上面にスポット溶接によって接合することで、基板１３がバッテリーセル１１に固定されることになる。

その後、両面テープ２５にプラス電極タブ２７を取付け、この接合部２７ａの上面をバッテリーセル１１の接合部１１ｅにスポット溶接するとともに、接合部２７ｂの下面を基板１３の接合部１３ｂの上面にスポット溶接する。これにより、プラス電極タブ２７がバッテリーセル１１に固定されると共に、基板１３がバッテリーセル１１と電気的に接続されることになり、基板配置工程が完了する。

この基板配置工程の後には、基板１３の上面１３ｃに端子カバー１５を配置するカバー配置工程を行う。
すなわち、バッテリーセル１１の上端面に、外部接続端子１３ｘ，１３ｙ，１３ｚのそれぞれを覆うように端子カバー１５を取付ける。この取付の際には、端子カバー１５のボス１５ｆを基板１３の穴１３ｆに挿入することで、基板１３に対する端子カバー１５の位置決めが行われる。また、この際には、端子カバー１５の突起部１５ａにより基板１３が支持されるように、基板１３と端子カバー１５とを一体化させ、さらに、端子カバー１５の脚部１５ｂの底部１５ｄを絶縁シート１１ｇに当接させる。これにより、端子カバー１５の貫通孔１５ｘ，１５ｙ，１５ｚを介して外部接続端子１３ｘ，１３ｙ，１３ｚが外方に露出することになり、カバー配置工程が完了する。

このカバー配置工程の後には、外装部３３，３５を形成する樹脂形成工程を行う。
この樹脂形成工程においては、図８，９に示すように、はじめに、基板１３及び端子カバー１５を取付けたバッテリーセル１１を、バッテリー１の製造装置を構成する金型４１に形成された平面視略矩形状の収容部４３に収容する。この収容部４３の側面には、端子カバー１５やプラス電極タブ２７に当接させる突起部４５，４７ａ，４７ｂが突出して形成されており、これら突起部４５，４７ａ，４７ｂによって、バッテリーセル１１と金型４１の収容部４３との間に外装部３３，３５を形成するためのキャビティＣ１，Ｃ２が形成されることになる。
さらに、この金型４１には、収容部４３の側面の一部を構成する固定ブロック４９が、収容部４３に対して接近・離間する方向（ＡＢ方向）に移動可能に設けられている。この固定ブロック４９の移動は、例えば、エアーシリンダーや油圧シリンダー等により行われ、低圧成形の際にバッテリーセル１１が動かないように、また、離型の際に収容部４３からバッテリーセル１１を容易に取外すことができるようになっている。

さらに、この金型４１には、上記バッテリーセル１１を収容部４３に収容した状態において、端子カバー１５を基板１３の上面１３ｃに向けて押しつける押付部５１が設けられている。この押付部５１は、端子カバー１５に対して接近・離間させる方向に移動可能なスライドブロック５３と、スライドブロック５３を端子カバー１５に向けて付勢するコイルばね（付勢部材）５５を備えている。
したがって、上記バッテリーセル１１を収容部４３に収容した状態においては、スライドブロック５３が端子カバー１５に当接すると共に、コイルばね５５の付勢力により端子カバー１５を適正な力で基板１３の上面１３ｃに向けて常に押しつけることができる。

このように構成された金型４１の収容部４３に上記バッテリーセル１１を収容した後には、金型４１に形成された樹脂溜まり５７、ランナー５８ａ，５８ｂ及びゲート５９ａ，５９ｂを介して、溶融した樹脂を低温低圧で各キャビティＣ１，Ｃ２に流し込んで充填した後に硬化させる。この際、溶融樹脂を低温低圧で流し込み可能であることから、充填された樹脂の熱により基板１３等の部品が変形する等の弊害を防止することができる。以上により、外装部３３，３５を形成する樹脂形成工程が完了する。
最後に、固定ブロック４９をＢ方向に移動させ、バッテリー１を金型４１から取り出すことでバッテリー１の製造が完了する。

以上のように製造されたバッテリー１は、例えば、図１０，１１に示すように、携帯電話機のリアケース６２内に収納される。このとき、バッテリー１の外部接続端子１３ｘ，１３ｙ，１３ｚは、リアケース６２に設置された接続コネクタ６１ａに接続される。そして、バッテリー１が接続コネクタ６１ａに接続されると、リアケース６２内に設けられたメイン基板６１に電流が流れることによって、携帯電話機が機能することとなる。

上記のように、このバッテリー１及びこれを搭載した携帯電話機によれば、リブ部３１によって貫通孔１５ｘ，１５ｙ，１５ｚや外部接続端子１３ｘ，１３ｙ，１３ｚを形成した領域が、基板１３の上面１３ｃと端子カバー１５の対向面１５ｃとの間の他の隙間領域から区画されることになる。特に、基板１３の上面１３ｃには、リブ部３１の先端部を当接させるダミーパターン１３ｇが形成されているため、基板１３の上面１３ｃ自体が凹凸を有していても、リブ部３１の先端部と、基板１３の上面１３ｃとの間に隙間が形成されることを確実に防止することができる。
このため、基板１３の上面１３ｃに配した端子カバー１５の周囲に溶融樹脂を流し込んで外装部３３，３５を形成しても、基板１３の上面１３ｃと端子カバー１５の対向面１５ｃとの隙間から外部接続端子１３ｘ，１３ｙ，１３ｚ上に、溶融した樹脂が侵入することを阻止することができる。したがって、基板１３の上面１３ｃに形成された外部接続端子１３ｘ，１３ｙ，１３ｚが樹脂に覆われることを防止することができる。

さらに、端子カバー１５の対向面１５ｃ、特に、窪み部１５ｅや角部１５ｇに、基板１３の上面１３ｃに向けて突出するバリが存在しても、リブ部３１の高さをバリの高さよりも高く設定することにより、バリが基板１３の上面１３ｃに当接して端子カバー１５の対向面１５ｃと基板１３の上面１３ｃとの間に隙間が形成されることを容易に防止でき、上述した樹脂の侵入を好適に阻止することができる。したがって、端子カバー１５の歩留まりを向上させて、バッテリー１の製造効率を向上させると共にバッテリー１やこれを備える携帯電話機の製造コスト削減を図ることができる。
また、リブ部３１は端子カバー１５の対向面１５ｃに一体的に形成されているため、端子カバー１５を基板１３の上面１３ｃに配するだけで、貫通孔１５ｘ，１５ｙ，１５ｚや外部接続端子１３ｘ，１３ｙ，１３ｚを配した領域と、他の隙間領域とを容易に区画することができるため、バッテリー１の製造効率向上を図ることができる。

さらに、このバッテリー１の製造装置及び製造方法によれば、外装部３３，３５を形成する樹脂形成工程において、押付部５１により端子カバー１５を基板１３の上面１３ｃに向けて押しつけることで、金型４１のキャビティＣ１，Ｃ２内における溶融樹脂の流れ等によって端子カバー１５が基板１３の上面１３ｃから離れることを防止できる。したがって、より確実にリブ部３１を基板１３の上面１３ｃに密着させることができる。
特に、端子カバー１５の押しつけにはコイルばね５５を使用しているため、端子カバー１５を適正な力で常に基板１３の上面１３ｃに押しつけることができる。したがって、樹脂形成工程において、端子カバー１５が基板１３の上面１３ｃから離れることを確実に防止できると共に、バッテリーセル１１に応力が発生することを容易に防止できる。

なお、上記の実施形態においては、基板１３の上面１３ｃにダミーパターン１３ｇを形成するとしたが、これに限ることはなく、少なくともリブ部３１の先端部と端子カバー１５の対向面１５ｃとの間に隙間が存在することを抑制できる構成であればよい。したがって、基板１３の上面１３ｃには、例えば、リブ部３１の先端部を係合させる凹部が窪んで形成されるとしても構わない。この構成の場合には基板１３の上面１３ｃに対するリブ部３１の位置決めを容易に行うこともできるため、バッテリー１の製造効率向上をさらに図ることができる。

また、リブ部３１は、端子カバー１５の対向面１５ｃから突出して一体的に形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも外部接続端子１３ｘ，１３ｙ，１３ｚ及び貫通孔１５ｘ，１５ｙ，１５ｚを囲繞するように、基板１３の上面１３ｃと端子カバー１５の対向面１５ｃとの間に隙間無く配されていればよい。したがって、リブ部は、例えば、基板１３の上面１３ｃから突出して一体的に形成されるとしてもよいし、別個の部材から形成して、端子カバー１５の対向面１５ｃや基板１３の上面１３ｃに接着等により固定されるとしても構わない。

なお、リブ部を基板１３に一体的に形成する場合には、上記実施形態のダミーパターン１３ｇのように、端子カバー１５の対向面１５ｃにリブ部の先端部と対向面１５ｃとの隙間を吸収する平坦面を形成したり、リブ部の先端部を係合させる凹部を形成したりすることが好ましい。
さらに、リブ部３１は、全ての外部接続端子１３ｘ，１３ｙ，１３ｚ及び貫通孔１５ｘ，１５ｙ，１５ｚを一括して囲繞するように形成されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、個々の外部接続端子１３ｘ，１３ｙ，１３ｚ及び貫通孔１５ｘ，１５ｙ，１５ｚの周囲にそれぞれ配されるとしても構わない。

また、基板１３の上面１３ｃには、３つの外部接続端子１３ｘ，１３ｙ，１３ｚが形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも１つの外部接続端子が形成されていればよい。さらに、外部接続端子を露出させる端子カバー１５の貫通孔は、上記実施形態のように、外部接続端子と同じ数だけ形成されるとしてもよいし、複数の外部接続端子を１つの貫通孔によりまとめて露出させるように構成しても構わない。
また、上記実施の形態では、バッテリー１は携帯電話機に搭載されるとしたが、これに限ることはなく、ＰＤＡやノートパソコン等のように、バッテリー１を使用可能な電子機器に搭載することができる。

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。

本発明の実施の形態に係るバッテリーの部品を分解した斜視図である。 上記バッテリーの部品を組立てた斜視図である。 上記バッテリーにおいて、端子カバーを示す拡大斜視図である。 上記バッテリーにおいて、基板の外部接続端子を示す拡大斜視図である。 上記バッテリーにおいて、基板および端子カバーを組立てた様子を示す斜視図である。 上記バッテリーにおいて、基板および端子カバーをバッテリーセルに取付けた様子を示す拡大断面図である。 上記バッテリーを示す斜視図である。 上記バッテリーを製造する方法を示す斜視図である。 上記バッテリーを製造する方法を示す平面図である。 上記バッテリーを携帯電話機のリアケースに装着する際の斜視図である。 上記バッテリーを装着したリアケースとその内部を分解した図である。

符号の説明

１ バッテリー
１１ バッテリーセル
１３ 基板
１３ｃ 上面（表面）
１３ｇ ダミーパターン（平坦面）
１３ｘ マイナス端子（外部接続端子）
１３ｙ 温度検出端子（外部接続端子）
１３ｚ プラス端子（外部接続端子）
１５ 端子カバー
１５ｃ 対向面
１５ｘ，１５ｙ，１５ｚ 貫通孔
３１ リブ部
３３，３５ 外装部（樹脂成形部）
４１ 金型
５１ 押付部
６２ リアケース
Ｃ１，Ｃ２ キャビティ

Claims (6)

1. バッテリーセルと、
   表面に外部接続端子を備えると共に前記バッテリーセルと電気的に接続した状態で取付けられる基板と、
   貫通孔を有し、該貫通孔を介して前記外部接続端子が露出するように前記基板の表面に配される端子カバーと、
   これら基板及び端子カバーを前記バッテリーセルに一体的に固定した樹脂成形部とを備えると共に、
   前記基板の表面とこれに対向する端子カバーの対向面との間に、前記外部接続端子及び前記貫通孔を囲繞するリブ部を設けたことを特徴とするバッテリー。
2. 前記リブ部が、前記基板の表面及び／又は前記端子カバーの対向面から一体的に突出して形成されていることを特徴とする請求項１に記載のバッテリー。
3. 前記リブ部の先端部が当接する前記基板の表面又は前記端子カバーの対向面を平坦面としてあることを特徴とする請求項２に記載のバッテリー。
4. 請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のバッテリーをケース内に備えることを特徴とする電子機器。
5. 請求項１から３のいずれか一項に記載のバッテリーを製造するバッテリー製造装置であって、
   前記基板及び前記端子カバーを取付けた前記バッテリーセルを収容し、溶融した樹脂を流し込んで前記樹脂成形部を形成するためのキャビティを有する金型を備え、
   該金型に、前記端子カバーを前記基板の表面に向けて押しつける押付部が設けられていることを特徴とするバッテリーの製造装置。
6. 請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のバッテリーを製造するバッテリーの製造方法であって、
   前記基板を前記バッテリーセルに取付けると共に前記外部接続端子と前記バッテリーセルとを接続する基板配置工程と、
   前記端子カバーの貫通孔を介して前記外部接続端子が露出するように、前記基板の表面に前記端子カバーを配するカバー配置工程と、
   溶融した樹脂により、これら基板及び端子カバーを前記バッテリーセルに一体的に固定する樹脂成形部を形成する樹脂形成工程とを備え、
   該樹脂形成工程の際に、前記端子カバーを前記基板の表面に向けて押しつけることを特徴とするバッテリーの製造方法。
   
   

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