JP4907940B2 - バッテリー、バッテリーの製造装置、バッテリー製造方法、及び電子機器 - Google Patents

バッテリー、バッテリーの製造装置、バッテリー製造方法、及び電子機器 Download PDF

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Description

この発明は、バッテリー、バッテリーの製造装置、バッテリーの製造方法、及びバッテリーを備えた電子機器に関する。
携帯電話機、PDA(Personal Digital Assistants)等の携帯可能な電子機器に搭載される従来のバッテリーとしては、バッテリーセルの端部に取付けられた基板にプラス端子、マイナス端子および温度検出端子からなる外部接続端子を設け、これら外部接続端子を露出させて全面が樹脂で被覆されるように構成されたものがある(例えば、特許文献1参照。)。
また、従来では、例えば、貫通孔を形成した端子カバーを用いて、この貫通孔を介して外部接続端子のみが外方に露出するように、上記端子カバーを基板表面に配した構成のバッテリーもある。このバッテリーにおいては、低圧成形の樹脂により基板及び端子カバーをバッテリーセルに一体的に固定させている。
特開2002−134077号公報
しかしながら、上記構成のバッテリーにおいては、樹脂によりバッテリーセルや基板を被覆する際に、溶融した樹脂が端子カバーと基板表面との隙間から流入して樹脂が外部接続端子を覆う虞がある。この隙間は、例えば、基板表面に対向する端子カバーの対向面全体の精度が低い場合や、端子カバーを金型成形する際に上記対向面から突出して発生するバリによって生じる。
したがって、従来では、外部接続端子上への樹脂の流入を防止するために金型成形された端子カバーを適宜取捨選択して使用する必要があり、結果として、端子カバーの歩留まりが低下してバッテリーの製造コストが向上するという問題がある。
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、外部接続端子が樹脂により覆われることを防止できるバッテリー、バッテリーの製造装置、バッテリー製造方法、及びバッテリーを備えた電子機器を提供することを目的としている。
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明に係るバッテリーは、バッテリーセルと、表面に外部接続端子を備えると共に前記バッテリーセルと電気的に接続した状態で取付けられる基板と、貫通孔を有し、該貫通孔を介して前記外部接続端子が露出するように前記基板の表面に配される端子カバーと、これら基板及び端子カバーを前記バッテリーセルに一体的に固定した樹脂成形部とを備えると共に、前記基板の表面とこれに対向する端子カバーの対向面との間に、前記外部接続端子及び前記貫通孔を囲繞するリブ部を設けたことを特徴とする。
また、本発明に係るバッテリーは、前記リブ部が、前記基板の表面及び/又は前記端子カバーの対向面から一体的に突出して形成されていることを特徴とする。
さらに、本発明に係るバッテリーは、前記リブ部の先端部が当接する前記基板の表面又は前記端子カバーの対向面を平坦面としてあることを特徴とする。
また、本発明に係る電子機器は、前記バッテリーをケース内に備えることを特徴とする。
本発明に係るバッテリーの製造装置は、前述したいずれかのバッテリーを製造するバッテリー製造装置であって、前記基板及び前記端子カバーを取付けた前記バッテリーセルを収容し、溶融した樹脂を流し込んで前記樹脂成形部を形成するためのキャビティを有する金型を備え、該金型に、前記端子カバーを前記基板の表面に向けて押しつける押付部が設けられていることを特徴とする。
また、本発明に係るバッテリーの製造方法は、前記バッテリーを製造する方法であって、前記基板を前記バッテリーセルに取付けると共に前記外部接続端子と前記バッテリーセルとを接続する基板配置工程と、前記端子カバーの貫通孔を介して前記外部接続端子が露出するように、前記基板の表面に前記端子カバーを配するカバー配置工程と、溶融した樹脂により、これら基板及び端子カバーを前記バッテリーセルに一体的に固定する樹脂成形部を形成する樹脂形成工程とを備え、該樹脂形成工程の際に、前記端子カバーを前記基板の表面に向けて押しつけることを特徴とする。
この発明によれば、リブ部によって端子カバーの貫通孔や基板の外部接続端子を形成した領域が、この領域の外側に位置する基板の表面と端子カバーの対向面との間の隙間領域から区画されることになる。このため、基板表面に配した端子カバーの周囲に溶融樹脂を流し込んで樹脂成形部を形成しても、基板の表面と端子カバーの対向面との隙間から外部接続端子上に溶融した樹脂が侵入することを阻止することができる。したがって、基板の表面に形成された外部接続端子が樹脂に覆われることを防止することができる。
さらに、端子カバーの対向面に基板の表面に向けて突出するバリが存在しても、リブ部の高さをバリの高さよりも高く設定することにより、バリが基板の表面に当接して端子カバーの対向面と基板の表面との間に隙間が形成されることを容易に防止できる。したがって、上記樹脂の侵入を好適に阻止することができる。
また、基板及び端子カバーをバッテリーセルに一体的に固定する樹脂成形部を形成する際に、押付部により端子カバーを基板の表面に向けて押しつけることにより、金型のキャビティ内における溶融樹脂の流れ等によって端子カバーが基板の表面から離れることを防止でき、より確実にリブ部を端子カバーの対向面や基板の表面に密着させることが可能となる。
以下、本発明の実施の形態について、図1〜図11に基づいて説明する。
本実施の形態に係るバッテリー1は、電子機器、例えば携帯電話機に装着されるものであり、図1,2に示すように、所定の厚さを有し矩形板状に形成されたバッテリーセル11と、バッテリーセル11の一端(図1および図2における上側)に取付けられた基板13と、基板13の一部を覆うように取付けられた端子カバー15とを備えている。ここで、バッテリーセル11の一端側はマイナス電極、他端側はプラス電極として構成されている。
バッテリーセル11の上端面(表面)には、その中央に実質的にマイナス電極となる凸部11aが設けられ、この凸部11aを回避した上端面に絶縁シート11gが貼付されている。この絶縁シート11g上のうち、凸部11aを回避した一方側には、両面テープ17が貼付されるようになっており、凸部11aを回避した他方側には、所定の厚さを有するスペーサシート19が配されるようになっている。
バッテリーセル11の下端には、その中央にスポット溶接用の平板状の接合部11eが設けられている。
基板13は、バッテリーセル11の上端面を覆う位置に配置されるものであり、その両端上部には、平板状の接合部13a,13bがそれぞれ設けられている。この基板13には、図1における左側の端部を略U字状に屈曲した平板状のマイナス電極タブ21が、基板13の下部中央から左端上部の接合部13aまでを覆うように取付けられている。
マイナス電極タブ21は、両面テープ17に接着されることでバッテリーセル11に取付けられるようになっており、両端に接合部21a,21bを備えている。接合部21aは、凸部11aの高さに一致するように段差を有して屈曲されており、下面がその凸部11aにスポット溶接される。また、接合部21bは、略U字状に屈曲した部位の先端に位置しており、その下面が基板13の接合部13aの上面にスポット溶接される。
なお、凸部11aの一方側に位置するマイナス電極タブ21上にはスペーサシート23が配されており、基板13側に対向する接合部21aの上面と共に同一平面を形成するようになっている。また、凸部11aの他方側に配された前述のスペーサシート19の厚さ寸法も、スペーサシート19が上記接合部21aの上面と共に同一平面を形成するように設定されている。すなわち、基板13は、両面テープ24を介して、これらマイナス電極タブ21の接合部21a及び2つのスペーサシート19,23の上面に貼付されている。
また、バッテリーセル11の右側には両面テープ25が貼付され、ここにプラス電極タブ27が取付けられている。このプラス電極タブ27には、その両端をバッテリーセル11の方向に略直角に屈曲して形成された接合部27a,27bがそれぞれ設けられている。プラス電極タブ27の下側に配置された接合部27aは、その上面を接合部11eにスポット溶接される。また、プラス電極タブ27の上側に配置された接合部27bは、その下面を基板13の接合部13bにスポット溶接される。
凸部11aの他方側に位置する基板13の右側(図1における右側)は平板状に形成されており、この上面(表面)13cには、複数、例えば3つの外部接続端子13x,13y,13zが並べて形成されている。これら3つの外部接続端子13x,13y,13zはそれぞれ、マイナス端子13x、温度検出端子13y、およびプラス端子13zである。
また、図3に示すように、基板13の上面13cには、これら3つの外部接続端子13x,13y,13zを囲繞する略矩形枠状のダミーパターン(平坦面)13gが形成されている。このダミーパターン13gは、外部接続端子13x,13y,13zと同じ材料で同時に形成されたものであり、基板13の回路に接続されない、若しくは、同回路のアースに接続されるように構成されている。また、ダミーパターン13gは、その上面全体が平坦な面となるように形成されている。
さらに、マイナス端子13xの左側に近接した部位には、基板13の厚さ方向に貫通する穴13fが形成されている。この穴13fは、基板13に対する端子カバー15の位置決めに使用するものである。
なお、この穴13fのさらに左側に隣接した部位には、基板13の上面13cに露出するスルーホール13hが複数形成されており、これらスルーホール13hは、基板13の上面13cに貼付される絶縁シート29によって被覆されている。端子カバー15を配置する基板13の上面13cには、この絶縁シート29や上面13c自体の形状等によって0.02mm〜0.1mm程度の凹凸が形成されている。
図1,2に示すように、端子カバー15は、外部接続端子13x,13y,13zのそれぞれを覆うようにかつ左右方向(基板13の長さ方向)に延びて形成されている。この端子カバー15には、外部接続端子13x,13y,13zのそれぞれを露出させる貫通孔15x,15y,15zが隣接して設けられている。また、端子カバー15は、一体成形によって形成されるとともに、各貫通孔15x,15y,15zの周縁部、特に各貫通孔15x,15y,15z間を区画する部位においても所定の強度を有しており、バッテリー1の外装体として機能するものである。
端子カバー15の前後下側には、図4〜6に示すように、それぞれ左右方向に延びそれぞれの両端に突起部15aを中間の部位に取付けた脚部15bが設けられている。これら脚部15bは、基板13を挟持するように配置され、各脚部15bの底部15dは、端子カバー15を基板13に取付けたときに絶縁シート11gの上面に当接するようになっている。また、突起部15aは、端子カバー15を基板13に取付けたときに基板13の下面を支持するようになっている。
また、基板13の上面13cに対向する端子カバー15の対向面15cには、ボス15fが突出して形成されており、端子カバー15を基板13の上面13cに配する際に基板13の穴13fに挿入されるようになっている。すなわち、これらボス15fおよび穴13fは、端子カバー15を基板13に取付ける際の位置決めを行う位置決め手段を構成している。
さらに、端子カバー15には、その対向面15cから一体的に突出するリブ部31が形成されており、3つの貫通孔15x,15y,15zを囲繞するように略矩形枠状に形成されている。このリブ部31の先端部は、端子カバー15を基板13の上面13cに配した状態において、基板13のダミーパターン13gに当接するようになっている。なお、リブ部31は、この先端部全体がダミーパターン13gに確実に当接するように、ダミーパターン13gの幅寸法よりも細く形成されている。
この当接状態においては、ダミーパターン13gによってリブ部31の先端部と基板13の上面13cとの隙間が吸収される、すなわち、リブ部31の先端部と上面13cとの間に隙間が存在しない。したがって、基板13の外部接続端子13x,13y,13zや端子カバー15の貫通孔15x,15y,15zを形成した領域は、この領域の外側に位置する基板13の上面13cと端子カバー15の対向面15cとの間の隙間領域から区画されることになる。
なお、端子カバー15の対向面15cから窪んで形成された略円形状の窪み部15eは、金型(不図示)を用いて端子カバー15を一体成形した後に端子カバー15を金型から離間させる際に形成される突き出しピンの跡である。また、この対向面15cの両端部に形成された角部15gは、突起部15aを形成するための金型上の合わせ目となっている。これら窪み部15eや角部15gは、金型の摩耗等によってバリが発生しやすい箇所となっている。
また、図7に示すように、このバッテリー1は、バッテリーセル11の左上側であって端子カバー15の左側に配され、基板13を保護するバッテリー1の外装部(樹脂成形部)33を備えている。この外装部33は、端子カバー15に近接する位置に電子機器に対する位置決め部としての突起部33aを備えている。さらに、バッテリー1は、バッテリーセル11の右側および下側であって端子カバー15の右側に配され、プラス電極タブ27を保護するバッテリー1の外装部(樹脂成形部)35を備えている。この外装部35は、端子カバー15に近接する位置に電子機器に対する位置決め部としての突起部35aを備えている。すなわち、これら外装部33,35は、ポリアミド等の樹脂を低圧成形により形成して、基板13及び端子カバー15をバッテリーセル11に一体的に固定させるものである。
なお、前述の突起部33a,35aは、電子機器、例えば携帯電話機にバッテリー1を取付ける際の位置決めを行うために用いられるものである。
次に、上記構成からなるバッテリー1の製造方法について説明する。
はじめに、基板13をバッテリーセル11の上端面に配すると共に、外部接続端子13x,13y,13zとバッテリーセル11とを接続する基板配置工程を行う。
すなわち、バッテリーセル11の上面に絶縁シート11gを取付け、絶縁シート11gの左側に両面テープ17を貼り付ける。また、絶縁シート11gの右側にスペーサシート19を配し、バッテリーセル11の右側面に両面テープ25を貼り付ける。次いで、マイナス電極タブ21の下面を両面テープ17に取付ける。そして、この接合部21aの下面をバッテリーセル11の凸部11aにスポット溶接によって接合する。次に、両面テープ24を介して基板13を取付け、マイナス電極タブ21の接合部21bの下面を基板13の接合部13aの上面にスポット溶接によって接合することで、基板13がバッテリーセル11に固定されることになる。
その後、両面テープ25にプラス電極タブ27を取付け、この接合部27aの上面をバッテリーセル11の接合部11eにスポット溶接するとともに、接合部27bの下面を基板13の接合部13bの上面にスポット溶接する。これにより、プラス電極タブ27がバッテリーセル11に固定されると共に、基板13がバッテリーセル11と電気的に接続されることになり、基板配置工程が完了する。
この基板配置工程の後には、基板13の上面13cに端子カバー15を配置するカバー配置工程を行う。
すなわち、バッテリーセル11の上端面に、外部接続端子13x,13y,13zのそれぞれを覆うように端子カバー15を取付ける。この取付の際には、端子カバー15のボス15fを基板13の穴13fに挿入することで、基板13に対する端子カバー15の位置決めが行われる。また、この際には、端子カバー15の突起部15aにより基板13が支持されるように、基板13と端子カバー15とを一体化させ、さらに、端子カバー15の脚部15bの底部15dを絶縁シート11gに当接させる。これにより、端子カバー15の貫通孔15x,15y,15zを介して外部接続端子13x,13y,13zが外方に露出することになり、カバー配置工程が完了する。
このカバー配置工程の後には、外装部33,35を形成する樹脂形成工程を行う。
この樹脂形成工程においては、図8,9に示すように、はじめに、基板13及び端子カバー15を取付けたバッテリーセル11を、バッテリー1の製造装置を構成する金型41に形成された平面視略矩形状の収容部43に収容する。この収容部43の側面には、端子カバー15やプラス電極タブ27に当接させる突起部45,47a,47bが突出して形成されており、これら突起部45,47a,47bによって、バッテリーセル11と金型41の収容部43との間に外装部33,35を形成するためのキャビティC1,C2が形成されることになる。
さらに、この金型41には、収容部43の側面の一部を構成する固定ブロック49が、収容部43に対して接近・離間する方向(AB方向)に移動可能に設けられている。この固定ブロック49の移動は、例えば、エアーシリンダーや油圧シリンダー等により行われ、低圧成形の際にバッテリーセル11が動かないように、また、離型の際に収容部43からバッテリーセル11を容易に取外すことができるようになっている。
さらに、この金型41には、上記バッテリーセル11を収容部43に収容した状態において、端子カバー15を基板13の上面13cに向けて押しつける押付部51が設けられている。この押付部51は、端子カバー15に対して接近・離間させる方向に移動可能なスライドブロック53と、スライドブロック53を端子カバー15に向けて付勢するコイルばね(付勢部材)55を備えている。
したがって、上記バッテリーセル11を収容部43に収容した状態においては、スライドブロック53が端子カバー15に当接すると共に、コイルばね55の付勢力により端子カバー15を適正な力で基板13の上面13cに向けて常に押しつけることができる。
このように構成された金型41の収容部43に上記バッテリーセル11を収容した後には、金型41に形成された樹脂溜まり57、ランナー58a,58b及びゲート59a,59bを介して、溶融した樹脂を低温低圧で各キャビティC1,C2に流し込んで充填した後に硬化させる。この際、溶融樹脂を低温低圧で流し込み可能であることから、充填された樹脂の熱により基板13等の部品が変形する等の弊害を防止することができる。以上により、外装部33,35を形成する樹脂形成工程が完了する。
最後に、固定ブロック49をB方向に移動させ、バッテリー1を金型41から取り出すことでバッテリー1の製造が完了する。
以上のように製造されたバッテリー1は、例えば、図10,11に示すように、携帯電話機のリアケース62内に収納される。このとき、バッテリー1の外部接続端子13x,13y,13zは、リアケース62に設置された接続コネクタ61aに接続される。そして、バッテリー1が接続コネクタ61aに接続されると、リアケース62内に設けられたメイン基板61に電流が流れることによって、携帯電話機が機能することとなる。
上記のように、このバッテリー1及びこれを搭載した携帯電話機によれば、リブ部31によって貫通孔15x,15y,15zや外部接続端子13x,13y,13zを形成した領域が、基板13の上面13cと端子カバー15の対向面15cとの間の他の隙間領域から区画されることになる。特に、基板13の上面13cには、リブ部31の先端部を当接させるダミーパターン13gが形成されているため、基板13の上面13c自体が凹凸を有していても、リブ部31の先端部と、基板13の上面13cとの間に隙間が形成されることを確実に防止することができる。
このため、基板13の上面13cに配した端子カバー15の周囲に溶融樹脂を流し込んで外装部33,35を形成しても、基板13の上面13cと端子カバー15の対向面15cとの隙間から外部接続端子13x,13y,13z上に、溶融した樹脂が侵入することを阻止することができる。したがって、基板13の上面13cに形成された外部接続端子13x,13y,13zが樹脂に覆われることを防止することができる。
さらに、端子カバー15の対向面15c、特に、窪み部15eや角部15gに、基板13の上面13cに向けて突出するバリが存在しても、リブ部31の高さをバリの高さよりも高く設定することにより、バリが基板13の上面13cに当接して端子カバー15の対向面15cと基板13の上面13cとの間に隙間が形成されることを容易に防止でき、上述した樹脂の侵入を好適に阻止することができる。したがって、端子カバー15の歩留まりを向上させて、バッテリー1の製造効率を向上させると共にバッテリー1やこれを備える携帯電話機の製造コスト削減を図ることができる。
また、リブ部31は端子カバー15の対向面15cに一体的に形成されているため、端子カバー15を基板13の上面13cに配するだけで、貫通孔15x,15y,15zや外部接続端子13x,13y,13zを配した領域と、他の隙間領域とを容易に区画することができるため、バッテリー1の製造効率向上を図ることができる。
さらに、このバッテリー1の製造装置及び製造方法によれば、外装部33,35を形成する樹脂形成工程において、押付部51により端子カバー15を基板13の上面13cに向けて押しつけることで、金型41のキャビティC1,C2内における溶融樹脂の流れ等によって端子カバー15が基板13の上面13cから離れることを防止できる。したがって、より確実にリブ部31を基板13の上面13cに密着させることができる。
特に、端子カバー15の押しつけにはコイルばね55を使用しているため、端子カバー15を適正な力で常に基板13の上面13cに押しつけることができる。したがって、樹脂形成工程において、端子カバー15が基板13の上面13cから離れることを確実に防止できると共に、バッテリーセル11に応力が発生することを容易に防止できる。
なお、上記の実施形態においては、基板13の上面13cにダミーパターン13gを形成するとしたが、これに限ることはなく、少なくともリブ部31の先端部と端子カバー15の対向面15cとの間に隙間が存在することを抑制できる構成であればよい。したがって、基板13の上面13cには、例えば、リブ部31の先端部を係合させる凹部が窪んで形成されるとしても構わない。この構成の場合には基板13の上面13cに対するリブ部31の位置決めを容易に行うこともできるため、バッテリー1の製造効率向上をさらに図ることができる。
また、リブ部31は、端子カバー15の対向面15cから突出して一体的に形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも外部接続端子13x,13y,13z及び貫通孔15x,15y,15zを囲繞するように、基板13の上面13cと端子カバー15の対向面15cとの間に隙間無く配されていればよい。したがって、リブ部は、例えば、基板13の上面13cから突出して一体的に形成されるとしてもよいし、別個の部材から形成して、端子カバー15の対向面15cや基板13の上面13cに接着等により固定されるとしても構わない。
なお、リブ部を基板13に一体的に形成する場合には、上記実施形態のダミーパターン13gのように、端子カバー15の対向面15cにリブ部の先端部と対向面15cとの隙間を吸収する平坦面を形成したり、リブ部の先端部を係合させる凹部を形成したりすることが好ましい。
さらに、リブ部31は、全ての外部接続端子13x,13y,13z及び貫通孔15x,15y,15zを一括して囲繞するように形成されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、個々の外部接続端子13x,13y,13z及び貫通孔15x,15y,15zの周囲にそれぞれ配されるとしても構わない。
また、基板13の上面13cには、3つの外部接続端子13x,13y,13zが形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも1つの外部接続端子が形成されていればよい。さらに、外部接続端子を露出させる端子カバー15の貫通孔は、上記実施形態のように、外部接続端子と同じ数だけ形成されるとしてもよいし、複数の外部接続端子を1つの貫通孔によりまとめて露出させるように構成しても構わない。
また、上記実施の形態では、バッテリー1は携帯電話機に搭載されるとしたが、これに限ることはなく、PDAやノートパソコン等のように、バッテリー1を使用可能な電子機器に搭載することができる。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
本発明の実施の形態に係るバッテリーの部品を分解した斜視図である。 上記バッテリーの部品を組立てた斜視図である。 上記バッテリーにおいて、端子カバーを示す拡大斜視図である。 上記バッテリーにおいて、基板の外部接続端子を示す拡大斜視図である。 上記バッテリーにおいて、基板および端子カバーを組立てた様子を示す斜視図である。 上記バッテリーにおいて、基板および端子カバーをバッテリーセルに取付けた様子を示す拡大断面図である。 上記バッテリーを示す斜視図である。 上記バッテリーを製造する方法を示す斜視図である。 上記バッテリーを製造する方法を示す平面図である。 上記バッテリーを携帯電話機のリアケースに装着する際の斜視図である。 上記バッテリーを装着したリアケースとその内部を分解した図である。
符号の説明
1 バッテリー
11 バッテリーセル
13 基板
13c 上面(表面)
13g ダミーパターン(平坦面)
13x マイナス端子(外部接続端子)
13y 温度検出端子(外部接続端子)
13z プラス端子(外部接続端子)
15 端子カバー
15c 対向面
15x,15y,15z 貫通孔
31 リブ部
33,35 外装部(樹脂成形部)
41 金型
51 押付部
62 リアケース
C1,C2 キャビティ

Claims (6)

  1. バッテリーセルと、
    表面に外部接続端子を備えると共に前記バッテリーセルと電気的に接続した状態で取付けられる基板と、
    貫通孔を有し、該貫通孔を介して前記外部接続端子が露出するように前記基板の表面に配される端子カバーと、
    これら基板及び端子カバーを前記バッテリーセルに一体的に固定した樹脂成形部とを備えると共に、
    前記基板の表面とこれに対向する端子カバーの対向面との間に、前記外部接続端子及び前記貫通孔を囲繞するリブ部を設けたことを特徴とするバッテリー。
  2. 前記リブ部が、前記基板の表面及び/又は前記端子カバーの対向面から一体的に突出して形成されていることを特徴とする請求項1に記載のバッテリー。
  3. 前記リブ部の先端部が当接する前記基板の表面又は前記端子カバーの対向面を平坦面としてあることを特徴とする請求項2に記載のバッテリー。
  4. 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のバッテリーをケース内に備えることを特徴とする電子機器。
  5. 請求項1から3のいずれか一項に記載のバッテリーを製造するバッテリー製造装置であって、
    前記基板及び前記端子カバーを取付けた前記バッテリーセルを収容し、溶融した樹脂を流し込んで前記樹脂成形部を形成するためのキャビティを有する金型を備え、
    該金型に、前記端子カバーを前記基板の表面に向けて押しつける押付部が設けられていることを特徴とするバッテリーの製造装置。
  6. 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のバッテリーを製造するバッテリーの製造方法であって、
    前記基板を前記バッテリーセルに取付けると共に前記外部接続端子と前記バッテリーセルとを接続する基板配置工程と、
    前記端子カバーの貫通孔を介して前記外部接続端子が露出するように、前記基板の表面に前記端子カバーを配するカバー配置工程と、
    溶融した樹脂により、これら基板及び端子カバーを前記バッテリーセルに一体的に固定する樹脂成形部を形成する樹脂形成工程とを備え、
    該樹脂形成工程の際に、前記端子カバーを前記基板の表面に向けて押しつけることを特徴とするバッテリーの製造方法。

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